技術編號：7214378
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體元件，更詳細地說，涉及具有調整用柱電極的半導體元件。背景技術 以往，在半導體集成電路晶片上形成的連接焊盤(pad墊)上形成外部連接用的柱電極時，光掩膜的調整，在使用晶片的取向平面的情況下，誤差較大，一般都以覆蓋連接焊盤周邊的絕緣膜開口部為基準來進行。然而，隨著柱電極數的增大，其排列節(jié)距(pitch)微小，即使以絕緣膜開口部為基準的調整，精度也不能維持。為此，將在連接焊盤上直接形成調整標記，予以改善(例如，參照專利文獻1)。專利文獻1記載的方...
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