技術(shù)編號(hào)：7214690
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種集成電路結(jié)構(gòu)，特別是有關(guān)于一半導(dǎo)體元件中，一種以連扣方式設(shè)置(interlocked arrangement)的介層孔族群的介層孔布局(via layout)。背景技術(shù) 半導(dǎo)體晶片中的接合線(wire bond)，不但實(shí)質(zhì)上且電性上連接至其下的電路系統(tǒng)，半導(dǎo)體晶片中的接合線是用以連接特定的半導(dǎo)體晶片和封裝元件，例如印刷電路板(printed circuit board)或陶瓷組件(ceramic module)。接合墊(bond pad)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。