技術(shù)編號(hào)：7219458
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種電連接器模塊，特別是涉及一種具有信號(hào)轉(zhuǎn)接板的電連接器模塊。背景技術(shù)為了提高信號(hào)的傳輸速度，目前計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的集成電路封裝或稱為中央處理單元(central processing unit，簡(jiǎn)稱CPU)的傳導(dǎo)接腳大多采用焊墊(pad)式的平面壓接部，來(lái)取代傳統(tǒng)的針腳(pin)式插接。而且，由于CPU朝向尺寸小型化發(fā)展，當(dāng)CPU尺寸越來(lái)越小，其表面的壓接部之間的間距也越來(lái)越窄，傳統(tǒng)的球腳格柵陣列(ball grid array，簡(jiǎn)稱BGA)封裝...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。