專(zhuān)利名稱(chēng)：電連接器模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器模塊，特別是涉及一種具有信號(hào)轉(zhuǎn)接板的電連接器模塊。
背景技術(shù)：
為了提高信號(hào)的傳輸速度，目前計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的集成電路封裝或稱(chēng)為中央處理單元(central processing unit，簡(jiǎn)稱(chēng)CPU)的傳導(dǎo)接腳大多采用焊墊(pad)式的平面壓接部，來(lái)取代傳統(tǒng)的針腳(pin)式插接。而且，由于CPU朝向尺寸小型化發(fā)展，當(dāng)CPU尺寸越來(lái)越小，其表面的壓接部之間的間距也越來(lái)越窄，傳統(tǒng)的球腳格柵陣列(ball grid array，簡(jiǎn)稱(chēng)BGA)封裝技術(shù)因?yàn)殄a球體積的限制，已經(jīng)不能應(yīng)用在導(dǎo)電端子間距較窄的插座連接器與電路板的封裝工藝上。因此而相應(yīng)發(fā)展出平面格柵陣列(land grid array，簡(jiǎn)稱(chēng)LGA)插座連接器(socket)，以供CPU與電路板電連接。
LGA插座連接器的導(dǎo)電端子具有一供CPU電連接的第一壓接部，及一與電路板電連接的第二壓接部。而電路板上則鍍有與所述第二壓接部相對(duì)應(yīng)的厚金(Au)以作為壓接部，并利用金優(yōu)越的導(dǎo)電性能來(lái)提高導(dǎo)電端子與電路板之間的導(dǎo)電性。由于插座連接器是以壓接方式與電路板電連接，所以在工藝上具有可重置的優(yōu)點(diǎn)，即能夠容易地更換設(shè)置在不同的電路板上。
然而，呈格柵陣列式的壓接部(厚金)在電路板上分布的面積僅占電路板的一小部份區(qū)域，而且各壓接部之間必須控制在一預(yù)定間距，以使各壓接部相互絕緣。因此，要在大面積的電路板上鍍制僅在小區(qū)域分布的壓接部，除了需要避免電路板的其它區(qū)域被電鍍，也要精確控制各壓接部的間距，使其工藝較難以控制，產(chǎn)品合格率較低，而導(dǎo)致工藝時(shí)間及成本增加。此外，因?yàn)殡娐钒迕娣e很大而需要較大型的電鍍?cè)O(shè)備來(lái)處理，也增加使用設(shè)備的成本。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本實(shí)用新型的一個(gè)目的是提供一種電連接器模塊，其利用一信號(hào)轉(zhuǎn)接板將插座連接器與電路板電性連接，可以減少工藝時(shí)間及成本。
本實(shí)用新型的另一目的是提供一種電連接器模塊，其可以將插座連接器與信號(hào)轉(zhuǎn)接板固定，以減少計(jì)算機(jī)系統(tǒng)從業(yè)者在組裝時(shí)所耗費(fèi)的時(shí)間及人力。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種電連接器模塊，其適用于電連接一集成電路封裝與一電路板，該電連接器模塊包含一插座連接器及一信號(hào)轉(zhuǎn)接板。該插座連接器包括一絕緣基座及多個(gè)導(dǎo)電端子，該絕緣基座限定一供安裝一集成電路封裝的安裝面，各該導(dǎo)電端子分別具有凸伸于該安裝面外的一第一壓接端及凸伸于該絕緣基座外的一第二壓接端，該第一壓接端與該集成電路封裝壓接。該信號(hào)轉(zhuǎn)接板包括一板體及多個(gè)電性傳導(dǎo)單元。該板體具有一供該插座連接器組裝連接的第一接觸面，及一與供該電路板組裝連接的第二接觸面。各該電性傳導(dǎo)單元具有一位于該第一接觸面的壓接部、一位于該第二接觸面并與該壓接部相對(duì)應(yīng)且電性連接的焊接部。各該壓接部是由導(dǎo)電金屬所制成，用以供各該導(dǎo)電端子的第二壓接端壓接，各該焊接部與該電路板焊接。
根據(jù)上述構(gòu)思的電連接器模塊，該板體還可具有多個(gè)貫穿該板體的導(dǎo)接線(xiàn)，所述導(dǎo)接線(xiàn)電連接相對(duì)應(yīng)的各該壓接部與各該焊接部。
根據(jù)上述構(gòu)思的電連接器模塊，該板體還可具有多個(gè)電路走線(xiàn)層，所述電路走線(xiàn)層電連接相對(duì)應(yīng)的各該壓接部與各該焊接部，并使各該焊接部之間的距離大于各該壓接部之間的距離。
根據(jù)上述構(gòu)思的電連接器模塊，各該壓接部可由金材料制成。
根據(jù)上述構(gòu)思的電連接器模塊，各該焊接部可以是以導(dǎo)電金屬制成的導(dǎo)電墊，該導(dǎo)電墊通過(guò)錫球與該電路板焊接。
根據(jù)上述構(gòu)思的電連接器模塊，各該焊接部可以為一導(dǎo)電端子，其容置于各該壓接部旁的一貫穿該板體的端子容置孔內(nèi)，各該壓接部與對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電端子通過(guò)導(dǎo)電路徑電性連接，各該導(dǎo)電端子焊接于該電路板上。
根據(jù)上述構(gòu)思的電連接器模塊，該插座連接器與該信號(hào)轉(zhuǎn)接板可以以機(jī)械式連接方式固定在一起。
根據(jù)上述構(gòu)思的電連接器模塊，在該插座連接器的底面向下可以延伸地設(shè)有多根短柱，該信號(hào)轉(zhuǎn)接板對(duì)應(yīng)各該短柱位置處分別開(kāi)設(shè)一貫穿孔，各該貫穿孔的孔徑是使對(duì)應(yīng)的短柱緊配合地穿套于其中。
根據(jù)上述構(gòu)思的電連接器模塊，各該短柱可以設(shè)于該插座連接器底面的角隅處。
根據(jù)上述構(gòu)思的電連接器模塊，在該插座連接器的底面向下可以延伸地設(shè)有多根具有彈性的懸臂鉤，該懸臂鉤扣接該信號(hào)轉(zhuǎn)接板。
根據(jù)上述構(gòu)思的電連接器模塊，該絕緣基座還可具有一由該底壁周緣往上延伸的圍壁，該底壁與該圍壁共同界定一容置該集成電路封裝的容室。
也就是說(shuō)，本實(shí)用新型的插座連接器與信號(hào)轉(zhuǎn)接板可通過(guò)機(jī)械式的連接方式固定在一起。
為實(shí)現(xiàn)上述的目的，可在插座連接器及信號(hào)轉(zhuǎn)接板兩者中的一個(gè)上設(shè)多個(gè)凸元件，而于插座連接器及信號(hào)轉(zhuǎn)接板上兩者中的另一個(gè)上對(duì)應(yīng)的設(shè)多個(gè)凹元件，以凸、凹結(jié)合的方式將插座連接器與信號(hào)轉(zhuǎn)接板固定在一起。
在本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例中，在插座連接器的底壁底面鄰近四角隅處，分別向下延伸地設(shè)有一短柱，信號(hào)轉(zhuǎn)接板對(duì)應(yīng)各該短柱位置處分別開(kāi)設(shè)一貫穿孔，各該貫穿孔的孔徑大小是使對(duì)應(yīng)的短柱緊配合地穿套于其中。
在本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例中，各焊接部是以導(dǎo)電金屬制成一導(dǎo)電墊，各壓接部與對(duì)應(yīng)的焊接部可通過(guò)導(dǎo)電路徑電性連接，通過(guò)附著于焊接部上的錫球可與電路板焊接。
在另一實(shí)施狀態(tài)中，各焊接部是一導(dǎo)電端子，各壓接部與對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電端子可通過(guò)導(dǎo)電路徑電性連接，而各導(dǎo)電端子的焊接支腳伸入電路板對(duì)應(yīng)的貫穿孔內(nèi)可焊接于電路板上。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于，本實(shí)用新型的電連接器模塊通過(guò)較小面積的信號(hào)轉(zhuǎn)接板可以使壓接部容易鍍制，而且，利用多層電路走線(xiàn)層能放大所述焊接部的間距，來(lái)適用BGA工藝，從而能減少工藝時(shí)間及成本。


圖1是一立體分解圖，說(shuō)明本實(shí)用新型電連接器模塊的第一較佳實(shí)施例；圖2是圖1的另一角度視圖，說(shuō)明該第一較佳實(shí)施例；
圖3是一示意圖，說(shuō)明該第一較佳實(shí)施例的組合狀態(tài)；圖4是一類(lèi)似于圖3的視圖，說(shuō)明該第一較佳實(shí)施例的多個(gè)導(dǎo)電端子與一集成電路封裝及一信號(hào)轉(zhuǎn)接板的壓接關(guān)系，其中絕緣基座被去除；圖5是一立體分解圖，說(shuō)明本實(shí)用新型的電連接器模塊的第二較佳實(shí)施例；圖6是本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例電連接器模塊的俯視圖；圖7是沿圖6中7-7線(xiàn)剖開(kāi)的剖面示意圖，說(shuō)明該第二較佳實(shí)施例的組合狀態(tài)；圖8是一分解圖，說(shuō)明本實(shí)用新型電連接器模塊的信號(hào)轉(zhuǎn)接板；及圖9是圖8的另一角度視圖，說(shuō)明該信號(hào)轉(zhuǎn)接板。
其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下1電連接器模塊 2插座連接器 21絕緣基座211底壁 212圍壁 213端子容置槽214容室 22導(dǎo)電端子221第一壓接部222第二壓接部 3信號(hào)轉(zhuǎn)接板 31板體311第一接觸面 312第二接觸面 313電路走線(xiàn)層314電路走線(xiàn) 32導(dǎo)接單元321壓接部322焊接部 7錫球 8電路板9集成電路封裝 91壓接部具體實(shí)施方式
有關(guān)本實(shí)用新型的前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考附圖及兩個(gè)較佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明中，將可清楚地呈現(xiàn)。
參閱圖1與圖2，本實(shí)用新型的電連接器模塊1的第一較佳實(shí)施例適用于電連接一集成電路封裝9與一電路板8，電連接器模塊1包含一插座連接器2及一信號(hào)轉(zhuǎn)接板3。插座連接器2包括一絕緣基座21及多個(gè)導(dǎo)電端子22。絕緣基座21具有一底壁211及一由底壁211的頂面周緣往上延伸的圍束周壁212，底壁211與周壁212共同界定一可容置集成電路封裝9的容室214，底壁211的頂面，即位于容室214的一面，定義為一安裝面。底壁211形成多個(gè)貫穿該底壁并可分別容置一導(dǎo)電端子22的端子容置槽213，各該導(dǎo)電端子22固設(shè)于底壁211的端子容置槽213并具有分別具有凸伸于底壁211兩相反側(cè)的一第一壓接端221及一第二壓接端222，第一壓接端221用以供集成電路封裝9的壓接端91壓接，第二壓接端222用以與信號(hào)轉(zhuǎn)接板3壓接。
信號(hào)轉(zhuǎn)接板3包括一板體31及多個(gè)電性傳導(dǎo)單元32。板體31具有一供插座連接器2組接的第一接觸面311及一與電路板8組接的第二接觸面312。各該電性傳導(dǎo)單元32具有一位于第一接觸面311的壓接部321、一位于第二接觸面312并與該壓接部321相對(duì)應(yīng)的焊接部322、及電性連接該壓接部321與該焊接部322的導(dǎo)電路徑(圖中未示出)。各壓接部321是由導(dǎo)電金屬所制成的一導(dǎo)電墊，用以供各該導(dǎo)電端子22的第二壓接端222壓接，所述壓接部321較佳以金(Au)材質(zhì)鍍制。各焊接部322在本實(shí)用新型中有兩種實(shí)施狀態(tài)，第一實(shí)施狀態(tài)是以導(dǎo)電金屬制成一導(dǎo)電墊，通過(guò)一附著于其上的錫球7可與電路板8焊接。在第一實(shí)施狀態(tài)中，各焊接部322是位于相對(duì)應(yīng)的各壓接部321正下方，并由各相對(duì)應(yīng)貫穿板體31的導(dǎo)接線(xiàn)(即為前述的導(dǎo)電路徑，圖中未示出)電性連接。制作時(shí)，可先在形成有導(dǎo)接線(xiàn)的板體31上鍍制所需的壓接部(厚金)321，再在各焊接部322植上一錫球7，并以表面黏著技術(shù)(SMT)將信號(hào)轉(zhuǎn)接板3焊接于電路板8上。
在第二實(shí)施狀態(tài)中，各焊接部322為一導(dǎo)電端子，其容置在各壓接部321旁的一貫穿板體31的端子容置孔內(nèi)，各壓接部321與對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電端子可通過(guò)導(dǎo)電路徑電性連接，而各導(dǎo)電端子的焊接支腳伸出第二接觸面312之外，并可伸入電路板8對(duì)應(yīng)的貫穿孔內(nèi)而以公知的焊接方式焊接于電路板8上。
請(qǐng)參閱圖2、圖3與圖4，將先行組裝完成的插座連接器2安裝于設(shè)有信號(hào)轉(zhuǎn)接板3的電路板8上，首先使各導(dǎo)電端子22的第二壓接端222壓接于相對(duì)應(yīng)的各壓接部321，其次將插座連接器2固定于電路板8上而與電路板8形成電性連接。再將集成電路封裝9壓接于插座連接器2，使集成電路封裝9的各壓接端91與各相對(duì)應(yīng)導(dǎo)電端子22的第一導(dǎo)接部221壓接，即能使集成電路封裝9與電路板8形成電性連接。集成電路封裝9壓接于插座連接器2之上須通過(guò)一機(jī)構(gòu)將兩者固定在一起，由于將集成電路封裝9固定于插座連接器2的方式已經(jīng)是成熟技術(shù)且非為本實(shí)用新型的重點(diǎn)，在此不再詳述。
請(qǐng)參閱圖5、圖6及圖7，其示意本實(shí)用新型的電連接器模塊的第二較佳實(shí)施例，第二實(shí)施例所揭露的電連接器模塊1’包含一插座連接器2’及一信號(hào)轉(zhuǎn)接板3’。其與該第一較佳實(shí)施例的差別之處在于插座連接器2’與信號(hào)轉(zhuǎn)接板3’可通過(guò)機(jī)械式的連接方式固定在一起，以下僅就此部分詳加說(shuō)明，其余可參照第一較佳實(shí)施例。
在插座連接器2’的絕緣基座21’的底壁211’的底面鄰近四角隅處，分別向下延伸地設(shè)有一短柱215’，信號(hào)轉(zhuǎn)接板3’對(duì)應(yīng)各該短柱215’的位置處分別開(kāi)設(shè)一貫穿孔315’，各該貫穿孔315’的孔徑大小是使對(duì)應(yīng)的短柱215’緊配合地穿套于其中。
組裝完成的插座連接器2’可將四根短柱215’插入信號(hào)轉(zhuǎn)接板3’的對(duì)應(yīng)的貫穿孔315’中，完成插座連接器2’與信號(hào)轉(zhuǎn)接板3’的固定，其次以表面黏著技術(shù)(SMT)將信號(hào)轉(zhuǎn)接板3’焊接于電路板8上，使電連接器模塊1’電性連接于電路板8上，同樣地將插座連接器2’固定于電路板8上。
雖然在第二實(shí)施例中插座連接器2’是以短柱215’插入信號(hào)轉(zhuǎn)接板3’對(duì)應(yīng)的貫穿孔315’中，以凸凹卡合的方式完成插座連接器2’與信號(hào)轉(zhuǎn)接板3’的結(jié)合，但是對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，插座連接器2’與信號(hào)轉(zhuǎn)接板3’的結(jié)合可供利用的公知方式很多，譬如在插座連接器2’的兩相對(duì)側(cè)分別向下設(shè)有多根具有彈性的懸臂鉤，如此，信號(hào)轉(zhuǎn)接板3’欲與插座連接器2’結(jié)合時(shí)，彈性的鉤子可在信號(hào)轉(zhuǎn)接板3’與其接觸時(shí)向外偏斜，使信號(hào)轉(zhuǎn)接板3’得以與插座連接器2’接觸，鉤子回復(fù)原狀扣住信號(hào)轉(zhuǎn)接板3’。
在上述的第一較佳實(shí)施例中，信號(hào)轉(zhuǎn)接板3的焊接部322有兩種實(shí)施狀態(tài)，第一實(shí)施狀態(tài)是以導(dǎo)電金屬制成一導(dǎo)電墊，通過(guò)一附著于其上的錫球7可與電路板8焊接。第二實(shí)施狀態(tài)為一導(dǎo)電端子，其容置在各壓接部321旁的一貫穿板體31的端子容置孔內(nèi)，各壓接部321與對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電端子可通過(guò)導(dǎo)電路徑電性連接，而各導(dǎo)電端子的焊接支腳伸出第二接觸面312之外，并可伸入電路板8對(duì)應(yīng)的貫穿孔內(nèi)而以公知的焊接方式焊接于電路板8上。第二較佳實(shí)施例中的信號(hào)轉(zhuǎn)接板3’也可如上所述使用兩種實(shí)施狀態(tài)的焊接部。
在第一及第二較佳實(shí)施例中，信號(hào)轉(zhuǎn)接板3或3’為一單層電路板的結(jié)構(gòu)，然而，請(qǐng)參閱圖8與圖9，信號(hào)轉(zhuǎn)接板3的板體31也可為多層電路板的結(jié)構(gòu)，圖8與圖9示出了板體31具有四電路走線(xiàn)層313。以下以四層結(jié)構(gòu)為例說(shuō)明，但這樣的說(shuō)明并不是應(yīng)用來(lái)局限本實(shí)用新型，實(shí)際上信號(hào)轉(zhuǎn)接板3或3’也可以是兩層、三層或四層以上。在圖8與圖9中，各電路走線(xiàn)層313上布設(shè)有多個(gè)電路走線(xiàn)314，使得位于第一接觸面311上間距較窄的壓接部321，可以通過(guò)上下層之間的電路走線(xiàn)314的連接，使位于第二接觸面312上相對(duì)應(yīng)的各焊接部322之間的距離擴(kuò)大。所以當(dāng)所述壓接部321為了配合集成電路封裝9而形成較小間距時(shí)，即可通過(guò)所述電路走線(xiàn)314的連接，將所述焊接部322之間的間距放大。因此，所述焊接部322依然可以通過(guò)錫球7(BGA工藝)與電路板8焊接，而不會(huì)受到集成電路封裝9尺寸縮小的影響。而且，由于集成電路封裝9上會(huì)安裝風(fēng)扇等散熱裝置(圖中未示出)，其占用電路板8的面積會(huì)大于集成電路封裝9，信號(hào)轉(zhuǎn)接板3即可利用此多出的面積，擴(kuò)大所述焊接部322的間距，且不會(huì)增加在電路板8上占用的面積。
第二較佳實(shí)施例中的信號(hào)轉(zhuǎn)接板3’也可如上所述為多層電路板的結(jié)構(gòu)，在此不再贅述。
歸納上述，本實(shí)用新型的電連接器模塊通過(guò)較小面積的信號(hào)轉(zhuǎn)接板3(或信號(hào)轉(zhuǎn)接板3’)可以使壓接部容易鍍制，而且，利用多層電路走線(xiàn)層能放大所述焊接部的間距，以適用BGA工藝，從而能減少工藝時(shí)間及成本。
然而以上所述的僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，不能以此限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，即凡使根據(jù)本實(shí)用新型的權(quán)利要求書(shū)及說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作的簡(jiǎn)單的等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電連接器模塊，其特征在于，該電連接器模塊包含一插座連接器，包括一絕緣基座及多個(gè)容置于該絕緣基座內(nèi)的導(dǎo)電端子，該絕緣基座限定一供安裝一集成電路封裝的安裝面，各該導(dǎo)電端子分別具有凸伸于該安裝面外的一第一壓接端及凸伸于該絕緣基座外的一第二壓接端，該第一壓接端與該集成電路封裝壓接；及一信號(hào)轉(zhuǎn)接板，包括一板體及多個(gè)電性傳導(dǎo)單元，該板體具有一供該插座連接器組裝連接的第一接觸面及一供一電路板組裝連接的第二接觸面，各該電性傳導(dǎo)單元具有一位于該第一接觸面的壓接部及一位于該第二接觸面并與該壓接部相對(duì)應(yīng)且電性連接的焊接部，各該壓接部由導(dǎo)電金屬所制成且與各該導(dǎo)電端子的第二壓接端壓接，各該焊接部與該電路板焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器模塊，其特征在于，該板體還具有多個(gè)貫穿該板體的導(dǎo)接線(xiàn)，所述導(dǎo)接線(xiàn)電連接相對(duì)應(yīng)的各該壓接部與各該焊接部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器模塊，其特征在于，該板體還具有多個(gè)電路走線(xiàn)層，所述電路走線(xiàn)層電連接相對(duì)應(yīng)的各該壓接部與各該焊接部，并使各該焊接部之間的距離大于各該壓接部之間的距離。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器模塊，其特征在于，各該壓接部由金材料制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器模塊，其特征在于，各該焊接部是以導(dǎo)電金屬制成的導(dǎo)電墊，該導(dǎo)電墊通過(guò)錫球與該電路板焊接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器模塊，其特征在于，各該焊接部為一導(dǎo)電端子，其容置于各該壓接部旁的一貫穿該板體的端子容置孔內(nèi)，各該壓接部與對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電端子通過(guò)導(dǎo)電路徑電性連接，各該導(dǎo)電端子焊接于該電路板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器模塊，其特征在于，該插座連接器與該信號(hào)轉(zhuǎn)接板以機(jī)械式連接方式固定在一起。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電連接器模塊，其特征在于，在該插座連接器的底面向下延伸地設(shè)有多根短柱，該信號(hào)轉(zhuǎn)接板對(duì)應(yīng)各該短柱位置處分別開(kāi)設(shè)一貫穿孔，各該貫穿孔的孔徑是使對(duì)應(yīng)的短柱緊配合地穿套于其中。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電連接器模塊，其特征在于，各該短柱設(shè)于該插座連接器底面的角隅處。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電連接器模塊，其特征在于，在該插座連接器的底面向下延伸地設(shè)有多根具有彈性的懸臂鉤，該懸臂鉤扣接該信號(hào)轉(zhuǎn)接板。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器模塊，其特征在于，該絕緣基座還具有一由該底壁周緣往上延伸的圍壁，該底壁與該圍壁共同界定一容置該集成電路封裝的容室。
專(zhuān)利摘要一種適用于電連接一集成電路封裝與一電路板的電連接器模塊，包含一插座連接器，包括一絕緣基座及多個(gè)導(dǎo)電端子；以及一信號(hào)轉(zhuǎn)接板，包括一板體及多個(gè)電性傳導(dǎo)單元。該板體具有位于兩相反側(cè)的一第一接觸面及一第二接觸面。各該電性傳導(dǎo)單元具有一位于該第一接觸面的壓接部、一位于第二接觸面的焊接部及電性連接該壓接部與該焊接部的導(dǎo)電路徑。所述壓接部是由導(dǎo)電金屬鍍制而成以供所述導(dǎo)電端子壓接，所述焊接部可與該電路板焊接。由于在該信號(hào)轉(zhuǎn)接板上鍍制所述壓接部的工藝比在該電路板上鍍制所述壓接部的工藝比較較容易控制，從而能達(dá)到減少工藝時(shí)間及制造成本的效果。
文檔編號(hào)H01R31/06GK2919603SQ20062011957
公開(kāi)日2007年7月4日 申請(qǐng)日期2006年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月22日
發(fā)明者江圳祥 申請(qǐng)人:莫列斯公司