技術(shù)編號(hào)：7225747
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝技術(shù)的單體化分離(singulation)，特別是 涉及一種可解決制程中會(huì)引起沖裁式無外引腳封裝構(gòu)造的引腳剝離、掉落 與毛邊等問題，而能提升制程優(yōu)良率，更可增加引腳電鍍面積的沖裁式無 外引腳封裝構(gòu)造及其制造方法。背景技術(shù)在目前的半導(dǎo)體封裝制造技術(shù)中，先將復(fù)數(shù)個(gè)載體單元集成在一基材 以供進(jìn)行封裝制程，是相當(dāng)常見的，且符合經(jīng)濟(jì)效率。當(dāng)大部分的封裝制程 完成之后，方進(jìn)行單體分離，以分離出復(fù)數(shù)個(gè)半導(dǎo)體封裝構(gòu)造。譬如說，使 用導(dǎo)線架作為基材制...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。