技術(shù)編號：7231822
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于無引線封裝的引線框及其封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及四方扁平無引線 封裝(Quad Flat Non-leaded Package; QFN)的結(jié)構(gòu)、所使用的引線框及制造方法。背景技術(shù)為順應(yīng)消費性電子產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)輕薄短小的趨勢，QFN封裝目前已經(jīng)超越傳統(tǒng)的引線封 裝，并用來取代成本較高的晶片級芯片尺寸封裝(wafer level CSP)。而芯片尺寸封裝 (CSP)雖然將封裝外形縮減成芯片大小，卻必須使用間距很近的錫球陣列作為元件接 腳，使得產(chǎn)品制造難度...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。