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      用于無引線封裝的引線框及其封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:7231822閱讀:303來源:國知局
      專利名稱:用于無引線封裝的引線框及其封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種用于無引線封裝的引線框及其封裝結(jié)構(gòu),尤其涉及四方扁平無引線 封裝(Quad Flat Non-leaded Package; QFN)的結(jié)構(gòu)、所使用的引線框及制造方法。
      背景技術(shù)
      為順應(yīng)消費性電子產(chǎn)品強調(diào)輕薄短小的趨勢,QFN封裝目前已經(jīng)超越傳統(tǒng)的引線封 裝,并用來取代成本較高的晶片級芯片尺寸封裝(wafer level CSP)。而芯片尺寸封裝 (CSP)雖然將封裝外形縮減成芯片大小,卻必須使用間距很近的錫球陣列作為元件接 腳,使得產(chǎn)品制造難度提高。相對QFN封裝不但體積小、成本低、生產(chǎn)合格率高,還能 為高速和電源管理電路提供更好的共面性以及散熱能力等優(yōu)點,此外,QFN封裝不必從 兩側(cè)引出接腳,因此電性能優(yōu)于引線封裝必須從側(cè)面引出多只接腳的傳統(tǒng)封裝。舉例而 言,SO系列或QFP等引線封裝都必須從側(cè)面引出多只接腳,這些接腳有時就像天線一 樣會給高頻應(yīng)用帶來許多噪聲。
      除此之外,QFN封裝的外露式引線框焊墊(lead frame pad)還能作為直接散熱路徑, 使封裝擁有更好的散熱能力。導(dǎo)熱墊(thermal pad)通常是直接焊接在電路板上,電路 板內(nèi)的導(dǎo)熱孔(thermal via)則會將過多熱量傳至銅箔接地面,而不需要另外安裝散熱片。
      圖1是常規(guī)QFN封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。QFN封裝元件80包含引線框81、電路小 片82、粘著劑83、多個金屬引線84及一封膠材料85,其中電路小片82通過粘著劑83 而固定于引線框81的芯片固定墊811上,另外多個金屬引線84分別電連接電路小片82 及引線框81的多個接腳812。封膠材料85覆蓋于電路小片82、金屬引線84及引線框 81上,但芯片固定墊811及接腳812的下表面需要露出在封膠材料85外。接腳812的露 出下表面部分作為表面粘著時的外部接點,另外芯片固定墊811的露出下表面部分可直 接將熱逸散至外界,因此可完全取代常規(guī)封裝技術(shù)中增加外露散熱片的功效。然而,所 述芯片固定墊811位于接腳812的中央,且必須和環(huán)設(shè)的各接腳812保持適當(dāng)?shù)木嚯x, 因此面積受到限制。由于散熱效率和面積密切相關(guān),如果能增加芯片固定墊811的露出 下表面的面積則有助于解決多功能電路小片日益嚴重的散熱問題
      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的在于提供一種用于無引線封裝的引線框、其封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法, 通過改變引線框中芯片座及接腳的布局方式而增加封裝結(jié)構(gòu)的散熱效率。
      為達到上述目的,本發(fā)明揭示一種用于無引線封裝的引線框,其包含多個封裝單元 及多個支撐條。各所述封裝單元包括多個接腳及一芯片座,另外所述芯片座具有一芯片 固定部及多個延伸部。所述多個接腳配置于所述芯片固定部位的周側(cè),所述多個延伸部 分別從所述芯片固定部的端面向所述多個接腳之間延伸。所述多個支撐條設(shè)于所述多個 封裝單元之間,并連接所述多個接腳。
      本發(fā)明另外揭示一種無引線封裝結(jié)構(gòu),其包含一引線框、 一電路小片及多個金屬引 線。所述引線框包括多個接腳及一芯片座,另外所述芯片座具有一芯片固定部及多個延 伸部。所述芯片座具有一芯片固定部及多個延伸部,其中所述多個接腳配置于所述芯片 固定部位的周側(cè),所述多個延伸部分別從所述芯片固定部的端面向所述多個接腳之間延 伸。所述電路小片固定于所述芯片固定部,并所述多個金屬引線電連接所述電路小片及 所述多個接腳。


      圖1是一常規(guī)QFN封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖; 圖2是本發(fā)明無引線封裝的引線框的俯視圖; 圖3是本發(fā)明無引線封裝元件的立體視圖;以及 圖4是沿圖3中A-A剖面線的剖視圖。
      具體實施例方式
      圖2是本發(fā)明無引線封裝的引線框的俯視圖。引線框20包含多個呈矩陣狀排列的封 裝單元21,及多個介于封裝單元21中間及四周的支撐條215。各封裝單元21又包括多 個接腳214及一芯片座211 ,所述多個接腳214環(huán)設(shè)于芯片座211四周并鄰接于最近的支 撐條215。另外,環(huán)設(shè)于引線框20四周有周邊支撐條215',所述周邊支撐條215'分別與 相鄰的多個接腳214連接。所述芯片座211具有一芯片固定部212及多個延伸部213,且 所述多個接腳214配置于芯片固定部212的周側(cè),而多個延伸部213分別從芯片固定部 212的端面向所述多個接腳214的中間空隙處延伸。
      圖3是本發(fā)明無引線封裝元件30的立體視圖。電路小片32以粘膠34或膠帶固定于 芯片座211中央的芯片固定部212,另外多個獨立的接腳214分別設(shè)于芯片座211周圍的 多個延伸部213中間,并以焊線技術(shù)將多個金屬引線33由電路小片32分別連接至各接 腳214。為能保護電路小片32及金屬引線33不受外力及環(huán)境的影響,還在電路小片32、芯片座211及多個金屬引線33上覆蓋一封膠材料31。另外,接腳214和相鄰的延伸部 213中的間隙216也會注入封膠材料31,通過封膠材料31接腳214也被固定住。
      圖4是沿圖3中A — A剖面線的剖視圖。與圖1中QFN封裝體80相比較,很顯然 本發(fā)明的芯片座211延伸至無引線封裝元件30的四個周界。除了間隙216部分外,整個 芯片座211的面積都可以進行散熱,但常規(guī)QFN封裝體80的芯片固定墊811的面積約 與圖3中芯片固定部212的面積相等,因此兩者的散熱效率因為芯片座14的面積差異而 有顯著不同。
      本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點已揭示如上,然而所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員仍可能基于本 發(fā)明的教示及揭示而做種種不脫離本發(fā)明精神的替換及修改。因此,本發(fā)明的保護范圍 應(yīng)不限于實施例所揭示的內(nèi)容,而應(yīng)包括各種不脫離本發(fā)明的替換及修改,并為所附的 權(quán)利要求書所涵蓋。
      權(quán)利要求
      1.一種用于無引線封裝的引線框,其特征在于包含多個封裝單元,各所述封裝單元包括多個接腳;芯片座,其具有一芯片固定部及多個延伸部,其中所述多個接腳配置于所述芯片固定部位的周側(cè),所述多個延伸部分別從所述芯片固定部的端面向所述多個接腳之間延伸;以及多個支撐條,其設(shè)于所述多個封裝單元之間,并連接所述多個接腳。
      2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的用于無引線封裝的引線框,其特征在于所述多個封裝單元呈 陣列狀排列。
      3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的用于無引線封裝的引線框,其特征在于各所述封裝單元中至 少一個所述延伸部連接至所述支撐條。
      4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的用于無引線封裝的引線框,其特征在于各所述封裝單元的所 述多個延伸部與所述多個接腳交錯配置于所述芯片固定部的四周。
      5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的用于無引線封裝的引線框,其特征在于另外包含環(huán)設(shè)于所述 引線框的四周的周邊支撐條,所述周邊支撐條分別與相鄰的所述多個接腳連接。
      6. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的用于無引線封裝的引線框,其特征在于相鄰的兩個所述封裝 單元共用所述支撐條固定相鄰接的所述接腳。
      7. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的用于無引線封裝的引線框,其特征在于所述延伸部與所述接 腳之間有間隙。
      8. —種無引線封裝結(jié)構(gòu),其特征在于包含引線框,其包括 -多個接腳;及芯片座,其具有一芯片固定部及多個延伸部,其中所述多個接腳配置于所述芯 片固定部位的周側(cè),所述多個延伸部分別從所述芯片固定部的端面向所述多個接 腳之間延伸;電路小片,其固定于所述芯片固定部;以及多個金屬引線,其電連接所述電路小片及所述多個接腳。
      9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的無引線封裝結(jié)構(gòu),其特征在于另外包含覆蓋于所述電路小片、 所述引線框及所述多個金屬引線的封膠材料,其特征在于所述芯片固定部及所述多個接腳相對于所述電路小片的下表面未覆蓋所述封膠材料。
      10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的無引線封裝結(jié)構(gòu),其特征在于所述多個延伸部與所述多個接 腳交錯配置于所述芯片固定部的四周。
      11. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的無引線封裝結(jié)構(gòu),其特征在于所述延伸部與所述接腳之間有 間隙。
      全文摘要
      本發(fā)明揭示一種用于無引線封裝的引線框,其包含多個封裝單元及多個支撐條。各所述封裝單元包括多個接腳及一芯片座,另外所述芯片座具有一芯片固定部及多個延伸部。所述多個接腳配置于所述芯片固定部位的周側(cè),所述多個延伸部分別從所述芯片固定部的端面向所述多個接腳之間延伸。所述多個支撐條設(shè)于所述多個封裝單元之間,并連接所述多個接腳。
      文檔編號H01L23/495GK101308831SQ20071010703
      公開日2008年11月19日 申請日期2007年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月17日
      發(fā)明者周世文, 林峻瑩, 沈更新, 潘玉堂 申請人:南茂科技股份有限公司
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