技術(shù)編號：7234240
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 #^的外部具繊高功率芯片的芯片観駄領(lǐng)域描述了芯片疊層，其中較高功率芯片被安置于具有更好散熱性能的位 置上。已經(jīng)提出了用于在存儲系統(tǒng)中存儲器芯片的各種，。例如,在傳統(tǒng)的同步動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM )系統(tǒng)中，存儲器芯片通過多-點(diǎn) (multi-drop)雙向數(shù)據(jù)總線進(jìn)行數(shù)據(jù)通信并且通過命令和地址總線接收 命令和地址。近來，已經(jīng)提出了雙向或者單向點(diǎn)到點(diǎn)的互連。在一些系統(tǒng)中，將芯片他稱為管芯)疊置至U另一個(gè)芯片的上面。這些芯 片可以都是同樣的類型或者有一些...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。