技術(shù)編號：7235143
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及集成電路，特別涉及具有空氣間隙的內(nèi)連線結(jié)構(gòu)及其形成方法。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體工業(yè)引進新一代的集成電路，其具有較高的性能與較多的功 能，增加了用以形成上述集成電路的元件密度，另一方面卻縮減了其尺寸、 大小、與構(gòu)件或元件之間的間隔。在過去，上述縮減僅限制以光刻法定義結(jié) 構(gòu)的能力，具有較小尺度的裝置形狀則造成了新的限制西子。例如對于任何 二個相鄰的導(dǎo)體元件而言，當導(dǎo)體元件之間的距離減少時，結(jié)果會造成電容值(其為以前述距離將上述導(dǎo)體元件分開的絕緣材料的介電...
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