技術編號：7235955
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明主要涉及一種半導體封裝組件，尤其涉及一種互補式金 屬氧化物半導體傳感器封裝組件及其制造方法。背景技術半導體技術發(fā)展非?？焖?，特別是半導體芯片(semiconductor dice)有趨于小型化的傾向。然而，半導體芯片的功能需求卻有相對 多樣化的傾向。換言之，半導體芯片在一較小區(qū)域中需求更多的輸 入/輸出盤(pads)，所以引腳(pins)的密度也隨之快速提高。其導致 半導體芯片之封裝變得更困難且降低成品率。封裝結構的主要目的 在于保護芯片免受外部損傷...
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