技術(shù)編號(hào)：7245244
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括樹脂層、多個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)、導(dǎo)電線路層、多個(gè)第一焊球、防焊層及芯片。該多個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)嵌設(shè)于該樹脂層的一表面內(nèi)。該導(dǎo)電線路層形成于該樹脂層遠(yuǎn)離該多個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)的表面。該多個(gè)焊球與該多個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)并埋設(shè)于該樹脂層內(nèi)，每個(gè)第一焊球的一端焊接于對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電接點(diǎn)上，相對(duì)的另一端與該導(dǎo)電線路層電連接。該防焊層形成于該導(dǎo)電線路層上，覆蓋從該導(dǎo)電線路層露出的樹脂層的表面并部分覆蓋該導(dǎo)電線路層，從該防焊層露出的導(dǎo)電線路層構(gòu)成多個(gè)電性連接墊。該芯片封裝于該防焊...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。