技術(shù)編號：7245878
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種。半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括一疊層結(jié)構(gòu)、多個第一導(dǎo)電塊、多個第一導(dǎo)電層、多個第二導(dǎo)電層以及多個導(dǎo)電鑲嵌結(jié)構(gòu)(conductive?damascene?structure)。疊層結(jié)構(gòu)形成于一襯底上，疊層結(jié)構(gòu)包括多個導(dǎo)電條與多個絕緣條，導(dǎo)電條與絕緣條交錯設(shè)置(interlaced)。第一導(dǎo)電塊形成于疊層結(jié)構(gòu)上，第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層，分別形成于疊層結(jié)構(gòu)的兩側(cè)壁上。導(dǎo)電鑲嵌結(jié)構(gòu)形成于疊層結(jié)構(gòu)的兩側(cè)，各第一導(dǎo)電塊經(jīng)由各第一導(dǎo)電層和各第二導(dǎo)電層與各導(dǎo)電鑲嵌結(jié)構(gòu)電...
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