技術(shù)編號(hào)：7257179
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明揭示了一種芯片測(cè)試結(jié)構(gòu)，用于測(cè)試芯片裂開的原因，包括平行且相互絕緣的第一測(cè)試金屬線以及第二測(cè)試金屬線；所述第一測(cè)試金屬線與第二測(cè)試金屬線為同一層金屬制成；所述第一測(cè)試金屬線與第二測(cè)試金屬線均具有始端墊片以及終端墊片，并各自圍繞芯片的保護(hù)環(huán)構(gòu)成非封閉的環(huán)狀，且所述第一測(cè)試金屬線位于所述第二測(cè)試金屬線的外側(cè)。本發(fā)明還提供該芯片測(cè)試結(jié)構(gòu)的測(cè)試方法，本發(fā)明的芯片測(cè)試結(jié)構(gòu)，能準(zhǔn)確評(píng)估封裝后的芯片裂開是前道制造的過程中形成的，還是后道制造的過程中形成的。專利說明...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。