技術(shù)編號(hào):7258127
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明實(shí)施例公開了一種去除硅渣的方法及裝置,該方法包括將六氟化硫SF6氣體輸入元器件表面;將所述SF6氣體電離,形成含氟等離子氣體;在含氟等離子氣體與硅渣發(fā)生反應(yīng)的過(guò)程中,抽去所述元器件表面的氣體,直到預(yù)設(shè)的反應(yīng)時(shí)間到達(dá),獲取去除硅渣后的元器件,用以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的各向異性機(jī)臺(tái)掃硅渣的效果較差,存在硅渣殘留的問(wèn)題。專利說(shuō)明一種去除娃渣的方法及裝置 [0001] 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片制造工藝,特別涉及一種去除硅渣的方法及裝 置。 背景技術(shù) [0...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。