技術(shù)編號：7261576
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及。本發(fā)明提供了一種用于制造芯片封裝的方法。該方法包括在芯片側(cè)上形成電絕緣材料；選擇性地移除所述電絕緣材料的至少一部分，由此在所述電絕緣材料中形成溝槽；將導(dǎo)電材料沉積在所述溝槽中，其中所述導(dǎo)電材料電連接到形成在所述芯片側(cè)上的至少一個接觸焊盤；在所述電絕緣材料上形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，其中所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的至少一部分與所述導(dǎo)電材料直接物理和電連接；以及在所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上沉積接合結(jié)構(gòu)。專利說明[0001]各種實施例總體上涉及。背景技術(shù)[0002]在芯片封裝技術(shù)中，例如...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。