技術(shù)編號(hào)：7832335
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，提供一種具有隔離功能的接入設(shè)備，用于解決目前對(duì)機(jī)頂盒與高頻頭進(jìn)行隔離的設(shè)備的成本較高以及兼容性較差的問(wèn)題，所述接入設(shè)備包括機(jī)頂盒和高頻頭，所述機(jī)頂盒外殼的后面板與高頻頭頭部之間設(shè)置有絕緣體，所述高頻頭的高頻頭芯線與機(jī)頂盒的機(jī)頂盒芯線之間設(shè)置有第一電容，所述高頻頭的第一接地信號(hào)的焊腳與機(jī)頂盒接地端之間設(shè)置有第二電容，所述高頻頭的第二接地信號(hào)的焊腳與機(jī)頂盒接地端之間設(shè)置有第三電容，所述高頻頭的第三接地信號(hào)的焊腳與機(jī)頂盒接地端之間設(shè)置有第四電容。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本較低、兼容性較強(qiáng)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。