一種具有隔離功能的接入設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，提供一種具有隔離功能的接入設(shè)備，用于解決目前對機(jī)頂盒與高頻頭進(jìn)行隔離的設(shè)備的成本較高以及兼容性較差的問題，所述接入設(shè)備包括機(jī)頂盒和高頻頭，所述機(jī)頂盒外殼的后面板與高頻頭頭部之間設(shè)置有絕緣體，所述高頻頭的高頻頭芯線與機(jī)頂盒的機(jī)頂盒芯線之間設(shè)置有第一電容，所述高頻頭的第一接地信號的焊腳與機(jī)頂盒接地端之間設(shè)置有第二電容，所述高頻頭的第二接地信號的焊腳與機(jī)頂盒接地端之間設(shè)置有第三電容，所述高頻頭的第三接地信號的焊腳與機(jī)頂盒接地端之間設(shè)置有第四電容。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、成本較低、兼容性較強(qiáng)。
【專利說明】
一種具有隔離功能的接入設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種具有隔離功能的接入設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]在我國的供電環(huán)境下，有線電視電纜和電力線、電話線、網(wǎng)線等共用電力電桿、通訊電桿，經(jīng)過長距離的傳輸，有線電纜可能會接觸到漏電的導(dǎo)線或者感應(yīng)到雷電，如果接地不良就會造成電位差，導(dǎo)致將高壓電源引入到負(fù)載端，此時(shí)用戶會發(fā)現(xiàn)電視圖像產(chǎn)生扭曲、橫條或網(wǎng)紋干擾，同時(shí)聲音出現(xiàn)干擾聲，這些情況在用戶使用液晶電視、等離子電視時(shí)尤其明顯，這些都是典型的地線干擾現(xiàn)象，這種干擾將造成電視圖像和聲音的不正常，還可能導(dǎo)致電視機(jī)、機(jī)頂盒以及其它家用電器的損毀，更嚴(yán)重的甚至?xí)斐扇松韨觥?br> [0003]由于存在上述危險(xiǎn)，因此國家標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定與有線電視電纜直接連接的機(jī)頂盒高頻頭與保護(hù)接地電路之間應(yīng)有有效隔離措施，最新的GB8898-2011標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范中要求，與有線電視電纜連接的機(jī)頂盒高頻頭與保護(hù)接地電路之間應(yīng)滿足基本絕緣的絕緣電阻要求。傳統(tǒng)的隔離措施是在高頻頭之前先接入隔離器，通過將有線電視電纜的地線和芯線接入隔離器，隔離器的輸入地與輸出地、輸入芯線與輸出芯線之間使用高壓電容耦合，從而達(dá)到隔離效果。這種隔離器雖能進(jìn)行有效隔離，但這種隔離設(shè)備是單獨(dú)的設(shè)備，并沒有集成到機(jī)頂盒的主板上，因此成本較高。為了解決這個(gè)問題，出現(xiàn)了采用隔離電路進(jìn)行隔離的方法，但是這些方法只適用于機(jī)頂盒外殼為絕緣外殼的情況，兼容性較差。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]【要解決的技術(shù)問題】
[0005]本實(shí)用新型的目的是提供一種電視機(jī)底座及電視機(jī)，用于解決目前對機(jī)頂盒與高頻頭進(jìn)行隔離的方法的成本較高以及兼容性較差的問題。
[0006]【技術(shù)方案】
[0007]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。
[0008]本實(shí)用新型涉及具有隔離功能的接入設(shè)備，其包括機(jī)頂盒和高頻頭，所述機(jī)頂盒包括機(jī)頂盒外殼、機(jī)頂盒芯線和印制板，所述機(jī)頂盒外殼的后面板設(shè)置有一個(gè)開口，所述高頻頭穿過后面板的開口，所述后面板的開口將高頻頭分為位于機(jī)頂盒外部的高頻頭頭部和位于機(jī)頂盒內(nèi)部的高頻頭盒體，所述機(jī)頂盒外殼的后面板與高頻頭頭部之間設(shè)置有絕緣體，所述高頻頭的高頻頭芯線與機(jī)頂盒的機(jī)頂盒芯線之間設(shè)置有第一電容，所述高頻頭盒體的下端設(shè)置有第一接地信號的焊腳、第二接地信號的焊腳和第三接地信號的焊腳，所述第一接地信號的焊腳與機(jī)頂盒接地端之間設(shè)置有第二電容，所述第二接地信號的焊腳與機(jī)頂盒接地端之間設(shè)置有第三電容，所述第三接地信號的焊腳與機(jī)頂盒接地端之間設(shè)置有第四電容。
[0009]作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述絕緣體包括內(nèi)環(huán)以及嵌套在內(nèi)環(huán)上的外環(huán)。
[0010]作為另一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述絕緣體的外環(huán)的直徑大于機(jī)頂盒外殼的后面板的開口處直徑；所述絕緣體的內(nèi)環(huán)的直徑大于高頻頭頭部的直徑小于機(jī)頂盒外殼的后面板的開口處直徑。
[0011]作為另一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述絕緣體為絕緣膠墊。
[0012]作為另一種優(yōu)選的實(shí)施方式，高頻頭芯線的焊腳與機(jī)頂盒接地端之間的布線間距大于0.8mmη
[0013]作為另一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述高頻頭的所有接地信號的焊腳與機(jī)頂盒接地端之間的布線間距均大于0.8_。
[0014]作為另一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述第二電容的位置靠近第一接地信號的焊腳；所述第三電容的位置靠近第二接地信號的焊腳；所述第四電容的位置靠近第三接地信號的焊腳。
[0015]作為另一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述第一電容、第二電容、第三電容和第四電容的電容值均為InF，耐壓值均為2kV。
[0016]作為另一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述機(jī)頂盒外殼與高頻頭外殼均采用非絕緣材料。
[0017]【有益效果】
[0018]本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0019](I)本實(shí)用新型僅采用絕緣體以及高壓耦合電容就實(shí)現(xiàn)了對接入設(shè)備的機(jī)頂盒和高頻頭進(jìn)行隔離，方案簡單；
[0020](2))本實(shí)用新型采用的高壓耦合電容集成在機(jī)頂盒內(nèi)部，因此集成度較高，節(jié)約了成本；
[0021](3)對機(jī)頂盒和高頻頭外殼為絕緣材料和非絕緣材料的情況，本實(shí)用新型提供的接入設(shè)備都能夠?qū)崿F(xiàn)有效隔離，因此本實(shí)用新型具有較強(qiáng)的兼容性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1為本實(shí)用新型的實(shí)施例提供的具有隔離功能的接入設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2為本實(shí)用新型的實(shí)施例的絕緣體的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0024]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部實(shí)施例，也不是對本實(shí)用新型的限制?；诒緦?shí)用新型的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0025]圖1為本實(shí)用新型的實(shí)施例提供的具有隔離功能的接入設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，該接入設(shè)備其包括機(jī)頂盒和高頻頭，其中機(jī)頂盒包括機(jī)頂盒外殼、機(jī)頂盒芯線11和印制板12，印制板12包括機(jī)頂盒接地端121，需要說明，圖1中印制板12的陰影部分(包括邊緣部分)表示機(jī)頂盒的接地端121 ;其中高頻頭包括高頻頭芯線21、高頻頭頭部22和高頻頭盒體23，高頻頭頭部22和高頻頭盒體23 —體化連接，高頻頭頭部22位于機(jī)頂盒的外部，高頻頭盒體23位于機(jī)頂盒內(nèi)部，機(jī)頂盒外殼的后面板13設(shè)置有一個(gè)開口，高頻頭穿過后面板13的開口，后面板13的開口將高頻頭分為高頻頭頭部22和高頻頭盒體23。
[0026]本實(shí)施例的隔離功能是通過以下結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的。機(jī)頂盒外殼的后面板13與高頻頭頭部22之間設(shè)置有絕緣膠墊3，該絕緣膠墊3的具體結(jié)構(gòu)如圖2所示，其包括內(nèi)環(huán)31以及嵌套在內(nèi)環(huán)31上的外環(huán)32，其中絕緣膠墊3的外環(huán)32的直徑大于機(jī)頂盒外殼的后面板13的開口處直徑，絕緣膠墊3的內(nèi)環(huán)31的直徑大于高頻頭頭部22的直徑小于機(jī)頂盒外殼的后面板13的開口處直徑，這種“大環(huán)套小環(huán)”的結(jié)構(gòu)特征使得絕緣膠墊3能夠嵌套在高頻頭頭部22，而且卡在機(jī)頂盒的后面板13與高頻頭頭部22的外殼之間，從而對高頻頭頭部22和機(jī)頂盒的后面板13進(jìn)行了有效隔離。高頻頭的高頻頭芯線21與機(jī)頂盒的機(jī)頂盒芯線11之間設(shè)置有第一電容Cl，高頻頭盒體23的下端設(shè)置有第一接地信號的焊腳231、第二接地信號的焊腳232和第三接地信號的焊腳233，高頻頭盒體23的下端指的是與印制板接觸的那一端，具體地，第一接地信號的焊腳231與機(jī)頂盒接地端121之間設(shè)置有第二電容C2，第二接地信號的焊腳232與機(jī)頂盒接地端121之間設(shè)置有第三電容C3，第三接地信號的焊腳233與機(jī)頂盒接地端121之間設(shè)置有第四電容C4，為了達(dá)到更好的隔離效果，第二電容C2的位置靠近第一接地信號的焊腳231，第三電容C3的位置靠近第二接地信號的焊腳232，第四電容C4的位置靠近第三接地信號的焊腳233，高頻頭的第一接地信號焊腳231、第二接地信號焊腳232、第三接地信號焊腳233與機(jī)頂盒的接地端121之間的布線間距均大于0.8mm,高頻頭芯線21的焊腳與機(jī)頂盒接地端121之間的布線間距大于0.8mm。
[0027]在本實(shí)施例中，第一電容Cl、第二電容C2、第三電容C3和第四電容C4為高壓耦合電容，其中電容值均為InF，耐壓值均為2kV。由于高壓耦合電容對高頻信號呈低阻抗，而對直流和低頻信號呈高阻抗，因此能夠?qū)C(jī)頂盒以及高頻頭進(jìn)行有效隔離，從而保護(hù)機(jī)頂盒以及高頻頭。具體地，第一電容Cl將高頻頭芯線21和機(jī)頂盒芯線11隔離，高頻頭外殼與機(jī)頂盒外殼之間通過絕緣膠墊3有效隔離。由于高頻頭芯線21傳輸?shù)挠杏眯盘柖际歉哳l信號，能夠通過高壓隔離電容，而對于直流或低頻信號等影響設(shè)備安全可靠性的無用信號，隔離電容能對其有效隔離，這樣就實(shí)現(xiàn)了在高頻頭芯線21中信號傳輸?shù)耐瑫r(shí)，對影響安全可靠性的直流和低頻信號進(jìn)行了有效隔離，從而有效保護(hù)了機(jī)頂盒以及與機(jī)頂盒連接的其他設(shè)備。
[0028]在本實(shí)施例中，采用絕緣膠墊3、第一電容Cl、第二電容C2、第三電容C3和第四電容C4實(shí)現(xiàn)了對接入設(shè)備的機(jī)頂盒和高頻頭進(jìn)行隔離，方案簡單，同時(shí)，第一電容Cl、第二電容C2、第三電容C3和第四電容C4均集成在接入設(shè)備內(nèi)部，因此節(jié)約了成本。
[0029]在本實(shí)施例中，機(jī)頂盒外殼與高頻頭外殼的材料可以采用非絕緣材料，也可以采用非絕緣材料，由于實(shí)際中機(jī)頂盒外殼一般采用金屬材料，因此本實(shí)施例提供的接入設(shè)備能夠在實(shí)際中得到應(yīng)用，同時(shí)具備較強(qiáng)的兼容性。
【權(quán)利要求】
1.一種具有隔離功能的接入設(shè)備，其特征在于:其包括機(jī)頂盒和高頻頭，所述機(jī)頂盒包括機(jī)頂盒外殼、機(jī)頂盒芯線(11)和印制板(12)，所述機(jī)頂盒外殼的后面板(13)設(shè)置有一個(gè)開口，所述高頻頭穿過后面板(13)的開口，所述后面板(13)的開口將高頻頭分為位于機(jī)頂盒外部的高頻頭頭部(22)和位于機(jī)頂盒內(nèi)部的高頻頭盒體(23)，所述機(jī)頂盒外殼的后面板(13)與高頻頭頭部(22)之間設(shè)置有絕緣體(3)，所述高頻頭的高頻頭芯線(21)與機(jī)頂盒的機(jī)頂盒芯線(12)之間設(shè)置有第一電容(Cl)，所述高頻頭盒體(23)的下端設(shè)置有第一接地信號的焊腳(231)、第二接地信號的焊腳(232)和第三接地信號的焊腳(233)，所述第一接地信號的焊腳(231)與機(jī)頂盒接地端(121)之間設(shè)置有第二電容(C2)，所述第二接地信號的焊腳(232)與機(jī)頂盒接地端(121)之間設(shè)置有第三電容(C3)，所述第三接地信號的焊腳(233)與機(jī)頂盒接地端(121)之間設(shè)置有第四電容(C4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有隔離功能的接入設(shè)備，其特征在于所述絕緣體(3)包括內(nèi)環(huán)(31)以及嵌套在內(nèi)環(huán)(31)上的外環(huán)(32)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有隔離功能的接入設(shè)備，其特征在于:所述絕緣體(3)的外環(huán)(32)的直徑大于機(jī)頂盒外殼的后面板(13)的開口處直徑；所述絕緣體(3)的內(nèi)環(huán)(31)的直徑大于高頻頭頭部(22)的直徑小于機(jī)頂盒外殼的后面板(13)的開口處直徑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的具有隔離功能的接入設(shè)備，其特征在于所述絕緣體(3)為絕緣膠墊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有隔離功能的接入設(shè)備，其特征在于所述高頻頭芯線(21)的焊腳與機(jī)頂盒接地端(121)之間的布線間距大于0.8mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有隔離功能的接入設(shè)備，其特征在于所述高頻頭的所有接地信號的焊腳(231 ；232 ；233)與機(jī)頂盒接地端(121)之間的布線間距均大于0.8mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有隔離功能的接入設(shè)備，其特征在于:所述第二電容(C2)的位置靠近第一接地信號的焊腳(231);所述第三電容(C3)的位置靠近第二接地信號的焊腳(232);所述第四電容(C4)的位置靠近第三接地信號的焊腳(233)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的具有隔離功能的接入設(shè)備，其特征在于:所述第一電容(Cl)、第二電容(C2)、第三電容(C3)和第四電容(C4)的電容值均為InF，耐壓值均為2kV。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有隔離功能的接入設(shè)備，其特征在于所述機(jī)頂盒外殼與高頻頭外殼均采用非絕緣材料。
【文檔編號】H04N21/41GK204145677SQ201420538228
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年9月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月18日
【發(fā)明者】何松琴, 李洪斌, 馬培嬌 申請人:四川九州電子科技股份有限公司