技術(shù)編號：7833092
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要本實用新型提供一種手機雙層導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，包括能夠緊密貼合在可拆卸電池手機結(jié)構(gòu)的手機后蓋或不可拆卸電池式手機結(jié)構(gòu)的機身后殼上的固態(tài)導(dǎo)熱體和貼合在固態(tài)導(dǎo)熱體上的軟質(zhì)導(dǎo)熱體，所述軟質(zhì)導(dǎo)熱體貼合在固態(tài)導(dǎo)熱體上的接觸位置和面積正好為手機主板及主要發(fā)熱芯片組所在位置和面積。本實用新型具有的優(yōu)點和積極效果是上述結(jié)構(gòu)能夠有效的使手機中主板或主要發(fā)熱芯片產(chǎn)生的熱量高效的傳遞出去，同時，能夠使可拆卸電池手機結(jié)構(gòu)的手機后蓋或不可拆卸電池式手機結(jié)構(gòu)的機身后殼上的散熱更加均勻，解決了現(xiàn)有技術(shù)和產(chǎn)品中散熱位置過于集中的問題，提升了用戶的使...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。