手機雙層導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種手機雙層導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，包括能夠緊密貼合在可拆卸電池手機結(jié)構(gòu)的手機后蓋或不可拆卸電池式手機結(jié)構(gòu)的機身后殼上的固態(tài)導(dǎo)熱體和貼合在固態(tài)導(dǎo)熱體上的軟質(zhì)導(dǎo)熱體，所述軟質(zhì)導(dǎo)熱體貼合在固態(tài)導(dǎo)熱體上的接觸位置和面積正好為手機主板及主要發(fā)熱芯片組所在位置和面積。本實用新型具有的優(yōu)點和積極效果是：上述結(jié)構(gòu)能夠有效的使手機中主板或主要發(fā)熱芯片產(chǎn)生的熱量高效的傳遞出去，同時，能夠使可拆卸電池手機結(jié)構(gòu)的手機后蓋或不可拆卸電池式手機結(jié)構(gòu)的機身后殼上的散熱更加均勻，解決了現(xiàn)有技術(shù)和產(chǎn)品中散熱位置過于集中的問題，提升了用戶的使用舒適度。
【專利說明】手機雙層導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于手機散熱結(jié)構(gòu)【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是涉及一種手機雙層導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，手機包括如圖1A所示的不可拆卸電池式手機結(jié)構(gòu)和圖1B所示的可拆卸電池手機結(jié)構(gòu)，不可拆卸電池式手機結(jié)構(gòu)從前至后依次包括機身前面板1、機身主體、手機支撐或芯片保護結(jié)構(gòu)3和機身后殼2，可拆卸電池手機結(jié)構(gòu)從前至后依次包括機身前面板1、機身后殼2和機身后蓋4 ;不可拆卸電池式手機結(jié)構(gòu)的機身后殼2或是可拆卸電池手機結(jié)構(gòu)的手機后蓋4的散熱設(shè)計，最多只是在主要發(fā)熱芯片位置增加了一小片石墨導(dǎo)熱貼片，這種結(jié)構(gòu)導(dǎo)致出現(xiàn)了:
[0003]散熱位置過于集中使得手機后蓋4或機身后殼2出現(xiàn)局部過熱現(xiàn)象，從而降低了用戶的使用舒適度。
[0004]由于只有一層石墨貼片，使得石墨貼片與手機后蓋4或不可拆卸電池式手機的機身后殼2前方的手機支撐或芯片保護結(jié)構(gòu)3之間的距離非常近，為了避免來自主要發(fā)熱芯片的熱量影響到手機中的其他原件，又不可能把石墨貼片做大，就更加限制了手機后蓋4或不可拆卸電池式手機的機身后殼2局部發(fā)熱現(xiàn)象問題的解決。
[0005]且由于石墨導(dǎo)熱貼片過于硬質(zhì)，加之加工公差和設(shè)計結(jié)構(gòu)需要等原因，使得石墨在手機的手機后蓋4或不可拆卸電池式手機的機身后殼2前方的手機支撐或芯片保護結(jié)構(gòu)3之間的接觸緊密程度降低，從而降低了散熱效率。
實用新型內(nèi)容
[0006]針對上述問題，本實用新型的目的是提供一種手機雙層導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，有效的解決了手機的散熱問題。
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案是:
[0008]手機雙層導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，包括能夠緊密貼合在可拆卸電池手機結(jié)構(gòu)的手機后蓋或不可拆卸電池式手機結(jié)構(gòu)的機身后殼上的固態(tài)導(dǎo)熱體和貼合在固態(tài)導(dǎo)熱體上的軟質(zhì)導(dǎo)熱體，所述軟質(zhì)導(dǎo)熱體貼合在固態(tài)導(dǎo)熱體上的接觸位置和面積正好為手機主板及主要發(fā)熱芯片組所在位置和面積。
[0009]優(yōu)選的，所述固態(tài)導(dǎo)熱體為導(dǎo)熱石墨層或是導(dǎo)熱銅網(wǎng)層。
[0010]優(yōu)選的，所述軟質(zhì)導(dǎo)熱體為導(dǎo)熱膠墊層或?qū)崂w維布層或?qū)崂w維網(wǎng)層。
[0011]本實用新型具有的優(yōu)點和積極效果是:
[0012]上述結(jié)構(gòu)能夠有效的使手機中主板或主要發(fā)熱芯片產(chǎn)生的熱量高效的傳遞出去，同時，能夠使可拆卸電池手機結(jié)構(gòu)的手機后蓋或不可拆卸電池式手機結(jié)構(gòu)的機身后殼上的散熱更加均勻，解決了現(xiàn)有技術(shù)和產(chǎn)品中散熱位置過于集中的問題，提升了用戶的使用舒適度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是現(xiàn)有不可拆卸電池式手機結(jié)構(gòu)和可拆卸電池手機結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0014]圖2是本實用新型不可拆卸電池式手機結(jié)構(gòu)的雙層導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3是本實用新型可拆卸電池手機結(jié)構(gòu)的雙層導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖中:
[0017]1-機身前面板2-機身后殼3-手機支撐或芯片保護結(jié)構(gòu)4-手機后蓋5-主板及主要發(fā)熱芯片組6-固態(tài)導(dǎo)熱體7-軟質(zhì)導(dǎo)熱體

【具體實施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施例做詳細(xì)說明。
[0019]手機雙層導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，對于不可拆卸電池式手機結(jié)構(gòu)，如圖2所示，包括能夠緊密貼合在手機后蓋4上的固態(tài)導(dǎo)熱體6和貼合在固態(tài)導(dǎo)熱體6上的軟質(zhì)導(dǎo)熱體7，所述軟質(zhì)導(dǎo)熱體7貼合在固態(tài)導(dǎo)熱體6上的接觸位置和面積正好為手機主板及主要發(fā)熱芯片組5所在位置和面積。
[0020]手機雙層導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，對于可拆卸電池手機結(jié)構(gòu)，如圖3所示，包括能夠緊密貼合在不可拆卸電池式手機的機身后殼2上的固態(tài)導(dǎo)熱體6和貼合在固態(tài)導(dǎo)熱體6上的軟質(zhì)導(dǎo)熱體7，所述軟質(zhì)導(dǎo)熱體7貼合在固態(tài)導(dǎo)熱體6上的接觸位置和面積正好為手機主板及主要發(fā)熱芯片組5所在位置和面積。
[0021]本實用新型所述固態(tài)導(dǎo)熱體6可為導(dǎo)熱石墨層或是導(dǎo)熱銅網(wǎng)層，本實施例優(yōu)選導(dǎo)熱石墨層。
[0022]本實用新型所述軟質(zhì)導(dǎo)熱體7可為導(dǎo)熱膠墊層或?qū)崂w維布層或?qū)崂w維網(wǎng)層，本實施例優(yōu)選導(dǎo)熱膠墊層。
[0023]對于不可拆卸電池式手機結(jié)構(gòu)，手機主板及主要發(fā)熱芯片組5在手機高速運行產(chǎn)生大量熱量時，由于距離原因，向后傳遞的熱量優(yōu)先到達手機支撐或芯片保護結(jié)構(gòu)3上，此時由于本專利結(jié)構(gòu)中，軟質(zhì)導(dǎo)熱體7與手機支撐或芯片保護結(jié)構(gòu)3接觸的更加緊密，使得熱量更加便利的傳遞到軟質(zhì)導(dǎo)熱體上，同時由軟質(zhì)導(dǎo)熱體順利傳遞到與之緊密貼合的，后部固態(tài)導(dǎo)熱體6上，由于后部固態(tài)導(dǎo)熱體6的面積大，集中的熱量在固態(tài)導(dǎo)熱體6中分散傳遞，到固態(tài)導(dǎo)熱體6的各個部分，將原有過于集中的熱量分散開來，使熱量不再集中，同時向外傳遞給與之緊密貼合的機身后殼2。
[0024]對于可拆卸電池手機結(jié)構(gòu)，手機主板及主要發(fā)熱芯片組5在手機高速運行產(chǎn)生大量熱量時，由于距離原因，向后傳遞的先到達手機后蓋4。此時由于本專利結(jié)構(gòu)中，軟質(zhì)導(dǎo)熱體7與機身后殼2的手機主板及主要發(fā)熱芯片組5的接觸的更加緊密，使得熱量更加便利的傳遞到軟質(zhì)導(dǎo)熱體7上，同時由軟質(zhì)導(dǎo)熱體7順利傳遞到與之緊密貼合的后部固態(tài)導(dǎo)熱體6上，由于后部固態(tài)導(dǎo)熱體6面積大，集中的熱量在固態(tài)導(dǎo)熱體6中分散傳遞，到固態(tài)導(dǎo)熱體6的各個部分，將原有過于集中的熱量分散開來，使熱量不再集中，同時向外傳遞給與之緊密貼合的手機后蓋4。
[0025]用戶使用過程中，由于熱量已經(jīng)經(jīng)過了分散，所以不再感受到局部過熱的現(xiàn)象。
[0026]以上對本實用新型的一個實施例進行了詳細(xì)說明，但所述內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例，不能被認(rèn)為用于限定本實用新型的實施范圍。凡依本實用新型申請范圍所作的均等變化與改進等，均應(yīng)仍歸屬于本實用新型的專利涵蓋范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.手機雙層導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括能夠緊密貼合在可拆卸電池手機結(jié)構(gòu)的手機后蓋或不可拆卸電池式手機結(jié)構(gòu)的機身后殼上的固態(tài)導(dǎo)熱體和貼合在固態(tài)導(dǎo)熱體上的軟質(zhì)導(dǎo)熱體，所述軟質(zhì)導(dǎo)熱體貼合在固態(tài)導(dǎo)熱體上的接觸位置和面積正好為手機主板及主要發(fā)熱芯片組所在位置和面積。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機雙層導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述固態(tài)導(dǎo)熱體為導(dǎo)熱石墨層或是導(dǎo)熱銅網(wǎng)層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的手機雙層導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述軟質(zhì)導(dǎo)熱體為導(dǎo)熱膠墊層或?qū)崂w維布層或?qū)崂w維網(wǎng)層。
【文檔編號】H04M1/02GK204190807SQ201420596379
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年10月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月15日
【發(fā)明者】楊碩 申請人:天津云辰科技有限公司