技術(shù)編號(hào):8024347
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及包含密封在樹脂模中的電子電路元件如半導(dǎo)體芯片的樹脂模制部件。在本說(shuō)明書中,術(shù)語(yǔ)“樹脂模制部件”廣義地包括樹脂盒和樹脂殼。近年來(lái),可工作于高速的高集成度的半導(dǎo)體器件得以顯著廣泛的傳播和越來(lái)越多的應(yīng)用。作為使用半導(dǎo)體器件的現(xiàn)行設(shè)備,所知道的有隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM),只讀存儲(chǔ)器(ROM),微處理器(MPU),中央處理器(CPU),圖像處理器算術(shù)邏輯單元(IPALU)等等。上述現(xiàn)行設(shè)備每分鐘都在得到改進(jìn),使得工作速度和\或信號(hào)處理速度得以快速提高。在此環(huán)境下,高速傳播的電信號(hào)伴隨著電壓或電流的劇烈變化。...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。