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      包括電子電路元件的樹脂模制部件的制作方法技術(shù)資料下載

      技術(shù)編號(hào):8024347

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      技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及包含密封在樹脂模中的電子電路元件如半導(dǎo)體芯片的樹脂模制部件。在本說(shuō)明書中,術(shù)語(yǔ)“樹脂模制部件”廣義地包括樹脂盒和樹脂殼。近年來(lái),可工作于高速的高集成度的半導(dǎo)體器件得以顯著廣泛的傳播和越來(lái)越多的應(yīng)用。作為使用半導(dǎo)體器件的現(xiàn)行設(shè)備,所知道的有隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM),只讀存儲(chǔ)器(ROM),微處理器(MPU),中央處理器(CPU),圖像處理器算術(shù)邏輯單元(IPALU)等等。上述現(xiàn)行設(shè)備每分鐘都在得到改進(jìn),使得工作速度和\或信號(hào)處理速度得以快速提高。在此環(huán)境下,高速傳播的電信號(hào)伴隨著電壓或電流的劇烈變化。...
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