技術(shù)編號：8029824
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種。背景技術(shù) 形成具有不同厚度的各層在制造印刷電路板中起重要作用。因此，舉例而言，以溶解于溶劑中的環(huán)氧樹脂組合物涂布銅箔，然后蒸發(fā)溶劑。然后在真空下以壓力將由此所獲得的薄片層壓在已結(jié)構(gòu)化的所謂的內(nèi)層上(US 5,718,039、US 6,187,416、EP1 108 532A1)。另一實(shí)例為在最終印刷電路板上施加阻焊層(solder mask)。相應(yīng)組合物也含有需要通過加熱除去的溶劑(EP 0 323 563 A2)。預(yù)浸料(prepreg)的制備是通過在稱作浸涂機(jī)(treater)的特定涂布...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。