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      具有散熱效能的印刷電路板結(jié)構(gòu)的制作方法技術(shù)資料下載

      技術(shù)編號(hào):8034513

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      技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種印刷電路板結(jié)構(gòu),尤其涉及一種可有效幫助集成電路散 熱的印刷電路板結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)為了使集成電路在運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱量可以發(fā)散,現(xiàn)有印刷電路板設(shè)計(jì)成具有如圖1所示的結(jié)構(gòu)在印刷電路板100中用來(lái)設(shè)置集成電路的預(yù)定區(qū) 域120上形成有多個(gè)貫穿印刷電路板100的貫孔(via)110,經(jīng)由中空且貫穿 印刷電路板的貫孔110,集成電路所產(chǎn)生的熱量可被導(dǎo)入印刷電路板100的 內(nèi)層及底層。然而此結(jié)構(gòu)應(yīng)用于發(fā)熱量較大的集成電路(例如內(nèi)含有 MOSFET的脈寬調(diào)變集成電路)時(shí)并無(wú)法達(dá)到足夠的散熱效能,因此,集成 電路...
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