專利名稱：：具有散熱效能的印刷電路板結構的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及一種印刷電路板結構，尤其涉及一種可有效幫助集成電路散熱的印刷電路板結構。
背景技術：
：為了使集成電路在運作時所產生的熱量可以發(fā)散，現有印刷電路板設計成具有如圖1所示的結構在印刷電路板100中用來設置集成電路的預定區(qū)域120上形成有多個貫穿印刷電路板100的貫孔(via)110,經由中空且貫穿印刷電路板的貫孔110,集成電路所產生的熱量可被導入印刷電路板100的內層及底層。然而此結構應用于發(fā)熱量較大的集成電路(例如內含有MOSFET的脈寬調變集成電路)時并無法達到足夠的散熱效能，因此，集成電路可能過熱以致于啟動熱保護機制，影響系統(tǒng)的整體運作。
發(fā)明內容有鑒于此，本發(fā)明的目的之一即在于提供一種可有效消散集成電路所產生的大量熱能的印刷電路板結構，以避免集成電路發(fā)生過熱現象。才艮據本發(fā)明的一實施例，其是提供一種用來裝載集成電路的印刷電路板結構。該印刷電路板結構包含有一印刷電路板，該印刷電路板具有一開口且該開口中設置有導熱材料，其中集成電路設置在該開口之上并與導熱材料形成熱連接。根據本發(fā)明的另一實施例，其提供一種電子裝置。該電子裝置包含有具有至少一側壁的外殼、置于該外殼內并具有一開口的印刷電蹈4反、位于該開口內的第一導熱材料，以及位于該第一導熱材料及至少一側壁間的第二導熱材料，其中集成電路設置在該開口之上，且第一導熱材料熱連接至該集成電路及該第二導熱材料。圖1是現有具有用來散熱的貫孔的印刷電路板的剖面示意圖；圖2是本發(fā)明具有開口的印刷電路板的一實施例的示意圖；圖3是本發(fā)明具有如圖2所示的印刷電路板的印刷電路板結構一實施例的示意圖4是本發(fā)明具有特定開口形狀的印刷電路板結構一實施例的俯視圖5是圖3所示的印刷電路板結構的仰視圖6是本發(fā)明印刷電路板結構的另一實施例的剖面示意圖。主要元件符號說明<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>具體實施例方式在說明書及所附的權利要求當中使用了某些詞匯來指稱特定的元件。所屬領域中具有通常知識者應可理解，硬件制造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本說明書及所附的權利要求并不以名稱的差異來作為區(qū)分元件的方式，而是以元件在功能上的差異來作為區(qū)分的準則。在通篇說明書及后續(xù)的請求項當中所提及的「包含」為一開放式的用語，故應解釋成「包含但不限定于J。請同時參考圖2及圖3，圖2是本發(fā)明具有一開口220的印刷電路板210的一實施例的示意圖，而圖3是本發(fā)明具有如圖2所示的印刷電路板210的印刷電路板結構200—實施例的示意圖。印刷電路板結構200包含有具有開口220的印刷電路板210，其中開口220設置在印刷電路板210中一集成電路240的預定位置上。為了增加印刷電路板結構200的散熱面積與散熱路徑，開口220內具有導熱材料230(在一較佳實施例中，導熱材料230充滿開口220)，導熱材料230可以是金屬(例如錫)、錫膏(solderpaste)或其他可導熱的材質。在導熱材料230的第一側上方設置有集成電路240，集成電路240以散熱墊(圖中未顯示)和導熱材料230形成熱連接，如此一來，集成電^各240層與底層。由于開口220的大小大于現有印刷電鴻4反100上貫孔110的大小，導熱材料230又較貫孔110具有較佳的散熱能力，故相比較于現有技術，印刷電路板結構200可快速地幫助集成電路240消散大量熱能。此外，如圖3所示，導熱材料230更可覆蓋印刷電路板210第二側上開口220周圍的區(qū)域，以增加散熱面積及散熱路徑，進而得到更好的散熱效果，請注意，在此實施例中，印刷電路板210上位于導熱材料230周圍的端點可設計成等電位以避免短路。在一實施例中，導熱材料230電連接至集成電路240的一個接腳(pin),作為放大面積的接腳來使用。雖然圖3中開口220及導熱材料230位于集成電路240的正下方，然而，本發(fā)明并不以此為限，開口220的大小并不限定于必須和集成電路240的大小相同，且集成電路240可僅覆蓋部分的開口220及導熱材料230。請參考圖4，圖4是印刷電路板410的俯視圖，實際上，若開口420沒有被集成電路440完全覆蓋，在過錫爐的步驟中導熱材料可以更有效地完全充滿開口420，這是由于原本存在于開口420中的空氣在過錫爐時可從開口420顯露在集成電路440外的空隙排出，使得開口420可完全地被導熱材料所填滿，進而得到更好的散熱效能。請注意，開口420的形狀并不限定于如圖4所示的橢圓形，其他有助于導熱材料在過錫爐時填充開口420的形狀均可應用在本發(fā)明中。此外，如圖5所示，印刷電路板510第二側的開口520周圍可以綠漆(soldermask)540隔離開口520與印刷電路板510上的其他端點，由于在印刷電路板510上形成綠漆540以利過錫爐時導熱材料可填滿開口520是熟知此項技術的人士所熟悉的技術，詳細的步驟4更在此省略不再贅述。如圖6所示，印刷電路板結構600可更包含第二導熱材料，例如導熱層650，設置于印刷電路板610的第二側并熱連接至第一導熱材料630。在一實施例中，導熱層650具有導熱功能但不是導電體，舉例來說，導熱層650可以是導熱膠，用來連接第一導熱材料630及一散熱裝置(圖中未顯示)，例如機殼、冷卻器等，或是將第一導熱材料630連接至印刷電路板結構600所在的電子裝置具有至少一側壁的外殼。在另一實施例中，第二導熱材料不但具有導熱功能更是導電體(例如鋁)，而印刷電路板610上和導熱層650連接的端點設計成具有相同電位。同樣地，圖6所示的導熱層650的大小及位置均僅為舉例說明之用，非為本發(fā)明的限制條件，亦即導熱層650并不一定要覆蓋整個導熱材料630，只要可以提供適當的導熱效果即可。當印刷電路板結構600被放置在55。C的腔體(chamber)中測試時，測試結果發(fā)現集成電路640的表面溫度在運作過程中最高只到104.2°C，相比較于使用現有印刷電路板的結構表面溫度約降低了10°C,證實了印刷電路板結構600可有效地幫助集成電路640散熱，避免集成電路640在運作過程中過熱。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，凡依本發(fā)明權利要求所做的均等變化與{務飾，皆應屬本發(fā)明的涵蓋范圍。權利要求1.一種用來裝載集成電路的印刷電路板結構，包含有印刷電路板，具有開口；以及導熱材料，設置在該開口中；其中該集成電路設置在該開口之上并與該導熱材料形成熱連接。2.如權利要求1所述的印刷電路板結構，其中該集成電路設置于該印刷電路板的第一側，而該導熱材料更覆蓋該印刷電路板第二側位于該開口周圍的部分。3.如權利要求1所述的印刷電路板結構，其中該集成電路沒有完全覆蓋該開口。4.如權利要求1所述的印刷電路板結構，其中該導熱材料包含有金屬。5.如權利要求1所述的印刷電路板結構，其中該導熱材料包含有錫。6.如權利要求1所述的印刷電路板結構，其中該集成電路設置于該印刷電路板的第一側，而該印刷電路板結構更包含有一導熱層，設置于該印刷電路板的第二側并與該導熱材料形成熱連接。7.如權利要求6所述的印刷電路板結構，其中該導熱層是非導電體。8.如權利要求6所述的印刷電路板結構，其中該導熱層由導熱膠組成，用來將該導熱材料熱連接至散熱裝置。9.如權利要求6所述的印刷電路板結構，其中該導熱層是導電體，且該印刷電路板上與該導熱層接觸的端點設計成具有相同電位。10.如權利要求1所述的印刷電路板結構，其中該印刷電路板上位于該導熱材料周圍的端點設計成具有相同電位。11.如權利要求1所述的印刷電路板結構，其中該集成電路設置于該印刷電路板的第一側，而該印刷電路板結構更包含有綠漆，設置在該印刷電路板的第二側上該導熱材料的周圍。12.如權利要求1所述的印刷電路板結構，更包含有散熱墊，設置在該集成電3各及該導熱材料之間。13.—種電子裝置，包含有外殼，具有至少一側壁；印刷電路板，具有開口且該印刷電路板置于該外殼內；第一導熱材料，設置在該開口內；以及第二導熱材料，設置在該第一導熱材料及該側壁之間；其中該集成電路設置在該開口之上，且該第一導熱材料熱連接至該集成電路及該第二導熱材料。14.如權利要求13所述的電子裝置，其中該集成電路設置于該印刷電路板的第一側，而該第一導熱材料更覆蓋該印刷電路板第二側位于該開口周圍的部分。15.如權利要求13所述的電子裝置，其中該集成電路沒有完全覆蓋該開口。16.如權利要求13所述的電子裝置，其中該第一導熱材料包含有錫。17.如權利要求13所述的電子裝置，其中該第二導熱材料包含有導熱膠或鋁。18.如權利要求13所述的電子裝置，其中該集成電路設置于該印刷電路板的第一側，而該印刷電路板結構更包含有綠漆，設置在該印刷電路板的第二側上該第一導熱材料的周圍。19.如權利要求13所述的電子裝置，更包含有散熱墊，設置在該集成電^^及該第一導熱材料之間。全文摘要本發(fā)明公開一種可幫助集成電路散熱的印刷電路板結構，包含具有一開口的印刷電路板，且該開口中具有導熱材料，該集成電路置于該開口之上，并熱連接至該導熱材料。該開口可具有特定形狀，以使導熱材料在填充時可完全填充滿該開口，因而獲得較佳的散熱效能，避免集成電路在運作過程中過熱。文檔編號H05K1/02GK101365292SQ20071016714公開日2009年2月11日申請日期2007年10月24日優(yōu)先權日2007年8月6日發(fā)明者楊儒朋,沈毅虹申請人:合勤科技股份有限公司