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      電路模塊和包括電路模塊的電子器件的制作方法技術(shù)資料下載

      技術(shù)編號(hào):8049585

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      技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及電路模塊以及包括該電路模塊的電子器件。 背景技術(shù)通常,已知的是在板上安裝有諸如IC的電子組件,并且用屏蔽殼覆蓋安裝在板上的電子組件的電路模塊。在此常規(guī)電路模塊中,通常通過(guò)將屏蔽殼安裝到板上來(lái)支承該屏蔽殼。通過(guò)例如使用軟熔爐的焊接接合來(lái)實(shí)現(xiàn)屏蔽殼到板的安裝。這種電路模塊在例如日本專利No. 3714088公報(bào)中揭示。然而,在上述常規(guī)電路模塊的情形中,在用于將板和屏蔽殼互相焊接在一起的軟熔工藝中,加熱整個(gè)屏蔽殼,這使得該屏蔽殼有相當(dāng)程度地翹曲。因此,該屏蔽殼甚至在不再加熱時(shí)也保持翹曲,這導(dǎo)致板與屏蔽殼...
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