專利名稱：電路模塊和包括電路模塊的電子器件的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電路模塊以及包括該電路模塊的電子器件。
背景技術：
通常，已知的是在板上安裝有諸如IC的電子組件，并且用屏蔽殼覆蓋安裝在板上的電子組件的電路模塊。在此常規(guī)電路模塊中，通常通過將屏蔽殼安裝到板上來支承該屏蔽殼。通過例如使用軟熔爐的焊接接合來實現(xiàn)屏蔽殼到板的安裝。這種電路模塊在例如日本專利No. 3714088公報中揭示。然而，在上述常規(guī)電路模塊的情形中，在用于將板和屏蔽殼互相焊接在一起的軟熔工藝中，加熱整個屏蔽殼，這使得該屏蔽殼有相當程度地翹曲。因此，該屏蔽殼甚至在不再加熱時也保持翹曲，這導致板與屏蔽殼之間的焊接接縫斷裂。即，該常規(guī)類型的電路模塊出現(xiàn)了屏蔽殼不能被緊固安裝到板上的問題。

發(fā)明內容
作出本發(fā)明是為了解決上述問題，并且本發(fā)明的一個目的是提供一種使屏蔽元件能被緊固安裝到板上的電路模塊，以及包括該電路模塊的電子器件。為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明第一方面的電路模塊包括具有其上安裝有電子組件的安裝表面的板；以及安裝到板上以覆蓋電子組件的屏蔽元件。該屏蔽元件包括具有框架部分的屏蔽框架，該框架部分在從與安裝表面相反的區(qū)域一側平視時具有四邊形外形，并且焊接接合至安裝表面；以及屏蔽蓋板，該屏蔽蓋板設置成從外面覆蓋屏蔽框架，且具有頂面部分和側面部分，該頂面部分在從與安裝表面相反的區(qū)域一側平視時具有四邊形外形，而該側面部分以直立方式設置在頂面部分的外周上，且附連至屏蔽框架的框架部分。 此外，當從與安裝表面相反的區(qū)域一側平視時，在屏蔽蓋板的頂面部分的四個隅角中的預定隅角處形成L形狹縫，以沿著形成該預定隅角的兩條邊延伸。在根據(jù)第一方面的電路模塊中，使用上述的屏蔽元件(由屏蔽框架和屏蔽蓋板構成的元件)，屏蔽框架的框架部分被焊接接合至板的安裝表面，屏蔽蓋板被設置成從外面覆蓋屏蔽框架，并且屏蔽蓋板的側面部分被附連至屏蔽框架的框架部分，從而能使它們處于屏蔽元件安裝到板上的狀態(tài)。在此情形中，因為屏蔽框架是無大面積板狀部分(易于翹曲的部分)的骨架結構體，所以即使屏蔽框架在電路模塊的制造工藝(或將電路模塊焊接接合至另一板的工藝) 中加熱，屏蔽框架也幾乎不翹曲。不言而喻，屏蔽框架在不再加熱后(屏蔽框架冷卻時)也幾乎不可能翹曲。此外，因為L形狹縫在屏蔽蓋板的頂面部分的四個隅角中的預定隅角處形成以沿著形成該預定隅角的兩條邊延伸，所以即使在電路模塊的制造工藝(或將電路模塊焊接接合至另一板的工藝)中加熱屏蔽蓋板，也可防止屏蔽蓋板的頂面部分與其側面部分之間的溫差變得太大，從而將屏蔽蓋板的翹曲抑制到減小的程度。這可防止屏蔽蓋板在不再加熱之后(屏蔽蓋板冷卻時)保持翹曲。因而，即使屏蔽蓋板的側面部分被附連至屏蔽框架的框架部分，該屏蔽框架的框架部分也不會承受在離開板的安裝表面方向上的強拉力。此外，在L形狹縫在屏蔽蓋板的頂面部分的預定隅角處形成以沿著形成該預定隅角的兩條邊延伸的情況下，屏蔽蓋板的頂面部分變成與屏蔽蓋板的側面部分部分地不連續(xù)。因而，還實現(xiàn)了 即使屏蔽蓋板的頂面部分翹曲，也可防止屏蔽蓋板的側面部分(屏蔽蓋板的側面部分所附連的屏蔽框架的框架部分)在屏蔽蓋板的頂面部分翹曲的影響下浮動。由于以上事實，可避免板的安裝表面與屏蔽框架的框架部分之間的焊接接縫斷裂。即，屏蔽元件可被緊固安裝到板上。此外，根據(jù)第一方面的電路模塊使用上述屏蔽元件(由屏蔽框架和屏蔽蓋板構成的元件)，由此消除了將用于覆蓋電子組件的屏蔽蓋板實際焊接接合到板上的需要。即，即使在已經將屏蔽元件安裝到板上之后，也可容易地拆卸屏蔽蓋板本身。因而，例如，在屏蔽組件已被安裝到板上之后應當進行諸如缺漏電子組件或短路的安裝故障檢查的情形中，能便于對安裝故障的檢查。因為屏蔽框架是骨架結構體，所以可通過骨架結構體的框架的空隙執(zhí)行對安裝故障的檢查。因此，在此情形中不需要拆卸屏蔽框架。在根據(jù)第一方面的電路模塊中，優(yōu)選地，在屏蔽蓋板的頂面部分的全部四個隅角的每一個處都形成L形狹縫。根據(jù)此配置，可將屏蔽蓋板的翹曲抑制至更小的程度。在根據(jù)第一方面的電路模塊中，優(yōu)選地，分別在屏蔽框架的框架部分和屏蔽蓋板的側面部分設置裝配部分，并且設置在屏蔽框架的框架部分的裝配部分和設置在屏蔽蓋板的側面部分的裝配部分彼此配合。根據(jù)此配置，可產生屏蔽蓋板緊固附連至屏蔽框架的狀態(tài)。在分別在屏蔽框架的框架部分和屏蔽蓋板的側面部分設置裝配部分的配置中，優(yōu)選地，設置在屏蔽框架的框架部分的裝配部分是裝配凸部，而設置在屏蔽蓋板的側面部分的裝配部分是裝配孔。根據(jù)此配置，僅需要將屏蔽框架的框架部分上的裝配凸部插入到屏蔽蓋板的側面部分上的裝配孔，由此便于將屏蔽蓋板附連至屏蔽框架的操作。不言而喻，也便于將屏蔽蓋板從屏蔽框架拆下的操作。在根據(jù)第一方面的電路模塊中，優(yōu)選地，板是多層接線板，并且如果存在以橫穿屏蔽框架的框架部分所焊接接合的焊接接縫部分的方式走線的預定接線層，則替代設置在安裝表面上的最上面接線層，位于最上面接線層之下的接線層被用作預定接線層。根據(jù)此配置，不需要在屏蔽框架的框架部分形成用于為預定接線層走線的切口(開口)，由此屏蔽框架的框架部分可圍繞其整個周邊焊接接合至板的安裝表面。這增強了板的安裝表面與屏蔽框架的框架部分之間的焊接接縫，由此使得屏蔽框架更不可能翹曲。在根據(jù)第一方面的電路模塊中，優(yōu)選地，屏蔽框架進一步包括以跨接屏蔽框架的框架部分所包圍的區(qū)域的方式設置的梁部。根據(jù)此配置，能容易地獲得高剛度且不太可能翹曲的屏蔽框架。在屏蔽框架進一步包括梁部的配置中，優(yōu)選地，屏蔽框架的梁部的預定部分被制成向安裝表面延伸以豎立在安裝表面的平面內。根據(jù)此配置，在不需要單獨制備要用作屏蔽壁的元件的情況下，可產生屏蔽壁(屏蔽框架的梁部的預定部分)豎立在板的安裝表面的平面內的狀態(tài)。
在屏蔽框架的梁部的預定部分被用作屏蔽壁的配置中，優(yōu)選地，在屏蔽框架的梁部和屏蔽蓋板的頂面部分中各自設置一裝配部分，并且設置在屏蔽框架的梁部上的裝配部分和設置在屏蔽蓋板的頂面部分上的裝配部分彼此配合。根據(jù)此配置，屏蔽框架的梁部與屏蔽蓋板的頂面部分緊密接觸，由此更有效地實現(xiàn)由屏蔽框架的梁部的預定部分所進行的屏蔽。根據(jù)本發(fā)明第二方面的電子器件包括根據(jù)第一方面的上述電路模塊。根據(jù)此配置，有可能抑制電子器件中所包括的電路模塊內出現(xiàn)缺陷(在將屏蔽元件安裝到板上時的損壞)。


圖1是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明一實施例的電路模塊的立體圖。圖2是用于示出屏蔽框架的詳細結構的平面圖(示出屏蔽框架的框架部分被焊接接合至板的安裝表面的狀態(tài)的平面圖)，該屏蔽框架是圖1所示的電路模塊的一個組件。圖3是用于示出屏蔽框架的詳細結構的側視圖(示出屏蔽框架的框架部分被焊接接合至板的安裝表面的狀態(tài)的側視圖)，該屏蔽框架是圖1所示的電路模塊的一個組件。圖4是用于示出屏蔽蓋板的詳細結構的平面圖，該屏蔽蓋板是圖1所示的電路模塊的一個組件。圖5是用于示出屏蔽蓋板的詳細結構的側視圖(示出屏蔽框架與屏蔽蓋板之間的裝配點的側視圖)，該屏蔽蓋板是圖1所示的電路模塊的一個組件。圖6是圖2中虛線圈出的區(qū)域100的平面圖(示出接線層在屏蔽框架的框架部分所焊接接合的焊接接縫部分中如何走線的平面圖)。圖7是沿圖2的線200-200取得的截面圖(示出屏蔽框架的梁部的預定部分被用作屏蔽壁的狀態(tài)的截面圖)。圖8是用于示出包括圖1所示的電路模塊的電子器件(陸地數(shù)字調諧器)的配置的框架圖。圖9是用于示出為確認本發(fā)明的效果而進行的實驗的平面圖(比較例1的屏蔽蓋板的平面圖)。圖10是用于示出為確認本發(fā)明的效果而進行的實驗的平面圖(比較例2的屏蔽蓋板的平面圖)。圖11是用于示出為確認本發(fā)明的效果而進行的實驗的曲線圖(示出軟熔工藝中溫度與時間之間的關系的曲線圖)。
具體實施例方式在下文中，根據(jù)圖1-7描述根據(jù)本發(fā)明一實施例的電路模塊10的配置。如圖1所示，本實施例的電路模塊10為嵌入各種電子器件的緊湊型，并且包括多層接線板1和屏蔽元件2。多層接線板1表示本發(fā)明的“板”的一個示例，且由例如有機板 (諸如玻璃環(huán)氧樹脂板)制成。此外，屏蔽元件2由例如鎳銀合金板(銅、鋅和鎳的合金板) 制成。多層接線板1具有其上設置有接線層的安裝表面la，且從與安裝表面Ia相反的區(qū)域一側平視(下文中簡稱為“平視”)時具有基本四邊形外形。此外，多個電子組件3被安裝在多層接線板1的安裝表面Ia上，并且經由接線層進行電信號從外部設備向任一個電子組件3的傳送(或者電信號從任一個電子組件3向外部設備的傳送)。作為安裝在多層接線板1的安裝表面Ia上的電子組件3，使用IC、存儲器、晶體管、電阻器等等，并且電子組件3的數(shù)量和類型取決于預期用途而改變。此外，通過將電子組件3的端子焊接至接線層的方法、或者通過將這些端子插入通孔并在該狀態(tài)下焊接的方法，可安裝電子組件3。屏蔽元件2被安裝至多層接線板1，由此用該屏蔽元件2覆蓋安裝在多層接線板1 的安裝表面Ia上的多個電子組件3。屏蔽元件2包括彼此獨立的屏蔽框架21和屏蔽蓋板22。屏蔽框架21被附連至多層接線板1，且屏蔽蓋板22被附連至屏蔽框架21以便于從外面覆蓋屏蔽框架21，以使產生屏蔽元件2被安裝至多層接線板1的狀態(tài)。屏蔽框架21和屏蔽蓋板22示意性地如圖1所示。圖2和3示出屏蔽框架21的具體結構，而圖4和5示出屏蔽蓋板22的具體結構。如圖2和3所示，屏蔽框架21具有框架部分21a，其在平視時具有基本四邊形 (框形)外形；以及基本為十字形的梁部21b，其以跨接在框架部分21a所包圍區(qū)域的方式設置。即，可以說屏蔽框架21是無大面積板狀部分(易于翹曲的部分)的骨架結構體。屏蔽框架21的框架部分21a被焊接接合至多層接線板1的安裝表面la，從而產生屏蔽框架 21被附連至多層接線板1的狀態(tài)。現(xiàn)在，如圖6所示，多個接線層W通過多層接線板1走線，并且取決于預期用途，可存在任一接線層W以橫穿焊接接縫部分(屏蔽框架21的框架部分21a所焊接接合的部分) P的方式走線的情形。在此情形中，如果接線層W中的最上面接線層Wl (設置在多層接線板1的安裝表面Ia上的接線層)要橫穿焊接接縫部分P，則需要在屏蔽框架21的框架部分21a上形成用于為接線層W走線的切口(開口)。這導致可用于多層接線板1的安裝表面Ia與屏蔽框架 21的框架部分21a之間的焊接接合的面積減少了由在屏蔽框架21的框架部分21a上形成的切口的寬度定義的量。作為解決方案，在此實施例中，最上面接線層Wl經由通孔TH連接至位于最上面接線層Wl之下的接線層W2，從而替代最上面接線層W1，位于最上面接線層Wl之下的接線層 W2橫穿焊接接縫部分P。即，防止接線層W被暴露于焊接接縫部分P，由此不需要在屏蔽框架21的框架部分21a上形成切口。屏蔽框架21的框架部分21a因此在其整個周邊被焊接接合至多層接線板1的安裝表面la。再參看圖2和3，在屏蔽框架21的框架部分21a上，柱狀裝配凸部21c形成并裝入在屏蔽蓋板22的側面部分22b上形成的裝配孔22c (如下所述)中。此外，同樣在屏蔽框架21的梁部21b上，柱狀裝配凸部21d形成并裝入在屏蔽蓋板22的頂面部分2 上形成的裝配孔22d(如下所述)中。裝配凸部21c和21d各自表示本發(fā)明的“裝配部分”的一個示例。此外，屏蔽框架21的梁部21b的預定部分21e被彎曲成向多層接線板1的安裝表面Ia基本上垂直地延伸。如圖7所示，因此屏蔽框架21的梁部21b的預定部分21e看起來像是以像壁一樣豎立在多層接線板1的安裝表面Ia的平面內的方式設置的。在此實施例中，上述屏蔽框架21的梁部21b的預定部分21e被制成用作屏蔽壁。換言之，當圖7所示的電子組件3被分類成電子組件3a和電子組件北時，電子組件3a和電子組件北被屏蔽框架21的梁部21b的預定部分21e彼此分隔開。接著參照圖4和5，屏蔽蓋板22具有頂面部分2 和側面部分22b，該頂面部分 2 在平視時具有基本四邊形外形，而該側面部分22b以豎立方式設置在頂面部分22a的外周上。具有圓形開口形狀的裝配孔22c在屏蔽蓋板22的側面部分22b上形成，并且屏蔽框架21的框架部分21a上的裝配凸部21c被裝入屏蔽蓋板22的側面部分22b上的裝配孔 22c。這使得屏蔽蓋板22能被附連至屏蔽框架21。在屏蔽蓋板22的側面部分22b上形成的裝配孔22c也表示本發(fā)明的“裝配部分”的一個示例。僅僅通過將屏蔽框架21的框架部分21a上的裝配凸部21c裝入屏蔽蓋板22的側面部分22b上的裝配孔22c，屏蔽蓋板22被附連至屏蔽框架21。因此，屏蔽蓋板22的側面部分22b上的裝配孔22c與屏蔽框架21的框架部分21a上的裝配凸部21c之間裝配的分離使得屏蔽蓋板22能從屏蔽框架21拆下。即，可以說屏蔽蓋板22是可從屏蔽框架21拆下的。此外，具有圓形開口形狀的裝配孔22d在屏蔽蓋板22的頂面部分2 上形成。屏蔽框架21的梁部21b上的裝配凸部21d被裝入屏蔽蓋板22的頂面部分2 上的裝配孔 22d，由此使得屏蔽框架21的梁部21b與屏蔽蓋板22的頂面部分2 緊密接觸。裝配孔 22d也表示本發(fā)明的“裝配部分”的一個示例。在如上所述屏蔽框架21的梁部21b與屏蔽蓋板22的頂面部分2 緊密接觸的情況下，在將屏蔽框架21的梁部21b的預定部分21e用作屏蔽壁(參見圖7)的情形中，確保電子組件3a和電子組件北之間的屏蔽。此外，如圖4所示，具有圓形開口形狀的散熱孔2 在屏蔽蓋板22的頂面部分22a 上形成。由此，屏蔽蓋板22內的熱量通過屏蔽蓋板22的頂面部分2 上的散熱孔排出。此外，在此實施例中，除裝配孔22d和散熱孔2 之外，在屏蔽蓋板22的頂面部分 22a上形成L形狹縫22f。在屏蔽蓋板22的頂面部分2 上形成的L形狹縫22f的數(shù)量為四個，并且這四個L形狹縫22f在平視時分別排列在屏蔽蓋板22的頂面部分2 上的4個隅角處。屏蔽蓋板22的頂面部分2 上的L形狹縫22f各自處于在平視時沿屏蔽蓋板22 的頂面部分22a的兩條邊延伸的狀態(tài)。在上述L形狹縫22f在平視時分別在屏蔽蓋板22的頂面部分2 上的4個隅角處形成、且各自處于在平視時沿屏蔽蓋板22的頂面部分22a的兩條邊延伸的狀態(tài)的情況下， 即使屏蔽蓋板22被加熱，也可防止屏蔽蓋板22的頂面部分2 與屏蔽蓋板22的側面部分 22b之間的溫差變得太大。這用以下方式來明確確認。即，制造具有與圖4和5中所示的屏蔽蓋板22相同結構的屏蔽蓋板，并用電熱板加熱至265°C，并測量其溫度。如在圖4和5中的區(qū)域A-D測量的此屏蔽蓋板的溫度值如以下表1所示。為作比較，制造具有通過從圖4和5中所示的屏蔽蓋板22的結構省去L形狹縫22f所獲得的結構的屏蔽蓋板，并且在與以上相似的條件下進行溫度測量。表 權利要求
1.一種電路模塊，包括具有其上安裝有電子組件的安裝表面的板；以及安裝到所述板上以覆蓋所述電子組件的屏蔽元件，其中所述屏蔽元件包括具有框架部分的屏蔽框架，所述框架部分在從與所述安裝表面相反的區(qū)域一側平視時具有四邊形外形，并且焊接接合至所述安裝表面；以及屏蔽蓋板，所述屏蔽蓋板設置成從外面覆蓋所述屏蔽框架，且具有頂面部分，所述頂面部分在從與所述安裝表面相反的區(qū)域一側平視時具有四邊形外形；以及側面部分，所述側面部分以直立方式設置在所述頂面部分的外周上，且附連至所述屏蔽框架的所述框架部分，并且當從與所述安裝表面相反的區(qū)域一側平視時，在所述屏蔽蓋板的所述頂面部分的四個隅角中的預定隅角處形成L形狹縫，以沿著形成所述預定隅角的兩條邊延伸。
2.如權利要求1所述的電路模塊，其特征在于，所述L形狹縫在所述屏蔽蓋板的所述頂面部分的全部四個隅角中的每一個隅角處形成。
3.如權利要求1所述的電路模塊，其特征在于，裝配部分設置在所述屏蔽框架的所述框架部分和所述屏蔽蓋板的所述側面部分的每一個上，以及設置在所述屏蔽框架的所述框架部分上的裝配部分和設置在所述屏蔽蓋板的所述側面部分上的裝配部分彼此配合。
4.如權利要求3所述的電路模塊，其特征在于，設置在所述屏蔽框架的所述框架部分上的所述裝配部分是裝配凸部，而設置在所述屏蔽蓋板的所述側面部分上的所述裝配部分是裝配孔。
5.如權利要求1所述的電路模塊，其特征在于，所述板是多層接線板，以及存在以橫穿所述屏蔽框架的所述框架部分所焊接接合的焊接接縫部分的方式走線的預定接線層，并且替代設置在所述安裝表面上的最上面接線層，位于所述最上面接線層之下的接線層被用作所述預定接線層。
6.如權利要求1所述的電路模塊，其特征在于，所述屏蔽框架還包括以跨接所述屏蔽框架的所述框架部分所包圍的區(qū)域的方式設置的梁部。
7.如權利要求6所述的電路模塊，其特征在于，所述屏蔽框架的所述梁部的預定部分被制成向所述安裝表面延伸以豎立在所述安裝表面的平面內。
8.如權利要求7所述的電路模塊，其特征在于，裝配部分設置在所述屏蔽框架的所述梁部和所述屏蔽蓋板的所述頂面部分的每一個上，以及設置在所述屏蔽框架的所述梁部上的裝配部分和設置在所述屏蔽蓋板的所述頂面部分上的裝配部分彼此配合。
9. 一種包括如權利要求1所述的電路模塊的電子器件。
全文摘要
提供了一種配置成使屏蔽元件能緊固安裝到板上的電路模塊。該電路模塊包括具有其上安裝有電子組件的安裝表面的板，以及安裝到板上的屏蔽元件。該屏蔽元件包括屏蔽框架和屏蔽蓋板，屏蔽框架具有焊接接合至安裝表面的框架部分，而屏蔽蓋板具有頂面部分和附連至屏蔽框架的框架部分的側面部分。此外，L形狹縫在屏蔽蓋板的頂面部分的四個隅角中的預定隅角處形成以便于沿形成該預定隅角的兩條邊延伸。
文檔編號H05K1/02GK102469755SQ201110270870
公開日2012年5月23日 申請日期2011年9月2日 優(yōu)先權日2010年11月10日
發(fā)明者小原一裕 申請人:夏普株式會社