技術(shù)編號：8052738
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種多階HDI板的生產(chǎn)方法，特別是對多次埋孔、盲孔或埋孔、盲孔同時存在的多階HDI板的生產(chǎn)方法。背景技術(shù)HDI電路板也稱高密度互聯(lián)板，是指孔徑在6mil以下，孔環(huán)的環(huán)徑(Hole Pad)在 0. 25mm以下，接點密度在130點/平方時以上，線寬/間距為3mil/3mil以下的印刷電路板。HDI電路板可降低多層PCB板的生產(chǎn)成本、增加線路密度，具有可靠度高、電性能好等優(yōu)點ο由于激光鉆孔HDI板階數(shù)的不斷增加，結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化，導(dǎo)致多階HDI板的生產(chǎn)流程增加，報廢率升高，生產(chǎn)成本提高。目前多層激光鉆孔...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。