專利名稱：一種多階hdi板的生產(chǎn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種多階HDI板的生產(chǎn)方法，特別是對多次埋孔、盲孔或埋孔、盲孔同時存在的多階HDI板的生產(chǎn)方法。
背景技術(shù)：
HDI電路板也稱高密度互聯(lián)板，是指孔徑在6mil以下，孔環(huán)的環(huán)徑(Hole Pad)在 0. 25mm以下，接點密度在130點/平方時以上，線寬/間距為:3mil/3mil以下的印刷電路板。HDI電路板可降低多層PCB板的生產(chǎn)成本、增加線路密度，具有可靠度高、電性能好等優(yōu)
點ο由于激光鉆孔HDI板階數(shù)的不斷增加，結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化，導(dǎo)致多階HDI板的生產(chǎn)流程增加，報廢率升高，生產(chǎn)成本提高。目前多層激光鉆孔HDI電路板的生產(chǎn)流程為開料一內(nèi)層圖形一內(nèi)層蝕刻一內(nèi)層AOI---棕化一層壓一棕化2—激光鉆孔一內(nèi)層沉銅、 板電一內(nèi)層鍍孔圖形一填孔電鍍一退膜一砂帶磨板一內(nèi)層鉆孔一內(nèi)層沉銅、板電2-—內(nèi)層鍍孔圖形2-—鍍孔一退膜2-—樹脂塞孔一砂帶磨板2-—內(nèi)層沉銅、板電3—內(nèi)層圖形2—內(nèi)層蝕刻2—內(nèi)層A0I2—棕化3—層壓2—棕化4一激光鉆孔2-—外層沉銅、板電一外層鍍孔圖形一填孔電鍍2-—退膜3-—砂帶磨板3-—外層鉆孔一外層沉銅2-—外層板電2-—外層圖形一圖形電鍍一外層蝕刻一絲印阻焊一表面處理一成型一成型后測試一FQC—包裝。上述生產(chǎn)流程中多階HDI板的內(nèi)層盲孔與埋孔使用同一組孔做定位孔進行分開鉆孔，鉆埋孔的定位孔在盲孔填孔后，孔徑會變小，孔內(nèi)的電鍍銅厚度也不一樣，導(dǎo)致通孔、 盲孔使用的定位孔本質(zhì)不一；盲孔填孔后需要砂帶磨板，然后再鉆埋孔，而磨板后HDI板的漲縮不一，容易導(dǎo)致鉆埋孔的系數(shù)與盲孔系數(shù)不一致的問題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上問題，本發(fā)明的目的在于提供一種多階HDI板的生產(chǎn)方法，以解決目前多階HDI板制作內(nèi)層盲孔與埋孔使用同一組孔做定位孔進行分開鉆孔，所存在的鉆埋孔的系數(shù)與盲孔系數(shù)不一致、通孔、盲孔不匹配的問題。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明主要采用以下技術(shù)方案一種多階HDI板的生產(chǎn)方法，包括步驟A、在芯板上層壓第一銅箔層，并對第一銅箔層進行棕化處理，使第一銅箔層表面形成棕化膜；B、使用同一組定位孔同時對第一銅箔層表面進行激光鉆孔和機械鉆孔，并由激光鉆孔形成內(nèi)層盲孔，由機械鉆孔形成埋孔；C、在上述第一銅箔層表面上層壓第二銅箔層，并對第二銅箔層進行棕化處理，使第二銅箔層表面形成棕化膜；D、使用同一組定位孔同時對第二銅箔層表面進行激光鉆孔和機械鉆孔，由激光鉆孔在埋孔位置處形成外層盲孔，與埋孔形成疊孔，并由機械鉆孔形成通孔。其中所述步驟A之前包括選擇覆銅板進行開料，對開料后的覆銅板進行內(nèi)層圖形制作，之后進行內(nèi)層蝕刻， 在內(nèi)層板面上形成電路圖形，然后對線路板上下兩面分別覆蓋半固化片和銅箔，進行層壓， 得到芯板。其中所述步驟A具體包括al、對芯板進行棕化處理，使芯板表面形成棕化膜；a2、在芯板上層壓第一銅箔層，并對第一銅箔層進行棕化處理，使第一銅箔層表面形成棕化膜；其中所述步驟B具體包括bl、使用同一組定位孔同時對第一銅箔層表面進行激光鉆孔和機械鉆孔，并由激光鉆孔形成內(nèi)層盲孔，由機械鉆孔形成埋孔；b2、對上述線路板進行內(nèi)層沉銅、板面電鍍及內(nèi)層鍍孔圖形處理；b3、對上述盲孔及埋孔進行鍍孔處理，并褪去第一銅箔層表面的棕化膜；b4、通過PP樹脂對上述埋孔進行塞孔，并對塞孔后的線路板進行砂帶磨板處理；b5、對砂帶磨板后的線路板進行內(nèi)層沉銅、板面電鍍以及內(nèi)層圖形制作和內(nèi)層蝕刻處理，在第一銅箔層上形成電路圖形，然后對第一銅箔層進行棕化處理，使第一銅箔層表面形成棕化膜。其中所述步驟D具體包括dl、使用同一組定位孔同時對第二銅箔層表面進行激光鉆孔和機械鉆孔，由激光鉆孔在埋孔位置處形成外層盲孔，與埋孔形成疊孔，并由機械鉆孔形成通孔；d2、對第二銅箔層進行外層沉銅、板面電鍍處理；d3、進行外層鍍孔圖形和填孔電鍍處理；d4、褪去第二銅箔層表面的棕化膜，對線路板進行砂帶磨板處理；d5、對砂帶磨板處理后的線路板進行外層鉆孔、外層沉銅、外層板電、外層圖形制作、圖形電鍍、外層蝕刻、絲印阻焊及表面處理之后形成成品。本發(fā)明將內(nèi)層盲孔與埋孔一起鉆孔，并使用同一組孔做定位孔，避免了目前盲孔與埋孔分開鉆孔所存在的通孔、盲孔不匹配的問題，而且采用本發(fā)明的制作流程，避免了內(nèi)層沉銅、板電、內(nèi)層鍍孔圖形、填孔電鍍、退膜和砂帶磨板等流程，大大縮短了生產(chǎn)周期，同時由于減少了內(nèi)層一次砂帶磨板，可使線路板尺寸穩(wěn)定性更好，節(jié)約了生產(chǎn)成本。


圖1為本發(fā)明多層線路板上激光盲孔、埋孔和通孔的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明的工藝流程圖。圖中標識說明芯板1、第一銅箔層2、第二銅箔層3、內(nèi)層盲孔4、埋孔5、外層盲孔 6、通孔7。
具體實施例方式為闡述本發(fā)明的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明做進一步的說明。
本發(fā)明提供的是一種多階HDI板的生產(chǎn)方法，主要用于解決目前多階HDI板在生產(chǎn)制作過程中，因存在多次盲孔、埋孔、通孔或同時存在埋孔和盲孔時，容易出現(xiàn)通孔、盲孔不匹配的問題。
請參見圖1所示，圖1為本發(fā)明多層線路板上激光盲孔、埋孔和通孔的結(jié)構(gòu)示意圖。
位于內(nèi)部的是芯板1，在芯板1的上面第一層為第一銅箔層2，在第一銅箔層2上面為第二銅箔層3，其中在第一銅箔層2上鉆有內(nèi)層盲孔4和埋孔5，二者處于同一層，埋孔 5中塞有PP樹脂；在第二銅箔層3上鉆有外層盲孔6和通孔7，所述外層盲孔6與上述的埋孔5形成疊孔，所述的通孔7則穿過整個線路板。
請參見圖2所示，圖2為本發(fā)明的工藝流程圖。本發(fā)明還提供了一種多階HDI板的生產(chǎn)方法，其具體包括步驟如下
A、在芯板上層壓第一銅箔層，并對第一銅箔層進行棕化處理，使第一銅箔層表面形成棕化膜；
其中步驟A之前還包括
選擇覆銅板進行開料，對開料后的覆銅板進行內(nèi)層圖形制作，之后進行內(nèi)層蝕刻， 在內(nèi)層板面上形成電路圖形，然后對線路板上下兩面分別覆蓋半固化片和銅箔，進行層壓， 得到芯板。
然后對芯板進行棕化處理，使芯板表面形成棕化膜；之后在芯板上層壓第一銅箔層，并對第一銅箔層進行棕化處理，使第一銅箔層表面形成棕化膜；
B、使用同一組定位孔同時對第一銅箔層表面進行激光鉆孔和機械鉆孔，并由激光鉆孔形成內(nèi)層盲孔，由機械鉆孔形成埋孔；
其中步驟B具體包括
bl、使用同一組定位孔同時對第一銅箔層表面進行激光鉆孔和機械鉆孔，并由激光鉆孔形成內(nèi)層盲孔，由機械鉆孔形成埋孔；
b2、對上述線路板進行內(nèi)層沉銅、板面電鍍及內(nèi)層鍍孔圖形處理；
b3、對上述盲孔及埋孔進行鍍孔處理，并褪去第一銅箔層表面的棕化膜；
b4、通過PP樹脂對上述埋孔進行塞孔，并對塞孔后的線路板進行砂帶磨板處理；
b5、對砂帶磨板后的線路板進行內(nèi)層沉銅、板面電鍍以及內(nèi)層圖形制作和內(nèi)層蝕刻處理，在第一銅箔層上形成電路圖形，然后對第一銅箔層進行棕化處理，使第一銅箔層表面形成棕化膜。
C、在上述第一銅箔層表面上層壓第二銅箔層，并對第二銅箔層進行棕化處理，使第二銅箔層表面形成棕化膜；
D、使用同一組定位孔同時對第二銅箔層表面進行激光鉆孔和機械鉆孔，由激光鉆孔在埋孔位置處形成外層盲孔，與埋孔形成疊孔，并由機械鉆孔形成通孔。
其中步驟D具體包括
dl、使用同一組定位孔同時對第二銅箔層表面進行激光鉆孔和機械鉆孔，由激光鉆孔在埋孔位置處形成外層盲孔，與埋孔形成疊孔，并由機械鉆孔形成通孔；
d2、對第二銅箔層進行外層沉銅、板面電鍍處理；
d3、進行外層鍍孔圖形和填孔電鍍處理；
d4、褪去第二銅箔層表面的棕化膜，對線路板進行砂帶磨板處理；
d5、對砂帶磨板處理后的線路板進行外層鉆孔、外層沉銅、外層板電、外層圖形制作、圖形電鍍、外層蝕刻、絲印阻焊及表面處理之后形成成品。
本發(fā)明的具體制作流程與現(xiàn)有多階HDI板的制作流程比較，由于本發(fā)明中將原流程中激光鉆孔與內(nèi)層鉆孔兩個單獨的工序合并成一個工序，在第一銅箔層層壓后就同時對該銅箔層進行激光鉆孔和內(nèi)層的機械鉆孔，因此減少了原工序中進行內(nèi)層鉆孔的內(nèi)層沉銅、板電、內(nèi)層鍍孔圖形、填孔電鍍、退膜和砂帶磨板等流程。
另外由于本砝碼鉆孔所采用的是同一組孔的定位孔，因此在同一層上進行鉆盲孔、通孔或埋孔時，不會出現(xiàn)因為定位孔不一，而導(dǎo)致的盲孔、通孔或埋孔系數(shù)不一致，通孔、盲孔不匹配的問題。
以上是對本發(fā)明所提供的一種多階HDI板的生產(chǎn)方法進行了詳細的介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理及實施方式進行了闡述，以上實施例只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種多階HDI板的生產(chǎn)方法，其特征在于包括步驟A、在芯板上層壓第一銅箔層，并對第一銅箔層進行棕化處理，使第一銅箔層表面形成棕化膜；B、使用同一組定位孔同時對第一銅箔層表面進行激光鉆孔和機械鉆孔，并由激光鉆孔形成內(nèi)層盲孔，由機械鉆孔形成埋孔；C、在上述第一銅箔層表面上層壓第二銅箔層，并對第二銅箔層進行棕化處理，使第二銅箔層表面形成棕化膜；D、使用同一組定位孔同時對第二銅箔層表面進行激光鉆孔和機械鉆孔，由激光鉆孔在埋孔位置處形成外層盲孔，與埋孔形成疊孔，并由機械鉆孔形成通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多階HDI板的生產(chǎn)方法，其特征在于所述步驟A之前包括 選擇覆銅板進行開料，對開料后的覆銅板進行內(nèi)層圖形制作，之后進行內(nèi)層蝕刻，在內(nèi)層板面上形成電路圖形，然后對線路板上下兩面分別覆蓋半固化片和銅箔，進行層壓，得到芯板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多階HDI板的生產(chǎn)方法，其特征在于所述步驟A具體包括 al、對芯板進行棕化處理，使芯板表面形成棕化膜；a2、在芯板上層壓第一銅箔層，并對第一銅箔層進行棕化處理，使第一銅箔層表面形成棕化膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多階HDI板的生產(chǎn)方法，其特征在于所述步驟B具體包括 bl、使用同一組定位孔同時對第一銅箔層表面進行激光鉆孔和機械鉆孔，并由激光鉆孔形成內(nèi)層盲孔，由機械鉆孔形成埋孔；b2、對上述線路板進行內(nèi)層沉銅、板面電鍍及內(nèi)層鍍孔圖形處理； b3、對上述盲孔及埋孔進行鍍孔處理，并褪去第一銅箔層表面的棕化膜； b4、通過PP樹脂對上述埋孔進行塞孔，并對塞孔后的線路板進行砂帶磨板處理； b5、對砂帶磨板后的線路板進行內(nèi)層沉銅、板面電鍍以及內(nèi)層圖形制作和內(nèi)層蝕刻處理，在第一銅箔層上形成電路圖形，然后對第一銅箔層進行棕化處理，使第一銅箔層表面形成棕化膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多階HDI板的生產(chǎn)方法，其特征在于所述步驟D具體包括 dl、使用同一組定位孔同時對第二銅箔層表面進行激光鉆孔和機械鉆孔，由激光鉆孔在埋孔位置處形成外層盲孔，與埋孔形成疊孔，并由機械鉆孔形成通孔； d2、對第二銅箔層進行外層沉銅、板面電鍍處理； d3、進行外層鍍孔圖形和填孔電鍍處理； d4、褪去第二銅箔層表面的棕化膜，對線路板進行砂帶磨板處理； d5、對砂帶磨板處理后的線路板進行外層鉆孔、外層沉銅、外層板電、外層圖形制作、圖形電鍍、外層蝕刻、絲印阻焊及表面處理之后形成成品。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種多階HDI板的生產(chǎn)方法，包括步驟A、在芯板上層壓第一銅箔層，并對第一銅箔層進行棕化處理，使第一銅箔層表面形成棕化膜；B、使用同一組定位孔同時對第一銅箔層表面進行激光鉆孔和機械鉆孔，并由激光鉆孔形成內(nèi)層盲孔，由機械鉆孔形成埋孔；C、在上述第一銅箔層表面上層壓第二銅箔層，并對第二銅箔層進行棕化處理，使第二銅箔層表面形成棕化膜；D、使用同一組定位孔同時對第二銅箔層表面進行激光鉆孔和機械鉆孔，由激光鉆孔在埋孔位置處形成外層盲孔，與埋孔形成疊孔，并由機械鉆孔形成通孔。本發(fā)明避免了目前盲孔與埋孔分開鉆孔所存在的通孔、盲孔不匹配的問題，同時減少了內(nèi)層沉銅、板電、內(nèi)層鍍孔圖形、填孔電鍍、退膜和砂帶磨板等流程，大大縮短了生產(chǎn)周期，節(jié)約了生產(chǎn)成本。
文檔編號H05K3/46GK102523704SQ20111041984
公開日2012年6月27日 申請日期2011年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月15日
發(fā)明者姜雪飛, 杜明星, 林楠, 白亞旭, 黃海蛟 申請人:深圳崇達多層線路板有限公司