技術(shù)編號：8066414
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要本發(fā)明公開了一種散熱鋁基電路板，由雙面銅箔基板、介電層和鋁基板壓合而成，其中，所述雙面銅箔基板是由第一銅箔層、絕緣聚合物層、分散有散熱粉體的導熱粘著層和第二銅箔層構(gòu)成的柔性銅箔導熱基板，所述介電層位于所述柔性銅箔導熱基板的第二銅箔層和所述鋁基板之間，由于柔性銅箔導熱基板在降低整體厚度的同時能夠達到高導熱效率、高絕緣破壞電壓，且其熱阻抗小于其它如T-preg的雙面板或是FR-4的雙面板，因此本發(fā)明的散熱鋁基電路板具有結(jié)構(gòu)簡單，整體厚度薄、生產(chǎn)成本低、散熱效率高、低熱阻、絕緣性能佳的優(yōu)點。專利說明散熱鋁基電路板...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。