散熱鋁基電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種散熱鋁基電路板，由雙面銅箔基板、介電層和鋁基板壓合而成，其中，所述雙面銅箔基板是由第一銅箔層、絕緣聚合物層、分散有散熱粉體的導(dǎo)熱粘著層和第二銅箔層構(gòu)成的柔性銅箔導(dǎo)熱基板，所述介電層位于所述柔性銅箔導(dǎo)熱基板的第二銅箔層和所述鋁基板之間，由于柔性銅箔導(dǎo)熱基板在降低整體厚度的同時能夠達到高導(dǎo)熱效率、高絕緣破壞電壓，且其熱阻抗小于其它如T-preg的雙面板或是FR-4的雙面板，因此本發(fā)明的散熱鋁基電路板具有結(jié)構(gòu)簡單，整體厚度薄、生產(chǎn)成本低、散熱效率高、低熱阻、絕緣性能佳的優(yōu)點。
【專利說明】散熱鋁基電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種鋁基電路板，具體涉及一種散熱鋁基電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著全球環(huán)保意識的抬頭，節(jié)能省電已成為當(dāng)今的趨勢。LED產(chǎn)業(yè)是近年來最受矚目的產(chǎn)業(yè)之一。發(fā)展至今，LED產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時間快、壽命周期長、且不含汞、具有環(huán)保效益等優(yōu)點。然而通常LED高功率產(chǎn)品輸入功率只有約為20%能轉(zhuǎn)換成光，剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能。
[0003]一般而言，LED發(fā)光時所產(chǎn)生的熱能若無法導(dǎo)出，將會使LED結(jié)面溫度過高，進而影響產(chǎn)品生命周期、發(fā)光效率和穩(wěn)定性。
[0004]傳統(tǒng)的FR-4鋁基電路板或是T-preg鋁基電路板是由FR-4雙面板或是Τ-preg雙面板31與鋁基板32以及介電層33制作成的傳統(tǒng)的FR-4鋁基電路板或是T-preg鋁基電路板(如圖2所示)，還設(shè)有用于導(dǎo)通雙面板兩層電路層的導(dǎo)通孔34，導(dǎo)通孔電鍍有覆銅層36，還設(shè)有貫通整個鋁基電路板的安裝孔35。由于傳統(tǒng)的FR-4雙面板或是T-preg雙面板(如圖1所示)是由FR-4或T-preg構(gòu)成的絕緣層37以及位于絕緣層兩側(cè)的銅箔層(電路層)38構(gòu)成，由于絕緣層厚度大，才能有較高的絕緣抗電壓擊穿作用，因此散熱效果會不理想，從而導(dǎo)致FR-4鋁基電路板或是T-preg鋁基電路板散熱效果也不理想。而目前全球電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢向輕薄短小、高耐熱性、多功能性、高密度化、高可靠性、且低成本的方向發(fā)展。因此，傳統(tǒng)FR-4鋁基電路板或是T-preg鋁基電路板已經(jīng)無法滿足目前電子產(chǎn)業(yè)中LED高功率的發(fā)展要求了。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種散熱鋁基電路板，本發(fā)明的散熱鋁基電路板具有結(jié)構(gòu)簡單、整體厚度薄、生產(chǎn)成本低、散熱效率高、低熱阻、絕緣性能佳的優(yōu)點。
[0006]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0007]—種散熱鋁基電路板，由雙面銅箔基板、介電層和鋁基板壓合而成，所述介電層位于所述雙面銅箔基板和所述鋁基板之間，所述雙面銅箔基板為柔性銅箔導(dǎo)熱基板，所述柔性銅箔導(dǎo)熱基板由第一銅箔層、絕緣聚合物層、分散有散熱粉體的導(dǎo)熱粘著層和第二銅箔層構(gòu)成，所述絕緣聚合物層位于所述第一銅箔層和所述導(dǎo)熱粘著層之間，所述導(dǎo)熱粘著層位于所述絕緣聚合物層和所述第二銅箔層之間，所述介電層位于所述柔性銅箔導(dǎo)熱基板的第二銅箔層和所述鋁基板之間。
[0008]本發(fā)明所采用的進一步技術(shù)方案是:
[0009]所述第一銅箔層與第二銅箔層的厚度范圍皆為12.5微米至70微米。
[0010]所述絕緣聚合物層的厚度范圍為5微米至15微米。
[0011]所述導(dǎo)熱粘著層的厚度范圍為10微米至20微米。
[0012]所述鋁基板是包括陽級氧化鋁基板和氮化鋁基板在內(nèi)的改質(zhì)鋁基板中的任意一種。
[0013]所述第一銅箔層和所述第二銅箔層分別形成第一電路層和第二電路層，所述柔性銅箔導(dǎo)熱基板上設(shè)有導(dǎo)通所述第一電路層和第二電路層的導(dǎo)通孔。
[0014]所述導(dǎo)通孔的孔壁上電鍍有覆銅層。
[0015]設(shè)有若干個同時貫穿所述柔性銅箔導(dǎo)熱基板、介電層和鋁基板的安裝孔。
[0016]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的散熱鋁基電路板是由柔性銅箔導(dǎo)熱基板、介電層和鋁基板壓合而成，其中，所述柔性銅箔導(dǎo)熱基板由第一銅箔層、絕緣聚合物層、分散有散熱粉體的導(dǎo)熱粘著層和第二銅箔層構(gòu)成，所述柔性銅箔導(dǎo)熱基板在降低整體厚度的同時能夠達到高導(dǎo)熱效率、高絕緣破壞電壓，且其熱阻抗小于其它如T-preg的雙面板或是FR-4的雙面板，因此本發(fā)明的散熱鋁基電路板具有結(jié)構(gòu)簡單，整體厚度薄、生產(chǎn)成本低、散熱效率高、低熱阻、絕緣性能佳的優(yōu)點。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為傳統(tǒng)的FR-4雙面板或是T-preg雙面板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為傳統(tǒng)的FR-4鋁基電路板或是T-preg鋁基電路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3為本發(fā)明的柔性銅箔導(dǎo)熱基板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖4為本發(fā)明的散熱鋁基電路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0021]實施例:一種散熱鋁基電路板，由雙面銅箔基板41、介電層43和鋁基板42壓合而成，所述介電層43位于所述雙面銅箔基板41和所述鋁基板42之間，所述雙面銅箔基板為柔性銅箔導(dǎo)熱基板41，所述柔性銅箔導(dǎo)熱基板由第一銅箔層481、絕緣聚合物層471、分散有散熱粉體的導(dǎo)熱粘著層472和第二銅箔層482構(gòu)成，所述絕緣聚合物層471位于所述第一銅箔層481和所述導(dǎo)熱粘著層472之間，所述導(dǎo)熱粘著層472位于所述絕緣聚合物層471和所述第二銅箔層482之間，本發(fā)明中的所述柔性銅箔導(dǎo)熱基板41與中國專利201120387707.4所公開的復(fù)合式導(dǎo)熱銅箔基板是一致的，所述介電層43位于所述柔性銅箔導(dǎo)熱基板的第二銅箔層482和所述鋁基板42之間。
[0022]所述第一銅箔層與第二銅箔層的厚度范圍皆為12.5微米至70微米。
[0023]所述絕緣聚合物層的厚度范圍為5微米至15微米。
[0024]所述導(dǎo)熱粘著層的厚度范圍為10微米至20微米。
[0025]所述鋁基板是包括陽級氧化鋁基板和氮化鋁基板在內(nèi)的改質(zhì)鋁基板中的任意一種。
[0026]所述第一銅箔層481和所述第二銅箔層482分別形成第一電路層和第二電路層，所述柔性銅箔導(dǎo)熱基板上設(shè)有導(dǎo)通所述第一電路層和第二電路層的導(dǎo)通孔44。
[0027]所述導(dǎo)通孔44的孔壁上電鍍有覆銅層46。
[0028]設(shè)有若干個同時貫穿所述柔性銅箔導(dǎo)熱基板41、介電層43和鋁基板42的安裝孔45。
[0029]本發(fā)明的散熱鋁基電路板的制備方法，按下述步驟進行:
[0030]步驟一、開料:采用開料機將柔性銅箔導(dǎo)熱基板裁至符合設(shè)計要求的尺寸，進行表面清洗，去除覆銅層上的油污和表面的氧化物，經(jīng)過微蝕的覆銅基板酸洗后烘干；
[0031]步驟二、鉆孔:采用機械設(shè)備或者激光鉆孔機鉆出貫穿柔性銅箔導(dǎo)熱基板內(nèi)、外層的通孔；
[0032]步驟三、制作導(dǎo)通孔:通過沉銅的方法在步驟二中的通孔內(nèi)沉積一層銅使所述通孔形成導(dǎo)通柔性銅箔導(dǎo)熱基板內(nèi)、外層的導(dǎo)通孔；其中所述的沉銅方法可以為化學(xué)沉銅；
[0033]步驟四、全版電鍍:對整塊柔性銅箔導(dǎo)熱基板進行電鍍，加厚孔內(nèi)銅及板面上的銅；
[0034]步驟五、內(nèi)層貼干膜:在柔性銅箔導(dǎo)熱基板作為內(nèi)層的面上貼上感光干膜；
[0035]步驟六、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移:將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到柔性銅箔導(dǎo)熱基板貼有干膜的一面上；感光膜干燥以后，用已制作好的光繪電路圖形膠片放置在柔性銅箔導(dǎo)熱基板貼有干膜的一面上，進行電路圖形曝光，對曝光后的覆銅基板進行顯影，顯影顯示出經(jīng)曝光光固的電路圖形；
[0036]步驟七、圖形電鍍:對步驟六中的電路板進行電鍍，加厚孔內(nèi)銅厚及圖形銅厚；
[0037]步驟八、圖形蝕刻:用蝕刻藥水酸性CuCl2將未經(jīng)干膜保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；經(jīng)蝕刻完成的材料，板面上仍留有已硬化的干膜，利用剝膜藥液氫氧化鈉溶液，使干膜與材料完全分離，然酸洗中和再水洗，讓線路完全裸露，銅層完全露出；
[0038]步驟九、圖形檢查:采用掃描儀器對線路的開短路現(xiàn)象進行檢查；
[0039]步驟十、棕化:粗化柔性銅箔導(dǎo)熱基板作為內(nèi)層的銅面及線面；
[0040]步驟十一、疊層壓合:將柔性銅箔導(dǎo)熱基板、介電層與鋁基板全部疊在一起，并壓合使其成為一整體；其中介電層可以是PP ；
[0041]步驟十二、外層貼干膜:在壓合后的板材外層的面上貼上感光干膜；
[0042]步驟十三、外層圖形轉(zhuǎn)移:將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到外層貼有干膜的面上；感光膜干燥以后，用已制作好的光繪電路圖形膠片放置在柔性銅箔導(dǎo)熱基板作為外層貼有干膜的一面上，進行電路圖形曝光，對曝光后的覆銅基板進行顯影，顯影顯示出經(jīng)曝光光固的電路圖形；
[0043]步驟十四、外層圖形蝕刻:用蝕刻藥水酸性CuCl2將板材外層未經(jīng)干膜保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；
[0044]步驟十五、外層圖形檢查:采用掃描儀器對外層線路的開短路現(xiàn)象進行檢查；
[0045]步驟十六、二次鉆孔:鉆出貫穿柔性銅箔導(dǎo)熱基板、介電層與鋁基板結(jié)合后的通孔；
[0046]步驟十七、綠油:在上述壓合后的板材外層上絲印一層起絕緣作用的綠色油墨；
[0047]步驟十八、文字:在板面上絲印作為打組件時識別用的文字；
[0048]步驟十九、成型:將上述電路板鑼出成品外形；
[0049]步驟二十、電測:對電路板各層進行開、短路測試；
[0050]步驟二十一、表面處理:在上述電路板上貼一層抗氧化膜；
[0051]步驟二十二、最終檢查:成品檢查，確認是否有功能及外觀問題；
[0052]步驟二十三、包裝:將檢查合格的板包裝。
[0053]上述實施例僅為例示性說明本發(fā)明原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。本發(fā)明的權(quán)利保護范圍，應(yīng)如權(quán)利要求書所列。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱鋁基電路板，由雙面銅箔基板、介電層和鋁基板壓合而成，所述介電層位于所述雙面銅箔基板和所述鋁基板之間，其特征在于:所述雙面銅箔基板為柔性銅箔導(dǎo)熱基板，所述柔性銅箔導(dǎo)熱基板由第一銅箔層、絕緣聚合物層、分散有散熱粉體的導(dǎo)熱粘著層和第二銅箔層構(gòu)成，所述絕緣聚合物層位于所述第一銅箔層和所述導(dǎo)熱粘著層之間，所述導(dǎo)熱粘著層位于所述絕緣聚合物層和所述第二銅箔層之間，所述介電層位于所述柔性銅箔導(dǎo)熱基板的第二銅箔層和所述鋁基板之間。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱鋁基電路板，其特征在于:所述第一銅箔層與第二銅箔層的厚度范圍皆為12.5微米至70微米。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱鋁基電路板，其特征在于:所述絕緣聚合物層的厚度范圍為5微米至15微米。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱鋁基電路板，其特征在于:所述導(dǎo)熱粘著層的厚度范圍為10微米至20微米。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱鋁基電路板，其特征在于:所述鋁基板是包括陽級氧化鋁基板和氣化招基板在內(nèi)的改質(zhì)招基板中的任意一種。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱鋁基電路板，其特征在于:所述第一銅箔層和所述第二銅箔層分別形成第一電路層和第二電路層，所述柔性銅箔導(dǎo)熱基板上設(shè)有導(dǎo)通所述第一電路層和第二電路層的導(dǎo)通孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱鋁基電路板，其特征在于:所述導(dǎo)通孔的孔壁上電鍍有覆銅層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱鋁基電路板，其特征在于:設(shè)有若干個同時貫穿所述柔性銅箔導(dǎo)熱基板、介電層和鋁基板的安裝孔。
【文檔編號】H05K1/05GK103547066SQ201210246878
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2012年7月17日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月17日
【發(fā)明者】張孟浩, 金進興, 李建輝, 管儒光 申請人:昆山雅森電子材料科技有限公司