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      Pcb的盲孔制作方法技術(shù)資料下載

      技術(shù)編號(hào):8067222

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      專利摘要本發(fā)明提供了一種PCB的盲孔的制作方法,包括在第一層金屬層的表面制作抗蝕層,并進(jìn)行蝕刻,形成一個(gè)或多個(gè)金屬柱;在蝕刻后的第一金屬層上制作介質(zhì)層;在所述介質(zhì)層的表面形成與所述金屬柱連接的第二金屬層,在第一金屬層和第二金屬層上制作線路。本發(fā)明還提供一種PCB在制板,包括至少兩個(gè)金屬層及其之間的介質(zhì)層,所述兩個(gè)金屬層之間通過(guò)所述金屬柱形成電連接。本發(fā)明PCB制作方法和PCB在制板,通過(guò)蝕刻出的金屬柱作為兩個(gè)金屬層之間的盲孔。相比現(xiàn)有技術(shù)中先在盲孔頂層和底層之間的孔壁上用化學(xué)反應(yīng)沉積一層薄銅,再通過(guò)電鍍方式將銅層加...
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