Pcb的盲孔制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種PCB的盲孔的制作方法，包括：在第一層金屬層的表面制作抗蝕層，并進(jìn)行蝕刻，形成一個或多個金屬柱；在蝕刻后的第一金屬層上制作介質(zhì)層；在所述介質(zhì)層的表面形成與所述金屬柱連接的第二金屬層，在第一金屬層和第二金屬層上制作線路。本發(fā)明還提供一種PCB在制板，包括至少兩個金屬層及其之間的介質(zhì)層，所述兩個金屬層之間通過所述金屬柱形成電連接。本發(fā)明PCB制作方法和PCB在制板，通過蝕刻出的金屬柱作為兩個金屬層之間的盲孔。相比現(xiàn)有技術(shù)中先在盲孔頂層和底層之間的孔壁上用化學(xué)反應(yīng)沉積一層薄銅，再通過電鍍方式將銅層加厚的方式有更高的可靠性、優(yōu)異的電性能和可焊接性。
【專利說明】PCB的盲孔制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB制造領(lǐng)域，具體而言，涉及一種PCB的盲孔制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]盲孔(Blind Via)是連接表層和內(nèi)層而不貫通整板的導(dǎo)通孔，通常采用激光鉆孔、等離子蝕孔和光致成孔后再進(jìn)行金屬化。PCB盲孔制作方法有很多，如需要制作疊孔型的多階盲孔，或需要直接在外層盲孔上焊接元器件，則需要對盲孔進(jìn)行電鍍填銅制作；但盲孔電鍍填銅品質(zhì)影響因素很多，良率不高；而且填銅不能做到銅面的完全平整，在盲孔上方會有一定的凹陷，在制作疊孔時容易出現(xiàn)連接失效、或空洞等品質(zhì)問題，另外如盲孔上的凹陷過大對元器件焊接的可靠性也有一定影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明旨在提供一種PCB盲孔的制作方法和PCB在制板，以解決上述問題。
[0004]在本發(fā)明的實(shí)施例中，提供了一階盲孔的制作方法，包括:
[0005]以具有一定厚度的金屬層作為第一金屬層；
[0006]在第一金屬層表面制作蝕刻阻劑圖形；
[0007]進(jìn)行蝕刻制作，在第一層金屬層的表面形成一個或多個金屬柱，金屬柱的高度小
于第一金屬層厚度；
[0008]在蝕刻后的第一金屬層上制作介質(zhì)層；
[0009]在所述介質(zhì)層的表面形成與所述金屬柱連接的第二金屬層；
[0010]在第一金屬層或第二金屬層上制作線路；
[0011]與其它子板進(jìn)行壓合成多層板；制作多層板的外層線路。
[0012]優(yōu)選地，采用化學(xué)沉積或電鍍方式在一載體上形成所需要厚度的第一金屬層。
[0013]優(yōu)選地，采用涂覆樹脂、壓制半固化片或絕緣材料的方式在第一金屬層上制作介質(zhì)層；并采用研磨/磨刷的方式使金屬柱上表面裸露出來，以確保能夠與后續(xù)制作的第二金屬層相連接。
[0014]優(yōu)選地，還包括:在所述第一金屬層和/或所述第二金屬層的表面蝕刻線路圖形。
[0015]本發(fā)明的實(shí)施例，提供一種盲孔的制作方法，包含:
[0016]在一載體上形成具有一定厚度的金屬層作為第一金屬層；
[0017]在第一金屬層表面制作蝕刻阻劑圖形；
[0018]進(jìn)行蝕刻制作，在第一層金屬層的表面形成一個或多個金屬柱，金屬柱的高度小
于第一金屬層厚度；
[0019]在蝕刻后的金屬層上制作蝕刻阻劑，使用電鍍錫的方式將金屬柱包覆；
[0020]退除蝕刻阻劑，蝕刻，退除電鍍錫層；
[0021]在蝕刻后的第一金屬層上制作介質(zhì)層；
[0022]在所述介質(zhì)層的表面形成與所述金屬柱連接的第二金屬層；[0023]在第二金屬層上制作線路；
[0024]移除載體后，與其它子板進(jìn)行壓合成多層板；制作多層板的外層線路。
[0025]本發(fā)明的實(shí)施例，還提供二階及以上盲孔的制作方法，包含:
[0026]以具有一定厚度的金屬層作為第一金屬層；
[0027]在第一金屬層表面制作蝕刻阻劑圖形；
[0028]進(jìn)行蝕刻制作，在第一層金屬層的表面形成一個或多個金屬柱，
[0029]金屬柱的高度小于第一金屬層厚度；
[0030]在蝕刻后的第一金屬層上制作介質(zhì)層；
[0031]在所述介質(zhì)層的表面形成與所述金屬柱連接的第二金屬層；
[0032]電鍍增厚第一或第二金屬層厚度，或同時增厚兩金屬層厚度；
[0033]在增厚的金屬層表面制作蝕刻阻劑圖形；
[0034]進(jìn)行蝕刻制作，形成一個或多個金屬柱，金屬柱的高度小于金屬層厚度；
[0035]在蝕刻后的金屬層上制作蝕刻阻劑；
[0036]使用電鍍錫的方式將金屬柱包覆；
[0037]退除蝕刻阻劑，蝕刻；
[0038]退除電鍍錫層，形成二階或三階盲孔；
[0039]重復(fù)在蝕刻后的第一金屬層上制作介質(zhì)層到一在蝕刻后的金屬層上制作蝕刻阻劑的步驟，可制作多階盲孔。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0040]此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:[0041 ]圖1示出了實(shí)施例一的流程圖；
[0042]圖2示出了實(shí)施例一將形成的一階盲孔作為外層的PCB制作的流程圖；
[0043]圖3示出了實(shí)施例中采用的金屬層的示意圖；
[0044]圖4示出了實(shí)施例中在載體層上形成金屬層的示意圖；
[0045]圖5示出了實(shí)施例中在金屬層表面形成的金屬柱的蝕刻阻劑的圖形；
[0046]圖6不出了實(shí)施例中在第一金屬層表面蝕刻的金屬柱的不意圖；
[0047]圖7不出了實(shí)施例中在第一金屬層表面覆蓋介質(zhì)層后的PCB的不意圖；
[0048]圖8示出了實(shí)施例中磨刷工藝后的PCB的示意圖；
[0049]圖9示出了實(shí)施例中在介質(zhì)層表面覆蓋第二金屬層的PCB的示意圖；
[0050]圖10示出了實(shí)施例中在第二金屬層表面蝕刻電路圖形后的PCB的示意圖；
[0051]圖11示出了實(shí)施例中加入其它層后的PCB的示意圖；
[0052]圖12示出了實(shí)施例中蝕刻最外層線路圖形后的示意圖；
[0053]圖13示出了實(shí)施例二的流程圖；
[0054]圖14示出了實(shí)施例二中將形成的PCB作為多層PCB內(nèi)層的流程圖；
[0055]圖15示出了實(shí)施例二中在載體層表面形成的第一金屬層的示意圖；
[0056]圖16示出了實(shí)施例二中在第一金屬層表面形成的蝕刻阻劑圖形的示意圖；
[0057]圖17不出了實(shí)施例二中在第一金屬層表面蝕刻的金屬柱的不意圖；[0058]圖18示出了實(shí)施例二中在第一金屬層表面形成線路圖形的顯影和包覆錫層的金屬柱。
[0059]圖19示出了實(shí)施例二中蝕刻后的第一金屬層的示意圖；
[0060]圖20示出了實(shí)施例二中覆蓋介質(zhì)層后的第一金屬層的示意圖；
[0061]圖21示出了實(shí)施例二中磨刷介質(zhì)層后的示意圖；
[0062]圖22示出了實(shí)施例二中壓合第二金屬層后的示意圖；
[0063]圖23示出了實(shí)施例二中蝕刻第二金屬層表面線路圖形的示意圖；
[0064]圖24示出了實(shí)施例二中去除載體層，壓合多層PCB的示意圖；
[0065]圖25示出了實(shí)施例三的流程圖；
[0066]圖26不出了實(shí)施例三中的第一金屬層的不意圖；
[0067]圖27示出了實(shí)施例三中在第一金屬層表面形成的蝕刻阻劑圖形的示意圖；
[0068]圖28不出了實(shí)施例三中在第一金屬層表面蝕刻的金屬柱的不意圖；
[0069]圖29不出了實(shí)施例三中在第一金屬層表面覆蓋介質(zhì)層后的PCB的不意圖；
[0070]圖30示出了實(shí)施例三中磨刷工藝后的PCB的示意圖；
[0071]圖31不出了實(shí)施例三中在介質(zhì)層表面覆蓋第二金屬層的PCB的不意圖；
[0072]圖32示出了實(shí)施例三中增厚的第一金屬層的示意圖；
[0073]圖33示出了實(shí)施例三中在增厚的第一金屬層表面形成盲孔的蝕刻阻劑的示意圖；
[0074]圖34示出了實(shí)施例三中在增厚的第一金屬層表面蝕刻的金屬柱的示意圖；
[0075]圖35示出了實(shí)施例三中在增厚的第一金屬層表面涂覆線路圖形的蝕刻阻劑的示意圖；
[0076]圖36不出了實(shí)施例三中在增厚的第一金屬層表面包覆金屬柱后的不意圖；
[0077]圖37示出了實(shí)施例三中在增厚的第一金屬層表面蝕刻出的線路圖形；
[0078]圖38示出了實(shí)施例三中在增厚的第一金屬層表面去除金屬柱表面錫層后的示意圖；
[0079]圖39不出了實(shí)施例三中在增厚的第一金屬層表面覆蓋介質(zhì)層的不意圖；
[0080]圖40示出了實(shí)施例三中在增厚的第一金屬層表面磨刷介質(zhì)層高度后的示意圖；
[0081]圖41示出了實(shí)施例三中在增厚的第一金屬層表面覆蓋第三金屬層的示意圖；
[0082]圖42示出了實(shí)施例三中在增厚的第三金屬層的示意圖；
[0083]圖43示出了實(shí)施例三中在增厚的第三金屬層蝕刻出金屬柱及線路圖形的示意圖；
[0084]圖44示出了實(shí)施例三中在增厚的第三金屬層表面形成第四金屬層，蝕刻第二、第四金屬層表面線路圖形的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0085]下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例，來詳細(xì)說明本發(fā)明。
[0086]參見圖1，實(shí)施例一中的方法包括以下步驟:
[0087]步驟Sll:在第一層金屬層的表面蝕刻作為盲孔的金屬柱；
[0088]蝕刻的金屬柱與第一金屬層為一體結(jié)構(gòu)。[0089]步驟S12:形成覆蓋所述金屬柱的柱面、面積不小于所述第一金屬層的面積的介質(zhì)層；
[0090]步驟S13:在所述介質(zhì)層的表面形成與所述金屬柱電導(dǎo)通的第二金屬層。
[0091]本發(fā)明實(shí)施例中的步驟，通過蝕刻出的金屬柱作為兩個金屬層之間的盲孔。相比現(xiàn)有技術(shù)中形成的金屬化后的盲孔，具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0092]1、作為盲孔的金屬柱與金屬層是一體結(jié)構(gòu)，與金屬層連接緊密，且形成的第一、第二金屬層表面平整；采用蝕刻的金屬柱作為盲孔，不會出現(xiàn)填銅工藝形成的盲孔的表面不平整的情況。
[0093]2、作為盲孔的金屬柱是實(shí)心的柱體，不會出現(xiàn)填銅工藝形成的盲孔的上方下凹的情況，作為金屬柱的盲孔上方無論是連接另一層的電路圖形，還是連接元?dú)饧?，都會連接緊密。兩個金屬層之間的電連接的穩(wěn)定性好，形成的PCB在制板的良品率高。
[0094]優(yōu)選地，實(shí)施例中的步驟Sll可采用不同厚度的第一金屬層實(shí)現(xiàn)，下面通過實(shí)施例詳細(xì)說明，參見圖2，包括以下步驟:
[0095]S21:在第一金屬層表面蝕刻出作為盲孔的金屬柱20,這些金屬柱的數(shù)量可以是一個或多個。
[0096]第一金屬層可以是如圖3所示的金屬層，也可以是如圖4所示的在載體層上形成
的金屬層。
[0097]蝕刻過程如下，可先在第一金屬層表面制作如圖5所示的蝕刻阻劑圖形；蝕刻后形成如圖6所示的作為盲孔的金屬柱20。
[0098]優(yōu)選地,如圖3、圖4所不,第一金屬層的厚度D介于7(Tl00微米之間，如圖6所示，金屬柱Dl的厚度介于50-70微米之間，同時使得D2的厚度最好介于20-50微米之間。
圖6中第一金屬層上的金屬柱20與第一金屬層為一體結(jié)構(gòu)。
[0099]S22:采用涂覆樹脂、壓制半固化片或其他絕緣材料的方式在金屬層上制作介質(zhì)層。壓合介質(zhì)層后的PCB參見圖7。
[0100]在步驟S22之后還包括S23:采用研磨/磨刷的方式使金屬柱20的上表面裸露出來，以確保能夠與后續(xù)制作的第二金屬層相連接；形成如圖8所示的PCB。
[0101]S24:在所述介質(zhì)層的表面形成與所述金屬柱20電導(dǎo)通的第二金屬層，形成如圖9所示的PCB。
[0102]S25:在所述第一金屬層和/或所述第二金屬層的表面蝕刻線路圖形。
[0103]在實(shí)施例中，步驟S25在其中一個金屬層上制作線路圖形，形成如圖10所示的PCB。在圖10所示的PCB上制作其它層，形成圖11所示的PCB。蝕刻圖11中的PCB的外層的線路圖形，形成圖12所示的PCB。
[0104]該實(shí)施例中，在制作過程中如果第一金屬層保留載體層，可有效保護(hù)第一金屬層，在蝕刻第二金屬層的過程中，不必對第一金屬層的外表面做任何保護(hù)處理。
[0105]上述實(shí)施例中制作的 將金屬柱作為盲孔的PCB作為多層PCB的最外層，還可通過不同的制作工藝，將形成的PCB作為多層PCB的內(nèi)層。下面通過實(shí)施例二詳細(xì)說明:
[0106]參見圖13，包括以下步驟:
[0107]S31:蝕刻載體層的表面的第一金屬層，形成作為盲孔的金屬柱、及與所述金屬柱電連接的線路圖形；[0108]S32:形成覆蓋所述金屬柱的柱面和所述線路圖形、面積不小于所述載體層的面積的介質(zhì)層；
[0109]S33:在所述介質(zhì)層的表面形成與所述金屬柱電導(dǎo)通的第二金屬層。
[0110]該實(shí)施例中的步驟，在蝕刻作為盲孔的金屬柱的同時，蝕刻出第一金屬層的電路圖形，并將介質(zhì)層覆蓋第一金屬層的電路圖形及金屬柱的柱面，得到的第一、第二金屬層可直接作為多層PCB的內(nèi)層，便于后續(xù)壓合其它多層PCB。
[0111]下面詳細(xì)說明將形成的一階PCB作為內(nèi)層的步驟，參見圖14，包括:
[0112]S41:在載體層表面電鍍形成圖15所不的第一金屬層；
[0113]S42:在第一金屬層表面形成蝕刻阻劑圖形；如圖16所示，形成用于制作作為盲孔的金屬柱的圖形；
[0114]S43:對第一金屬層進(jìn)行蝕刻，形成圖17所示的作為盲孔的金屬柱。形成的金屬柱的數(shù)量為I個或多個。
[0115]S44:在蝕刻后的第一金屬層的表面制作電路圖形的蝕刻阻劑，使用電鍍錫的工藝包覆金屬柱。
[0116]參見圖18，在第一金屬層表面制作的電路圖形的蝕刻阻劑30，在金屬柱表面包覆錫層40。金屬柱表面的錫層40包括柱頂部的錫層和柱面的錫層。
[0117]可通過覆蓋干膜或濕 膜的工藝在第一金屬層表面制作電路圖形的蝕刻阻劑。
[0118]電路圖形也包括金屬柱的圖形，金屬柱的圖形為柱頂部的圓形。采用干膜或濕膜覆蓋整個第一金屬層表面，通過顯影的工藝，顯示整個電路圖形；在顯示的電路圖形的表面電鍍錫層，由于覆蓋的干膜或濕膜在金屬柱的柱面殘留較少，也會被電鍍上錫層，從而形成包覆整個金屬柱的柱面和其頂部圓形表面的錫層40。在說明書的各個實(shí)施例中，均采用相同的工藝在金屬柱表面包覆錫層。
[0119]S45:退除蝕刻阻劑30，蝕刻，退除電鍍錫層40 ;形成如圖19所示的金屬柱和電路圖形。
[0120]S46:在蝕刻后的第一金屬層上制作介質(zhì)層；形成如圖20所示的PCB。
[0121]S47:通過研磨/磨刷工藝降低介質(zhì)層厚度，裸露出作為盲孔的金屬柱；形成如圖21所示的PCB。
[0122]S48:在介質(zhì)層的表面形成與所述金屬柱連接的第二金屬層；形成如圖22所示的PCB。
[0123]S49:蝕刻第二金屬層表面的線路圖形；形成如圖23所示的PCB。
[0124]S50:移除載體層后，與其它子板進(jìn)行壓合成多層板；制作多層板的外層線路；形成如圖24所示的PCB。
[0125]優(yōu)選地，上述實(shí)施例中，所述第一金屬層和所述第二金屬層的厚度介于70-100微米之間；
[0126]還包括:在所述第二金屬層的外層表面蝕刻作為盲孔的金屬柱和線路圖形。
[0127]優(yōu)選地，所述第二金屬層的厚度介于20-50微米之間；在第二金屬層的外層制作增層。包括:
[0128]將所述第二金屬層作為內(nèi)層，通過電鍍金屬或化學(xué)沉積金屬的工藝增加所述內(nèi)層的厚度；[0129]蝕刻所述內(nèi)層，形成作為盲孔的金屬柱、及線路圖形；
[0130]形成覆蓋所述內(nèi)層的介質(zhì)層；
[0131]在所述內(nèi)層的介質(zhì)層的表面形成與所述內(nèi)層上的金屬柱電導(dǎo)通的金屬層。
[0132]不斷的重復(fù)上述步驟，將新形成的金屬層作為內(nèi)層，執(zhí)行增層的步驟，形成多層PCB。
[0133]優(yōu)選地，實(shí)施例中的所述金屬柱的高度介于50-70微米之間。
[0134]實(shí)施例二中的工藝，將形成的一階PCB作為內(nèi)層制作多層PCB。對于有些PCB，還可制作多階采用金屬柱作為盲孔的PCB，下面的實(shí)施例三的步驟實(shí)現(xiàn)，參見圖25，包括以下步驟:
[0135]S51:在第一金屬層表面形成蝕刻阻劑圖形；如圖27所示，形成用于制作作為盲孔的金屬柱的圖形；
[0136]第一金屬層可選擇圖26所不的金屬層；
[0137]S52:在第一金屬層表面形成蝕刻阻劑圖形；如圖27所示，形成用于制作作為盲孔的金屬柱的圖形；
[0138]S53:對第一金屬層 進(jìn)行蝕刻，形成圖28所示的作為盲孔的金屬柱。形成的金屬柱的數(shù)量為I個或多個。
[0139]S54:在蝕刻后的第一金屬層上制作介質(zhì)層；形成如圖29所不的PCB。
[0140]S55:研磨/磨刷介質(zhì)層，裸露出作為盲孔的金屬柱。形成如圖30所示的PCB。
[0141]S56:在所述介質(zhì)層的表面形成與所述金屬柱連接的第二金屬層；形成如圖31所示的PCB。
[0142]S57:電鍍增厚第一和/或第二金屬層的厚度，形成圖32所示的PCB。在實(shí)施例中，
增厚第一金屬層的厚度。
[0143]S58:在增厚的第一金屬層表面制作作為盲孔的金屬柱。可按照S52、S53的步驟制作圖33、圖34的PCB0
[0144]S59:在增厚的第一金屬層的表面制作電路圖形的蝕刻阻劑，形成圖35所示的PCB ;使用電鍍錫的工藝包覆金屬柱，形成圖36所示的PCB。
[0145]S60:在增厚的第一金屬層蝕刻出線路圖形，形成圖37所示的PCB。
[0146]S61:蝕刻后，剔除金屬柱上包覆的錫層，形成圖38所示的PCB。
[0147]S62:在增厚的第一金屬層表面覆蓋介質(zhì)層；形成圖39所不的PCB。
[0148]S63:研磨/磨刷增厚的第一金屬層表面的介質(zhì)層，裸露出金屬柱，形成圖40所示的 PCB。
[0149]S64:在介質(zhì)層的表面形成與金屬柱連接的第三金屬層；形成如圖41所示的PCB。
[0150]S65:增厚第三金屬層，形成圖42所示的PCB。
[0151]S66:制作三階PCB的盲孔，形成圖43所示的PCB。
[0152]重復(fù)執(zhí)行S58~S61的步驟，制作出用于三階PCB的金屬柱及線路圖形。
[0153]S67:在增厚的第三金屬層表面，重復(fù)執(zhí)行62飛4的步驟，形成與金屬柱連接的第四金屬層，用于三階PCB的金屬柱電連通第三和第四金屬層。
[0154]S68:在第四金屬層上蝕刻出線路圖形，形成如圖44所示的PCB。
[0155]在該實(shí)施例中，在制作過程中，將形成的PCB的兩個外層或其中一個外層作為內(nèi)層，如將第一金屬層和/或第二金屬層作為內(nèi)層，執(zhí)行S57~S64的步驟，不斷增加新壓合的金屬層的厚度，從而形成多層PCB，且多層PCB之間采用金屬柱作為盲孔。如圖32至圖41的過程為一次增層制作多階PCB的過程，圖42至圖43所示的過程為再一次增層制作多階PCB的過程。
[0156]當(dāng)制作到符合要求層數(shù)的PCB后，不再增加最外層的金屬層的厚度，蝕刻出最外層的金屬層的線路圖形，形成PCB，如步驟S68。
[0157]優(yōu)選地，實(shí)施例一、三中所述第一金屬層的厚度介于120-190微米之間；所述第二金屬層的厚度介于50-70微米之間；
[0158]還包括:在所述第一金屬層和/或所述第二金屬層的外層表面蝕刻作為盲孔的金屬柱和線路圖形。
[0159]優(yōu)選地，所述第一金屬層的厚度介于70-100微米之間，金屬柱Dl的厚度介于50~70微米之間，D2的厚度可以介于20-50微米之間，Dl與D2的總體厚度不超過100微米。所述第二金屬層的厚度介于20-50微米之間。
[0160]還包括:在所述第一金屬層和所述第二金屬層的外層制作增層；
[0161]或，在其中一個金屬層的外層制作增層，在另一個金屬層的外層蝕刻線路圖形。
[0162]優(yōu)選地，所述制作增層的過程包括:
[0163]將所述第一金屬層和/或所述第二金屬層作為內(nèi)層，通過電鍍金屬或化學(xué)沉積金屬的工藝增加所述內(nèi) 層的厚度；
[0164]蝕刻所述內(nèi)層，形成作為盲孔的金屬柱、及線路圖形；
[0165]形成覆蓋所述內(nèi)層的介質(zhì)層；
[0166]重復(fù)上述增層的步驟，直到制作出預(yù)定層數(shù)的多層PCB。
[0167]在所述內(nèi)層的介質(zhì)層的表面形成與所述內(nèi)層上的金屬柱電導(dǎo)通的金屬層。
[0168]優(yōu)選地，上述各個實(shí)施例中，采用化學(xué)沉積或電鍍方式在載體層上形成所需要厚度的第一金屬層，或采用化學(xué)沉積或電鍍方式增加金屬層的厚度。
[0169]優(yōu)選地，采用涂覆樹脂、壓制半固化片或其他絕緣材料的方式在金屬層上制作介質(zhì)層；并采用研磨/磨刷的方式使金屬柱上表面裸露出來，以確保能夠與后續(xù)制作的第二金屬層相連接。
[0170]上述的各個實(shí)施例中，兩個金屬層的線路圖形可以包括多個電路圖形，也可僅僅是一個與作為盲孔的金屬柱電連接的焊盤。金屬層的金屬可以是銅或錫等。
[0171]本發(fā)明的實(shí)施例還提供一種PCB在制板，包括至少兩個金屬層及其之間的介質(zhì)層，所述兩個金屬層之間通過貫穿所述介質(zhì)層、作為盲孔的金屬柱形成電連接。
[0172]優(yōu)選地，至少一個所述金屬層的厚度介于50-70微米之間，且該金屬層的另一面蝕刻有線路圖形，該金屬層的厚度包含金屬柱的高度。
[0173]優(yōu)選地，至少一個所述金屬層的厚度介于70-100微米之間，且該金屬層的另一面蝕刻有金屬柱和線路圖形，該金屬層的厚度包含金屬柱的高度。
[0174]優(yōu)選地，所述金屬柱的高度介于50-70微米之間。
[0175]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB的盲孔的制作方法，其特征在于，包括: 在第一層金屬層的表面蝕刻作為盲孔的金屬柱； 形成覆蓋所述金屬柱的柱面、面積不小于所述第一金屬層的面積的介質(zhì)層； 在所述介質(zhì)層的表面形成與所述金屬柱電導(dǎo)通的第二金屬層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一金屬層的厚度介于120-190微米之間；所述第二金屬層的厚度介于50-70微米之間； 還包括:在所述第一金屬層和/或所述第二金屬層的外層表面蝕刻作為盲孔的金屬柱和線路圖形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一金屬層的厚度介于70-100微米之間； 還包括:在所述第一金屬層和所述第二金屬層的外層制作增層； 或，在其中一個金屬層的外層制作增層，在另一個金屬層的外層蝕刻線路圖形。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述制作增層的過程包括: 將所述第一金屬層和/或所述第二金屬層作為內(nèi)層，通過電鍍金屬或化學(xué)沉積金屬的工藝增加所述內(nèi)層的厚度； 蝕刻所述內(nèi)層，形成作為盲孔的金屬柱、及線路圖形； 形成覆蓋所述內(nèi)層的介質(zhì)層； 在所述內(nèi)層的介質(zhì)層的表面形成與所述內(nèi)層上的金屬柱電導(dǎo)通的金屬層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2或4所述的方法，其特征在于，所述金屬柱的高度介于50-70微米之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的方法，其特征在于，采用涂覆樹脂或壓制半固化片的方式形成所述介質(zhì)層； 所述形成第二金屬層或形成與所述內(nèi)層上的金屬柱電導(dǎo)通的金屬層的過程包括: 采用研磨或磨刷的方式削減所述介質(zhì)層的厚度，直到所述介質(zhì)層中的金屬柱裸露； 采用電鍍金屬或化學(xué)沉積金屬的工藝，在所述介質(zhì)層表面形成所述第二金屬層或與所述內(nèi)層上的金屬柱電導(dǎo)通的金屬層。
7.—種PCB的盲孔的制作方法，其特征在于，包括: 蝕刻載體層的表面的第一金屬層，形成作為盲孔的金屬柱、及與所述金屬柱電連接的線路圖形； 形成覆蓋所述金屬柱的柱面和所述線路圖形、面積不小于所述載體層的面積的介質(zhì)層； 在所述介質(zhì)層的表面形成與所述金屬柱電導(dǎo)通的第二金屬層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一金屬層和所述第二金屬層的厚度介于70-100微米之間； 還包括:在所述第二金屬層的外層表面蝕刻作為盲孔的金屬柱和線路圖形。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于， 將所述第二金屬層作為 內(nèi)層，通過電鍍金屬或化學(xué)沉積金屬的工藝增加所述內(nèi)層的厚度； 蝕刻所述內(nèi)層，形成作為盲孔的金屬柱、及線路圖形；形成覆蓋所述內(nèi)層的介質(zhì)層； 在所述內(nèi)層的介質(zhì)層的表面形成與所述內(nèi)層上的金屬柱電導(dǎo)通的金屬層。
10.根據(jù)權(quán)利要求7、8或9所述的方法，其特征在于，所述金屬柱的高度介于50-70微米之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求7或9所述的方法，其特征在于，采用涂覆樹脂或壓制半固化片的方式形成所述介質(zhì)層； 所述形成第二金屬層或形成與所述內(nèi)層上的金屬柱電導(dǎo)通的金屬層的過程包括: 采用研磨或磨刷的方式削減所述介質(zhì)層的厚度，直到所述介質(zhì)層中的金屬柱裸露； 采用電鍍金屬或化學(xué)沉積金屬的工藝，在所述介質(zhì)層表面形成所述第二金屬層或與所述內(nèi)層上的金屬柱電導(dǎo)通的金屬層。
【文檔編號】H05K3/42GK103781293SQ201210397239
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2012年10月18日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月18日
【發(fā)明者】唐國梁 申請人:北大方正集團(tuán)有限公司, 重慶方正高密電子有限公司