技術編號：8091229
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要本發(fā)明公開了一種半孔板的生產(chǎn)工藝，用于PCB半孔板的加工，在原有的沖壓模具基礎上增開弧形半孔精模對半孔板進行半孔處理，它包括以下步驟（1）外層線路設計；（2）基板圖形電鍍銅；（3）基板圖形電鍍錫；（4）半孔處理；（5）退膜；（6）蝕刻。本發(fā)明通過在原有的成型模的基礎上增開用于半孔成型的半孔精模，通過增開的半孔精模進行半孔處理，不需用鉆刀或鑼刀進行半孔處理，從而避免了因鉆刀或鑼刀而拉掉半孔孔邊銅皮的情況，適用于批量生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率，降低了成本。專利說明一種半孔板的生產(chǎn)工藝技術領域[0001]本發(fā)明涉及一種...
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