一種半孔板的生產(chǎn)工藝的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種半孔板的生產(chǎn)工藝，用于PCB半孔板的加工，在原有的沖壓模具基礎(chǔ)上增開(kāi)弧形半孔精模對(duì)半孔板進(jìn)行半孔處理，它包括以下步驟：（1）外層線路設(shè)計(jì)；（2）基板圖形電鍍銅；（3）基板圖形電鍍錫；（4）半孔處理；（5）退膜；（6）蝕刻。本發(fā)明通過(guò)在原有的成型模的基礎(chǔ)上增開(kāi)用于半孔成型的半孔精模，通過(guò)增開(kāi)的半孔精模進(jìn)行半孔處理，不需用鉆刀或鑼刀進(jìn)行半孔處理，從而避免了因鉆刀或鑼刀而拉掉半孔孔邊銅皮的情況，適用于批量生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率，降低了成本。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種半孔板的生產(chǎn)工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種PCB板生產(chǎn)工藝，特別是涉及一種半孔板的生產(chǎn)工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的進(jìn)步、電子封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，越來(lái)越多的電子產(chǎn)品用到半孔PCB板，市場(chǎng)需求量越來(lái)越大，且對(duì)半孔的要求越來(lái)越高:半孔越來(lái)越小、表面處理多樣化、要求半孔的孔銅厚度、半孔的表面光滑性等等。如中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?CN2009101071094公開(kāi)了一種PCB板半孔加工工藝，它包括以下步驟:在線路圖形退膜后蝕刻前對(duì)基板進(jìn)行電銑半孔；對(duì)基板進(jìn)行鉆孔并沉銅；進(jìn)行線路圖形制作；電銑半孔；蝕刻；阻焊圖像制作；進(jìn)行表面涂覆工藝；基板外形電銑；所述的線路圖形制作包括線路圖形轉(zhuǎn)移、圖形電銑和退膜三個(gè)步驟。中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?CN2011103536515公開(kāi)了一種半孔板的加工工藝，它包括以下步驟:
(I)制作塞孔模板，塞孔模板表面開(kāi)設(shè)有多個(gè)通孔，所述通孔的位置和大小與所述半空板的半金屬化槽/孔相同；(2 )濕膜塞孔；(3 )烤板；(3 )鑼板，將經(jīng)過(guò)烤板后的半孔板進(jìn)行鑼板加工；(4)退膜；(5)蝕刻。
[0003]上述的半孔板加工工藝采用電銑和鑼板進(jìn)行半孔成型，其存在以下缺點(diǎn):
1.處理后的半孔孔邊有毛刺；
2.半孔孔邊的銅皮會(huì)被鉆刀或鑼刀拉掉；
3.加工速度慢，無(wú)法滿足批量生產(chǎn)；
4.因鉆刀和鑼刀的價(jià)格昂貴以及使用壽命短，從而增加了半孔板的加工成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能夠有效解決半孔邊存在毛刺和拉銅皮問(wèn)題，加工速度快、成本低的半孔板的生產(chǎn)工藝，通過(guò)在原有的沖壓模具基礎(chǔ)上增開(kāi)用于半孔成型的弧形半孔精模，通過(guò)增開(kāi)的弧形半孔精模進(jìn)行半孔處理，不需用鉆刀或鑼刀進(jìn)行半孔處理，從而避免因鉆刀或鑼刀而拉掉半孔孔邊銅皮的情況。
[0005]本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:一種半孔板的生產(chǎn)工藝，用于PCB半孔板的加工，它包括以下步驟:
(1)外層線路設(shè)計(jì):根據(jù)線路原理圖設(shè)計(jì)對(duì)PCB板進(jìn)行外層線路設(shè)計(jì)，將設(shè)計(jì)好的PCB板外層線路進(jìn)行曝光，在曝光過(guò)程中采用菲林對(duì)點(diǎn)對(duì)不要曝光的點(diǎn)位進(jìn)行檔點(diǎn)，曝光在真空條件下進(jìn)行，其真空度為85?95KPa ;用顯影液對(duì)曝光后的基板進(jìn)行顯影，使基板裸露出銅層；
(2)基板圖形電鍍銅:將顯影后的基板放入電鍍銅溶液中，進(jìn)行鍍銅，進(jìn)而增強(qiáng)基板的導(dǎo)電性和耐蝕性；
(3)基板圖形電鍍錫:將電鍍銅后的基板進(jìn)行電鍍錫；
(4)半孔處理:半孔精模對(duì)電鍍后的基板進(jìn)行半孔處理；
(5)退膜:采用濃度為3%?5%、溫度為45°?55°的氫氧化鈉溶液對(duì)基板進(jìn)行退膜處理；
(6)蝕刻:加90%~100%的硫酸對(duì)蝕刻液進(jìn)行調(diào)節(jié)，使得蝕刻液的PH值為8.0~9.0，氯離子的濃度為150g/L~190g/L，銅離子的濃度為130g/L~170g/L，對(duì)基板進(jìn)行蝕刻，使
基板上露出銅面。
[0006]本發(fā)明的有益效果是:通過(guò)在原有的成型模的基礎(chǔ)上增開(kāi)用于半孔成型的半孔精模，通過(guò)增開(kāi)的半孔精模進(jìn)行半孔處理，不需用鉆刀或鑼刀進(jìn)行半孔處理，從而避免了因鉆刀或鑼刀而拉掉半孔孔邊銅皮的情況，適用于批量生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
【具體實(shí)施方式】
[0007]下面結(jié)合具體實(shí)施例進(jìn)一步詳細(xì)描述本發(fā)明的技術(shù)方案，但本發(fā)明的保護(hù)范圍不局限于以下所述。
[0008]【實(shí)施例一】一種半孔板的生產(chǎn)工藝，用于PCB半孔板的加工，它包括以下步驟:
(1)外層線路設(shè)計(jì):根據(jù)線路原理圖設(shè)計(jì)對(duì)PCB板進(jìn)行外層線路設(shè)計(jì)，將設(shè)計(jì)好的PCB板外層線路進(jìn)行曝光，在曝光過(guò)程中采用菲林對(duì)點(diǎn)對(duì)不要曝光的點(diǎn)位進(jìn)行檔點(diǎn)，曝光在真空條件下進(jìn)行，其真空度為85KPa ;用顯影液對(duì)曝光后的基板進(jìn)行顯影，使基板裸露出銅層；
(2)基板圖形電鍍銅:將顯影后的基板放入電鍍銅溶液中，進(jìn)行鍍銅，進(jìn)而增強(qiáng)基板的導(dǎo)電性和耐蝕性；
(3)基板圖形電鍍錫:將電鍍銅后的基板進(jìn)行電鍍錫；
(4)半孔處理:半孔精模對(duì)電鍍后的基板進(jìn)行半孔處理；
(5)退膜:采用濃度為3%、溫度為45°的氫氧化鈉溶液對(duì)基板進(jìn)行退膜處理；
(6)蝕刻:加90%的硫酸對(duì)蝕刻液進(jìn)行調(diào)節(jié)，使得蝕刻液的PH值為8.0，氯離子的濃度為150g/L，銅離子的濃度為130g/L，對(duì)基板進(jìn)行蝕刻，使基板上露出銅面。
[0009]【實(shí)施例二】一種半孔板的生產(chǎn)工藝，用于PCB半孔板的加工，它包括以下步驟:
(1)外層線路設(shè)計(jì):根據(jù)線路原理圖設(shè)計(jì)對(duì)PCB板進(jìn)行外層線路設(shè)計(jì)，將設(shè)計(jì)好的PCB板外層線路進(jìn)行曝光，在曝光過(guò)程中采用菲林對(duì)點(diǎn)對(duì)不要曝光的點(diǎn)位進(jìn)行檔點(diǎn)，曝光在真空條件下進(jìn)行，其真空度為90KPa ;用顯影液對(duì)曝光后的基板進(jìn)行顯影，使基板裸露出銅層；
(2)基板圖形電鍍銅:將顯影后的基板放入電鍍銅溶液中，進(jìn)行鍍銅，進(jìn)而增強(qiáng)基板的導(dǎo)電性和耐蝕性；
(3)基板圖形電鍍錫:將電鍍銅后的基板進(jìn)行電鍍錫；
(4)半孔處理:半孔精模對(duì)電鍍后的基板進(jìn)行半孔處理；
(5)退膜:采用濃度為4%、溫度為50°的氫氧化鈉溶液對(duì)基板進(jìn)行退膜處理；
(6)蝕刻:加95的硫酸對(duì)蝕刻液進(jìn)行調(diào)節(jié)，使得蝕刻液的PH值為8.5，氯離子的濃度為170g/L，銅離子的濃度為150g/L，對(duì)基板進(jìn)行蝕刻，使基板上露出銅面。
[0010]【實(shí)施例三】一種半孔板的生產(chǎn)工藝，用于PCB半孔板的加工，它包括以下步驟:
(I)外層線路設(shè)計(jì):根據(jù)線路原理圖設(shè)計(jì)對(duì)PCB板進(jìn)行外層線路設(shè)計(jì)，將設(shè)計(jì)好的PCB
板外層線路進(jìn)行曝光，在曝光過(guò)程中采用菲林對(duì)點(diǎn)對(duì)不要曝光的點(diǎn)位進(jìn)行檔點(diǎn)，曝光在真空條件下進(jìn)行，其真空度為95KPa;用顯影液對(duì)曝光后的基板進(jìn)行顯影，使基板裸露出銅層；
(2)基板圖形電鍍銅:將顯影后的基板放入電鍍銅溶液中，進(jìn)行鍍銅，進(jìn)而增強(qiáng)基板的導(dǎo)電性和耐蝕性；
(3)基板圖形電鍍錫:將電鍍銅后的基板進(jìn)行電鍍錫；
(4)半孔處理:半孔精模對(duì)電鍍后的基板進(jìn)行半孔處理；
(5)退膜:采用濃度為5%、溫度為55°的氫氧化鈉溶液對(duì)基板進(jìn)行退膜處理；
(6)蝕刻:加100的硫酸對(duì)蝕刻液進(jìn)行調(diào)節(jié)，使得蝕刻液的PH值為9，氯離子的濃度為190g/L，銅離子的濃度為170g/L，對(duì)基板進(jìn)行蝕刻，使基板上露出銅面。
[0011]所述的半孔精模為在原有的PCB板沖壓模具上的弧形半孔槽，在原有的PCB板沖壓模具的公、母模板上的空置處切割出一弧形半孔槽，并在上下模板、夾板和墊板上開(kāi)出置針孔位，從而便于在加工過(guò)程中沖針的放置以及更換沖針。其半孔處理的具體步驟為:需要作半孔處理的PCB板，將用于半孔成型的剪口安裝在弧形半孔槽內(nèi)，并在上下模板、夾板和墊板的針孔位放置半孔成型沖針，進(jìn)行沖壓成型，制成半孔板；當(dāng)需要成型板沖壓時(shí)，將半孔的剪口和沖針取下，裝上用于成型板沖壓的剪口和沖針，進(jìn)行沖壓。通過(guò)在原有的成型模具上切割出一弧形半孔槽，既處理了半孔的問(wèn)題又不增加其它成本，同時(shí)也避免了因鉆刀或鑼刀而拉掉半孔孔邊銅皮的情況，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。
【權(quán)利要求】
1.一種半孔板的生產(chǎn)工藝，在原有的沖壓模具基礎(chǔ)上增開(kāi)弧形半孔精模對(duì)半孔板進(jìn)行半孔處理，其特征在于:它包括以下步驟: (1)外層線路設(shè)計(jì):將設(shè)計(jì)好的PCB板外層線路進(jìn)行曝光，在曝光過(guò)程中采用菲林對(duì)點(diǎn)對(duì)不要曝光的點(diǎn)位進(jìn)行檔點(diǎn)，曝光在真空條件下進(jìn)行，其真空度為85?95KPa ;用顯影液對(duì)曝光后的基板進(jìn)行顯影，使基板裸露出銅層； (2)基板圖形電鍍銅:將顯影后的基板放入電鍍銅溶液中，進(jìn)行鍍銅，進(jìn)而增強(qiáng)基板的導(dǎo)電性和耐蝕性； (3)基板圖形電鍍錫:將電鍍銅后的基板進(jìn)行電鍍錫； (4)半孔處理:半孔精模對(duì)電鍍后的基板進(jìn)行半孔成型； (5)退膜:采用濃度為3%?5%、溫度為45°?55°的氫氧化鈉溶液對(duì)基板進(jìn)行退膜處理； (6)蝕刻:加90%?100%的硫酸對(duì)蝕刻液進(jìn)行調(diào)節(jié)，使得蝕刻液的PH值為8.0?9.0，氯離子的濃度為150g/L?190g/L，銅離子的濃度為130g/L?170g/L，對(duì)基板進(jìn)行蝕刻，使基板上露出銅面。
【文檔編號(hào)】H05K3/40GK103763861SQ201410050068
【公開(kāi)日】2014年4月30日 申請(qǐng)日期:2014年2月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月13日
【發(fā)明者】周小兵 申請(qǐng)人:遂寧市廣天電子有限公司