技術(shù)編號(hào)：8092358
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明公開了，所述方法包括在撓性有機(jī)薄膜上形成孔結(jié)構(gòu)；在所述孔結(jié)構(gòu)的孔壁以及所述撓性有機(jī)薄膜的表面形成導(dǎo)電籽晶層；在所述導(dǎo)電籽晶層上形成金屬導(dǎo)體層。本發(fā)明能夠簡化制造帶有金屬化過孔的撓性覆銅板的工序，并提高撓性覆銅板中金屬化過孔的導(dǎo)電性能。專利說明 技術(shù)領(lǐng)域 [0001] 本發(fā)明涉及撓性電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種制造帶有金屬化過孔的撓性 覆銅板的方法。 背景技術(shù) [0002] 撓性電路板（Flexible Printed Circuit Board, FPC)也稱為柔性電路板，是以撓 性覆銅板...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。