技術(shù)編號：8121235
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及改善信號延遲和阻抗不耦合的印刷基板的制造方法，以及適于 該制造方法的印刷基板，更詳細(xì)地說就是涉及縮短印刷基板的短截線的方法。技術(shù)背景為了在多層印刷基板上安裝LSI (大規(guī)模集成電路)等電子部件，作為用 于與內(nèi)層的指定導(dǎo)體配線層相連接的端子，形成通孔，并對其施加導(dǎo)電鍍層。 但是，由于該通孔的鍍層部長于到達(dá)作為目的地的導(dǎo)體配線層的距離，所以如 果不將該過長的部分(以下稱為短截線)縮短，就會發(fā)生阻抗不耦合、信號延 遲、波形畸變的問題。因此，在電鍍以后，有時需要使用直徑略微大于該通孔直徑的鉆孔器，從 背面...
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