專利名稱：印刷基板的制造方法以及印刷基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及改善信號(hào)延遲和阻抗不耦合的印刷基板的制造方法，以及適于 該制造方法的印刷基板，更詳細(xì)地說就是涉及縮短印刷基板的短截線的方法。
技術(shù)背景為了在多層印刷基板上安裝LSI (大規(guī)模集成電路)等電子部件，作為用 于與內(nèi)層的指定導(dǎo)體配線層相連接的端子，形成通孔，并對(duì)其施加導(dǎo)電鍍層。 但是，由于該通孔的鍍層部長(zhǎng)于到達(dá)作為目的地的導(dǎo)體配線層的距離，所以如 果不將該過長(zhǎng)的部分(以下稱為短截線)縮短，就會(huì)發(fā)生阻抗不耦合、信號(hào)延 遲、波形畸變的問題。因此，在電鍍以后，有時(shí)需要使用直徑略微大于該通孔直徑的鉆孔器，從 背面進(jìn)行鉆孔加工直到該導(dǎo)體配線層的跟前(以下稱為背后鉆孔加工)，以剝 離成為短截線的鍍層。這種加工的需求隨著近年印刷基板的高頻化在急劇增 加。此時(shí)的問題是如何控制背后鉆孔加工的深度。由于印刷基板通常是將樹脂 層和導(dǎo)電配線層相互交替加熱壓縮而形成的，所以會(huì)出現(xiàn)各層的厚度或板厚不 均勻，在導(dǎo)電配線層的位置有時(shí)會(huì)生成60~ 100pm的偏差。因此，有人提出了在該目的地的導(dǎo)電配線層的跟前設(shè)置檢測(cè)部(檢測(cè)模 板)，并施加電壓，由此當(dāng)鉆孔器接觸到該檢測(cè)部時(shí)就會(huì)有電流流動(dòng)，以使背 后鉆孔加工停止的方法(例如，參照專利文獻(xiàn)1或?qū)＠墨I(xiàn)2)。 專利文獻(xiàn)l:特開2006-173146號(hào)公報(bào)(圖1,檢測(cè)部35 ) 專利文獻(xiàn)2:特開2005-116945號(hào)公報(bào)(圖7,電流3全測(cè)層16-1 ) 但是，在上述現(xiàn)有的設(shè)置檢測(cè)部的方法中，檢測(cè)模板復(fù)雜，根據(jù)情況不同 需要增加層數(shù)等，反而出現(xiàn)材料價(jià)格上升的情況。另外，還有可能存在有根本不能形成檢測(cè)模板的穿孔。 發(fā)明內(nèi)容為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的問題，本發(fā)明是一種印刷基板的制造方法，在為 了連接具有多個(gè)導(dǎo)電層和絕緣層的多層印刷基板的指定導(dǎo)體配線層而形成通 孑L,對(duì)其施加導(dǎo)電鍍層，并通過鉆孔加工到該導(dǎo)體配線層附近而將該過長(zhǎng)的鍍 層部分除去的印刷基板的制造方法中，其特征在于，在該多層印刷基板上預(yù)先 設(shè)置用于檢測(cè)內(nèi)層深度的至少 一部分不互相重疊的的多個(gè)測(cè)試模板層以及在 表層部與全部的該測(cè)試模板層相重疊的表面導(dǎo)體層，選擇在進(jìn)行該鉆孔加工的 區(qū)域附近且深度接近于該導(dǎo)體配線層深度的兩個(gè)測(cè)試^^莫板層并施加電壓，首 先，向著所選擇的一個(gè)測(cè)試模板層，使用該進(jìn)行鉆孔加工的鉆孔器進(jìn)行鉆孔加工，根據(jù)接觸到該測(cè)試模板層時(shí)所生成的電流來檢測(cè)并測(cè)定該層的深度(D1 )，接下來，向著另一測(cè)試模板層以該鉆孔器進(jìn)行鉆孔加工，根據(jù)接觸到該檢測(cè)模板時(shí)所生成的電流來檢測(cè)并測(cè)出該層的深度(D2)，以從該Dl和D2得出的 深度為基準(zhǔn)，使用該鉆孔器進(jìn)行鉆孔加工直至該導(dǎo)體配線層跟前的制造方法。另夕卜，本發(fā)明是一種印刷基板，在具有多個(gè)導(dǎo)體層和絕緣層的多層印刷基 板中，其特征在于，在該多層印刷基板上預(yù)先設(shè)置用于檢測(cè)內(nèi)層深度的至少一 部分不互相重疊的的多個(gè)測(cè)試模板層以及在表層部設(shè)置有與全部的該測(cè)試模 板層相重疊的表面導(dǎo)體層。如上所述，根據(jù)本發(fā)明，可以使用簡(jiǎn)便的測(cè)試模板進(jìn)行高精度的背面鉆孔 加工。


平面圖。圖2為圖1的A-A剖視圖。 圖3為圖1的B-B剖視圖。圖4為表示與本發(fā)明有關(guān)的印刷基板的制造方法的第一工序的局部放大 剖一見圖。圖5為表示與本發(fā)明有關(guān)的印刷基板的制造方法的第二工序的局部放大 剖視圖。圖6為表示與本發(fā)明有關(guān)的印刷基板的制造方法的第三工序的局部放大 剖視圖。圖7為表示與本發(fā)明有關(guān)的印刷基板的制造方法的第四工序的局部放大 剖視圖。圖8力夷5S太勞W 大剖碎見圖。圖9為表示適合于與本發(fā)曰7 二實(shí)施方式的平面圖。圖IO為圖9的C-C剖視圖。圖11為圖9的D-D剖視圖。三實(shí)施方式的平面圖。圖13為表示適合于與本發(fā)明有關(guān)的印刷基板的制造方法的印刷基板的第 四實(shí)施方式的平面圖。 圖中l(wèi)一、印刷基板，2—表面導(dǎo)電層，3、 4、 30、 40、 41、 42—測(cè)試模板層，3a~ 3c、 4a 4c、 30a 30f、 40a 40f 、 41a 41f、 42a~ 42f—觀'J定基點(diǎn)，5a、 5b、 50a、 50b—背面加工部，6a、 6b、 6c、 6d—端子，7鉆孔器，10、 10a、 10b、 10c—導(dǎo)體配線層，11—絕緣層，12—孔穴，21、 201—表面導(dǎo)體層電極，22、 202 —測(cè)試模板層電極具體實(shí)施方式
以下利用附圖對(duì)與太勞印 施方式進(jìn)行說明圖1表示一例適合于與本發(fā)明 平面圖。圖2所示A-A剖視圖，圖3為B-B剖視圖。在印刷基板l中具有導(dǎo) 體配線層10,其分別由絕緣層11所分離，并且各個(gè)導(dǎo)體配線層之間由電鍍的 內(nèi)層孔穴12等所連接。在此，用于連接電子部件的端子6a， 6b等集中于印刷 基板l的部分區(qū)域，形成背面加工部5a, 5b。本發(fā)明的印刷基板的特征在于， 以在接近于這些背面加工部5a， 5b并且在內(nèi)層通過作為目的地的導(dǎo)伴配線層 的附近的方式，設(shè)置相互之間至少一部分不相重疊的兩層測(cè)試模板層3， 4， 并且在表層上設(shè)置與測(cè)試模板層3， 4雙方相重疊的表面導(dǎo)體層2。在本實(shí)施方式中，表面導(dǎo)體層2的一部分作為表面導(dǎo)體層電極21被引出，且測(cè)試模板 層3, 4的一部分從測(cè)試模板層電極22的下面被引出，并由被電鍍過的通孔所 連接。而且，在表面導(dǎo)體層電極21與測(cè)試模板層電極22之間連接未圖示的電 源并施加電壓(約5V ),當(dāng)通過鉆孔器的加工使得表面導(dǎo)體層2與測(cè)試模板層 3, 4的任意一方之間發(fā)生導(dǎo)通時(shí)，電流即可流動(dòng)，并由未閨示的檢測(cè)器所檢 測(cè)，由此可知鉆孔器已到達(dá)測(cè)試;溪板層。在此，標(biāo)記3a 3f, 4a 4f分別表示 測(cè)定測(cè)試模板層深度的基點(diǎn)。下面，以背面鉆孔加工部5a的端子6a和6b為例，說明與本發(fā)明的印刷 基板的制造方法有關(guān)的背面鉆孔加工部。圖4~圖8為當(dāng)該部分的放大剖視圖。 從圖4開始隨次表示加工工序的進(jìn)行狀況。首先，在深度測(cè)定基點(diǎn)3a,使用進(jìn)行背面鉆孔加工的鉆孔器7進(jìn)行鉆孔 加工，并測(cè)定測(cè)試模板層3的深度(Dl )。(圖4 )此后，在深度測(cè)定基點(diǎn)4a，使用該鉆孔器7進(jìn)行鉆孔加工，測(cè)定測(cè)試模 板層4的深度(D2)。(圖5)接下來，對(duì)圖1所記載的其他測(cè)定基點(diǎn)3b， 4b也進(jìn)行同樣的測(cè)定，使所 得出的測(cè)試模板層的深度平均，并計(jì)算測(cè)試模板層3， 4的中間的深度。在此， 計(jì)算時(shí)可以使用加權(quán)平均方式。此后，將所算出的測(cè)試模板層3， 4的中間深度作為基準(zhǔn)，算出(推出) 有關(guān)端子6a的作為背面鉆孔加工的目標(biāo)的導(dǎo)體配線層10a的深度，決定鉆孔 器7的加工深度進(jìn)行加工，除去鍍層。(圖6 )同樣地，算出(推出)有關(guān)端子6b的目標(biāo)導(dǎo)體配線層10b的深度，決定 鉆孔器7的加工深度并進(jìn)行加工，除去鍍層。(圖7 )圖8所示有關(guān)端子6a和6b的背面鉆孔加工完成后的狀況。在本例中，由 于說明上的關(guān)系，將測(cè)定基點(diǎn)3a和4a與端子6a和6b并排設(shè)置，當(dāng)然，只要 是在各個(gè)測(cè)試才莫板層3或者4上，錯(cuò)開設(shè)置也是可以的。另外，在如背面鉆孔加工部5b那樣加工部較大的情況下，如果像3c 3f, 4c ~ 4f那樣將測(cè)定基點(diǎn)各設(shè)4個(gè)，則可以防止深度測(cè)定精度的下降。^實(shí)施例1圖1、圖2、圖3分別為適合于與本發(fā)明有關(guān)的印刷基板的制造方法的印刷基板的實(shí)施方式的平面圖，A-A剖視圖，B-B剖視圖。因?yàn)閳D1、圖2、圖 3的各個(gè)部分的說明已在前面提到在此加以省略。在本實(shí)施方式的印刷基板1 中，以接近于這些背面加工部5a， 5b并且在內(nèi)層通過作為目的地的導(dǎo)體配線 層的附近的方式，僅在測(cè)試模板層3的絕緣層的一層之下設(shè)置幅度較寬的測(cè)試 模板層4，并在表層上設(shè)置與測(cè)試模板層3， 4雙方相重疊的表面導(dǎo)體層2。配線層10同時(shí)形成，所以在制造方法上沒有困難。另外，由于本測(cè)試模板層 3, 4僅與表面導(dǎo)體層2電絕緣即可，所以可作為印刷基板完成后的共通電極 或地線使用。 實(shí)》4方式2方式的平面圖，圖10為C-C剖視圖，圖11為D-D剖視圖。在本實(shí)施方式中， 其特征在于，以接近于這些背面加工部5a， 5b并且在內(nèi)層通過作為目的地的 導(dǎo)體配線層的附近的方式，設(shè)置相互之間至少有一部分不相重疊的四層測(cè)試模 板層30, 40， 41, 42,并在表層上設(shè)置與全部的測(cè)試模板層30， 40， 41， 42 相重疊的表面導(dǎo)體層20。在本實(shí)施方式中，表面導(dǎo)體層20的一部分作為表面 導(dǎo)體層電極201被引出，且測(cè)試模板層30, 40， 41， 42的一部分從測(cè)試模板 層電極202的下面被引出，并由被電鍍過的通孔所連接。而且，表面導(dǎo)體電極 201與測(cè)試模板層電極202之間連接未圖示的電源并施加電壓(約5V),當(dāng)通 過鉆孔器的加工使得表面導(dǎo)體層20與測(cè)試模板層30， 40, 41, 42的任意一方 之間發(fā)生導(dǎo)通時(shí)，電流在其之間流動(dòng)。該電流被未圖示的檢測(cè)器所檢測(cè)，由此 可知鉆孔器已到達(dá)測(cè)試模板層。在此，標(biāo)記30a 30f, 40a 40f， 41a 41f， 42a ~ 42f分別表示測(cè)定測(cè)試模板層深度的基點(diǎn)。本實(shí)施方式，在作為背面鉆孔加工50a的端子6c， 6d的目標(biāo)的各個(gè)導(dǎo)體 配線層10c， 10d相互之間由2層以上的絕緣層相分離的情況下有效，并可以端子6c的背面鉆孔加工，使用測(cè)試模板層41和42所測(cè)定的深度基準(zhǔn)，進(jìn)行 以導(dǎo)體配線層10d為目標(biāo)的端子6d的背面鉆孔加工。由此可以防止目標(biāo)導(dǎo)體 層偏離深度基準(zhǔn)情況下的深度精確度的下降。另外，雖然在本實(shí)施方式中使用了四層測(cè)試模板層，但在作為目標(biāo)的導(dǎo)體配線層的深度相差不多的情況下，可以只用測(cè)試模板層30, 40, 41這三層。 在此時(shí)，可以利用測(cè)試才莫板層30和40得到一個(gè)深度基準(zhǔn)，另外，再利用測(cè)試 模板層40和41得到另 一個(gè)深度基準(zhǔn)。另外，本實(shí)施方式與實(shí)施方式l有所不同，雖然使用了無論從上方還是從 下方看都不相互重疊的測(cè)試模板層30， 40, 41, 42，但在這種情況下，如果 將表面導(dǎo)體層以及表面導(dǎo)體層電極、測(cè)試模板層電極設(shè)置在下側(cè)，則對(duì)同一基 板的背面鉆孔加工不^f義只限于上側(cè)，從下側(cè)也可以進(jìn)行。另外，在對(duì)測(cè)試才莫牙反層30, 40從上側(cè)進(jìn)^f亍向測(cè)試才莫斧反層30， 40， 41， 42 的背面鉆孔加工并且對(duì)測(cè)試模板層41, 42從下側(cè)進(jìn)行向測(cè)試模板層30, 40， 41, 42的背面鉆孔加工的情況下，不必使得全部的測(cè)試模板層30， 40, 41, 42之間都不相互重疊，僅使測(cè)試模板層30， 40之間，測(cè)試模板層40, 41之 間不相互重疊即可。實(shí)施方式3施方式的平面圖。由于本圖與圖1的符號(hào)所表示的內(nèi)容相同，所以在此省略有 關(guān)說明。本實(shí)施方式將表面導(dǎo)體層2以及測(cè)試模板層3， 4設(shè)置為使其圍繞在 寬闊的背面鉆孔加工部5b的周圍。如圖可知，測(cè)定基點(diǎn)3c 3f， 4c 4f可以 更加容易地設(shè)定在背面鉆孔加工部5b附近。 實(shí)施方式4施方式的平面圖。由于本圖與圖1的符號(hào)所表示的內(nèi)容相同，所以在此省略有 關(guān)說明。本實(shí)施方式將表面導(dǎo)體層2以及測(cè)試模板層3， 4設(shè)置為使其圍繞在 大面積的背面鉆孔加工部5b的周圍，并呈井字梁狀。如圖可知，測(cè)定基點(diǎn)3c ~ 3f， 4c 4f可以更加容易地設(shè)置在背面鉆孔加工部5b附近。
權(quán)利要求
1.一種印刷基板的制造方法，為連接具有多個(gè)導(dǎo)體層和絕緣層的多層印刷基板的指定導(dǎo)體配線層而形成通孔，對(duì)其施加導(dǎo)電鍍層，并通過鉆孔加工到該導(dǎo)體配線層附近而將該過長(zhǎng)的鍍層部分除去，其特征在于，在該多層印刷基板上預(yù)先設(shè)有用于檢測(cè)內(nèi)層深度的兩層以上的測(cè)試模板層，并設(shè)置使得所述兩層以上的測(cè)試模板層的至少一部分不互相重疊的多個(gè)測(cè)試模板層，以及在表層部與全部的該測(cè)試模板層相重疊的表面導(dǎo)體層；選擇在進(jìn)行該鉆孔加工區(qū)域的附近并且深度接近該導(dǎo)體配線層深度的兩層測(cè)試模板層并施加電壓；首先，向著所選擇的一個(gè)測(cè)試模板層，使用進(jìn)行該鉆孔加工的鉆孔器進(jìn)行鉆孔加工，根據(jù)與該測(cè)試模板層接觸時(shí)所產(chǎn)生的電流進(jìn)行檢測(cè)，并測(cè)定該層的深度(D1)；此后，向著另一個(gè)測(cè)試模板層，使用該鉆孔器進(jìn)行鉆孔加工，根據(jù)與該測(cè)試模板層接觸時(shí)所產(chǎn)生的電流進(jìn)行檢測(cè)，并測(cè)定該層的深度(D2)；以從該D1和D2算出的深度作為基準(zhǔn)，使用該鉆孔器進(jìn)行該鉆孔加工直至該導(dǎo)體配線層的跟前。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷基板的制造方法，其特征在于，根據(jù)所述 Dl和D2算出的深度是Dl和D2的平均值。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷基板的制造方法，其特征在于，所述多個(gè) 測(cè)試才莫板層是所述兩個(gè)以上的測(cè)試才莫板層的全部。
4. 一種印刷基板，在具有多個(gè)導(dǎo)體層和絕緣層的多層印刷基板中，其特 征在于，在該多層印刷基板上預(yù)先設(shè)置用于檢測(cè)內(nèi)層深度的至少一部分不互相重 疊的多個(gè)測(cè)試模板層，和在表面部與全部的該測(cè)試模板層相重疊的表面導(dǎo)體 層。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印刷基板的制造方法以及印刷基板，在該多層印刷基板上預(yù)先設(shè)置用于檢測(cè)內(nèi)層深度的至少一部分不互相重疊的多個(gè)測(cè)試模板層(3，4)和表面導(dǎo)體層(2)，在對(duì)表面導(dǎo)體層(2)與測(cè)試模板層(3，4)之間施加電壓后，首先，向著所選擇的測(cè)試模板層(3)，使用進(jìn)行該鉆孔加工的鉆孔器(7)進(jìn)行鉆孔加工，根據(jù)與該測(cè)試模板層(3)接觸時(shí)所產(chǎn)生的電流進(jìn)行檢測(cè)并測(cè)定該層的深度(D1)；此后，向著另一測(cè)試模板層(4)，使用鉆孔器(7)進(jìn)行鉆孔加工，并測(cè)定深度(D2)，以通過該D1和D2算出的深度作為基準(zhǔn)，使用該鉆孔器(7)進(jìn)行加工直至該導(dǎo)體配線層(10a)跟前。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101330804SQ20081011022
公開日2008年12月24日 申請(qǐng)日期2008年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月22日
發(fā)明者尾崎友昭, 河崎裕, 浜田和則 申請(qǐng)人:日立比亞機(jī)械股份有限公司