技術編號：8123325
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及電子技術制造領域，具體涉及一種感應磁環(huán)板鉆孔制作工藝。 背景技術現有計算機及網絡設備中運用的普通多層板鉆孔制作工藝流程為A、利用現有的線路板輔助設計軟件genesis來完成基本的PCB排版設計，主要是內芯線路圖形設計、壓合結構、孔位、孔數、孔徑和孔形導通線路設計排布滿足客戶裝配要求。B、打定位孔一疊板一鉆孔一檢查一轉下工序。鉆孔前疊板方式為鋁片+Al待鉆銅板+A2待鉆銅板+墊板。C、普通多層板鉆孔生產參數D、普通板0. 55mm以下的鉆咀生產參數(0. 2mm-0. 55mm)。權利要求1.感應磁...
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