技術(shù)編號:8140760
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種厚度較小的。 背景技術(shù)印刷電路板(Printed Circuit Board,P(B)作為各種電子元件的載體廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的封裝。隨著電子產(chǎn)品沿著輕、薄、短、小、省電的趨勢不斷發(fā)展,印刷電路板的制作工藝也面臨更大的挑戰(zhàn)。為減小電子產(chǎn)品的厚度,用于制作雙面電路板的柔性覆銅基材的厚度已從100微米降低至36微米,這一發(fā)展給電路板制作的各個步驟均帶來不便。尤其是經(jīng)歷多次涂布光致抗蝕劑、曝光顯影、蝕刻、光致抗蝕劑層去除及電鍍等濕制程后,柔性覆銅基材會出現(xiàn)嚴(yán)重的壓折傷。另...
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