專利名稱：電路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電路板技術領域，特別涉及一種厚度較小的電路板的制作方法。
背景技術：
印刷電路板(Printed Circuit Board，P(B)作為各種電子元件的載體廣泛應用于各種電子產(chǎn)品的封裝。隨著電子產(chǎn)品沿著輕、薄、短、小、省電的趨勢不斷發(fā)展，印刷電路板的制作工藝也面臨更大的挑戰(zhàn)。為減小電子產(chǎn)品的厚度，用于制作雙面電路板的柔性覆銅基材的厚度已從100微米降低至36微米，這一發(fā)展給電路板制作的各個步驟均帶來不便。尤其是經(jīng)歷多次涂布光致抗蝕劑、曝光顯影、蝕刻、光致抗蝕劑層去除及電鍍等濕制程后，柔性覆銅基材會出現(xiàn)嚴重的壓折傷。另外，在電鍍工序，柔性覆銅基材極易從治具上脫落至電鍍槽底，而導致產(chǎn)品報廢。在選擇性電鍍，即，在柔性覆銅基材的一個表面貼附干膜，僅對另一表面進行電鍍，所得產(chǎn)品還會發(fā)生卷曲，給剝膜帶來困難，卷曲嚴重的，整個電路板將報廢。又如，在蝕刻柔性覆銅基材以形成外層線路后，所得產(chǎn)品皺褶嚴重。以上現(xiàn)象均不利于提高生產(chǎn)效率或產(chǎn)品良率。

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供一種電路板的制作方法，以提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品良率。一種電路板的制作方法，包括步驟提供兩個電路基板，每個電路基板均包括中間層和分別形成于所述中間層兩側的第一導電層和第二導電層，每個電路基板均包括加工區(qū)和環(huán)繞連接所述加工區(qū)的邊緣區(qū)；提供一個粘接片，其具有與所述加工區(qū)相對應的開口 ； 將所述粘接片壓合于所述兩個電路基板之間以形成壓合板，所述兩個電路基板的加工區(qū)中的第二導電層均暴露于所述開口 ；將所述壓合板的兩個第一導電層均制作成第一導電線路；以及切割去除所述壓合板中與所述電路基板的邊緣區(qū)對應的區(qū)域，從而得到兩個分離的電路板。本技術方案提供的電路板的制作方法將兩個電路基板與一個粘接片壓合于一起制成壓合板，由于所得的壓合板的厚度較大，后續(xù)的濕制程均不會導致壓合板出現(xiàn)皺褶、卷曲或報廢的情況。有利于提高產(chǎn)品的良率。


圖1是本技術方案實施例提供的一個電路基板的結構示意圖。圖2是上述電路基板形成多個第一孔后的剖面示意圖。圖3是在上述電路基板的第二導電層制作成第二導電線路后的剖面示意圖。圖4是上述電路基板形成多個第二孔并得到盲孔后的剖面示意圖。圖5是本技術方案實施例提供的粘接片的結構示意圖。圖6是所得壓合板的剖面示意圖。
圖7是在上述壓合板的盲孔的孔壁形成孔壁導電層后的剖面示意圖。圖8是在上述壓合板的兩個第一導電層上均形成導電鍍層后的剖面示意圖。圖9是將上述壓合板的兩個第一導電層均制作成第一導電線路后的剖面示意圖。圖10是去除上述壓合板的邊緣區(qū)，得到的一個電路基板的剖面示意圖。圖11是上述電路基板的兩側分別形成第一覆蓋層和第二覆蓋層后的剖面示意圖。圖12去除上述電路基板的連接區(qū)，得到的一個電路板單元的剖面示意圖。主要元件符號說明電路基板 10中間層11第一導電層 12第一孔120第一側面121導電鍍層122第一導電線路 123第二導電層 13第二導電線路 130粘接片14開口140第一覆蓋層 150第二覆蓋層 151電路板16電路板單元 17加工區(qū)101邊緣區(qū)102產(chǎn)品區(qū)103連接區(qū)104105孔壁106壓合板107孔壁導電層 108導通盲孔 109
具體實施例方式下面將結合附圖及實施例對本技術方案提供的電路板的制作方法作進一步詳細說明。本技術方案實施例提供一種電路板的制作方法，其包括以下步驟第一步，提供兩個如圖1所示的電路基板10，其包括中間層11和分別形成于所述中間層11兩側的第一導電層12和第二導電層13。
所述電路基板10可為雙面覆銅基板或多層板。所述中間層11可為絕緣層或多層板的內(nèi)層板。本實施例中，所述電路基板10為雙面覆銅基板，所述中間層11為聚酯(PET) 薄膜或聚酰亞胺(PI)薄膜。所述第一導電層12和第二導電層13可均為銅層。所述電路基板10為長方體形，其厚度約為36微米。所述電路基板10包括加工區(qū)101和環(huán)繞連接于所述加工區(qū)101的邊緣區(qū)102。所述加工區(qū)101位于所述電路基板10的中心。所述加工區(qū) 101包括多個產(chǎn)品區(qū)103和一個連接區(qū)104。所述連接區(qū)104連接于所述多個產(chǎn)品區(qū)103 之間。所述邊緣區(qū)102為環(huán)形。本實施例中，所述加工區(qū)101為方形。所述邊緣區(qū)102為方形框體。所述產(chǎn)品區(qū)103的數(shù)量為四個，所述四個產(chǎn)品區(qū)103呈陣列式排布。所述連接區(qū)104為“十”字型。所述第一導電層12和第二導電層13可均為銅箔。第二步，蝕刻所述第一導電層12以在所述第一導電層12中預定位置形成多個第一孔120，得到如圖2所示的結構。所述多個第一孔120通過影像轉(zhuǎn)移及蝕刻工藝形成。具體地，可先在所述第一導電層12上貼附光致抗蝕劑層，再經(jīng)過曝光、顯影、蝕刻等工藝去除所述第一導電層12的部分導電材料，剩余的部分導電材料即圍合形成多個第一孔120。每一第一孔120均具有連接于所述第一導電層12相對的兩個表面之間的第一側面121。第三步，將所述第二導電層13制作成第二導電線路130，得到如圖3所示的結構。 具體地，可先在所述第二導電層13的一側形成光致抗蝕劑層，再經(jīng)過曝光、顯影、蝕刻等工藝去除所述第二導電層13的部分導電材料，剩余的部分導電材料即構成第二導電線路 130?？梢岳斫猓鲜龅谌胶偷诙揭部梢哉{(diào)換順序，或者同時進行。第四步，在所述中間層11中形成與所述多個第一孔120—一連通的多個第二孔 110，從而在所述兩個電路基板10中均形成多個貫穿所述第一導電層12和中間層11的盲孔105，得到如圖4所示的結構。所述第二導電層13部分暴露于所述盲孔105。本實施例中，所述多個第二孔110通過激光燒蝕形成。具體地，可采用二氧化碳激光燒蝕所述中間層 11。所述第二孔110具有連接于所述中間層11的兩個相對的表面之間的第二側面111。所述第二側面111與第一側面121共同構成盲孔105的孔壁106。第五步，提供一個如圖5所示的粘接片14，其具有與所述加工區(qū)101相對應的開口 140。所述粘接片14的主要材質(zhì)可為亞克力或環(huán)氧樹脂。所述粘接片14的兩側通常會有離型保護膜。所述粘接片14的厚度范圍為12. 5微米到50微米。具體地，可先提供一塊與所述電路基板10形狀大小大致相同的長方體形片，再通過沖型等方式在其中心處形成開口 140，即可得到環(huán)形的粘接片14。所述開口 140的長度和寬度均大于或等于所述加工區(qū)101的長度和寬度。第六步，將所述粘接片14壓合于所述兩個電路基板10之間以形成如圖6所示的壓合板107，所述兩個電路基板10的加工區(qū)101中的第二導電層13均暴露于所述開口 140。制作所述壓合板107時，可先將所述粘接片14貼合于一塊電路基板10的第二導電層13的邊緣區(qū)102。然后使另一電路基板10的第二導電層13的邊緣區(qū)102貼合于所述粘接片14，得到貼合板。最后將所述貼合板移至壓合機內(nèi)進行壓合，所述粘接片14形成粘接層141，即得到壓合板107。所述壓合板107的厚度范圍為80微米到120微米，其兩側均為第一導電層12。
第七步，在所述圖6中的盲孔105的孔壁106形成孔壁導電層108，得到導通盲孔 109，如圖7所示。具體地，可采用化學沉銅工藝或黑影工藝，本實施例中，孔壁導電層108是通過黑影工藝形成，其材質(zhì)為碳。所述黑影工藝僅在絕緣的材料表面沉積導電層，故，所述孔壁導電層108僅形成于盲孔105的第二孔110的第二側面111。第八步，通過電鍍在所述壓合板107的兩個第一導電層12的表面、所述多個導通盲孔109的孔壁導電層108表面以及所述第二導電層13暴露于所述多個導通盲孔109的表面形成導電鍍層122，如圖8所示。第九步，將所述第一導電層12制作成第一導電線路123，得到如圖9所示的結構。 本步驟中，所述導電鍍層122隨所述第一導電層12 —起被制作成第一導電線路123。可先在所述導電鍍層122的一側形成光致抗蝕劑層，再經(jīng)過曝光、顯影、蝕刻等工藝去除所述第一導電層12和導電鍍層122的部分導電材料，剩余的部分導電材料即構成第一導電線路 123。第十步，切割去除所述壓合板107中與所述電路基板10的邊緣區(qū)102對應的區(qū)域，得到兩個分離的如圖10所示的電路板16?？刹捎贸尚蜋C對所述壓合板107進行切割。 由于所述開口 140的長度和寬度均大于或等于所述加工區(qū)101的長度和寬度，壓合后形成于所述邊緣區(qū)102的粘接層141也隨邊緣區(qū)102脫離所述壓合板107，可得到兩個分離的、 形成有第一導電線路123、導通盲孔109和第二導電線路130的電路板16。第十一步，在上述電路板16的兩側形成分別覆蓋所述第一導電線路123和第二導電線路130的第一覆蓋層150和第二覆蓋層151，得到如圖11所示的結構。本實施例中，覆蓋所述第一導電線路123的第一覆蓋層150在對應導通盲孔109處留出開口，可根據(jù)需要在該處安裝電子元件。第二覆蓋層151覆蓋所述第二導電線路130的導線并部分填充導線之間的空隙。第十二步，去除所述電路板16的連接區(qū)104，得到與所述多個產(chǎn)品區(qū)103—一對應的多個電路板單元17，如圖12所示。每一電路板單元17中，所述第一導電線路123通過所述導通盲孔109與所述第二導電線路130信號連接。本技術方案提供的電路板的制作方法將兩塊電路基板10與粘接片14壓合于一起制成壓合板107，由于第六步所得的壓合板107的厚度較大，后續(xù)的第七步至第九步的化學沉銅工藝或黑影工藝、電鍍工藝、影像轉(zhuǎn)移及蝕刻工藝等過程均不會導致壓合板107出現(xiàn)皺褶、卷曲或報廢的情況。有利于提高產(chǎn)品的良率。此外，形成壓合板107后，可同時對其兩側的第一導電層12進行電鍍，相較于傳統(tǒng)的需要針對每一電路基板10的某一個表面進行選擇性電鍍的做法，可省去在第二導電層13貼附保護膜以及后續(xù)的去除保護膜的步驟， 不僅節(jié)省了工序、有利于提高生產(chǎn)效率，還避免了電路基板10因厚度小而落入電鍍槽內(nèi)的風險，有利于提高產(chǎn)品良率?？梢岳斫獾氖?，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬于本發(fā)明權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種電路板的制作方法，包括步驟提供兩個電路基板，每個電路基板均包括中間層和分別形成于所述中間層兩側的第一導電層和第二導電層，每個電路基板均包括加工區(qū)和環(huán)繞連接所述加工區(qū)的邊緣區(qū)；提供一個粘接片，其具有與所述加工區(qū)相對應的開口 ；將所述粘接片壓合于所述兩個電路基板之間以形成壓合板，所述兩個電路基板的加工區(qū)中的第二導電層均暴露于所述開口；將所述壓合板的兩個第一導電層均制作成第一導電線路；以及切割去除所述壓合板中與所述電路基板的邊緣區(qū)對應的區(qū)域，從而得到兩個分離的電路板。
2.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在將所述粘接片壓合于所述兩個電路基板之間之前，蝕刻第一導電層以在第一導電層中形成多個第一孔，同時蝕刻第二導電層以將第二導電層制成第二導電線路。
3.如權利要求2所述的電路板的制作方法，其特征在于，在第一導電層中形成多個第一孔后，在將所述粘接片壓合于所述兩個電路基板之間之前，還在中間層中形成與所述多個第一孔一一連通的多個第二孔，以在電路基板中形成多個貫穿所述第一導電層和中間層的盲孔。
4.如權利要求2所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述電路基板為雙面覆銅基板，所述多個第二孔通過激光燒蝕形成。
5.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在將所述粘接片壓合于所述兩個電路基板之間之前，將所述兩個電路基板的第二導電層均制作成第二導電線路。
6.如權利要求3所述的電路板的制作方法，其特征在于，在形成所述壓合板之后，將所述壓合板的兩個第一導電層制作成第一導電線路之前，在所述多個盲孔的孔壁形成孔壁導電層。
7.如權利要求6所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述孔壁導電層的材質(zhì)為碳。
8.如權利要求6所述的電路板的制作方法，其特征在于，在所述多個盲孔的孔壁形成孔壁導電層之后，將所述第一導電層制作成第一導電線路之前，通過電鍍在所述壓合板的兩個第一導電層表面、所述多個盲孔的孔壁導電層表面以及所述第二導電層暴露于所述多個盲孔的表面形成導電鍍層，在將所述第一導電層制作成第一導電線路時，所述第一導電層表面的導電鍍層與第一導電層一起被蝕刻。
9.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在得到兩個分離的電路板之后，在每一電路板的兩側分別形成第一覆蓋層和第二覆蓋層。
10.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述電路基板的加工區(qū)包括多個產(chǎn)品區(qū)和一個連接區(qū)，所述連接區(qū)連接于所述多個產(chǎn)品區(qū)之間，在切割去除所述壓合板中與所述電路基板的邊緣區(qū)對應的區(qū)域之后，還去除所述連接區(qū)，從而得到與所述多個產(chǎn)品區(qū)一一對應的多個電路板單元。
全文摘要
一種電路板的制作方法，包括步驟提供兩個電路基板，每個電路基板均包括中間層和分別形成于所述中間層兩側的第一導電層和第二導電層，每個電路基板均包括加工區(qū)和環(huán)繞連接所述加工區(qū)的邊緣區(qū)；提供一個粘接片，其具有與所述加工區(qū)相對應的開口；將所述粘接片壓合于所述兩個電路基板之間以形成壓合板，所述兩個電路基板的加工區(qū)中的第二導電層均暴露于所述開口；將所述壓合板的兩個第一導電層均制作成第一導電線路；以及切割去除所述壓合板中與所述電路基板的邊緣區(qū)對應的區(qū)域，從而得到兩個分離的電路板。
文檔編號H05K3/00GK102340933SQ20101023527
公開日2012年2月1日 申請日期2010年7月23日 優(yōu)先權日2010年7月23日
發(fā)明者劉瑞武 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 鴻勝科技股份有限公司