技術(shù)編號：8147450
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及形成布線基板布線用的布線轉(zhuǎn)印片材及其制造方法，以及使用該布線轉(zhuǎn)印片材制造的布線基板和使用該布線轉(zhuǎn)印片材制造布線基板的方法。為適應(yīng)這種市場要求，代替過去多層布線基板層間主要采用通孔內(nèi)壁金屬電鍍導(dǎo)體，采用能在任意布線圖案位置上使多層印刷電路板的任意電極實現(xiàn)層間連接的內(nèi)通路孔形成多層基板，開發(fā)出這種多層基板，而且已經(jīng)實用。這種多層基板，也叫作全層IVH(Interstitial Via Hole)結(jié)構(gòu)樹脂多層基板(參見日本特許公開公報平06-268345)。根據(jù)這種多層基板，可以在通路孔內(nèi)填充導(dǎo)體僅在必...
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