專利名稱：布線轉(zhuǎn)印片材及其制造方法、以及布線基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及形成布線基板布線用的布線轉(zhuǎn)印片材及其制造方法，以及使用該布線轉(zhuǎn)印片材制造的布線基板和使用該布線轉(zhuǎn)印片材制造布線基板的方法。
為適應(yīng)這種市場要求，代替過去多層布線基板層間主要采用通孔內(nèi)壁金屬電鍍導(dǎo)體，采用能在任意布線圖案位置上使多層印刷電路板的任意電極實(shí)現(xiàn)層間連接的內(nèi)通路孔形成多層基板，開發(fā)出這種多層基板，而且已經(jīng)實(shí)用。這種多層基板，也叫作全層IVH(Interstitial Via Hole)結(jié)構(gòu)樹脂多層基板(參見日本特許公開公報(bào)平06-268345)。根據(jù)這種多層基板，可以在通路孔內(nèi)填充導(dǎo)體僅在必要的布線層間實(shí)現(xiàn)連接，而且由于能夠在元件正下方設(shè)置內(nèi)通路孔，所以能夠?qū)崿F(xiàn)基板尺寸的小型化和高密度安裝。
本申請人為實(shí)現(xiàn)更高密度的層間連接，提出了一種在電絕緣性基材兩面設(shè)置的布線層間，利用填充在內(nèi)通路孔中的導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)電連接，而且具有至少一個布線層被粘結(jié)劑層埋設(shè)結(jié)構(gòu)的布線基板，而且作為其制造方法提出了將形成的布線層轉(zhuǎn)印在支持材料上埋設(shè)在粘結(jié)劑層內(nèi)的方法(參見日本特許公報(bào)2000-77800)。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，即使把內(nèi)通孔做小也能夠?qū)崿F(xiàn)高的可靠性。本申請人還提出適于高密度多層布線基板制造的具有微細(xì)布線圖案的轉(zhuǎn)印介質(zhì)(參見日本特許公報(bào)特許3172711)。適于形成布線層的轉(zhuǎn)印片材，還公開在日本特許公開公報(bào)2000-154354號公報(bào)之中。
因此，利用布線轉(zhuǎn)印片材形成布線層的方法，一直作為有用的布線形成方法用在布線基板的制造之中。以下參照附圖16，說明采用布線轉(zhuǎn)印片材形成布線層的方法圖16(a)～(c)，分別示意表示形成布線層的斷面視圖。圖16(a)表示在電絕緣性基材1204兩面上設(shè)置布線轉(zhuǎn)印片1203的狀態(tài)視圖。圖16(b)表示將布線轉(zhuǎn)印片1203的布線層1202轉(zhuǎn)印在電絕緣性基材1204上的工序。圖(c)表示除去布線轉(zhuǎn)印片1203的支持材料1201得到布線基板的工序。
圖16(a)中，布線轉(zhuǎn)印片1203由支持材料1201和支持材料1201上預(yù)定的圖案形成的布線層1202構(gòu)成。布線轉(zhuǎn)印片1203，如日本特許公報(bào)特許3172711號的記載，在鋁箔上層疊銅箔制成復(fù)合箔后，僅對銅箔進(jìn)行選擇性腐蝕形成所需圖案的方法制成的。圖16(d)表示這種布線轉(zhuǎn)印片1203布線層附近區(qū)域A的放大視圖。如圖16(d)所示，布線轉(zhuǎn)印片中支持材料1201露出的表面(即與電絕緣材料接觸的表面)是平坦的。這是因?yàn)殇X箔具有平坦的表面。
圖16(a)中，作為能形成布線層對象的電絕緣材料1204，具有通孔1205，在該通孔1205中填充有導(dǎo)電糊1206。作為電絕緣性基材1204，可以使用具有可壓縮性的多孔材料，或者在芯膜兩側(cè)形成了粘結(jié)劑層具有三層結(jié)構(gòu)的材料。通孔1205可以采用二氧化碳激光器、激元激光器或YAG激光器等激光加工法形成。由于激光加工具有優(yōu)良的生產(chǎn)率，所以一邊用于形成通孔之中。
進(jìn)而如圖16(b)所示，利用熱壓將布線轉(zhuǎn)印片1203附著在電絕緣性基材1204上，使布線層1202轉(zhuǎn)印埋設(shè)在電絕緣性基材1204之中。電絕緣性基材1204含有熱固性樹脂，這種熱固性樹脂在熱壓時固化與布線層粘接。而且被填充在通孔1205內(nèi)的導(dǎo)電糊1206因被埋設(shè)在布線層1202內(nèi)而受壓縮。導(dǎo)電糊1206一旦受壓縮，導(dǎo)電糊內(nèi)導(dǎo)電微粒的密度就會增高，因而能確保布線層1202間的電連接。
然后利用腐蝕溶解除去支持材料1201，如圖16(c)所示，得到兩面有布線層的布線基板。腐蝕可以采用能夠溶解支持材料1201但不溶布線1202的具有選擇性的藥品作為腐蝕液進(jìn)行實(shí)施。圖16(e)和(f)，分別表示圖16(c)中由B和C表示的放大區(qū)域的視圖。如圖16(e)所示，布線基板中電絕緣性基材1204露出的表面，因支持材料1201的表面形狀被轉(zhuǎn)印而變得平坦。如圖16(f)所示，布線1202的表面也變得平坦。與這些布線1202表面相當(dāng)?shù)谋砻?，反映了轉(zhuǎn)印前接觸的支持材料1201的表面。具有這種平坦表面的布線基板上，十分適于實(shí)際安裝半導(dǎo)體通路芯片(ベアチツペ)，因而能確保優(yōu)良的初期安裝性。
布線基板表面的平坦性越好，初期實(shí)際安裝性雖然良好，但是卻往往與其上層疊樹脂等之間存在密接性低的問題。在布線基板表面層疊的物品，例如可以舉出半導(dǎo)體通路芯片實(shí)際安裝時使用的密封樹脂，和實(shí)際安裝電氣元件時保護(hù)焊錫用的焊錫保護(hù)劑等。這些材料與與布線基板表面之間的密接性一旦降低，在熱和彎曲等應(yīng)力作用下就容易出現(xiàn)表面剝離。而且圖16所示工序得到的兩面布線基板，當(dāng)進(jìn)一步層疊電絕緣性基材構(gòu)成多層布線基板的情況下，布線基板表面的平坦性一旦增高，電絕緣性基材與布線基板的密接性就會降低，在電絕緣性基材之間、以及布線基板的布線層(銅箔)一電絕緣性基材之間就容易產(chǎn)生剝離。因此，無論那種情況下，界面剝離的產(chǎn)生都會造成實(shí)際安裝不良等問題，往往對布線基板組裝而成的制品性能等產(chǎn)生有害影響。
綜上所述，使用過去的布線轉(zhuǎn)印片材形成的布線基板，一方面表面平坦性優(yōu)良，而另一方面卻有因表面平坦而難于確保與層疊在布線基板上樹脂等之間的密接性的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是鑒于這樣的問題而提出的，也就是說本發(fā)明課題在于提供能夠制造這樣一種布線基線用的布線轉(zhuǎn)印片材，所說的布線基板在宏觀上具有適于半導(dǎo)體通路芯片和電子元件等實(shí)際安裝所需的表面平坦性，同時在微觀上還具有與其上層疊的樹脂等具有良好密接性的表面結(jié)構(gòu)。此外，本發(fā)明課題還在于提供一種布線基板，所說的布線基板是利用這種布線轉(zhuǎn)印片材制造的，而且至少電絕緣性基板的表面，宏觀上具有適于半導(dǎo)體通路芯片等實(shí)際安裝所需的表面平坦性，同時在微觀上還具有與其上層疊的樹脂等具有良好密接性的表面結(jié)構(gòu)。
為解決上述課題，本發(fā)明提供一種布線轉(zhuǎn)印片材，這種布線轉(zhuǎn)印片材是具有保持基材和在其表面上形成的布線層的布線轉(zhuǎn)印片材，其中在形成該布線層的保持基材表面上，至少保持基材的露出區(qū)域是粗面，在被轉(zhuǎn)印物上形成與該粗面互補(bǔ)的粗面。這種布線轉(zhuǎn)印片材，是將布線層轉(zhuǎn)印在電絕緣性基材上得到布線基板用的。因此本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材的被轉(zhuǎn)印物，是布線基板用的電絕緣性基材。
根據(jù)這種布線轉(zhuǎn)印片材，在轉(zhuǎn)印布線層的同時，能夠在形成布線層的布線基板的表面上，至少將布線層不存在的區(qū)域制成粗面。布線基板的表面一旦被制成粗面，布線基板的表面積，即與其上層疊的樹脂等間的接觸面積就會增加，提高該樹脂與布線基板間的密接性。因此，用本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材制造的布線基板，與其上層疊的樹脂等的密接性將變得良好。
本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材中，“保持基材”，直到布線層被轉(zhuǎn)印到電絕緣性基材上之前，是保持布線層用的片狀材料。在布線轉(zhuǎn)印片材中，“布線層”由導(dǎo)電性材料形成，以預(yù)定布線圖案形式在布線基板上使其形成圖案。
布線層，可以在保持基材的一個主表面(即片狀材料的兩個寬闊表面中的任何一個表面)上形成。在包含以下說明的本說明書中，關(guān)于保持基材僅稱作“表面”時，是指保持基材的主表面，特別將形成布線層的主表面稱作“形成布線層的保持基材表面”。關(guān)于其他片狀材料僅稱作“表面”時，也是指其主表面而言的。
本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材，其特征在于在形成布線層的保持基材的表面中，至少保持基材的露出表面是粗面。這里所說的“至少”一詞是在包含保持基材的表面中僅保持基材的露出表面是粗面，以及保持基材的全部表面(即包括布線層和保持基材表面)是粗面這兩種含義的情況下使用的。而且所謂“粗面”是指具有凹凸的表面。構(gòu)成粗面的凹凸可以有各種形態(tài)，各凸部和凹部的形狀可以是錐體狀(圓錐和角錐)、圓柱狀、皺折狀、壟狀、瘤狀以及蘑菇狀中任何形狀。而且粗面還包括在大體平坦的表面上僅存在形成凹部的情況，或在大體平坦次表面上僅存在形成凸部的情況。轉(zhuǎn)印布線層時，作為粗面的保持基材的露出區(qū)域一旦與被轉(zhuǎn)印物接觸密接，構(gòu)成被轉(zhuǎn)印物的材料因流動或軟化等而變形，就會在與此粗面具有互補(bǔ)形狀的粗面上形成被轉(zhuǎn)印物。
本發(fā)明中，被轉(zhuǎn)印物形成的粗面形狀，只要能與布線轉(zhuǎn)印片材的保持基材露出區(qū)域表面實(shí)質(zhì)性互補(bǔ)的就行，不必具有嚴(yán)格意義上的互補(bǔ)性。例如，當(dāng)作為被轉(zhuǎn)印物的電絕緣性基材樹脂的流動性小，樹脂不能完全達(dá)到凹部底面的情況下，往往形成比凹部深度稍小高度的凸部?；蛘呷绾笫瞿菢樱瑢⒈砻娲只你~箔在樹脂片材上層疊一體化，利用該法將樹脂表面粗化后，通過腐蝕銅箔制作布線轉(zhuǎn)印片材的情況下，在樹脂片材的露出區(qū)域往往殘留布線層材料。使用這種布線轉(zhuǎn)印片材的情況下，在被轉(zhuǎn)印物上形成的凸部，也會使其高度減小與凹部內(nèi)殘留金屬相當(dāng)?shù)牟糠帧＿@種凸部也都可以與任何布線轉(zhuǎn)印片材的凹部視為是互補(bǔ)的。本發(fā)明中，利用轉(zhuǎn)印法使布線基板的電絕緣性基材的露出表面粗化是十分重要的，應(yīng)當(dāng)予以留意。
本發(fā)明布線轉(zhuǎn)印片材的特征在于，如上所述，使電絕緣性基材表面粗化的功能。此外本發(fā)明人等確認(rèn)，本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材中，即使當(dāng)利用腐蝕法形成所需的布線圖案后，一部分導(dǎo)電性材料殘留在布線與布線之間保持基材的露出表面(具體講凹部中)上的情況下，該導(dǎo)電性材料也不會轉(zhuǎn)印在電絕緣性基材上。此現(xiàn)象也可以說是本發(fā)明布線轉(zhuǎn)印片材的特征。當(dāng)將表面粗化的銅箔粘合在電絕緣性基材表面上，利用腐蝕銅箔形成布線層的方法制造布線基板的情況下，腐蝕后常常在不需要處殘存銅。特別是當(dāng)布線圖案微細(xì)的情況下，銅的殘存更顯著。殘存的銅將成為斷路的原因。為了避免這種不利情況，常常實(shí)施過度腐蝕操作。但是一旦實(shí)施過度腐蝕，抗蝕層下的布線層就會變薄，結(jié)果有時導(dǎo)致抗蝕層剝離?？刮g層一旦剝離就不能形成必要的布線，往往不能形成所需的布線圖案。因此，像上述那樣在電絕緣性基材表面形成布線層的情況下，必須注意控制過度腐蝕的深度。另一方面，根據(jù)本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材的上述特征，由于布線與布線之間不存在不需要的導(dǎo)電性材料，所以能夠簡便地在電絕緣性基材上形成具有微細(xì)布線圖案的布線層。
本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材，上述保持基材的露出表優(yōu)選有多個凹部，在被轉(zhuǎn)印物的表面上形成與該凹部實(shí)質(zhì)性互補(bǔ)的凸部。這里所說的“凹部”除大體平坦的表面上形成的凹坑之外，是在乍一看可以察覺比其他部分凹陷下去部分這一含義上使用的。“乍一看可以察覺比其他部分凹陷下去部分”，例如是全體都有凹凸的表面上存在的特別深的凹部，其實(shí)例可以舉出在1000倍左右放大倍數(shù)的顯微照片上以暗部形式出現(xiàn)的部分。與此相比，所謂“凸部”除大體平坦的表面上形成的凹坑之外，是乍一看可以察覺比其他部分突出的部分這一含義上使用的?！罢б豢纯梢圆煊X比其他部分突出的部分”，例如是全體都有凹凸的表面上存在的特別高的凸部，其實(shí)例可以舉出在1000倍左右放大倍數(shù)的顯微照片上可以識別的突出部分。
具有多個凹部的表面，例如可以舉出在本來實(shí)質(zhì)性平坦的表面上，利用①具有多個凸部的模具擠壓的，②通過噴砂處理等將一部分表面機(jī)械除去的，和③通過實(shí)施電解腐蝕或干式腐蝕等方法得到的。作為具有凸部的模具，除后述的具有以電鍍析出的微粒作為凸部表面的金屬箔以外，還可以舉出壓紋卷材(エンボスロ-ル)等。
轉(zhuǎn)印布線層時，具有這種凹部的區(qū)域與被轉(zhuǎn)印物接觸，構(gòu)成被轉(zhuǎn)印物的材料流入凹部內(nèi)，一旦從中與保持基材剝離，就會在被轉(zhuǎn)印物表面上形成與該凹部實(shí)質(zhì)性呈互補(bǔ)形狀的凸部。表面上形成的凸部，容易被埋藏在在其上層疊的樹脂等中發(fā)揮錨固效果。與此相比，當(dāng)在具有凹部的表面上層疊樹脂的情況下，為使被層疊的樹脂等流入凹凸內(nèi)，必須降低其熔融粘度或者在層疊時施加更大壓力。也就是說形成凸部的表面，與形成凹凸的表面相比，其結(jié)構(gòu)更容易獲得與在其上層疊的樹脂等之間良好的密接性。因此保持基材的露出區(qū)域，優(yōu)選是具有多個凹部的粗面，以便能將其結(jié)構(gòu)賦予被轉(zhuǎn)印物上。
此外本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材，優(yōu)選事先在形成布線層的保持基材的全部表面上形成有多個凹凸，使布線層進(jìn)入凹凸的。一旦將這種布線轉(zhuǎn)印片材的布線層轉(zhuǎn)印在電絕緣性基材的表面上，布線層與保持基材間的界面就會露出，所以被轉(zhuǎn)印的布線層表面也會變成與凹部具有互補(bǔ)形狀的凸部。布線層在表面中所占的比例因布線基板的種類而異。例如，在某種布線基板中，露出表面在布線層中所占的比例，往往比露出表面在電絕緣性基材中所占的比例大。在這種布線基板的表面層疊樹脂層的情況下，被層疊的樹脂等與布線層的接觸面積，與被層疊的樹脂等和電絕緣性基材的接觸面積相比增大。在這種布線基板中，布線層的表面存在凸部，有利于確保良好的密接性。而且布線層進(jìn)入保持基材表面凹部的布線轉(zhuǎn)印片材中，由于二者互相嚙合，所以能夠確保二者間具有更為良好的密接性。因此，在這種結(jié)構(gòu)的布線轉(zhuǎn)印片材中，一概不需要用粘結(jié)劑將保持基材和布線層一體化。
存在于布線轉(zhuǎn)印片材的保持基材表面上的凹部，優(yōu)選在其露出區(qū)域中至少占50～98％。凹部在保持基材中所占的比例過少，存在于被轉(zhuǎn)印物上的凸部比例也會減少，不能獲得上述效果。
存在于保持基材表面上的凹部，優(yōu)選具有0.5～5微米直徑。這里所謂“直徑”是指保持基材表面內(nèi)凹部輪廓上的任意兩點(diǎn)連線中最長線段的長度。保持基材表面內(nèi)的凹部輪廓，相當(dāng)于從正上方觀察到的凹部輪廓。直徑處于上述范圍內(nèi)的凹部，既可以是存在于保持基材表面上凹部的一部分，也可以是其全部。因此，凹部中可以有比上述優(yōu)選范圍的上限大的直徑。具有大直徑的凹部，例如可以觀察到由幾個凹部連接而成的凹部。由這種凹部形成的凸部，其中一部分或者全部的根部直徑就變成0.5～5微米。這里所說的“根部”是指通過凸部下端(即開始點(diǎn))的面。下端不處于與被轉(zhuǎn)印物的表面平行的同一平面上的凸部的根部，定義為由通過處于最下方下端、沿著與被轉(zhuǎn)印物(即電絕緣性基材)表面的平行面，以垂直方向(即厚度方向)使凸部的另一端平行移動時所描繪出的軌跡(直線)與該平行面相交劃定的面。這里所謂“與被轉(zhuǎn)印物表面的平行面”，是指將作為被轉(zhuǎn)印物的電絕緣性基材表面上存在的凹凸平均成平坦面時，將該平坦面叫作平行面，也可以說是與電絕緣性基材厚度方向垂直的面。
而且凹部優(yōu)選具有0.5～5微米深度。由這種深度凹部形成的凸部，高度也變成0.5～5微米。凸部的高度是指從凸部的根部至凸部頂部的最短距離。
圖14(a)和(b)示意表示保持基材表面凹部的直徑Su和凹部的深度D。Su可以叫作凹部開口的直徑。圖示的凹部，如后述那樣，在與深度垂直斷面的面積并不一定。圖示的凹部其端部處于與被轉(zhuǎn)印物的表面平行的同一平面上。端部不處于與被轉(zhuǎn)印物的表面平行的同一平面的凹部深度，是指通過最高(即處于最上位置的)端的平行于保持基材表面的平行面與底之間的距離?！氨３只谋砻娴钠叫忻妗?，是指將保持基材上存在的凹凸平均成平坦面時與該平坦面的平行面，也可以叫作與保持基材厚度方向垂直的面。由圖14(a)和(b)所示凹部形成的凸部，示于圖14(c)中。如圖14(c)所示，這種凸部具有與凹部互補(bǔ)的形狀。這種凸部的根部，相當(dāng)于用符號R表示的虛線部分，其形狀和直徑與圖14(b)所示的相同，其高度(從根部R至頂部T的最短距離)與深度D相同。
凹部優(yōu)選具有沿與深度垂直方向的斷面不定的形狀，其形狀使該斷面的面積在保持基材表面與凹部底部之間最大。這種凹部的實(shí)例適于圖15(a)～(c)。在圖15所示的凹部中，凹部(即由保持基材所包圍的空間)在底B與保持基材表面間有膨大的部分，在最膨大處m有最大截面積，該凹部形狀(即由保持基材所包圍的空間形狀)分別呈花蕾狀(圖15(a))、瘤狀(圖15(b))和蘑菇狀(圖15(c))。利用這些凹部能夠在布線基板的表面上形成膨大的花蕾狀、瘤狀或蘑菇狀凸部。也就是說，能夠形成一種沿高度方向(或布線基板的厚度方向)垂直的截面積在根部和頂部之間變得最大的凸部。這種凸部由于能夠發(fā)揮更大的錨固效果，所以表面有這種凸部的布線基板能與其上層疊的樹脂等密接得更好。這種凸部在樹脂成形領(lǐng)域中可以說具有被稱為“咬齒”部分，依靠這種咬齒可以發(fā)揮更大的錨固效果。
圖15所示的凹部中，在與凹部深度方向垂直的斷面內(nèi)有最大面積的截面，其優(yōu)選直徑為1～10微米。圖15中具有最大面積的截面(即最膨大處m)的直徑用Smax表示。由這種的凹部形成的凸部，將形成在與高度方向垂直的斷面內(nèi)有最大面積的截面(即最膨大處m的截面)直徑為1～10微米的。本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材，是具有保持基材和在其表面上形成布線層的布線轉(zhuǎn)印片材，是這樣一種特定的布線轉(zhuǎn)印片材，其中在形成布線層的保持基材表面上，至少保持基材的露出區(qū)域具有，使電鍍形成的多個凸部的金屬箔表面，具有該凸部的表面加壓附著在保持基材表面上將金屬箔與保持基材密接后，除去金屬箔形成的表面形狀，在被轉(zhuǎn)印物的表面上形成與該表面形狀互補(bǔ)的形狀。這樣的布線轉(zhuǎn)印片材，保持基材的露出區(qū)域具有源于金屬箔表面形成凸部的表面形狀，因而會帶來與上述布線轉(zhuǎn)印片材同樣的效果。保持基材露出區(qū)域的表面形狀一般是粗面，更具體講是一種具有上面說明的多個凹部的粗面。而且該凹部由于具有與金屬箔表面的凸部互補(bǔ)的形狀，所以用這種布線轉(zhuǎn)印片材在被轉(zhuǎn)印物上形成的凸部，將有與金屬箔表面的凸部大體相同的形狀。
通過電鍍在金屬箔表面上形成的凸部，一般具有因微細(xì)微粒(例如直徑0.1～4微米左右的球形微粒)析出凝聚和/或?qū)盈B而成的瘤狀或云狀形狀。凸部的形狀和尺寸隨電鍍條件而變化。因此金屬箔表面的凸部，優(yōu)選根據(jù)應(yīng)在被轉(zhuǎn)印物上形成的凸部形狀，在適當(dāng)選擇的電鍍條件下形成，使保持基材的露出區(qū)域內(nèi)形成所需的凹部。
本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材，也是具有保持基材和在其表面上形成布線層的布線轉(zhuǎn)印片材，在形成該布線層的保持基材的表面內(nèi)，保持基材的露出區(qū)域，使之與該區(qū)域連接的被轉(zhuǎn)印物區(qū)域的十點(diǎn)平均粗造度Rz達(dá)到2～12微米的布線轉(zhuǎn)印片材形式被特定化。這樣的轉(zhuǎn)印片材，使作為被轉(zhuǎn)印物的布線基板的表面，制成總體上平坦的表面但微觀上具有凹凸的表面。有這樣表面的布線基板具有高的初期實(shí)際安裝性，同時還能與其上層疊的材料良好地密接。
布線轉(zhuǎn)印片材的保持基材，優(yōu)選由被轉(zhuǎn)印物，即與構(gòu)成布線基板用的電絕緣性基材不相容材料構(gòu)成。這種材料構(gòu)成的保持基材轉(zhuǎn)印布線層后，能夠容易地從電絕緣性基材上剝離。構(gòu)成保持基材的材料，可以根據(jù)被轉(zhuǎn)印物的種類(即電絕緣性基材的材料)選擇。例如電絕緣性基材是含環(huán)氧樹脂材料的情況下，保持基材優(yōu)選由氟樹脂組成。氟樹脂對電絕緣性基材具有優(yōu)良的脫模性，而且還有優(yōu)良的耐熱性，所以在轉(zhuǎn)印的熱壓下不分解，與電絕緣性基材也不相容。因此，若用氟樹脂組成的保持基材形成轉(zhuǎn)印片材，則容易將電絕緣性基材的表面制成粗面，特別是當(dāng)保持基材的露出區(qū)域具有微細(xì)凹部的情況下，能夠容易在電絕緣性基材的表面上形成微細(xì)的凸?fàn)睢?br> 本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材中，也可以將保持基材制成由多層構(gòu)成的層疊體，使形成布線層的表面變成與電絕緣性基材不相容材料組成的層表面。若將不同材料的多層組合構(gòu)成保持基材，則不但能確保保持基材的剝離性，而且還能提高布線轉(zhuǎn)印片材的強(qiáng)度和處理性能。具體講，保持基材優(yōu)選是由銅箔之類金屬箔與樹脂片材形成的。
本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材中，布線層與保持基材不接觸一側(cè)的表面優(yōu)選具有凹凸。布線層與保持基材不接觸一側(cè)的表面，是轉(zhuǎn)印時與被轉(zhuǎn)印物(即布線基板用電絕緣性基材)接觸的表面。當(dāng)與被轉(zhuǎn)印物接觸的布線層表面具有凹凸的情況下，由于被轉(zhuǎn)印物與布線層的接觸面積增加，所以能夠進(jìn)一步提高布線層與電絕緣性基材的密接性。布線層與保持基材不接觸一側(cè)的表面，優(yōu)選具有凸部。這種情況下由于凸部發(fā)揮的錨固效果，使布線基板中電絕緣性基材與布線層密接得更加牢固。
本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材，保持基材和布線層也可以由能分別選擇性除去的金屬構(gòu)成。用這種布線轉(zhuǎn)印片材將布線層轉(zhuǎn)印后，可以利用例如選擇性腐蝕等實(shí)施除去保持基材的工序。采用選擇性腐蝕等方法，在保持基材上不產(chǎn)生應(yīng)力，能簡單地除去保持基材，所以能夠有效地抑制電絕緣性基材上形成的粗面，特別是微細(xì)凸部在除去保持基材期間破損。
本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材中，保持基材與布線層之間優(yōu)選形成由與構(gòu)成布線層材料不同的材料構(gòu)成的結(jié)合層。結(jié)合層使布線層與保持基材間的密接力更大。結(jié)合層的使用在形成容易從保持基材上剝離的微細(xì)布線圖案的情況下特別有用。
本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材中，保持基材優(yōu)選由能透過可見光的材料組成。保持基材由這種材料構(gòu)成的情況下，將布線轉(zhuǎn)印片材層疊在被轉(zhuǎn)印物上時，能夠從同一方向識別布線轉(zhuǎn)印片材的排列標(biāo)記和被轉(zhuǎn)印物的排列標(biāo)記。也就是說，能夠用一個識別系統(tǒng)(例如照相機(jī))識別這些排列標(biāo)記。使用一個識別系統(tǒng)，能夠抑制因識別系統(tǒng)坐標(biāo)的差異所造成的層疊精度的降低，結(jié)果能夠提高布線轉(zhuǎn)印片材層疊的排列精度。
本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材，也可以是布線層埋設(shè)在保持基材中的。這里所說的“布線層埋設(shè)在保持基材中”是指，布線層的50％以上厚度處于保持基材中的狀態(tài)。根據(jù)這種布線轉(zhuǎn)印片材，能夠?qū)⒉季€層轉(zhuǎn)印得從被轉(zhuǎn)印物的表面突出，即布線層表面與電絕緣性基材表面不會變成一個齊平面。一旦將半導(dǎo)體通路芯片等安裝在布線層突出的布線基板上，就會使電絕緣性基材與半導(dǎo)體通路芯片之間的間隙擴(kuò)大。安裝后注入的密封樹脂就容易流入這種擴(kuò)大的間隙之中。密封樹脂的流入性能一旦良好，就能提高安裝部分的可靠性。因此，布線層埋設(shè)在保持基材內(nèi)的布線轉(zhuǎn)印片材，例如可以優(yōu)選用于在形成安裝面的電絕緣性基材表面上形成布線的情況下。
本發(fā)明還提供一種上述本發(fā)明布線轉(zhuǎn)印片材的制造方法。作為本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材的制造方法，可以提供三種方法。
本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材的第一種制造方法，其中包括將表面是粗面的布線材料制成的片材摞在保持基材的表面上，使該粗面接觸的工序，在保持基材表面上形成與該粗面互補(bǔ)粗面的工序，和腐蝕布線材料制成的片材，形成具有預(yù)定布線圖案的布線層的工序。這種制造方法，其特征在于使作為布線材料制成的片材(也簡單稱為“布線材料片”)、其表面是粗面的片材與保持基材接觸，通過加壓在保持基材的表面上形成與該粗面互補(bǔ)的粗面。根據(jù)這種方法，能夠簡單地將保持基材的表面制成粗面。通過腐蝕布線材料片，可以使一部分這樣形成的粗面露出。
這種制造方法中，用表面上有多個凸部的布線材料片將該凸部埋設(shè)在保持基材中，能在保持基材表面上形成與該凸部互補(bǔ)形狀的凹部。若使用這樣的布線材料片，布線層的凸部在錨固作用下牢固地密接在保持基材上，形成一種得到的布線轉(zhuǎn)印片材中布線層嵌入保持基材表面凹部內(nèi)的結(jié)構(gòu)。因此根據(jù)這種制造方法不必在保持基材和布線層之間使用粘結(jié)劑。
本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材的第二種制造方法，其中包括在保持基材表面上形成具有預(yù)定布線圖案的布線層的工序，和形成布線層后，通過對形成布線層的保持基材表面中保持基材露出區(qū)域進(jìn)行粗化處理制成粗面的工序。
根據(jù)這種制造方法，通過適當(dāng)選擇粗化處理?xiàng)l件，能將保持基材的露出表面制成任意形狀的粗面。粗化處理優(yōu)選實(shí)施得使保持基材的露出表面上形成多個凹部。
本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材的第三種制造方法，其中包括利用電鍍使金屬按預(yù)定布線圖案在表面是粗面的保持基材的該粗面上析出形成布線層。根據(jù)這種制造方法，由于能夠使用具有事先形成粗面的保持基材使之形成任意表面形狀，所以根據(jù)需要涉及布線基板的表面形狀變得容易。而且由于利用電鍍析出預(yù)定布線圖案，因而能形成更加微細(xì)的布線。保持基材的粗面優(yōu)選是有多個凹部的。
本發(fā)明的其他目的。還在于提供一種用本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材得到的布線基板。本發(fā)明的布線基板，是將本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材的布線層轉(zhuǎn)印在電絕緣性基材的表面上形成布線層的布線基板，其中在布線基板的布線層形成表面上，至少電絕緣性基材的露出區(qū)域是粗面的布線基板。這里所說的“至少”這一用語，是在其中包括在布線基板的表面上僅僅電絕緣性基材的露出區(qū)域(即無布線層的區(qū)域)是粗面的，以及電絕緣性基材的露出區(qū)域和布線層的表面都是粗面的意義上使用的。這種布線基板，其表面全體具有高密度安裝半導(dǎo)體通路芯片和電子元件所必需的共平面性(表面平坦性)，同時還因粗面而可以確保與層疊在布線基板表面上的材料之間的密接性。
本發(fā)明的布線基板，更具體講是利用上述的保持基材的露出區(qū)域具有多個凹部的布線轉(zhuǎn)印片材制造的布線基板，也就是說，在布線基板的布線層形成表面上，至少電絕緣性基材的露出區(qū)域具有多個凸部的布線基板。這里“至少”的含義與前面說明的相同。這樣的布線基板，在其表面上層疊樹脂等時，因凸部發(fā)揮錨固作用而能與層疊的樹脂等良好密接。本說明書中有關(guān)布線基板所含的電絕緣性基材，有時也叫作電絕緣層。
布線基板的電絕緣性基材的露出區(qū)域位置上凸部的優(yōu)選形狀和尺寸，如前面有關(guān)布線轉(zhuǎn)印片材凹部的那些說明。因此這里關(guān)于這些的詳細(xì)說明省略。
本發(fā)明的布線基板，可以是含有兩種以上電絕緣性基材的多層基板。這種情況下，至少一個布線層是用本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材轉(zhuǎn)印而成的。當(dāng)然，優(yōu)選全部布線層是由本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材轉(zhuǎn)印而成的。用本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材轉(zhuǎn)印形成布線層后的布線基板中，由于電絕緣性基材的露出區(qū)域是粗面，所以一旦在其上層疊其他電絕緣性基材，電絕緣性基材之間的密接性也變得良好。
本發(fā)明的布線基板，可以是將與布線層連接的元件設(shè)置在電絕緣性基材內(nèi)的內(nèi)置元件的布線基板。這種布線基板能夠發(fā)揮元件的各種功能。
內(nèi)置元件的布線基板為多層基板的情況下，元件可以處于兩種以上電絕緣性基材之間。當(dāng)元件大的情況下，必須采用這種結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)的內(nèi)置元件的布線基板，正如后述那樣，在多個電絕緣性基材產(chǎn)生某種程度固化但尚未完全固化的狀態(tài)下將其層疊，并形成容納元件用的空間(例如通孔)，將元件置于該空間內(nèi)，可以用這種方法制造。
本發(fā)明的布線基板，電絕緣性基材優(yōu)選具有填充了導(dǎo)電糊的通孔，該導(dǎo)電糊將通過該電絕緣性基材相對的布線層之間實(shí)現(xiàn)電連接。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，本發(fā)明的布線基板變成一種表面電絕緣性層上備有成批通道孔的，因而能容納更高密度布線，確保擴(kuò)大基板表面上可以安裝電子元件的區(qū)域。具有這種通孔的電絕緣性基材，含有樹脂作為基體成分。所說的樹脂，從熱穩(wěn)定性角度來看一般可以使用熱固性樹脂。樹脂也可以是熱塑性樹脂。電絕緣性基材含有熱固性樹脂的情況下，在供給實(shí)用的布線基板中，該熱固性樹脂一般處于固化狀態(tài)。正如后述那樣，電絕緣性基材中所含的熱固性樹脂中一部分或全部處于未固化狀態(tài)下的布線基板，通常完全沒有布線基板功能或者僅有不充分的該功能。這樣形態(tài)下的布線基板，在本說明書中被稱為布線基板的中間體。
本發(fā)明的布線基板是內(nèi)置元件的的情況下，內(nèi)置元件的電絕緣性基材可以是具有填充了上述導(dǎo)電糊的通孔的。在這種布線基板中可以得到連接布線層之間的通路備有元件內(nèi)置層的結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明還提供一種制造基板的方法。作為制造本發(fā)明布線基板的方法，可以提供以下第一種方法和第二種方法。
制造本發(fā)明的布線基板的第一種方法，其中通過電絕緣性基材相對的布線層中至少一層布線層的形成工序包括(1)將本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材，即具有保持基材和在其上形成的布線層，在形成該布線層的保持基材的表面中至少保持基材的露出區(qū)域是粗面的布線轉(zhuǎn)印片材，層疊在有填充了導(dǎo)電糊的通孔的電絕緣性基材的至少一個表面上的工序，(2)通過由布線轉(zhuǎn)印片材與電絕緣性基板而成的層疊體的熱壓，將該布線轉(zhuǎn)印片材的布線層粘結(jié)在電絕緣性基材上，同時將形成布線層的電絕緣性基材的表面中電絕緣性基材的露出區(qū)域(即無布線層的區(qū)域)制成粗面的工序，和(3)除去該布線轉(zhuǎn)印片材的保持基材的工序。
根據(jù)這種制造方法，能夠得到具有上述特征的本發(fā)明的布線基板。這種制造方法中，若使用在保持基材的露出區(qū)域形成多個凹部的布線轉(zhuǎn)印片材，則可以在電絕緣性基材露出區(qū)域形成與該凹部互補(bǔ)形狀的凸部。
這種制造方法中，作為電絕緣性基材例如使用含有未固化的熱固性樹脂的材料，在工序(1)中，將要層疊布線轉(zhuǎn)印片材的電絕緣性基材，層疊在已經(jīng)制成的布線基板或布線基板的中間體的表面上，熱壓時若將電絕緣性基材粘結(jié)在布線基板或布線基板的中間體的表面上，則能以高效制造多層布線基板。這里所說的布線基板的中間體，是指雖然具有層疊布線層與電絕緣性基材的結(jié)構(gòu)，但是卻沒有布線基板的功能或者僅有不充分該功能的。布線基板中間體，例如是布線層之間電連接不充分的。有關(guān)布線基板中間體的一個具體實(shí)例，是在具有填充了導(dǎo)電糊的通孔的電絕緣性基材層中作為基體成分所含的熱固性樹脂中一部分或者全部處于未充分固化狀態(tài)下的。將電絕緣性基材在布線基板或布線基板的中間體上層疊一體化的這種制造方法中，若反復(fù)操作工序(1)～(3)，則能夠高效制造用本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材形成了兩層以上布線層的多層布線基板。
用含有未固化熱固性樹脂的電絕緣性基材重復(fù)工序(1)～(3)的情況下，各工序(2)中在使電絕緣性基材所含的熱固性樹脂臨時固化條件下實(shí)施熱壓，將布線轉(zhuǎn)印片材的布線層暫時粘接在電絕緣性基材上，同時將形成布線層的電絕緣性基材表面上電絕緣性基材的露出區(qū)域制成粗面，而且將電絕緣性基材暫時粘接在已經(jīng)制成的布線基板或布線基板中間體上，于最后實(shí)施的工序(2)中可以在全部電絕緣性基材中所含的熱固性樹脂正式固化的條件下實(shí)施熱壓。所謂使電絕緣性基材中所含的熱固性樹脂臨時固化，是指從該熱固性樹脂構(gòu)成電絕緣性基材的狀態(tài)(例如半固化狀態(tài))開始近一步固化，但是尚未達(dá)到完全固化的狀態(tài)。臨時固化后的熱固性樹脂，通過近一步熱壓而處于能近一步固化的狀態(tài)下。而且，所謂電絕緣性基材中所含的熱固性樹脂，是指該熱固性樹脂處于不能在其以上固化的狀態(tài)或者近似于該狀態(tài)而言的。因此，與正式固化相比，臨時固化用較低溫度和較低壓力加以實(shí)施。熱固性樹脂經(jīng)過具有粘接性的狀態(tài)而臨時固化或正式固化。所以說，在臨時固化或正式固化條件下一旦實(shí)施工序(2)，布線層就會粘接在電絕緣性基材上。而且當(dāng)在布線基板或布線基板中間體上層疊電絕緣性基材的情況下，借助于熱固性樹脂的臨時固化使電絕緣性基材粘接在布線基板或布線基板中間體上。但是粘接程度(粘接強(qiáng)度)，與實(shí)施正式固化相比，只不過實(shí)施臨時固化的情況下更小而已。因此在本說明書中，將熱固性樹脂的臨時固化形成的粘接也叫作“假粘接”。
在重復(fù)工序(1)～(3)的制造方法中，在最后的布線轉(zhuǎn)印工序中能夠?qū)⑷侩娊^緣性基材中所含的熱固性樹脂一包在內(nèi)地正式固化。采用一包在內(nèi)的正式固化方法能大幅度縮短制造時間。而且采用這種方法，由于能夠使新層疊的電絕緣性基材中所含的熱固性樹脂正式固化而且能夠防止其他電絕緣性基材因受影響而產(chǎn)生尺寸變化，所以能夠得到質(zhì)量更好、高精細(xì)的布線基板?；蛘咭部梢栽谌抗ば?2)中(對工序(1)～(3)僅實(shí)施一次的情況下，在一次實(shí)施的工序(2)中)，也可以在使電絕緣性基材所含的熱固性樹脂臨時固化條件下實(shí)施熱壓。這種情況下，可以得到布線基板的中間體。這種中間體，例如后述那樣，可以在制造將元件設(shè)置在電絕緣性基材內(nèi)的布線基板時使用。
在重復(fù)工序(1)～(3)的多層布線基板的制造方法中，工序(1)中優(yōu)選將電絕緣性基材同時層疊在布線基板或布線基板的兩個表面上。這種層疊優(yōu)選用在使電絕緣性基材中所含的熱固性樹脂臨時固化，依次將電絕緣性基材暫時粘接后，在最后的布線轉(zhuǎn)印工序中使熱固性樹脂一包在內(nèi)的正式固化的情況下。一旦將電絕緣性基材依次暫時粘接在布線基板的一個表面上，通過為每個暫時粘接加熱的方法，使在先層疊的其他電絕緣性基材所含的熱固性樹脂的固化一點(diǎn)一點(diǎn)地進(jìn)行。其結(jié)果，由于電絕緣性基材的固化收縮，造成布線層的位置移動和/或布線基板的彎曲等，因而往往不能得到所需的布線基板。在電絕緣性基材層疊工序中，若將兩個電絕緣性基材上下對稱地層疊和暫時粘接，則能夠減少或者消除這種不利情況產(chǎn)生。
制造本發(fā)明的布線基板的第二種方法，其中包括(1)將電絕緣性基材層疊在本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材的布線層形成表面上的工序，(2)在電絕緣性基材上形成通孔，使布線轉(zhuǎn)印片材的布線層露出的工序，(3)在通孔中填充導(dǎo)電糊的工序，
(4)將層疊了電絕緣性基材的布線轉(zhuǎn)印片材，層疊在布線基板或布線基板的中間體上的工序，(5)通過布線轉(zhuǎn)印片材、電絕緣性基材和布線基板或布線基板的中間體構(gòu)成的層疊體的熱壓，將布線轉(zhuǎn)印片材的布線層粘接在電絕緣性基材上，同時將形成布線層的電絕緣性基材的表面中電絕緣性基材露出的區(qū)域制成粗面，而且將電絕緣性基材粘接在布線基板或布線基板的中間體上的工序，和(6)除去布線轉(zhuǎn)印片材的保持基材的工序。
這種制造方法中，若使用在上述的保持基材的露出區(qū)域形成多個凹部的布線轉(zhuǎn)印片材，則可以在電絕緣性基材露出的區(qū)域形成與該凹部互補(bǔ)形狀的凸部。
這種制造方法，相當(dāng)于在事先形成布線的布線基板或布線基板的中間體上層疊其他電絕緣性基材，在該電絕緣性基材表面上形成布線層后得到多層布線基板的方法。這種制造方法中，在布線轉(zhuǎn)印片材表面上層疊了(即粘貼了)電絕緣性基材后，層疊在布線基板或布線基板的中間體上。因此根據(jù)這種制造方法，能以更優(yōu)良的生產(chǎn)率制造布線基板。此外根據(jù)這種制造方法，能夠一邊識別布線轉(zhuǎn)印片材上形成的布線圖案的位置，一邊校正通孔的加工位置，提高布線與通孔的一致精度。因此，能在更微細(xì)的布線上形成通孔。其結(jié)果，可以以更高精度形成更高密度的布線。在這種制造方法中，通過重復(fù)工序(1)～(6)，還能以高效制造用本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材形成兩層以上布線層的多層布線基板。
第二制造方法中，與第一制造方法同樣，也將熱壓前的電絕緣性基材制成含有未固化的熱固性樹脂的，重復(fù)工序(1)～(6)時也是在使電絕緣性基材中所含的熱固性樹脂臨時固化的條件下實(shí)施工序(5)，將布線轉(zhuǎn)印片材的布線層假粘接在電絕緣性基材上，同時將形成布線層的電絕緣性基材表面中露出電絕緣性基材的區(qū)域制成粗面，而且將電絕緣性基材假粘接在布線基板或布線基板的中間體上，在最后實(shí)施工序(5)時，能在正式固化的條件下對全部電絕緣性基材中所含的熱固性樹脂實(shí)施熱壓。也就是說，第二制造方方法中，也能在最后布線轉(zhuǎn)印工序中將各電絕緣性基材中所含的熱固性樹脂一包在內(nèi)地正式固化。由此帶來的效果也與在先就第一制造方法所作的說明相同?；蛘咭部梢栽谌抗ば?5)中(對工序(1)～(6)僅實(shí)施一次的情況下，僅僅一次實(shí)施的工序(5)中)，也可以在使電絕緣性基材所含的熱固性樹脂臨時固化條件下實(shí)施熱壓。這種情況下，可以得到布線基板的中間體。這種中間體，例如后述那樣，可以在制造將元件設(shè)置在電絕緣性基材內(nèi)的布線基板時使用。
在重復(fù)工序(1)～(6)的多層布線基板的制造方法中，工序(4)中優(yōu)選將層疊了電絕緣性基材的布線轉(zhuǎn)印片材同時層疊在布線基板或布線基板的兩個表面上。這種層疊優(yōu)選用在使電絕緣性基材中所含的熱固性樹脂臨時固化，依次將電絕緣性基材暫時粘接后，在最后的布線轉(zhuǎn)印工序中使熱固性樹脂一包在內(nèi)的正式固化的情況下。這樣層疊的優(yōu)點(diǎn)，與在先就第一制造方法所作的有關(guān)說明相同。
本發(fā)明以提供一種布線基板的制造方法，是將元件設(shè)置在電絕緣性基材內(nèi)的布線基板的制造方法，其中包括(A)將具有填充了導(dǎo)電糊的通孔的電絕緣性基材，層疊在布線基板或布線基板的中間體上的工序，(B)通過熱壓使電絕緣性基材粘接在布線基板或布線基板的中間體上，得到層疊體的工序，(C)在層疊體上形成容納元件用空間的工序，(D)將元件進(jìn)一步安裝在本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材的布線層形成面上的工序，(E)將安裝了元件的布線轉(zhuǎn)印片材層疊在層疊體表面上，使元件處于空間內(nèi)的工序，和(F)通過加熱使所說的布線轉(zhuǎn)印片材的布線層粘接在電絕緣性基材上，同時將形成布線層的電絕緣性基材表面中電絕緣性基材露出的區(qū)域制成粗面，而且用層疊體所含的樹脂填充元件周圍空隙的工序，以及(G)除去所說的布線轉(zhuǎn)印片材的工序。
這種制造方法的特征在于根據(jù)元件的種類和尺寸制成層疊體后，形成容納元件用的空間。而且這種制造方法的特征還在于事先將元件安裝在上述本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材的布線層上，將元件在電絕緣性基材中的設(shè)置，與布線層的轉(zhuǎn)印同時實(shí)施。此外，這種制造方法的特征也在于在與布線層轉(zhuǎn)印的同時，使層疊體中所含的樹脂(即電絕緣性基材中所含的樹脂)在容納元件的空間內(nèi)放置元件后產(chǎn)生的間隙內(nèi)以流動方式填充。根據(jù)具有這些特征的制造方法，能夠?qū)⒃啽愕胤胖迷陔娊^緣性基材內(nèi)。
工序(A)中使用的布線基板或布線基板中間體，可以是根據(jù)本發(fā)明的布線基板制造方法制造的。正如后述那樣，優(yōu)選使用布線基板的中間體。布線基板的中間體的制造方法，與在先就制造本發(fā)明的布線基板的第一和第二方法有關(guān)的說明相同。
工序(C)中形成的空間，既可以是貫通層疊體的穴，也可以是凹坑。工序(F)中，將元件放置在該空間內(nèi)后產(chǎn)生的間隙，可以采用從其周圍流入層疊體構(gòu)成樹脂的方法堵塞。構(gòu)成層疊體的樹脂，是工序(A)中使用的布線基板或布線基板的中間體的電絕緣性基材中所含的樹脂，或者是工序(A)中使用的電絕緣性基材中所含的樹脂。樹脂是未固化的熱固性樹脂或熱塑性樹脂。這些樹脂一旦被熱壓處理，就會因粘度降低而流動。
工序(A)中使用含有未固化熱固性樹脂的電絕緣性基材的情況下，工序(B)中優(yōu)選在使熱固性樹脂臨時固化條件下實(shí)施熱壓。若工序(B)中使熱固性樹脂正式固化，則在工序(F)中熱固性樹脂就不能流動。
將元件在空間內(nèi)放置后于層疊體上殘留的間隙，由于其周圍存在因熱壓而能流動的樹脂，所以能夠容易而確實(shí)地填充。因此，在工序(C)中，作為空間在層疊體上形成厚度方向貫通穴的情況下，在上述工序(A)中作為布線基板的中間體，優(yōu)選使用全部電絕緣層含有未固化熱固性樹脂的。而且作為空間在層疊體上形成凹坑的情況下，工序(A)中優(yōu)選使用至少在凹坑處的電絕緣層含有未固化熱固性樹脂的布線基板的中間體。或者也可以使用一部分或全部電絕緣性基材含有熱塑性樹脂的布線基板或布線基板的中間體。但是根據(jù)所形成空間的尺寸，例如在構(gòu)成層疊體的電絕緣性基材中，若至少有一種含有流動性樹脂，則望能將元件周圍的間隙充分填滿。這種情況下，工序(A)中使用的電絕緣性基材，只要含有因熱壓而流動的樹脂的，即含有未固化的熱固性樹脂或熱塑性樹脂的就可以。
在這種制造方法的工序(A)中，能夠用上述第一制造方法制造布線基板或布線基板的中間體。也就是說，可以實(shí)施以下工序(A’)來代替工序(A)。工序(A’)是通過包括(1)將上述本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材，層疊在有填充導(dǎo)電糊的通孔的電絕緣性基材上的工序，(2)利用熱壓將該布線轉(zhuǎn)印片材的布線層粘接在電絕緣性基材上，同時將形成布線層的電絕緣性基材的表面中電絕緣性基材露出的區(qū)域制成粗面的工序，和(3)除去該布線轉(zhuǎn)印片材的保持基材的工序，的方法制造布線基板或布線基板的中間體，在制造的布線基板或布線基板的中間體上，層疊帶有填充了導(dǎo)電糊的通孔的其他電絕緣性基材，得到層疊體的工序。這種工序(1)中使用的電絕緣性基材含有未固化的熱固性樹脂，在工序(2)中一旦使電絕緣性基材中所含的熱固性樹脂在臨時固化條件下實(shí)施熱壓，就可以得到布線基板的中間體。工序(A’)中制造這樣的布線基板的中間體的情況下，工序(E)中優(yōu)選將熱固化實(shí)施到能使全部電絕緣性基材中熱固性樹脂均正式固化的程度。
而且在工序(A’)中制成的布線基板或布線基板的中間體上層疊的其他電絕緣性基材，可以含有未固化的熱固性樹脂。也可以將這種電絕緣性基材，層疊在電絕緣層含有未固化的熱固性樹脂的布線基板或布線基板的中間體的表面上。這種情況下，電絕緣性基材中所含的熱固性樹脂，優(yōu)選與布線基板的中間體中所含的熱固性樹脂種類相同。
而且在工序(A’)中，工序(1)還包括將要層疊轉(zhuǎn)印片材的電絕緣性基材，層疊在已經(jīng)制成的布線基板或布線基板的中間體的表面上，而工序(2)也可以進(jìn)一包括利用熱壓將電絕緣性基材粘接在該布線基板或布線基板的中間體的表面上。這種情況下，在工序(A’)中可以得到多層布線基板。已經(jīng)制成的布線基板或布線基板的中間體，可以是根據(jù)本發(fā)明的布線基板的制造方法制造的。
此外通過這樣實(shí)施工序(1)和(2)，重復(fù)工序(1)～(3)，能夠現(xiàn)場得到復(fù)合應(yīng)設(shè)置元件的尺寸和種類的多層布線基板。重復(fù)工序(1)～(3)的情況下，在被重復(fù)的工序(1)中優(yōu)選使用含有未固化的熱固性樹脂的電絕緣性基材，在被重復(fù)的工序(2)中優(yōu)選在使電絕緣性基材中所含未固化的熱固性樹脂臨時固化條件下實(shí)施熱壓，而在工序(E)中優(yōu)選使未固化的熱固性樹脂一包在內(nèi)地正式固化。
圖2是本發(fā)明實(shí)施方式2涉及的一種布線轉(zhuǎn)印片材形態(tài)的斷面視圖。
圖3(a)是本發(fā)明實(shí)施方式3涉及的布線轉(zhuǎn)印片材的斷面視圖，(b)是(a)中所示布線轉(zhuǎn)印片材的區(qū)域A的放大視圖，(c)是用(a)中所示布線轉(zhuǎn)印片材轉(zhuǎn)印布線層的布線基板的斷面視圖，(d)是(c)中所示布線基板區(qū)域B的放大視圖。
圖4(a)是本發(fā)明實(shí)施方式4涉及的布線轉(zhuǎn)印片材的斷面視圖，(b)是(a)中所示布線轉(zhuǎn)印片材的區(qū)域A的放大視圖，(c)是用(a)中所示布線轉(zhuǎn)印片材轉(zhuǎn)印布線層的布線基板的斷面視圖，(d)是(c)中所示布線基板區(qū)域B的放大視圖。
圖5(a)～(c)是表示本發(fā)明布線轉(zhuǎn)印片材的第一種制造方法工序的斷面視圖，(d)是(c)中所示區(qū)域A的放大視圖，(e)是(c)中所示區(qū)域B的放大視圖。
圖6(a)～(c)是表示本發(fā)明布線轉(zhuǎn)印片材的第二種制造方法工序的斷面視圖，(d)是(c)中所示區(qū)域A的放大視圖，(e)是(b)中所示區(qū)域B的放大視圖，(f)是(c)中所示區(qū)域C的放大視圖。
圖7(a)～(d)是表示本發(fā)明布線轉(zhuǎn)印片材的第三種制造方法工序的斷面視圖，(e)是(a)中所示區(qū)域A的放大視圖，(f)是(d)中所示區(qū)域B的放大視圖。
圖8(a)～(c)是表示本發(fā)明布線基板第一種制造方法工序的斷面視圖，(d)是(a)中所示區(qū)域A的放大視圖，(e)和(f)分別是(c)中所示區(qū)域C和B的放大視圖。
圖9(a)～(g)是表示本發(fā)明布線基板第二種制造方法工序的斷面視圖，(h)是(a)所示區(qū)域A的放大視圖，(i)是(g)所示區(qū)域B的放大視圖。
圖10(a)～(i)是本發(fā)明布線基板第一種制造方法其他實(shí)施方式工序的斷面視圖。
圖11(a)～(i)是本發(fā)明的內(nèi)置元件布線基板制造方法的一種實(shí)施方式工序的斷面視圖。
圖12(a)～(C)是采用圖11制造方法的內(nèi)置元件布線基板制造方法一種實(shí)施方式工序的斷面視圖。
圖13(a)～(C)是采用圖11制造方法的內(nèi)置元件布線基板制造方法另一種實(shí)施方式工序的斷面視圖。
圖14(a)是表示本發(fā)明布線轉(zhuǎn)印片材具有的凹部深度和保持基材表面中直徑的斷面視圖，(b)是表示凹部在保持表面上直徑的俯視圖，(c)是表示用(a)所示的凹部形成的凸部的斷面視圖。
圖15(a)～(C)是表示本發(fā)明布線轉(zhuǎn)印片材具有凹部形式的斷面視圖。
圖16(a)～(C)是表示用已有布線轉(zhuǎn)印片材制造布線基板的方法的工序斷面視圖，(d)是(a)所示區(qū)域A的斷面放大圖，(e)和(f)分別是(c)所示區(qū)域B和C的斷面放大圖。圖中，100…布線轉(zhuǎn)印片材，101…保持基材，102、103…布線層，104…電絕緣性基材，110…布線基板，120…凹部，130…凸部，200…布線轉(zhuǎn)印片材，201…保持基材，202…布線層，240…布線形成層，250…支持層，300…布線轉(zhuǎn)印片材，301…保持基材，302、303…布線層，304…電絕緣性基材，310…布線基板，400…布線轉(zhuǎn)印片材，401…保持基材，402、403…布線層，404…電絕緣性基材，410…布線基板，501…保持基材，502…布線轉(zhuǎn)印片材，503…布線層，520…凹部，530…凸部，601…保持基材，602…布線材料，603…復(fù)合材料，604…布線層，620…凹部，701…保持基材，702…光致抗蝕層，703…布線層，720…凹部，740…開口部分，801…保持基材，802，802’…布線層，803…布線轉(zhuǎn)印片材，804…通孔，805…導(dǎo)電糊，806…電絕緣性基材，807…布線基板，808…布線層，810…布線基板，820…凹部，901…保持基材，902，902’…布線層，903…布線轉(zhuǎn)印片材，904…電絕緣性基材，905…通孔，906…導(dǎo)電糊，907…布線基板，908…布線層，909…層疊體，910…布線基板，920…凹部，1000、1010、1020…布線轉(zhuǎn)印片材，1001、1011、1021…保持基材，1002、1012、1022…布線層，1006、1016、1026…電絕緣性基材，1007…布線基板，1008、1018、1028…布線基板，1014、1024…通孔，1015、1025…導(dǎo)電糊，1101、1111…電絕緣性基材，1102、1112…表面膜，103、11113…通孔，1104、1114…導(dǎo)電糊，1105、1115…保持基材，1106、1116…布線層，1100、1110…布線轉(zhuǎn)印片材，1107…元件容納空間，1108…元件(半導(dǎo)體元件)，1109…保護(hù)膜，1300…布線基板的中間體，1400…內(nèi)置元件布線基板，1121…電絕緣性基材，1123…通孔，1124…導(dǎo)電糊，1125…保持基材，1126…布線層，1120…布線轉(zhuǎn)印片材，1131…電絕緣性基材，1133…通孔，1134…導(dǎo)電糊部分，1140…結(jié)構(gòu)體，1201…保持基材，1202…布線層，1203…布線轉(zhuǎn)印片材，1204…電絕緣性基材，1205…通孔，1206…導(dǎo)電糊。
發(fā)明的實(shí)施方式以下說明本發(fā)明布線轉(zhuǎn)印片材的實(shí)施方式。
本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材，如上所述，是包含保持基材和布線層的片材。保持基材優(yōu)選通過使布線層轉(zhuǎn)印時通過對布線轉(zhuǎn)印片材與被轉(zhuǎn)印層疊體進(jìn)行熱壓，由與作被轉(zhuǎn)印物用的電絕緣性基材互不相容的材料組成。保持基材可以根據(jù)電絕緣性基材從有機(jī)樹脂和金屬中選擇。電絕緣性基材包含環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、聚苯醚(PPE)樹脂或聚四氟乙烯(PTFE)樹脂的情況下，保持基材優(yōu)選由從聚酰亞胺、氟樹脂和耐熱性環(huán)氧樹脂中選出的材料構(gòu)成。此外，保持基材優(yōu)選那些在布線轉(zhuǎn)印后在除去保持基材的工序中，能從布線層很好地剝離的材料形成。由此觀點(diǎn)出發(fā)，保持基材優(yōu)選由上述的聚酰亞胺或氟樹脂等組成。
由熱固性樹脂構(gòu)成保持基材的情況下，必須注意構(gòu)成保持基材的樹脂與構(gòu)成電絕緣性基材的樹脂之間的相容性。例如，當(dāng)保持基材有環(huán)氧樹脂構(gòu)成，而且電絕緣性基材含有環(huán)氧樹脂的情況下，一旦保持基材的環(huán)氧樹脂未充分固化，在實(shí)施布線轉(zhuǎn)印工序期間環(huán)氧樹脂的粘度就會降低，由于與電絕緣性基材的環(huán)氧樹脂混合，往往不能形成與保持基材的凹部互補(bǔ)形狀的凸部。當(dāng)保持基材由熱塑性樹脂構(gòu)成的情況下，一旦在熱塑性樹脂軟化條件下實(shí)施布線轉(zhuǎn)印工序，也會產(chǎn)生同樣的問題。因此，使用熱塑性樹脂片材作為保持基材的情況下，所說的片材必須是耐熱性材料。
保持基材的厚度可以根據(jù)材料種類適當(dāng)選擇。一般而言，優(yōu)選為10～100微米。保持基材薄時，處理性惡化、強(qiáng)度低，而且有材料上容易產(chǎn)生皺紋問題的傾向。當(dāng)保持基材過厚的情況下，機(jī)械剝離保持基材困難。
保持基材優(yōu)選由能透過可見光的材料組成。作為這種材料例如可以舉出聚酰亞胺樹脂、氟樹脂和耐熱性環(huán)氧樹脂。由這些樹脂構(gòu)成保持基材的情況下，從確?？梢姽獾耐高^性能來看，其厚度優(yōu)選處于100微米以下。
形成保持基材布線層的表面，也可以進(jìn)行脫模處理。通過脫模處理，能使布線層轉(zhuǎn)印后在被轉(zhuǎn)印物表面上形成的粗面，尤其是在不損壞凸部的條件下，容易將保持基材從被轉(zhuǎn)印物上剝離。脫模處理例如可以采用在保持基材形成布線層的表面上涂布0.01～1微米厚度硅樹脂的方法實(shí)施。
用金屬形成保持基材的情況下，構(gòu)成保持基材的金屬和構(gòu)成布線層的金屬優(yōu)選能夠分別除去的金屬。這樣在布線層轉(zhuǎn)印后能用腐蝕法僅把保持基材除去。保持基材與布線層之間的組合，例如可以舉出鋁/銅和不銹鋼/銅等。當(dāng)構(gòu)成保持基材的金屬和構(gòu)成布線層的金屬不能分別選擇性除去的情況下，優(yōu)選在保持基材和布線層之間設(shè)置腐蝕剝離層。構(gòu)成腐蝕剝離層的材料，可以根據(jù)保持基材與布線層材料間的組合以及腐蝕液種類適當(dāng)選擇。例如保持基材與布線層間組合為銅/銅，而且能用硫酸腐蝕除去保持基材的情況下，所說的腐蝕剝離層優(yōu)選由鈦形成的層。
保持基材也可以是多層構(gòu)成的層疊體。這種情況下優(yōu)選將其表面上形成的布線層(此層也叫作“布線形成層”)制成與電絕緣性基材不相容的材料層。這種材料層與前面例示的相同。將保持基材制成層疊體的情況下，布線形成層特別優(yōu)選由氟樹脂等有機(jī)樹脂構(gòu)成的層。布線形成層的厚度優(yōu)選5～60微米。
在布線形成層上層疊的其他層，優(yōu)選能賦予布線轉(zhuǎn)印片材以剛性和強(qiáng)度的層) (這種層也叫作“支持層”)。支持層具體優(yōu)選30～100微米厚度的金屬箔(例如鋁箔、銅箔或不銹鋼箔)，以及50～200微米厚度的樹脂膜(例如PET或PEN膜)。更優(yōu)選使用銅箔。當(dāng)布線層是銅構(gòu)成時，若使用銅箔由于保持基材兩側(cè)有相同材料，所以在布線轉(zhuǎn)印片材中很難產(chǎn)生翹曲等?；蛘哒f支持層也可以由熱發(fā)泡性樹脂(例如日東電工株式會社出售的リバアルフア(商品名))構(gòu)成的層。支持層可以由兩層以上層構(gòu)成。
如上所述，保持基材可以是由有機(jī)樹脂構(gòu)成的片材。但是有機(jī)樹脂片材有受熱尺寸變化的傾向，而且當(dāng)用腐蝕法形成具有預(yù)定布線圖案的布線層時，也往往產(chǎn)生尺寸變化。保持基材尺寸變化使布線位置發(fā)生移動。當(dāng)使用有機(jī)樹脂片材字保持基材的情況下，優(yōu)選制成兩層結(jié)構(gòu)，在與該片材布線層形成面相反側(cè)表面上層疊金屬箔，減小或消除尺寸變化。
支持層在布線層轉(zhuǎn)印后與布線形成層一起除去。當(dāng)支持層由金屬構(gòu)成的情況下，腐蝕是除去支持層的簡便方法。當(dāng)支持層由熱發(fā)泡性樹脂構(gòu)成的情況下，支持層可以借助于布線轉(zhuǎn)印時的加熱容易除去。當(dāng)支持層由耐熱性差的材料(例如樹脂)構(gòu)成的情況下，必須在布線轉(zhuǎn)印前除去支持層。這種情況下，例如可以采用破壞或除去使支持層和布線層固定的部分(例如被粘結(jié)劑粘結(jié)處)的方法除去支持層。
當(dāng)保持基材由多層構(gòu)成的情況下，可以將層與層之間、或者將層與層接觸面全體固定，或者將其一部分(例如周邊部分)固定。層與層間的固定，當(dāng)其中一層有粘接性的情況下可以利用該層的粘接性固定，也可以用粘結(jié)劑固定。
布線轉(zhuǎn)印片材的布線層，由作為布線基板布線層的構(gòu)成材料一般使用的導(dǎo)電性材料構(gòu)成。布線層具體可以由銅、銅合金和銀中選出的材料形成。而且布線層具有與要在布線基板上形成的布線圖案相應(yīng)的預(yù)定圖案。在布線轉(zhuǎn)印片材中，將布線層埋設(shè)在保持基材之中，使布線層在布線轉(zhuǎn)印后的布線基板內(nèi)從電絕緣性基材中在預(yù)定處突出(或被埋入)。例如，也可以將布線層埋設(shè)在保持基材內(nèi)，使其表面與保持基材表面處于同一平面。這種情況下，在被轉(zhuǎn)印物上形成的布線層就會大體使其全部厚度從電絕緣性基材的表面突出。
布線層與其保持基材不接觸的一側(cè)表面優(yōu)選是粗面、而且該表面特別優(yōu)選具有多個凸部。其理由與前面說明的相同。正如后面說明的那樣，在布線層表面上形成的凸部，可以通過適當(dāng)選擇電鍍條件，使金屬微粒在本來平坦的金屬箔(例如銅箔)表面上形成的方法形成。凸部優(yōu)選那些在與布線層表面平行的斷面中面積最大的斷面有1～10微米直徑的。而且凸部優(yōu)選高度0.5～5微米的。這里所說的凸部高度，與前面說明的相同，是指從凸部的根部至凸部頂部的最短距離。從能夠發(fā)揮更大錨固作用來看，凸部更優(yōu)選體部有膨大形狀的，例如蘑菇狀、瘤狀或花蕾狀形狀的。這種形狀的凸部，如上所述，可以通過適當(dāng)選擇電鍍條件，使金屬微粒以凝聚態(tài)和/或?qū)盈B態(tài)形成的方法形成。
本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材中，由于圖案形成的結(jié)果保持基材的表面在沒有布線層的位置部分露出。保持基材的露出表面是粗面，優(yōu)選有多個微細(xì)的凹部。如上所述，凹部將起在被轉(zhuǎn)印物的表面上形成與其互補(bǔ)形狀凸部的作用。凹部，正如前面參照圖15說明的那樣，與深度方向垂直的斷面(即在與保持表面平行的方向上切割的斷面)，優(yōu)選在保持基材表面與凹部的底部之間有變成最大的形狀。凹部在保持基材的露出區(qū)域所占的優(yōu)選比例以及凹部的優(yōu)選尺寸與前述的相同。凹部的尺寸和形狀，在一個布線轉(zhuǎn)印片材中不必全部相同。在一個布線轉(zhuǎn)印片材中一般存在尺寸和形狀不同的凹部。凹部優(yōu)選均勻分布。
如上所述，在保持基材與布線層之間可以有結(jié)合層。結(jié)合層由與布線層不同的金屬或金屬氧化物，例如從Cr、Zn、Ni及其金屬氧化物中選出的材料形成。結(jié)合層的厚度優(yōu)選0.01～1微米左右。當(dāng)結(jié)合層過厚的情況下，結(jié)合層一旦殘留在布線層的表面上，就往往會影響布線層間的電連接。由于有機(jī)樹脂與銅間很難密接，所以當(dāng)保持基材由有機(jī)樹脂組成，而布線層由銅組成的情況下，優(yōu)選在二者間設(shè)置結(jié)合層。
以下說明作為本發(fā)明布線轉(zhuǎn)印片材的布線基板用的電絕緣性基材。電絕緣性基材，可以使用作布線基板中電絕緣性基材用的任意材料。作為電絕緣性基材，一般可以使用具有可壓縮性的多孔材料，或者在芯膜兩側(cè)形成有粘結(jié)劑層的三層材料。具體講，可以使用將作電絕緣性基材用的無紡布、織物或紙等含浸熱固性樹脂后，使該樹脂半固化而成的含浸樹脂的纖維片材。更具體講，可以使用使由玻璃纖維或聚芳基酰胺制成的片材，含浸環(huán)氧樹脂或雙馬來酰亞胺三嗪(BT)樹脂后得到的復(fù)合材料。這些復(fù)合材料由于是具有可壓縮性的多孔材料，所以正如后述那樣，當(dāng)電絕緣性基材具有填充了導(dǎo)電糊的通孔的情況下，導(dǎo)電糊可能受到壓縮作用?；蛘咦鳛殡娊^緣性基材，也可以使用其中含有聚醚醚酮樹脂、聚醚酰亞胺樹脂聚酰亞胺樹脂、PTFE樹脂或液晶聚合物等熱塑性樹脂的材料。在電絕緣性基材形成布線層的表面上，具有波紋等減小、實(shí)際高密度安裝半導(dǎo)體通道芯片和電子元件所要求程度的平坦性。
電絕緣性基材，如上所述，優(yōu)選有填充了導(dǎo)電糊的通孔。通孔可以通過選擇尺寸和位置在電絕緣性基材上形成以實(shí)現(xiàn)布線層間的連接。通孔可以采用常法形成，例如用二氧化鈦激光器、激元激光器、YAG激光器等激光加工的方法形成。導(dǎo)電糊可以任意使用前述的全層IVH結(jié)構(gòu)樹脂多層基板等制造中使用的那些。導(dǎo)電糊，具體講是用環(huán)氧樹脂或苯酚樹脂等樹脂，使Cu、Ag、Pd或其合金等粉末糊化而成的物質(zhì)。導(dǎo)電糊中的樹脂成分，將在最終產(chǎn)品中固化。而且導(dǎo)電糊在布線基板中因受到壓縮作用而致密化，因而能確保布線層間電連接的可靠性。
此外本發(fā)明的布線基板中，也可以在電絕緣性基材內(nèi)設(shè)置與布線層相連的元件。這些元件具體講有半導(dǎo)體通路芯片、LCR的受動元件、SAW過濾器或TCXO等。所說的元件，根據(jù)其尺寸等也可以處于一個電絕緣層內(nèi)，或者處于兩個以上電絕緣層之間。
以下參照附圖就本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材和布線基板的具體實(shí)施方式
進(jìn)行說明。(實(shí)施方式1)圖1是示意表示使用本發(fā)明布線轉(zhuǎn)印片材的第一種實(shí)施方式和該轉(zhuǎn)印片材制成的布線基板的斷面視圖。圖1(a)表示在保持基材101表面上根據(jù)預(yù)定圖案形成布線層102的布線轉(zhuǎn)印片材100。圖1(b)表示形成布線層的保持基材表面中，保持基材露出區(qū)域B的放大視圖。圖1(c)表示布線轉(zhuǎn)印片材的布線層附近區(qū)域A的放大視圖。圖1(d)表示使用圖1(a)所示的布線轉(zhuǎn)印片材，在電絕緣性基材104上轉(zhuǎn)印布線層103后的布線基板110。圖1(e)表示在布線基板形成布線層的表面中，電絕緣性基材露出區(qū)域D的放大視圖。圖1(f)表示處于布線基板的布線層附近區(qū)域C的放大視圖。
如圖1(c)所示，布線層102以進(jìn)入保持基材101的表面上形成的凹部120內(nèi)的狀態(tài)形成在保持基材101表面上。也就是說，保持基材101與布線層102間的界面變成凹凸?fàn)顟B(tài)。因此，保持基材101與布線層102間的接觸面積，與二者間界面是平坦的情況相比增大。所以二者間結(jié)合良好，即使在二者間不設(shè)置粘結(jié)劑層，直到布線轉(zhuǎn)印工序之前的期間內(nèi)布線層都可以良好地保持在保持基材上。若不使用粘結(jié)劑，則由于布線轉(zhuǎn)印后布線層表面上并不殘存粘結(jié)劑，所以情況良好。使布線層與保持基材間的界面處于這種狀態(tài)下的方法將在后面介紹。如圖所示，在這種布線轉(zhuǎn)印片材100中，布線層102的露出表面是平坦的。
將這種布線轉(zhuǎn)印片材重疊在布線基板用電絕緣性基材的表面上使布線層接觸，通過熱壓轉(zhuǎn)印布線層后得到布線基板。所得到的布線基板的結(jié)構(gòu)，如圖1(d)所示。在這種布線基板110中，布線層103被全部埋設(shè)在電絕緣性基材104中，其露出表面與電絕緣性基材104的露出表面實(shí)際上將處于一個平面上。這是由于在圖1(a)的布線轉(zhuǎn)印片材100中布線層102突出的緣故。由于在布線轉(zhuǎn)印工序時通過加壓使之密接得在布線轉(zhuǎn)印片材與被轉(zhuǎn)印物的表面之間不產(chǎn)生間隙，所以突出部分的布線層形成被埋設(shè)的狀態(tài)。
如圖1(e)所示，在布線基板110中，于電絕緣性基材104露出的表面上可以形成與布線轉(zhuǎn)印片材100的凹部120互補(bǔ)形狀的凸部130。這些是布線轉(zhuǎn)印時構(gòu)成電絕緣性基材的材料流入凹部內(nèi)形成的。各凸部130呈瘤狀、花蕾狀或蘑菇狀。這些形狀的凸部，當(dāng)在其上層疊樹脂等時，與平行于布線基板表面的斷面面積一定的凸部(例如圓柱狀凸部)相比，能夠發(fā)揮更大的錨固效果，因而能提高布線基板與層疊材料間的密接性。
此外，這種布線基板如圖1(f)所示，在布線層103的表面上也有微細(xì)的凹凸。這是因?yàn)椴季€轉(zhuǎn)印片材中布線層103與保持基材101間的界面是凹凸界面，布線轉(zhuǎn)印后除去保持基材露出布線層102的凸部的緣故。布線層103的凸部與電絕緣性基材104的凸部同樣，當(dāng)在其上層疊樹脂等時與該樹脂的接觸面積增大，同時也能發(fā)揮錨固效果。因此，不僅電絕緣性基材的表面上而且布線層的表面也存在凸部的這種布線基板，將變成一種使其上層疊的樹脂等更佳牢固附著的基板。(實(shí)施方式2)圖2是示意表示本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材的第二種實(shí)施方式的斷面視圖。圖2所示的布線轉(zhuǎn)印片材200，其保持基材201由布線形成層240和支持層250構(gòu)成，布線層202是在布線形成層240的表面上形成的。這種布線轉(zhuǎn)印片材200中，凹部(圖中未示出)是在布線形成層240的露出表面上形成的。適于構(gòu)成布線形成層240和支持層250的材料，與前面說明的相同。更具體講，作為支持層/布線形成層間的組合，可以舉出銅箔/氟樹脂片材。(實(shí)施方式3)圖3是示意表示本發(fā)明第三種實(shí)施方式的布線轉(zhuǎn)印片材以及使用該布線轉(zhuǎn)印片材制成布線基板的斷面視圖。圖3(a)表示布線層302被埋設(shè)在保持基材301中結(jié)構(gòu)的布線轉(zhuǎn)印片材300。圖3(b)是布線轉(zhuǎn)印片材的布線層附近區(qū)域A的放大視圖。圖3(c)是表示用圖3(a)所示的布線轉(zhuǎn)印片材在電絕緣性基材304的表面上轉(zhuǎn)印布線層303得到的布線基板(310)。圖3(d)是布線基板的布線層附近區(qū)域B的放大視圖。
如圖3(b)所示，布線層302其幾乎全部厚度均被埋設(shè)在保持基材301之中，布線層302的表面與保持基材301的表面幾乎變成一面。這樣的布線片材形成具有預(yù)定圖案的布線層后，可以進(jìn)一步用熱壓將布線層壓入的方法制造。布線轉(zhuǎn)印片材300除將布線層302埋設(shè)在保持基材301中之外，與圖1(a)所示的布線轉(zhuǎn)印片材相同，關(guān)于凹部的形成以及保持基材301與布線層302之間的界面等，與前述參照圖1說明的相同。
一旦用熱壓法將這種布線轉(zhuǎn)印片材的布線層轉(zhuǎn)印在電絕緣性基材的表面上，就能得到圖3(c)所示結(jié)構(gòu)的布線基板。如圖3(d)所示，布線基板(310)中被轉(zhuǎn)印的布線層303從電絕緣性基材304的表面上突出。在這種布線基板的布線層304的表面上實(shí)際安裝半導(dǎo)體通路芯片等，與圖1(d)所示的情況相比，半導(dǎo)體通路芯片等與布線基板間的間隔增大。如上所述，該間隔越大保護(hù)安裝部分用的密封樹脂的注入就越容易。布線層303的表面上具有凸部的原因，與前面參照圖1(f)說明的相同。(實(shí)施方式4)圖4是示意表示本發(fā)明其他實(shí)施方式的布線轉(zhuǎn)印片材以及使用該布線轉(zhuǎn)印片材制成布線基板的斷面視圖。圖4(a)表示在保持基材401的表面形成布線層402的布線轉(zhuǎn)印片材400。圖4(b)是布線轉(zhuǎn)印片材的布線層附近區(qū)域A的放大視圖。圖4(c)是表示用圖4(a)所示的布線轉(zhuǎn)印片材在電絕緣性基材404上轉(zhuǎn)印布線層403得到的布線基板410。圖4(d)是布線基板布線層附近區(qū)域B的放大視圖。
如圖4(b)所示，在布線轉(zhuǎn)印片材400中布線層402與保持基材401間界面變成凹凸界面，同時布線層402的露出表面具有凸部。布線轉(zhuǎn)印片材400的其他結(jié)構(gòu)，與前面參照圖1說明的相同。
一旦用熱壓法將這種布線轉(zhuǎn)印片材的布線層轉(zhuǎn)印在電絕緣性基材的表面上，就能得到圖4(c)所示結(jié)構(gòu)的布線基板。如圖4(d)所示，布線基板410中由于這種布線轉(zhuǎn)印片材400的布線層402的露出表面上存在凸部，所以可以確保布線層403與電絕緣性基材404間具有良好的密接性。
以下說明本發(fā)明布線轉(zhuǎn)印片材的制造方法。如上所述，作為本發(fā)明布線轉(zhuǎn)印片材的制造方法有第一～第三種制造方法。在第一種制造方法中，使用表面是粗面的布線片材，將此片材壓在保持基材上在保持基材表面上形成具有與粗面互補(bǔ)形狀的粗面，進(jìn)而用它使布線片材形成圖案制成具有預(yù)定圖案的布線層。
表面是粗面的布線片材，優(yōu)選表面有多個凸部的片材。以下說明使用這樣片材的實(shí)施方式，作為第一種制造方法的一種實(shí)施方式。
布線片材例如是金屬箔。金屬箔優(yōu)選前面列舉的構(gòu)成布線層用的優(yōu)選金屬箔。金屬箔具有原來的平坦表面。為了將這種平坦表面制成粗面，優(yōu)選在金屬箔表面上電解電鍍析出微粒，形成多個凸部。如上所述，電解電鍍形成的凸部具有因電解電鍍析出的金屬微粒多個、凝聚和/或?qū)盈B的結(jié)構(gòu)。從生產(chǎn)率觀點(diǎn)來看，優(yōu)選采用電解電鍍作為形成凸部的方法。
電解電鍍析出金屬微粒(也簡稱為“析出微?！?的尺寸，可以根據(jù)要在保持基材表面形成粗面的形成(例如凹部尺寸)選擇。析出微粒尺寸小的情況下，在保持基材表面形成的凹部，進(jìn)而使布線基板的電解優(yōu)選材料表面形成的凸部尺寸減小。其結(jié)果，當(dāng)在布線基板表面層疊樹脂等時不能充分發(fā)揮錨固效果。析出微粒尺寸大的情況下，一旦使金屬箔圖案化形成微細(xì)寬度(例如20微米以下)的布線層，在布線層與保持基材間存在的凸部數(shù)目就會減少。其結(jié)果，因凸部的錨固作用所產(chǎn)生的布線層與保持基材間的密接性將變得不足，往往使布線層從保持基材上脫落。具體講，析出微粒優(yōu)選直徑為0.1～4微米左右的球狀，凸部優(yōu)選處于多個這種尺寸的析出微粒凝聚和/或?qū)盈B狀態(tài)下，全部具有上述尺寸(最大面積斷面直徑為1～10微米、高度0.5～5微米)的。而且凸部不一定由多個析出離子形成，也可以由一個析出離子形成。
將表面有多個凸部的布線片材重疊在保持基材表面上使該凸部與保持基材表面接觸，進(jìn)而將其壓在保持基材上使該凸部埋設(shè)在保持基材中與保持基材一體化。因此在這種制造方法中，作為保持基材必須使用由能夠埋設(shè)布線片材表面凸部的材料構(gòu)成的材料。具體講，保持基材必須是以有機(jī)樹脂組成的片材或有機(jī)樹脂為布線形成層的層疊體。這種情況下，適于構(gòu)成保持基材的有機(jī)樹脂，與前面說明的相同，是氟樹脂等耐熱性樹脂。
一旦將布線片材的凸部埋設(shè)在保持基材內(nèi)，在凸部的錨固作用下使布線片材與保持基材密接而成為一體。為了進(jìn)一步提高二者間的密接性，也可以在布線片材與保持基材間設(shè)置結(jié)合層。構(gòu)成結(jié)合層的優(yōu)選材料與前述說明的相同。結(jié)合層例如可以通過電鍍在布線片材的凸部形成表面上形成。當(dāng)采用電鍍Cr或Ni的方法形成時，在大氣中鈍化，密接性進(jìn)一步提高。結(jié)合層也可以在保持基材表面上形成。
將布線片材重疊前，也可以對保持基材表面作脫模處理。脫模處理的目的和方法與前面就保持基材說明的相同，故而省略。保持基材是由環(huán)氧樹脂構(gòu)成的情況下優(yōu)選實(shí)施脫模處理。當(dāng)保持基材是由本身對電解優(yōu)選材料顯示優(yōu)良脫模性的材料構(gòu)成的情況下，則不比實(shí)施脫模處理。
布線片材與保持基材間的一體化，在將二者重疊后通過熱壓使之密接的方式實(shí)施。在保持基材軟化，因布線片材的凸部而產(chǎn)生塑性變形，而且保持基材并不劣化的條件下實(shí)施熱壓。當(dāng)保持基材由熱塑性樹脂組成的情況下，在保持基材軟化的條件下實(shí)施熱壓。當(dāng)保持基材是由熱固性樹脂組成的情況下，熱壓前使保持基材中熱固性樹脂處于未固化或半固化狀態(tài)，通過熱壓使熱固性數(shù)值軟化處于粘度低的狀態(tài)下，形成與凸部互補(bǔ)形狀的凹部后，再使熱固性樹脂固化。而且為了使布線片材不氧化，熱壓必要時應(yīng)當(dāng)在惰性氣體氣氛中或真空氣氛中實(shí)施。
將布線片材與保持基材一體化后，腐蝕布線材料，形成具有預(yù)定圖案的布線層。這樣可以得到布線轉(zhuǎn)印片材?？梢愿鶕?jù)布線材料選擇適當(dāng)?shù)母g液，使用這種腐蝕液根據(jù)常規(guī)方法實(shí)施腐蝕。在腐蝕除去布線材料的部分，露出保持基材表面，在該露出區(qū)域存在凹部。而且用這種制造方法制造的布線轉(zhuǎn)印片材中，保持基材與布線層的界面上，形成一種布線層嵌入保持基材凹部中的結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)通過將布線片材埋設(shè)在保持基材內(nèi)得到。
圖5(a)～圖5(c)表示制造本發(fā)明布線轉(zhuǎn)印片材的第一種方法的主要工序。圖5(a)中，分別表示保持基材501和布線片材502。圖5(d)表示布線片材表面表面區(qū)域A的放大視圖。如圖5(d)所示，在布線片材的全體表面上形成瘤狀、蘑菇狀和花蕾狀凸部530。也可以在保持基材501和布線片材502的表面上事先形成結(jié)合層(圖中未示出)。而且還可以對保持基材501的表面預(yù)先實(shí)施脫模處理。
圖5(b)表示將保持基材501和布線片材502重疊，進(jìn)而熱壓使之密接，以此方式使凸部埋設(shè)在保持基材內(nèi)的工序。通過埋設(shè)凸部使保持基材表面上形成與其互補(bǔ)形狀的凹部。
圖5(c)表示腐蝕布線片材502，形成具有預(yù)定布線圖案布線層503的工序。圖5(e)表示布線層附近區(qū)域B的放大視圖。如圖5(e)所示，除去布線片材，在保持基材501的露出區(qū)域形成凹部520，保持基材501與布線層503間界面變成凹凸界面。
上面說明的是使用表面有多個凸部的材料作為布線片材的實(shí)施方式。但是布線片材的表面(粗面)，并不僅限于具有多個凸部的情況。例如布線片材的表面，也可以是具有多個凹部的粗面。而且將保持基材501制成由有機(jī)樹脂片材與銅箔等支持層構(gòu)成的兩層結(jié)構(gòu)，從尺寸穩(wěn)定性和處理性來看都十分理想。
以下說明制造本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材的第二種方法。第二制造方法中，在保持基材表面上形成具有預(yù)定布線圖案的布線層后，通過對保持基材的露出區(qū)域進(jìn)行粗化處理后制成粗面。粗化處理優(yōu)選實(shí)施得形成多個凹部。以下就作為第二制造方法中的一種包括實(shí)施粗化處理形成多個凹部的這種制造方法，優(yōu)選適用于保持基材是不因熱壓而變形的材料，例如金屬箔的情況下。在這種保持基材上，很難像第一制造方法那樣，層疊具有凸部的其他片材(即布線片材)使之一體化，形成與凸部互補(bǔ)形狀凹部。這種制造方法優(yōu)選具體適用于保持基材是鋁箔或不銹鋼箔的情況。
當(dāng)保持基材是鋁箔等金屬箔的情況下，可以采用電解電鍍形在保持基材的表面上成布線層，再將其圖案化而成。這種情況下，金屬箔表面優(yōu)選是平坦表面，通過電解電鍍使之形成均勻鍍層。
有時因金屬箔的種類很難直接用電鍍法析出布線材料。這種情況下，事先在保持基材表面上設(shè)置結(jié)合層，在該結(jié)合層表面上電鍍導(dǎo)電性材料，能夠確保保持基材與布線層間具有良好的密接性。例如以鋁箔作保持基材、以銅作布線層的情況下，優(yōu)選事先利用電鍍在鋁箔表面上形成鋅層作為結(jié)合層，再于鋅層表面上電鍍析出銅層。
在保持基材表面上析出的布線材料層，經(jīng)腐蝕圖案化后，形成具有預(yù)定圖案的布線層。當(dāng)保持基材和布線層均為金屬的情況下，應(yīng)當(dāng)選擇保持基材與布線層的組合，以便僅使構(gòu)成布線層的金屬被腐蝕，或者使構(gòu)成保持基材的金屬的腐蝕速率低于構(gòu)成布線層金屬的腐蝕速率。當(dāng)保持基材和布線層為同種金屬構(gòu)成的情況下，優(yōu)選在保持基材和布線層之間設(shè)置中間層作為腐蝕剝離層，在中間層表面上形成布線層。構(gòu)成中間層的材料，應(yīng)當(dāng)根據(jù)保持基材與布線層的組合、以及腐蝕液的種類適當(dāng)選擇，一般而言可以從鉻、鎳、鈷、鈦和鋅等之中選擇。例如當(dāng)構(gòu)成保持基材的金屬是銅，構(gòu)成布線層的金屬也是銅，腐蝕液是硫酸系物質(zhì)的情況下，中間層優(yōu)選鋁、鈦和鉻，當(dāng)腐蝕液是氯化鐵水溶液或氯化銅水溶液的情況下，中間層優(yōu)選由鈦或不銹鋼形成。這些中間層，以及用得到的布線轉(zhuǎn)印片材在電絕緣性基材上轉(zhuǎn)印布線后，腐蝕除去保持基材時，也能起腐蝕剝離層作用。當(dāng)保持基材是不銹鋼箔或鋁箔，布線層由銅構(gòu)成的情況下，一般不需要中間層。
布線材料一經(jīng)腐蝕，保持基材的表面就會在腐蝕除去布線材料的部分露出。對這種保持基材的露出表面實(shí)施粗化處理可以形成多個凹部。作為粗化處理的方法，可以舉出活性氣體的干式腐蝕加工法、噴砂機(jī)械加工法和電解腐蝕加工法等。當(dāng)保持基材是鋁箔的情況下，通過以鹽酸為主要成分腐蝕液的電解腐蝕加工，能夠形成具有微小凹坑狀的凹部。粗化處理時，優(yōu)選在不除去布線層形成時生成的腐蝕抗蝕層的情況下實(shí)施粗化處理?？刮g層是防止布線層在粗化處理期間損傷、為保護(hù)布線層而使用的。這樣實(shí)施粗化處理的情況下，腐蝕抗蝕層在粗化處理后除去。
圖6(a)～圖6(c)表示制造本發(fā)明布線轉(zhuǎn)印片材的第二種方法的主要工序。圖6(a)中表示在作為金屬箔的保持基材601的表面上形成布線片材602層的工序。圖6(d)表示圖6(a)得到的復(fù)合材料603中界面(區(qū)域A)的放大視圖。在圖示的實(shí)施方式中，由于在金屬箔上電解電鍍層疊銅之類布線材料，所以二者間的界面是平坦的。在金屬箔的表面上形成有布線材料層的復(fù)合材料已有市售，例如以商品名UTC銅箔(三井金屬株式會社制造)市售的鋁箔表面形成有銅層的復(fù)合材料。本發(fā)明的制造方法中可以使用這種市售材料實(shí)施后面的工序。
圖6(b)表示利用腐蝕使布線材料形成層602圖案化形成布線層604的工序。如上所述，腐蝕實(shí)施得僅僅除去布線材料形成層602。圖6(e)表示圖6(b)的工序?qū)嵤┖螅３只穆冻霰砻?區(qū)域B)的放大視圖。如圖所示，在此階段內(nèi)保持基材601的露出表面是平坦的。
圖6(c)表示圖6(b)的工序終止后，對保持基材601的露出表面實(shí)施粗化處理的工序。圖6(f)表示實(shí)施粗化處理后保持基材的露出表面(區(qū)域C)的放大視圖。如圖所示，在保持基材的露出表面上形成多個凹部620。粗化處理根據(jù)作被轉(zhuǎn)印物的電解優(yōu)選材料上應(yīng)當(dāng)形成的凸部形狀進(jìn)行，以便得到預(yù)定形狀和數(shù)目的凹部。
制造本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材的方法，不僅適用于保持基材是金屬箔的情況下，而且還適用于由樹脂構(gòu)成的情況下。當(dāng)保持基材是由樹脂構(gòu)成片材的情況下，因而能夠用無電解電鍍法、無電解電鍍與電解電鍍組合法、或真空鍍膜法在保持基材上形成布線材料層，通過對其布線材料層進(jìn)行腐蝕，可以形成預(yù)定圖案的布線層。
上面說明的是實(shí)施粗化處理以形成多個凹部的的實(shí)施方式。但是粗化處理并不限于在保持基材表面上形成凹部的情況。例如也可以將粗化處理實(shí)施得形成多個凸部。
以下說明制造本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材的第三種方法。第三制造方法中將保持基材表面制成粗面后，通過電鍍使金屬在該粗面上以預(yù)定圖案析出形成布線層。保持基材的表面優(yōu)選制成具有多個凹部的粗面。以下就作為第三制造方法的一種，即在保持基材上形成多個凹部后，形成布線層的實(shí)施方式進(jìn)行說明。
在保持基材的表面上形成凹部的方法，與前面就第二種制造方法所做的有關(guān)說明相同。而且當(dāng)保持基材由樹脂形成的情況下，所說的凹部可以用具有凸部的軋輥或金屬模具、或者具有利用電解電鍍形成的多個凸部的金屬箔，通過壓住該凸部的方法形成，或者利用機(jī)械加工法形成。保持基材由布線形成層和支持層形成，布線形成層是樹脂層的情況下，也是同樣的。在軋輥和金屬模具等上形成凸部，優(yōu)選制成與要在被轉(zhuǎn)印物上形成的凸部形狀。軋輥等的凸部經(jīng)過轉(zhuǎn)印在保持基材上形成凹部，進(jìn)而在被轉(zhuǎn)印物上形成與該凹部互補(bǔ)形狀的凸部。換句話說，利用軋輥等的形狀能夠控制布線基板的表面形狀。
進(jìn)而在保持基材形成凹部的表面上形成光致抗蝕層，將光致抗蝕層形成圖案。例如可以采用層疊干膜型材料的方法形成光致抗蝕層。圖案化的實(shí)施，應(yīng)能使在圖案化所形成的開口部分形成預(yù)定的布線圖案。進(jìn)而利用電鍍使金屬在該開口部分析出形成布線層。當(dāng)保持基材由金屬組成的情況下，從生產(chǎn)率的角度出發(fā)金屬的析出優(yōu)選利用電解電鍍的方法實(shí)施。當(dāng)保持基材由樹脂組成的情況下，可以采用非電解鍍法使金屬析出。電鍍析出的金屬一般是銅。電鍍析出的金屬由于嵌入保持基材的凹部內(nèi)，所以在得到的布線轉(zhuǎn)印片材中保持基材與布線層間的界面變成凹凸?fàn)睢＝又坏┏ス庵驴刮g層，就能形成預(yù)定圖案的布線層，得到布線轉(zhuǎn)印片材。
圖7(a)～圖7(d)表示制造本發(fā)明布線轉(zhuǎn)印片材的第三種方法的主要工序。圖7(a)中表示在保持基材701表面上形成凹部720的工序。圖7(e)表示保持基材701表面(區(qū)域A)的放大視圖。如圖所示，在保持基材701上形成多個瘤狀、蘑菇狀或花蕾狀的凹部720。
圖7(b)表示在保持基材701表面上形成光致抗蝕層702，將光致抗蝕層702圖案化的工序。通過圖案化，在光致抗蝕層702上形成要形成布線層的開口部分740。圖7(c)表示利用電鍍法在光致抗蝕層702的開口鈮粉740上析出布線材料703的工序。圖7(d)表示除去光致抗蝕層形成布線層703的工序。圖7(e)表示實(shí)施圖7(d)工序得到的布線轉(zhuǎn)印片材中布線層附近區(qū)域B的放大視圖。如圖所示，在保持基材的露出表面上存在凹部720。保持基材701與布線層703之間的界面變成凹凸面，二者間密接良好。因此，在這種構(gòu)成的布線轉(zhuǎn)印片材中，保持基材與布線層間的密接性良好。
上面說明的是通過形成多個凹部將保持基材表面制成粗面的實(shí)施方式。但是保持基材的表面(粗面)并不限于具有多個凹部的情況。例如也可以將保持基材表面加工得有多個凸部的方法制成粗面。
以上說明的是本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材及其制造方法的具體實(shí)施方式
。以下說明使用本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材制造布線基板的方法。
本發(fā)明的布線基板，是通過轉(zhuǎn)印本發(fā)明布線轉(zhuǎn)印片材的布線層形成布線層的布線基板，在布線基板的布線層形成面上，至少電絕緣性基材露出的區(qū)域是粗面，優(yōu)選具有多個凸部。關(guān)于轉(zhuǎn)印布線層的電絕緣性基材與前面說明的相同，例如包括熱固性樹脂或熱塑性樹脂。
如上所述，作為本發(fā)明布線基板的制造方法有第一和第二兩種方法。第一種制造方法中，在電絕緣性基材兩邊相對的布線層中至少一個布線層的形成工序，包括(1)在電絕緣性基材表面上層疊本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材的工序，(2)利用熱壓轉(zhuǎn)印布線轉(zhuǎn)印片材的布線層，同時將電絕緣性基材的表面制成具有與布線轉(zhuǎn)印片材的保持基材的粗面互補(bǔ)形狀粗面的工序，和(3)除去布線轉(zhuǎn)印片材的保持基材的工序。
本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材層疊在電絕緣性基材的至少一個表面上。本發(fā)明的制造方法中，使用具有填充了導(dǎo)電糊通孔的材料作為電絕緣性基材。層疊布線轉(zhuǎn)印片材時，必須將填充了導(dǎo)電糊的通孔和被轉(zhuǎn)印的布線層適當(dāng)排列，使處于電絕緣性基材兩邊相對設(shè)置的布線層根據(jù)預(yù)定方式相連。當(dāng)布線轉(zhuǎn)印片材的保持基材由能透過可見光的材料構(gòu)成的情況下，應(yīng)將布線轉(zhuǎn)印片材的布線層和電絕緣性基材的通孔分別標(biāo)以排列標(biāo)記。使這些排列標(biāo)記處于保持基材的上方(布線層形成面的反面)，以便能由一個識別系統(tǒng)(例如相機(jī))識別，借以實(shí)施排列層疊。排列標(biāo)記的識別系統(tǒng)也可以是使用X-射線的識別系統(tǒng)。
當(dāng)電絕緣性基材含有熱固性樹脂的情況下，在層疊布線轉(zhuǎn)印片材的階段內(nèi)，該熱固性樹脂處于未固化或半固化狀態(tài)。這是因?yàn)橐_保在電絕緣性基材表面上，形成與布線轉(zhuǎn)印片材上形成的凹部互補(bǔ)形狀的凸部的緣故，而且當(dāng)將這種電絕緣性基材層疊在其他布線基板或布線基板的中間體上一體化的情況下，要確保與該其他布線基板或與布線基板中間體間的粘接性的緣故。
將布線轉(zhuǎn)印片材層疊在電絕緣性基材上之后，通過熱壓轉(zhuǎn)印布線層，同時將與布線轉(zhuǎn)印片材的保持基材的露出表面連接的電絕緣性基材表面，制成與保持基材的露出表面(即粗面)具有互補(bǔ)形狀的粗面。當(dāng)保持基材的露出表面具有多個凹部的情況下，可以在該電絕緣性基材表面上形成與該凹部具有互補(bǔ)形狀的凸部。凸部是電絕緣性基材所含的熱固性樹脂，通過熱壓首先軟化而變成粘度降低的狀態(tài)，流入保持基材的凹部內(nèi)，然后經(jīng)熱固化而形成。而且通過這種熱壓通孔中的導(dǎo)電糊被壓縮，實(shí)現(xiàn)被轉(zhuǎn)印的布線層與通過電絕緣性基材相對的布線層間的電連接。熱壓的具體條件，可以根據(jù)電絕緣性基材的種類和布線圖案等適當(dāng)選擇。一般采用150～250℃溫度和1.96～19.6MPa(20～200kgf/cm2)壓力條件實(shí)施。
熱壓必須在使構(gòu)成布線轉(zhuǎn)印片材的保持基材與電絕緣性基材互不相容的條件下實(shí)施。例如當(dāng)保持基材由熱塑性樹脂組成的情況下，一旦在保持基材軟化條件下實(shí)施熱壓，構(gòu)成電絕緣性基材的樹脂與構(gòu)成保持基材的樹脂間就會發(fā)生混合，從而不能在電絕緣性基材上形成與保持基材的凹部互補(bǔ)形狀的凸部。
轉(zhuǎn)印布線層后，除去布線轉(zhuǎn)印片材的保持基材。保持基材的除去，應(yīng)當(dāng)根據(jù)保持基材的種類采用適當(dāng)方法。當(dāng)像上述那樣由能選擇性腐蝕除去的金屬構(gòu)成的情況下，優(yōu)選采用腐蝕除去法。當(dāng)保持基材由樹脂組成的情況下，優(yōu)選采用機(jī)械剝離除去法。
在這種第一種制造方法中，可以將電絕緣性基材層疊在已經(jīng)制成的布線基板或布線基板的中間體的表面上，熱壓時使電絕緣性基材粘結(jié)在此布線基板或布線基板的中間體的表面上，從而得到多層基板。將電絕緣性基板粘接的布線基板或布線基板的中間體可以是任意的，但是不一定是利用轉(zhuǎn)印形成布線層的。也可以將電絕緣性基材層疊在用轉(zhuǎn)印以外的方法形成布線層的兩面布線基板上或多層布線基板上。還可以將電絕緣性基材，層疊在一層或多層電絕緣性層含有未固化熱固性樹脂的兩面布線基板或多層布線基板的中間體上。將電絕緣性基材層疊在含有未固化熱固性樹脂的布線基板的中間體上的情況下，在布線層的轉(zhuǎn)印工序中，優(yōu)選使布線基板的中間體中所含的熱固性樹脂實(shí)質(zhì)性固化。
而且上述的制造方法中，通過重復(fù)工序(1)～(3)可以得到用本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材形成多層布線層的多層布線基板。這種情況下，層疊了下一電絕緣性基材的電絕緣性基材的露出表面，由于被本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材制成粗面(例如具有多個凸部的表面)，所以能與下一電絕緣性基材良好地密接。此外，當(dāng)布線層的露出表面也被制成粗面的情況下，與其上層疊的電絕緣性基材間的密接性也變得良好。
使用含有熱固性樹脂的電絕緣性基材，重復(fù)工序(1)～(3)的情況下，在工序(2)中優(yōu)選在使電絕緣性基材所含的熱固性樹脂臨時固化的條件下，即粘度降低后尚未完全固化的條件下實(shí)施熱壓，在最后實(shí)施的工序(2)中再于全部電絕緣性基材所含的熱固性樹脂實(shí)質(zhì)性固化的條件下實(shí)施熱壓。也就是說，在反復(fù)實(shí)施工序(2)時，除最后一次之外，優(yōu)選在以下條件下實(shí)施①使布線轉(zhuǎn)印片材的布線層假粘接在電絕緣性基材上，②將電絕緣性基材的表面制成與布線轉(zhuǎn)印片材具有互補(bǔ)形狀的粗面，③電絕緣性基材在與其下位置的電絕緣性基材假粘接的條件下實(shí)施。這樣的條件，與熱固性樹脂實(shí)質(zhì)性固化的條件相比是更溫和的條件，可以根據(jù)電絕緣性基材所含的熱固性樹脂種類和布線圖案等適當(dāng)選擇。一般采用50～100℃溫度和0.98～4.9MPa(10～50kgf/cm2)壓力條件反復(fù)實(shí)施工序(2)(最后一次除外)。
在最后工序(2)中，在使全部電絕緣性基材所含熱固性樹脂一概實(shí)質(zhì)性固化的條件下實(shí)施熱壓。這種條件可以根據(jù)層疊的電絕緣性基材數(shù)目和各電絕緣性基材所含的熱固性樹脂的程度適當(dāng)選擇。一般采用150～250℃溫度和1.96～19.6MPa(20～200kgf/cm2)壓力條件實(shí)施最后工序(2)中的熱壓工序。
臨時粘接重復(fù)多次后實(shí)施實(shí)質(zhì)性粘接的情況下，如上所述，將電絕緣性基材，優(yōu)選同時層疊在布線基板或布線基板的中間體的兩個表面上，即對稱層疊。當(dāng)然，在工序(1)～(3)重復(fù)過程中，對稱層疊電絕緣性基材制造多層布線基板的情況下，對對稱層疊得到的布線基板進(jìn)行電路設(shè)計(jì)，使之形成所需的電路。
其中重復(fù)工序(1)～(3)制造多層布線基板的方法，也可以使用含有熱塑性樹脂的電絕緣性基材實(shí)施。這種情況下，各工序(2)(包括最后一次)也可以在僅使布線基板上層疊的電絕緣性基材軟化的條件下實(shí)施。但是電絕緣性基材中所含的基體成分，無論是熱固性樹脂還是熱塑性樹脂，在最終得到的布線基板中必須使導(dǎo)電糊充分致密化，這樣才能確保布線層間的結(jié)合。因此，各工序(2)中，除布線層的轉(zhuǎn)印和層間的結(jié)合之外，必須在設(shè)定的條件下實(shí)施以滿足此項(xiàng)要求。
圖8(a)～圖8(c)表示制造本發(fā)明布線基板第一種方法的主要工序。圖8(a)中表示層疊本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材803、作被轉(zhuǎn)印物的電絕緣性基材806和布線基板807的工序。
布線轉(zhuǎn)印片材803具有與圖1所示的布線轉(zhuǎn)印片材100相同的結(jié)構(gòu)。圖8(d)表示布線轉(zhuǎn)印片材803的布線層附近區(qū)域A的放大視圖。如圖所示，在布線轉(zhuǎn)印片材803中，在保持基材801的露出表面上形成凹部820，保持基材801與布線層802間的界面變成凹凸面。
電絕緣性基材806具有填充了導(dǎo)電糊805的通孔804。在圖示的實(shí)施方式中，電絕緣性基材806是含有未固化熱固性樹脂的復(fù)合材料。
圖8(a)中，作為布線基板807示出了全層IVH結(jié)構(gòu)樹脂多層基板。若使用全層IVH結(jié)構(gòu)樹脂多層基板作為布線基板807，則能夠容納更高密度的布線。但是布線基板807的基板結(jié)構(gòu)并不限于這些，也可以使用一般的玻璃環(huán)氧基板?；蛘呤褂门c布線基板807具有相同結(jié)構(gòu)，部分或全部電絕緣層含有未固化熱固性樹脂的中間體。
在圖示的實(shí)施方式中，保持基材801由能透過可見光的材料組成。因此布線轉(zhuǎn)印片材803與電絕緣性基材806的排列，可以采用在布線轉(zhuǎn)印片材803的上方設(shè)置的識別系統(tǒng)(圖中未示出)實(shí)施。電絕緣性基材806與布線基板807的排列，可以利用使各自形成的排列用通孔重合的方法實(shí)施。
圖8(b)表示使布線轉(zhuǎn)印片材803、電絕緣性基材806和布線基板807層疊狀態(tài)下熱壓的工序。熱壓工序，例如可以用熱盤壓機(jī)實(shí)施。此工序中，電絕緣性基材806的樹脂成分，流入布線轉(zhuǎn)印片材803表面上的微細(xì)凹部820中后實(shí)質(zhì)性固化。這種固化時，布線層802-電絕緣性基材806間、以及電絕緣性基材806-布線基板807間粘接。而且此工序中，通孔804內(nèi)的導(dǎo)電糊805被壓縮，將從布線轉(zhuǎn)印片材803轉(zhuǎn)印的布線層802與布線基板807上的布線808電連接起來。使用布線基板的中間體代替布線基板807的情況下，也優(yōu)選在其中所含的未固化的熱固性樹脂實(shí)質(zhì)性固化的條件下進(jìn)行熱壓。
圖8(c)表示除去布線轉(zhuǎn)印片材803的保持基材801的工序。保持基材801，如上所述，可以根據(jù)該材料采用腐蝕法或機(jī)械剝離法除去。圖8(e)表示在除去保持基材得到的布線基板810中布線層附近區(qū)域C的放大視圖。圖8(f)表示布線基板810的表面中電絕緣性基材露出區(qū)域B的放大視圖。如圖8(e)和(f)所示，在得到的布線基板中，在布線層802’和電絕緣性基材806的任一表面上均形成凸部。
以下圖10(a)～(i)表示通過重復(fù)上述層疊工序、熱壓工序和剝離保持基材工序，制造多層布線基板方法的主要工序。圖10(a)～(c)，與圖8(a)～(c)相同，表示用布線撰寫片材1000在電絕緣性基材1006表面上轉(zhuǎn)印布線層1002的同時，將電絕緣性基材1006粘結(jié)在布線基板1007上后，除去保持基材1001，得到布線基板1008的工序。圖10(a)中，代替布線基板1007，可以使用具有與之相同結(jié)構(gòu)，部分或全部電絕緣性層含有未固化熱固性樹脂的布線基板的中間體。也可以使用其他結(jié)構(gòu)的布線基板的中間體。
圖10(d)～(f)表示，在此布線基板1008的表面上層疊其他電絕緣性基材1016的同時，在此電絕緣性基材1016的表面上形成布線層，增加一個布線層的工序。圖10(d)～(f)與圖10(a)～(c)也相同，表示在電絕緣性基材1016的表面上用布線撰寫片材1010轉(zhuǎn)印布線層(1012)的同時，將電絕緣性基材1016粘結(jié)在布線基板1008的表面上后，除去保持基材1011，得到布線基板1018的工序。在得到的布線基板中，于布線層和電絕緣性基材的表面上，如圖8(e)和(f)所示那樣形成凸部(圖中未示出)。布線層1002和布線層(1012)之間，通過在電絕緣性基材1016上形成的通孔1014中填充的導(dǎo)電糊1015實(shí)現(xiàn)電連接。
圖10(g)～(i)表示，在圖10(f)所示的布線基板1018的表面上層疊其他電絕緣性基材1026的同時，在此電絕緣性基材1026的表面上形成布線層，增加一個布線層的工序。圖10(g)～(i)也與圖10(a)～(c)相同，表示用布線撰寫片材1020在電絕緣性基材1026的表面上轉(zhuǎn)印布線層1022的同時，將電絕緣性基材1026粘結(jié)在布線基板1018的表面上后，除去保持基材1021，得到布線基板1028的工序。布線層(1012)和布線層1022之間，通過在電絕緣性基材1026上形成的通孔1024中填充的導(dǎo)電糊1025實(shí)現(xiàn)電連接。
圖案10中表示利用本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材形成三層布線層的工序。進(jìn)一步重復(fù)同樣的工序，可以將更多的布線層形成在本發(fā)明的布線層上，這是不容置疑的。
而且圖10(b)和(e)所示的工序，可以在布線層與電絕緣性基材之間以及電絕緣性基材與布線基板之間假粘結(jié)的條件下實(shí)施，而圖10(h)所示的工序可以實(shí)施得使全部電絕緣性基材1006、1016和1026中所含的熱固性樹脂實(shí)質(zhì)性固化，全部一體化。這種情況下，圖10(b)和圖10(e)所示的工序，不必用熱盤壓機(jī)實(shí)施，僅在能使電絕緣性基材中所含熱固性樹脂臨時固化的條件下熱壓即可(例如，熱壓層疊板)。而且圖10(c)和圖10(f)所示的除去保持基材1001和1011的工序，優(yōu)選采用機(jī)械剝離保持基材的方式實(shí)施。這是因?yàn)橐坏├酶g除去保持基材，在電絕緣性基材1006和1016中未完全固化的熱固性樹脂就會暴露在腐蝕液中常常溶解樹脂的緣故。
最后實(shí)施的熱壓工序，即圖10(h)所示的工序，應(yīng)當(dāng)在全部電絕緣性基材1006、1016和1026中所含的熱固性樹脂實(shí)質(zhì)性固化，同時殘存在電絕緣性基材間的孔隙等被除去的條件下實(shí)施。使用布線基板的中間體代替圖10(a)所示的布線基板1007的情況下，熱壓工序優(yōu)選也在該電絕緣層所含的未固化的熱固性樹脂實(shí)質(zhì)性固化的條件下實(shí)施。因此，圖10(h)所示的工序，優(yōu)選用熱盤壓機(jī)在足夠時間內(nèi)施加足夠壓力的方式實(shí)施。而且此最后的熱壓工序中，由于在各電絕緣性基材上形成通孔中的導(dǎo)電糊被壓縮至高密度，所以各布線層間的電連接將更確實(shí)并具有更高的可靠性。
以下說明制造本發(fā)明布線基板的第二種方法。第二種制造方法包括(1)在布線轉(zhuǎn)印片材的布線層形成表面上層疊電絕緣性基材的工序，(2)在電絕緣性基材上形成通孔的工序，(3)在通孔中填充導(dǎo)電糊的工序，(4)在布線基板或布線基板的中間體上，層疊層疊了電絕緣性基材的布線轉(zhuǎn)印片材的工序，(5)熱壓工序，和(6)除去布線轉(zhuǎn)印片材的保持基材的工序。
在布線轉(zhuǎn)印片材上層疊電絕緣性基材的工序(1)，當(dāng)電絕緣性基材含有未固化或半固化熱固性樹脂的情況下，應(yīng)當(dāng)在熱固性樹脂臨時固化，從而使電絕緣性基材臨時粘接在布線轉(zhuǎn)印片材上的條件下實(shí)施。所說的臨時粘接，優(yōu)選采用不會促進(jìn)熱固性樹脂固化的輥式層壓機(jī)等實(shí)施短時間。一旦熱固性樹脂的固化進(jìn)行過度，其后就很難使電絕緣性基材粘接在布線基板上。
在電絕緣性基材上形成通孔的工序(2)，可以根據(jù)常法，例如激光加工法實(shí)施。在通孔中填充導(dǎo)電糊的工序(3)，也能用常法實(shí)施，例如用導(dǎo)電糊的絲網(wǎng)印刷法等實(shí)施。通過實(shí)施工序(1)～(3)，可以得到將電絕緣性基材粘合在布線轉(zhuǎn)印片材上的層疊體。由布線轉(zhuǎn)印片材和電絕緣性基材構(gòu)成的層疊體，與僅處理布線轉(zhuǎn)印片材時相比，更容易處理。
接著實(shí)施工序(4)，將工序(1)～(3)中得到的層疊體層疊在布線基板或布線基板的中間體上使電絕緣性基材與該表面接觸。與前面就第一種制造方法所做的有關(guān)說明相同，在實(shí)施此層疊工序(4)時，也必須將電絕緣性基材與布線基板或布線基板的中間體進(jìn)行適當(dāng)排列。當(dāng)使布線轉(zhuǎn)印片材的保持基材透過可見光，而且使電絕緣性基材也透過可見光的情況下，可以利用設(shè)置在布線轉(zhuǎn)印片材一側(cè)的識別系統(tǒng)(例如相機(jī))進(jìn)行排列。當(dāng)電絕緣性基材含有纖維等，使可見光難于通過的情況下，必須事先在層疊體的電絕緣性基材和布線基板或布線基板的中間體上形成排列用通孔。
將層疊了電絕緣性基材的布線轉(zhuǎn)印片材在布線基板上層疊后，實(shí)施熱壓此層疊體全體的工序(5)。關(guān)于熱壓，與第一種制造方法中所做的有關(guān)說明相同，在根據(jù)電絕緣性基材的種類設(shè)定的適當(dāng)條件下實(shí)施。經(jīng)過這種熱壓，布線轉(zhuǎn)印片材上的布線層被完全轉(zhuǎn)印在電絕緣性基材上，使電絕緣性基材的表面形成與布線轉(zhuǎn)印片材的粗面具有互補(bǔ)形狀的粗面，同時將電絕緣性基材粘接在布線基板上。
熱壓后實(shí)施除去布線轉(zhuǎn)印片材的保持基材的工序(6)。保持基材與前面就第一種制造方法所做的相關(guān)說明相同，根據(jù)保持基材的性質(zhì)用腐蝕法或機(jī)械剝離法除去。
工序(1)～(3)中得到的層疊體，可以層疊在布線基板的中間體上。這種情況下工序(5)中的熱壓，優(yōu)選在使布線基板的中間體中所含的熱固性樹脂也產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性固化的條件下實(shí)施。
此第二種制造方法中，通過重復(fù)工序(1)～(6)能夠得到由本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材形成了多個布線層的多層布線基板。而且用含有未固化熱固性樹脂的電絕緣性基材重復(fù)工序(1)～(6)的情況下，工序(5)優(yōu)選在電絕緣性基材中所含熱固性樹脂臨時固化，但尚未完全固化的條件下實(shí)施熱壓，而在最后實(shí)施工序(5)時在全部電絕緣性基材中所含熱固性樹脂實(shí)質(zhì)性固化的條件下實(shí)施熱壓。重復(fù)工序(5)(最后一次除外)的條件和最后實(shí)施工序(5)的條件，與前面就第一種制造方法所做的有關(guān)說明相同。
圖9(a)～(f)表示制造本發(fā)明布線基板第二種方法的主要工序。圖9(a)表示本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材903，圖9(h)表示布線轉(zhuǎn)印片材的布線層附近區(qū)域A的放大視圖。圖9(a)所示的布線轉(zhuǎn)印片材，與圖8(a)所示的相同。而且圖9(h)與圖8(d)也相同，所以有關(guān)它們的說明省略。
圖9(b)表示在本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材903上布線層902的形成表面上，層疊電絕緣性基材904得到層疊體909的工序。在層疊體909中，電絕緣性基材904被暫時粘接在布線轉(zhuǎn)印片材903上。在圖示的實(shí)施方式中，電絕緣性基材904是含有未固化熱固性樹脂的復(fù)合材料。
圖9(c)表示在電絕緣性基材904上形成通孔905的工序。通孔的形成方法，與前面說明的相同。
圖9(d)表示在通孔905中填充導(dǎo)電糊906的工序。在此工序終止階段，電絕緣性基材處于在其兩邊相對的兩個布線層能實(shí)現(xiàn)電連接的狀態(tài)下。
圖9(e)表示在布線基板907上層疊層疊體909的工序。圖9(e)中，布線基板907是以全層JVH結(jié)構(gòu)樹脂多層基板形式示出的。布線基板907也可以是其以外的布線基板?；蛘咭部梢杂貌季€基板的中間體代替布線基板907。層疊工序是在將布線層902、通孔905和布線層908適當(dāng)排列的條件下實(shí)施的。
圖9(f)表示將層疊體909層疊在布線基板907的狀態(tài)下熱壓的工序。在此工序中，電絕緣性基材904中所含熱固性樹脂實(shí)質(zhì)性固化，布線層902-電絕緣性基材904之間，以及電絕緣性基材904-布線基板907之間粘接。而且在此工序中，電絕緣性基材904的樹脂成分完全流入保持基材901的微細(xì)凹部920中固化。而且此工序中通孔905內(nèi)的導(dǎo)電糊906被壓縮，將從布線轉(zhuǎn)印片材903的布線層902與布線基板907上的布線908電連接起來。
圖9(g)表示除去布線轉(zhuǎn)印片材903上保持基材901的工序。圖9(i)表示得到的布線基板910中布線層附近區(qū)域B的放大視圖。如圖9(i)所示，在得到的布線基板中布線層902’被埋設(shè)在電絕緣性基材904之中。而且布線層902’和電絕緣性基材904的表面上也都形成了凸部。
在重復(fù)圖9(b)～(g)所示工序得到的布線基板910上，還可以進(jìn)一步層疊電絕緣性基材和布線層。這種情況下，正如前面參照附圖10說明的那樣，優(yōu)選在使電絕緣性基材中所含熱固性樹脂未完全固化(即臨時固化)條件下重復(fù)圖9(f)所示的工序，而在實(shí)施最后進(jìn)行的圖9(f)所示的工序時，優(yōu)選采用使全部電絕緣性基材中所含未固化的熱固性樹脂實(shí)質(zhì)性固化的條件。這樣能夠?qū)崿F(xiàn)更高精度布線與通孔之間的吻合。
臨時粘接(即臨時固化)重復(fù)多次后實(shí)施全部固化(即實(shí)質(zhì)性固化)的情況下，如上所述，電絕緣性基材優(yōu)選同時層疊在布線基板或布線基板的中間體的兩側(cè)表面上，即對稱層疊。當(dāng)然，重復(fù)工序(1)～(6)對稱層疊電絕緣性基材制作多層布線基板的情況下，在對稱層疊得到的布線基板進(jìn)行電路設(shè)計(jì)形成所需的電路。
在圖8～圖10所示的制造方法中，僅在電絕緣性基材的一側(cè)表面上層疊本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材轉(zhuǎn)印布線層。本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材，如圖16所示，也可以層疊在電絕緣性基材的兩側(cè)表面上。這種情況下在電絕緣性基材的兩側(cè)表面上轉(zhuǎn)印布線層。
如上所述，利用本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材能夠制造內(nèi)置元件的的布線基板。以下參照


其制造方法。
圖11(a)～(i)表示制造內(nèi)置元件的本發(fā)明布線基板方法的主要工序。圖11(a)表示電絕緣性基材1101。在圖示的制造方法中，電絕緣性基材1101含有熱固性樹脂作為樹脂成分。而且圖示的電絕緣性基材1101，兩側(cè)主表面用表面膜1102覆蓋后形成通孔1103，在其中填充導(dǎo)電糊1104后制成。表面膜1102，在通孔1103中填充導(dǎo)電糊時具有掩膜的功能，同時還有使導(dǎo)電糊不附著在電絕緣性基材表面上的作用。
圖11(b)表示剝離表面膜1102，在電絕緣性基材1101兩側(cè)層疊設(shè)置布線轉(zhuǎn)印片材1100的工序。這種布線轉(zhuǎn)印片材1100是本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材，由保持基材1105和在其表面上形成所需圖案的布線層1106構(gòu)成。因此，布線層1106，如上所述，優(yōu)選用兩面粗化的銅箔形成，這樣在最終得到的布線基板中，能夠確保電絕緣性基材充分密接在布線層的表里面上。
圖11(c)表示將電絕緣性基材1101層疊在布線轉(zhuǎn)印片材1100兩側(cè)表面上的狀態(tài)下熱壓的工序。其中，熱壓實(shí)施應(yīng)當(dāng)?shù)媚苁闺娊^緣性基材中所含的熱固性樹脂臨時固化，而且將布線層假粘接在電絕緣性基材上的程度后，得到布線基板中間體1300。這樣的熱壓，能夠在層壓機(jī)等簡便裝置中實(shí)施。采用平板結(jié)構(gòu)的真空層壓機(jī)熱壓的情況下，例如可以在0.98MPa(10kgf/cm2)、80℃和5分鐘條件下實(shí)施。以這樣的條件實(shí)施熱壓的情況下，電絕緣性基材1101中的導(dǎo)電糊1104未充分壓縮，不能確保由導(dǎo)電糊形成的布線之間的電連接，應(yīng)當(dāng)予以注意。
圖11(d)是從得到的布線基板的中間體1300出發(fā)，將兩個布線轉(zhuǎn)印片材中一個片材的保持基材剝離，在剝離后露出的表面上層疊電絕緣性基材1111的工序。這種電絕緣性基材1111，具有填充了導(dǎo)電糊1114的通孔1113。而且這種電絕緣性基材1111與圖11(a)所示的同樣形成后，相當(dāng)于將一側(cè)表面膜剝離的那種。電絕緣性基材1111可以設(shè)置得使其剝離面與電絕緣性基材1101接觸。
圖11(e)是層疊電絕緣性基材1111后熱壓的工序。圖11(d)中是沒有從電絕緣性基材1101、1111上剝離的保持基材1105和表面膜1112，在此工序中起著抗蝕層疊體的作用。熱壓與上述圖11(c)工序同樣的條件下實(shí)施。若是這種條件，作為表面膜即使用不耐高溫的PET或PEN等薄膜，也不會產(chǎn)生熔融現(xiàn)象，因而適用。在得到的層疊體中，電絕緣性基材1111中所含的熱固性樹脂臨時固化，而且電絕緣性基材1111處于假粘接在布線基板的中間體1300上的狀態(tài)。
圖11(f)是形成內(nèi)置元件用元件容納空間1107的工序圖。在圖示的方法中，元件容納空間是貫通電絕緣性基材1101的通孔。形成通孔的加工方法，可以采用金屬模具的沖孔加工、激光加工和除根機(jī)(rooter)加工等。設(shè)置在表面上的保持基材1105和表面膜1112在加工時起保護(hù)膜作用。
圖11(g)是將布線層1116的形成面上安裝了元件的布線轉(zhuǎn)印片材110，設(shè)置在圖11(f)中得到的結(jié)構(gòu)體的一側(cè)表面上，使元件處于所說的元件容納空間1107內(nèi)的工序。而且在此工序中，在層疊體的另一側(cè)表面上層疊保護(hù)膜1109。在圖示的方法中，作為元件1108實(shí)用半導(dǎo)體元件，在布線層1116上安裝通路芯片，進(jìn)而在半導(dǎo)體元件1108和布線層1116之間封入填充樹脂。在圖示的方法中，作為保護(hù)膜1109，使用與布線轉(zhuǎn)印片材1110的保持基材1115相同的。這樣能夠在同一工序中除去兩側(cè)片材1109、1115，因而實(shí)用。
圖11(h)是層疊布線轉(zhuǎn)印片材1110和保護(hù)膜1109后熱壓的工序。熱壓優(yōu)選在真空中進(jìn)行，在電絕緣性基材1111中的樹脂成分流動，填埋元件容納空間的條件下實(shí)施。熱壓的條件，可以是熱固性樹脂實(shí)質(zhì)性固化的條件，也可以是當(dāng)電絕緣性基材中所含樹脂能充分流動的情況下樹脂未實(shí)質(zhì)性固化的條件。例如一旦采用電絕緣性基材中樹脂實(shí)質(zhì)性固化的4.9MPa(50kgf/cm2)、200℃和1小時熱壓條件，由于暴露于樹脂固化時樹脂熔融粘度變成最低的溫度區(qū)域內(nèi)，所以能夠充分保證樹脂的流動。而且一旦使樹脂實(shí)質(zhì)性固化，設(shè)置在電絕緣性基材1101、1111上的導(dǎo)電糊1104、1114也固化，因而能確保布線層間的電連接。當(dāng)布線層1106、1116的兩面均是粗面的情況下，導(dǎo)電糊與布線層間的密接性增大，電連接的可靠性進(jìn)一步提高。
圖11(i)是除去保護(hù)膜1109和保持基材1115的工序。此工序得到的布線基板1400的兩面布線層，都是用本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材形成的，而且布線層的兩面均為粗面(即除去保持基材露出布線層的表面也是粗面)，所以布線基板1400的兩側(cè)表面全體均布滿粗面。
圖11(i)所示狀態(tài)下的物體，在最后實(shí)施熱壓的工序中使電絕緣性基材中的熱固性樹脂實(shí)質(zhì)性固化時起布線基板的作用。而且在圖11(i)所示的布線基板中，在形成元件容納空間1107的兩面中，有一面(圖11(i)中與元件相對的下側(cè)面)沒有形成布線層。這種未形成布線層的部分在布線基板表面上安裝元件時變成死空間。
因此為了消除這種死空間，如圖12(a)～(c)所示，也可以進(jìn)一步形成電絕緣性基材和布線層。圖12(a)是準(zhǔn)備兩片在通孔1123中填充了導(dǎo)電糊1124的電絕緣性基材1121，將其層疊在圖11(i)所示的布線基板1400的兩側(cè)表面上，同時在電絕緣性基材1121的表面上再層疊布線轉(zhuǎn)印片材1120的工序。布線轉(zhuǎn)印片材1120與圖11(b)工序使用的相同，由兩側(cè)表面均為粗面的布線層1126和露出表面是粗面的保持基材1125構(gòu)成。其中之所以在布線基板的兩側(cè)表面上設(shè)置電絕緣性基材，是為降低因樹脂固化而使電絕緣性基材收縮產(chǎn)生的彎曲。當(dāng)樹脂固化引起的收縮小的情況下，可以僅在一側(cè)表面上設(shè)置電絕緣性基材。
圖12(b)表示將布線轉(zhuǎn)印片材1120層疊在電絕緣性基材兩側(cè)表面上的狀態(tài)下熱壓的工序。熱壓在電絕緣性基材1121中熱固性樹脂實(shí)質(zhì)性固化條件下實(shí)施。如圖12所示制造布線基板的情況下，優(yōu)選圖11(h)中在使熱固性樹脂臨時固化的條件下實(shí)施熱壓后得到布線基板1400。因?yàn)檫@樣布線基板1400與電絕緣性基材1121結(jié)合得更良好，而且最終得到的布線基板中彎曲等也不會產(chǎn)生。
圖12(c)是剝離布線轉(zhuǎn)印片材1120上保持基材1125的工序。結(jié)果如圖12(c)所示，可以得到?jīng)]有死空間的布線基板。
在圖11所示的方法中，可以將圖11(e)的工序，作為從電絕緣性基材1111上剝離表面膜1112，同時層疊布線轉(zhuǎn)印片材后實(shí)施熱壓，將布線層轉(zhuǎn)印在電絕緣性基材上的工序。通過將圖11(e)的工序作為這樣轉(zhuǎn)印的工序，重復(fù)圖11(a)～(e)的工序，根據(jù)內(nèi)置元件的尺寸等，能夠得到具有所需厚度的多層布線基板。而且重復(fù)圖11(a)～(e)所示工序的情況下，當(dāng)布線層兩側(cè)表面都是粗面時，能夠提高導(dǎo)電糊使布線層間實(shí)現(xiàn)電連接的可靠性。而且通過使用本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材，由于電絕緣性基材的表面變成粗面，例如形成有多個微細(xì)凸部，所以能夠確保與下一層疊的電絕緣性基材間具有良好的密接性。
此外，圖13表示采用圖11所示制造方法制造內(nèi)置元件的布線基板的另一種方法。圖13(a)是準(zhǔn)備兩片經(jīng)圖11(h)工序中熱壓后，除去保護(hù)膜1109的結(jié)構(gòu)體1140，將其設(shè)置在電絕緣性基材1131的兩側(cè)表面上的工序。電絕緣性基材1131具有填充了導(dǎo)電糊1134的通孔1133。
圖13(b)表示在將結(jié)構(gòu)體1140層疊在電絕緣性基材1131兩側(cè)表面上的狀態(tài)下熱壓的工序。熱壓在電絕緣性基材1131中熱固性樹脂實(shí)質(zhì)性固化的條件下實(shí)施。
圖13(c)表示剝離保護(hù)膜1109的工序。如圖所示，在得到的布線基板中，層疊有兩個內(nèi)置元件。而元件可以互不相同。而且在圖13(c)所示的基板中由于沒有死空間，所以實(shí)施圖12所示的工序可以進(jìn)一步層疊電絕緣性基材和布線層。
無論采用哪種制造方法的情況下，使用本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材，電絕緣性基材的至少露出表面，都會變成例如具有微細(xì)凸部的粗面。微細(xì)的凸部，一旦在其上層疊電絕緣性基材就會發(fā)揮錨固作用。因此，使用本發(fā)明的布線轉(zhuǎn)印片材，不但能確保電絕緣性基材之間具有良好的密接性，而且還能得到內(nèi)置元件的多層布線基板。
作為其他方法，在圖11(d)中，可以采用在電絕緣性基材1111上層疊圖9(f)所示形態(tài)的層疊體，以代替雙面布線基板，進(jìn)而依次實(shí)施圖11(f)～(i)所示的工序。這種情況下，圖9(f)所示的保持基材901在圖11(e)工序中將起抗蝕層疊體的作用?；蛘咴趫D9(f)中得到的層疊體上形成容納元件用的空間后，在其上層疊安裝了元件的布線基板并使之一體化，這樣能夠制造內(nèi)置元件的布線基板。
以上參照圖8～圖13說明的布線基板的制造方法，都只不過是本發(fā)明制造方法的一些實(shí)施方式，此外還有各種方式。例如在圖示的各方法中，可以使用含有熱塑性樹脂的電絕緣性基材，代替含有未固化熱固性樹脂的電絕緣性基材。例如在圖11中若使用這種電絕緣性基材，利用熱壓轉(zhuǎn)印安裝了元件的布線轉(zhuǎn)印片材的布線層時，熱塑性樹脂因軟化而流動，其結(jié)果電絕緣性基材的露出表面將會變成粗面，同時填充元件周圍的空間。而且當(dāng)反復(fù)進(jìn)行電絕緣性基材的層疊和布線層的轉(zhuǎn)印時，各種電絕緣性基材不必由同種材料構(gòu)成。例如在含有熱塑性樹脂的電絕緣性基材上轉(zhuǎn)印布線層后，也可以層疊含有熱固性樹脂的電絕緣性基材。
綜上所述，根據(jù)本發(fā)明不但能夠確保高密度安裝半導(dǎo)體通路芯片和電子元件所需的表面共面性，而且還能將布線基板表面制成粗面。布線基板的表面一旦是粗面，布線基板與在其表面上層疊的樹脂等之間的接觸面積就會增加，提高布線基板與在其表面上層疊的樹脂等之間的密接性。而且根據(jù)本發(fā)明能夠?qū)⒉季€基板的表面制成具有微細(xì)凸部的粗面，一旦在這樣布線基板上層疊樹脂等，因該凸部會起錨固作用而使密接性進(jìn)一步提高。相關(guān)申請的互相參照根據(jù)巴黎公約規(guī)定，本申請要求日本專利申請2002-124407號(2002年4月25日提出申請，發(fā)明名稱“布線轉(zhuǎn)印片材及其制造方法、以及布線基板及其制造方法”)的優(yōu)先權(quán)，通過此參照將上述申請中記載的內(nèi)容作為構(gòu)成本說明書的一部分。
權(quán)利要求
1.一種布線轉(zhuǎn)印片材，是具有保持基材和在其表面上形成布線層的布線轉(zhuǎn)印片材，其特征在于在形成該布線層的保持基材表面上至少保持基材的露出區(qū)域是粗面，在被轉(zhuǎn)印物上形成與該粗面互補(bǔ)的粗面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線轉(zhuǎn)印片材，其特征在于被轉(zhuǎn)印物上形成與該凹部互補(bǔ)的凸部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的布線轉(zhuǎn)印片材，其特征在于形成布線層的保持基材全體表面具有多個凹部，一部分布線層進(jìn)入該凹部。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的布線轉(zhuǎn)印片材，其中至少在保持基材的露出區(qū)域內(nèi)凹部占50～98％。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的布線轉(zhuǎn)印片材，其特征在于凹部的至少一部分具有0.5～5微米直徑。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的布線轉(zhuǎn)印片材，其特征在于凹部深度為0.5～5微米。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的布線轉(zhuǎn)印片材，其特征在于凹部的至少一部分具有與深度方向垂直的斷面形狀不定，該斷面的面積在保持基材的表面與凹部的底之間最大。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的布線轉(zhuǎn)印片材，其特征在于凹部的至少一部分具有0.5～5微米直徑，在與深度方向垂直的斷面中，具有最大面積的斷面直徑為1～10微米。
9.一種布線轉(zhuǎn)印片材，是具有保持基材和在其表面上形成布線層的布線轉(zhuǎn)印片材，其特征在于在形成布線層的保持基材表面上，至少保持基材的露出區(qū)域具有，使電鍍形成的多個凸部的金屬箔表面，具有該凸部的表面加壓附著在保持基材表面上將金屬箔與保持基材密接后，除去金屬箔形成的表面形狀，在被轉(zhuǎn)印物的表面上形成與該表面形狀互補(bǔ)的形狀。
10.一種布線轉(zhuǎn)印片材，是具有保持基材和在其表面上形成布線層的布線轉(zhuǎn)印片材，其特征在于在形成布線層的保持基材表面上，保持基材的露出區(qū)域，使與該區(qū)域連接的被轉(zhuǎn)印物區(qū)域的十點(diǎn)平均粗造度Rz處于2～12微米。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線轉(zhuǎn)印片材，其特征在于保持基材由與作為被轉(zhuǎn)印物的布線基板用電絕緣性基材不相容的材料構(gòu)成。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線轉(zhuǎn)印片材，其特征在于保持基材由兩層以上構(gòu)成，形成保持基材布線層的表面是與作為被轉(zhuǎn)印物的布線基板用電絕緣性基材不相容的材料層表面。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的布線轉(zhuǎn)印片材，其特征在于與作為被轉(zhuǎn)印物的布線基板用電絕緣性基材不相容的材料是氟樹脂。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的布線轉(zhuǎn)印片材，其特征在于保持基材由金屬箔與樹脂片材構(gòu)成，而樹脂片材由與作為被轉(zhuǎn)印物的布線基板用電絕緣性基材不相容的材料構(gòu)成。
15.、根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線轉(zhuǎn)印片材，其特征在于與布線層的保持基材不接觸的一側(cè)表面是粗面。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線轉(zhuǎn)印片材，其特征在于保持基材和布線層，分別由能選擇性除去的金屬構(gòu)成。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的布線轉(zhuǎn)印片材，其特征在于選擇性除去是腐蝕，保持基材和布線層，由能用不同腐蝕液除去的金屬構(gòu)成。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線轉(zhuǎn)印片材，其特征在于在保持基材和布線層之間形成由與布線層構(gòu)成材料不同的材料構(gòu)成的結(jié)合層。
19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線轉(zhuǎn)印片材，其特征在于結(jié)合層由金屬或金屬氧化物構(gòu)成。
20.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線轉(zhuǎn)印片材，其特征在于保持基材由能透過可見光的材料構(gòu)成。
21.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線轉(zhuǎn)印片材，其特征在于布線層被埋設(shè)在保持基材內(nèi)。
22.一種布線轉(zhuǎn)印片材的制造方法，是具有保持基材和在其表面上形成布線層的布線轉(zhuǎn)印片材的制造方法，其特征在于，包括將表面是粗面的布線材料制成的片材摞在保持基材的表面上，使該粗面接觸的工序，在保持基材表面上形成與該粗面互補(bǔ)粗面的工序，和腐蝕布線材料制成的片材，形成具有預(yù)定布線圖案的布線層的工序。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的布線轉(zhuǎn)印片材的制造方法，其特征在于由布線材料制成片材的粗面，是具有多個凸部的面。
24.一種布線轉(zhuǎn)印片材的制造方法，是具有保持基材和在其表面上形成布線層的布線轉(zhuǎn)印片材的制造方法，其特征在于，包括在保持基材表面上形成具有預(yù)定布線圖案的布線層的工序，和形成布線層后，通過對形成布線層的保持基材表面中保持基材露出區(qū)域進(jìn)行粗化處理制成粗面的工序。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的布線轉(zhuǎn)印片材的制造方法，其特征在于通過對保持基材露出區(qū)域進(jìn)行粗化處理該區(qū)域形成多個凹部。
26.一種布線轉(zhuǎn)印片材的制造方法，是具有保持基材和在其表面上形成布線層的布線轉(zhuǎn)印片材的制造方法，其特征在于，包括利用電鍍使金屬按預(yù)定布線圖案在表面是粗面的保持基材的該粗面上析出形成布線層。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的布線轉(zhuǎn)印片材的制造方法，其特征在于保持基材的粗面是具有多個凹部的面。
28.一種布線轉(zhuǎn)印片材，是根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法制造的。
29.一種布線基板，其特征在于是將布線轉(zhuǎn)印片材轉(zhuǎn)印在電絕緣性基材表面上形成布線層的布線基板，在形成布線基板的布線層的表面上，至少電絕緣性基材的露出區(qū)域是粗面。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的布線基板，其特征在于所說的布線轉(zhuǎn)印片材具有保持基材和在其上形成的布線層，在形成該布線層的保持基材表面上，至少保持基材的露出區(qū)域是粗面，電絕緣性基材露出區(qū)域的粗面，與保持基材露出區(qū)域的粗面互補(bǔ)。
31.根據(jù)權(quán)利要求29所述的布線基板，其特征在于至少電絕緣性基材的露出區(qū)域具有多個凸部。
32.根據(jù)權(quán)利要求29所述的布線基板，其特征在于所說的布線轉(zhuǎn)印片材具有保持基材和在其上形成的布線層，在形成該布線層的保持基材表面上，至少保持基材的露出區(qū)域具有多個凹部，電絕緣性基材的露出區(qū)域，具有與所說的凹部互補(bǔ)的凸部。
33.根據(jù)權(quán)利要求32所述的布線基板，其特征在于在電絕緣性基材的露出區(qū)域內(nèi)凸部占50～98％。
34.根據(jù)權(quán)利要求32所述的布線基板，其特征在于凸部的至少一部分根部直徑為0.5～5微米。
35.根據(jù)權(quán)利要求32所述的布線基板，其特征在于凸部的高度為0.5～5微米。
36.根據(jù)權(quán)利要求32所述的布線基板，其特征在于凸部的至少一部分在與高度方向垂直的斷面形狀不定，該斷面的面積在凸的根部與頂部之間最大。
37.根據(jù)權(quán)利要求36所述的布線基板，其特征在于凸部的至少一部分根部直徑為0.5～5微米，最大面積斷面的直徑為1～10微米。
38.根據(jù)權(quán)利要求29所述的布線基板，是含有兩種以上電絕緣性基材的多層基板。
39.根據(jù)權(quán)利要求29所述的布線基板，其特征在于將與布線層連接的元件設(shè)置在電絕緣性基材內(nèi)。
40.根據(jù)權(quán)利要求39所述的布線基板，其特征在于將元件橫跨設(shè)置在兩種以上電絕緣性基材層之間。
41.根據(jù)權(quán)利要求29所述的布線基板，其中電絕緣性基材具有填充導(dǎo)電糊的通孔，所說的導(dǎo)電糊與通過電絕緣性基材相對的布線層之間實(shí)現(xiàn)電連接。
42.根據(jù)權(quán)利要求39所述的布線基板，其特征在于將元件橫跨設(shè)置在兩種以上電絕緣性基材層之間，所說的兩種以上電絕緣性基材各自具有填充導(dǎo)電糊的通孔，所說的導(dǎo)電糊與通過電絕緣性基材相對的布線層之間實(shí)現(xiàn)電連接。
43.一種布線基板的制造方法，是布線基板的制造方法，其特征在于通過電絕緣性基材相對的布線層中至少一層布線層的形成工序，包括(1)將權(quán)利要求1所述的布線轉(zhuǎn)印片材，層疊在有填充導(dǎo)電糊的通孔的電絕緣性基材的至少一個表面上的工序，(2)利用熱壓將所說的布線轉(zhuǎn)印片材的布線層粘結(jié)在電絕緣性基材上，同時將形成布線層的電絕緣性基材的表面中電絕緣性基材露出的區(qū)域制成粗面的工序，和(3)除去所說的布線轉(zhuǎn)印片材的保持基材的工序。
44.根據(jù)權(quán)利要求43所述的布線基板的制造方法，其特征在于使用權(quán)利要求2所述的布線轉(zhuǎn)印片材，在工序(2)中于形成布線層的電絕緣性基材表面上，在電絕緣性基材露出區(qū)域形成多個凸部。
45.根據(jù)權(quán)利要求43所述的布線基板的制造方法，其特征在于工序(1)還包括將層疊布線轉(zhuǎn)印片材的電絕緣性基材層疊在布線基板或布線基板的中間體表面上，而且工序(2)還包括利用熱壓使電絕緣性基材粘接在所說的布線基板或布線基板的中間體表面上。
46.根據(jù)權(quán)利要求45所述的布線基板的制造方法，其特征在于重復(fù)工序(1)～(3)。
47.根據(jù)權(quán)利要求46所述的布線基板的制造方法，其特征在于熱壓前的電絕緣性基材含有未固化的熱固性樹脂，實(shí)施工序(2)示出在使電絕緣性基材中所含的熱固性樹脂臨時固化條件下熱壓，在最后實(shí)施的工序(2)時在使全部電絕緣性基材中所含的熱固性樹脂正式固化條件下熱壓。
48.根據(jù)權(quán)利要求46所述的布線基板的制造方法，其特征在于工序(1)中，將要層疊布線轉(zhuǎn)印片材的電絕緣性基材層疊在布線基板或布線基板的中間體的兩個表面上。
49.一種布線基板的制造方法，其特征在于包括(1)將電絕緣性基材層疊在權(quán)利要求1所述的布線轉(zhuǎn)印片材的布線層形成表面上的工序，(2)在電絕緣性基材上形成通孔，使布線轉(zhuǎn)印片材的布線層露出的工序，(3)在通孔中填充導(dǎo)電糊的工序，(4)將層疊了電絕緣性基材的布線轉(zhuǎn)印片材，層疊在布線基板或布線基板的中間體上的工序，(5)利用熱壓將布線轉(zhuǎn)印片材的布線層粘接在電絕緣性基材上，同時將形成布線層的電絕緣性基材表面中電絕緣性基材露出的區(qū)域制成粗面，而且將電絕緣性基材粘接在布線基板或布線基板的中間體上的工序，和(6)除去布線轉(zhuǎn)印片材的保持基材的工序。
50.根據(jù)權(quán)利要求49所述的布線基板的制造方法，其中使用權(quán)利要求2所述的布線轉(zhuǎn)印片材，在工序(5)于形成布線層的電絕緣性基材表面上，在電絕緣性基材露出區(qū)域內(nèi)形成多個凸部。
51.根據(jù)權(quán)利要求49所述的布線基板的制造方法，其特征在于重復(fù)工序(1)～(6)。
52.根據(jù)權(quán)利要求51所述的布線基板的制造方法，其中熱壓前的電絕緣性基材是含有未固化的熱固性樹脂的材料，實(shí)施工序(1)～(6)時在使電絕緣性基材所含的熱固性樹脂臨時固化條件下熱壓，在最后實(shí)施的工序(5)時在使全部電絕緣性基材中所含的熱固性樹脂正式固化條件下熱壓。
53.根據(jù)權(quán)利要求51所述的布線基板的制造方法，其特征在于工序(4)中，將層疊了電絕緣性基材的布線轉(zhuǎn)印片材層疊在布線基板或布線基板的中間體的兩個表面上。
54.一種布線基板的制造方法，是將元件設(shè)置在電絕緣性基材內(nèi)的布線基板的制造方法，其特征在于包括(A)將具有填充了導(dǎo)電糊的通孔的電絕緣性基材，層疊在布線基板或布線基板的中間體上的工序，(B)通過熱壓使電絕緣性基材粘接在布線基板或布線基板的中間體上，得到層疊體的工序，(C)在層疊體上形成容納元件用空間的工序，(D)將元件進(jìn)一步安裝在權(quán)利要求1所述的布線轉(zhuǎn)印片材的布線層形成面上的工序，(E)將安裝了元件的布線轉(zhuǎn)印片材層疊在層疊體表面上，使元件處于空間內(nèi)的工序，和(F)通過加熱使所說的布線轉(zhuǎn)印片材的布線層粘接在電絕緣性基材上，同時將形成布線層的電絕緣性基材表面中電絕緣性基材露出的區(qū)域制成粗面，而且用層疊體所含的樹脂填充元件周圍空隙的工序，以及(G)除去所說的布線轉(zhuǎn)印片材的工序。
55.根據(jù)權(quán)利要求54所述的布線基板的制造方法，其特征在于工序(A)中使用含有未固化的熱固性樹脂的電絕緣性基材，工序(B)中在所說的電絕緣性基材所含的熱固性樹脂臨時固化條件下實(shí)施熱壓。
56.根據(jù)權(quán)利要求54所述的布線基板的制造方法，其中工序(A)中使用全部電絕緣性基材層含有未固化的熱固性樹脂的布線基板的中間體。
57.一種布線基板的制造方法，是將元件設(shè)置在電絕緣性基材內(nèi)的布線基板的制造方法，其特征在于包括在用包括(A’)(1)將權(quán)利要求1所述的布線轉(zhuǎn)印片材，層疊在有填充導(dǎo)電糊的通孔的電絕緣性基材上的工序，(2)利用熱壓將所說的布線轉(zhuǎn)印片材的布線層粘結(jié)在電絕緣性基材上，同時將形成布線層的電絕緣性基材的表面中電絕緣性基材露出的區(qū)域制成粗面的工序，和(3)通過除去所說的布線轉(zhuǎn)印片材的保持基材的工序，的方法制成的布線基板或布線基板的中間體上，(4)層疊帶有填充了導(dǎo)電糊的通孔的其他電絕緣性基材的工序，(B)通過熱壓使所說的其他電絕緣性基材粘接在布線基板或布線基板的中間體上，得到層疊體的工序，(C)在層疊體上形成容納元件用空間的工序，(D)將元件進(jìn)一步安裝在權(quán)利要求1所述的布線轉(zhuǎn)印片材的布線層形成面上的工序，(E)將安裝了元件的布線轉(zhuǎn)印片材層疊在層疊體表面上，使元件處于空間內(nèi)的工序，和(F)通過加熱使所說的布線轉(zhuǎn)印片材的布線層粘接在電絕緣性基材上，同時在形成布線層的電絕緣性基材表面上，將電絕緣性基材露出的區(qū)域制成粗面，而且用層疊體所含的樹脂填充元件周圍空隙的工序，以及(G)除去所說的布線轉(zhuǎn)印片材的工序。
58.根據(jù)權(quán)利要求57所述的布線基板的制造方法，其特征在于工序(A’)的(1)中使用含有未固化的熱固性樹脂的電絕緣性基材，工序(2)中在使所說的電絕緣性基材所含的熱固性樹脂臨時固化條件下實(shí)施熱壓。
59.根據(jù)權(quán)利要求57所述的布線基板的制造方法，其特征在于工序(A’)中使用含有未固化的熱固性樹脂的電絕緣性基材，工序(B)中在使所說的電絕緣性基材所含的熱固性樹脂臨時固化條件下實(shí)施熱壓。
60.根據(jù)權(quán)利要求57所述的布線基板的制造方法，其特征在于工序(A’)中工序(1)進(jìn)一步包括將層疊了布線轉(zhuǎn)印材料的電絕緣性基材，層疊在布線基板或布線基板的中間體上，工序(2)進(jìn)一步包括利用熱壓使電絕緣性基材粘接在所說的布線基板或布線基板的中間體的表面上。
61.根據(jù)權(quán)利要求60所述的布線基板的制造方法，其特征在于在工序(A’)中重復(fù)工序(1)～(3)。
全文摘要
提供一種全體具有適于半導(dǎo)體通路芯片和電子元件等實(shí)際裝配用表面平坦性，同時還能具有使其上層疊的材料良好密接的微觀表面結(jié)構(gòu)的布線基板。在形成布線層的保持基材表面上，形成具有保持基材和其上形成的該布線層的布線轉(zhuǎn)印片材，使保持基材露出區(qū)域具有多個凹部。一旦用這種布線轉(zhuǎn)印片材將布線層轉(zhuǎn)印在電絕緣性基材上，就能在布線基板的電絕緣性基材的露出表面上，形成與該凹部互補(bǔ)形狀的凸部，該凸部能提高層疊在布線基板表面上的樹脂等與布線基板之間的密接性。
文檔編號H05K3/06GK1454045SQ03124010
公開日2003年11月5日 申請日期2003年4月24日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月25日
發(fā)明者東谷秀樹 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社