技術(shù)編號(hào)：8150843
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及電路裝置，涉及被密封樹脂的電路裝置的里面安裝有與外部進(jìn)行電連接的連接器和電路元件的電路裝置。背景技術(shù) 現(xiàn)在裝在電子設(shè)備上的電路裝置為了用于手機(jī)、便攜式電子計(jì)算機(jī)等，要求小型化和輕量化。例如若以半導(dǎo)體裝置作為電路裝置的一例進(jìn)行說明，作為一般的半導(dǎo)體裝置，最近，正在開發(fā)被稱為CSP(芯片尺寸封裝)的，與芯片尺寸相等的晶片級(jí)別的CSP或尺寸比芯片尺寸大一些的CSP(參照專利文獻(xiàn)1)。圖5表示作為支承基板，是采用了玻璃環(huán)氧基板101的比芯片尺寸還大一些的CSP100。在此，作為在玻璃環(huán)氧基板101上安裝晶...
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