專利名稱：電路裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路裝置，涉及被密封樹脂的電路裝置的里面安裝有與外部進行電連接的連接器和電路元件的電路裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在裝在電子設(shè)備上的電路裝置為了用于手機、便攜式電子計算機等，要求小型化和輕量化。例如若以半導(dǎo)體裝置作為電路裝置的一例進行說明，作為一般的半導(dǎo)體裝置，最近，正在開發(fā)被稱為CSP(芯片尺寸封裝)的，與芯片尺寸相等的晶片級別的CSP或尺寸比芯片尺寸大一些的CSP(參照專利文獻1)。
圖5表示作為支承基板，是采用了玻璃環(huán)氧基板101的比芯片尺寸還大一些的CSP100。在此，作為在玻璃環(huán)氧基板101上安裝晶體管芯片T的結(jié)構(gòu)進行說明。
在該玻璃環(huán)氧基板101的表面形成第一電極102A，第二電極102B及管芯墊103，在里面形成第一里面電極105A和第二里面電極105B。通過通孔TH，所述第一電極102A和第一里面電極105A、第二電極102B與第二里面電極105B電連接。另外，在管芯墊103上固定著所述裸晶體管芯片T，第一電極102A與晶體管的發(fā)射電極通過細金屬絲104連接，第二電極102B與晶體管的基電極通過細金屬絲104連接。進而，在玻璃環(huán)氧基板101上設(shè)置樹脂層106，使其覆蓋晶體管芯片T。
所述CSP100雖然采用玻璃環(huán)氧基板101，但與晶片級別的CSP不同，從芯片T到外部連接用的里面電極105A、105B延長的結(jié)構(gòu)簡單，具有可以廉價制造的優(yōu)點。
參照圖6，由于上述的CSP100等元件安裝在安裝基板PS上，構(gòu)成一個模塊。在安裝基板PS上，除CPS之外，內(nèi)裝半導(dǎo)體元件的電路裝置110、芯片電阻CR、及芯片電容CC也安裝在表面及里面上。各個電路元件由在安裝基板PS的表面和里面上形成的導(dǎo)電通路進行電連接。用這種結(jié)構(gòu)構(gòu)成安裝在攜帶及OA設(shè)備等中的模塊。
特開2001-339151號公報(第一頁圖1)但是，用現(xiàn)有例所示的結(jié)構(gòu)在構(gòu)成具有一種機能的模塊時，整體尺寸變大。存在裝有該模塊的電子設(shè)備難以小型化、輕量化的問題。具體而言，存在的問題是在用現(xiàn)有例所示的結(jié)構(gòu)實現(xiàn)所述模塊時，其尺寸達到十多厘米的正方形。
而且，由于在安裝基板PS的兩面固定電路元件，存在母板等基板連接困難的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于以上問題提出的。主要目的在于通過將電路元件和連接器安裝在在電路裝置的里面露出的導(dǎo)電圖形上，提供一種具有模塊機能而且小型的電路裝置。
本發(fā)明的電路裝置包括至少一層導(dǎo)電圖形；第一電路元件，固定在所述導(dǎo)電圖形上；密封樹脂，其覆蓋所述第一電路元件和所述導(dǎo)電圖形并支承整體，在里面露出的所述導(dǎo)電圖形上連接連接器。
再有，本發(fā)明的電路裝置，包括至少一層導(dǎo)電圖形；第一電路元件，其固定在所述導(dǎo)電圖形上；密封樹脂，其覆蓋所述第一電路元件和所述導(dǎo)電圖形并支承整體，還具有第二電路元件，其在所述電路裝置的里面露出的所述導(dǎo)電圖形上固著。
進而，本發(fā)明的電路裝置包括具有封裝，該封裝包括至少兩層導(dǎo)電圖形；第一電路元件，其電連接在作為所述最上層的導(dǎo)電圖形形成的第一電極上；密封樹脂，其把所述第一電路元件和所述導(dǎo)電圖形整體密封；第二電極，其從形成最下層的導(dǎo)電圖形、位于里面的所述密封樹脂面露出，所述第二電極由安裝連接器用的電極和安裝第二電路元件用的電極組成，分別安裝連接器和第二電路元件，通過跨過從最上層到最下層設(shè)置的通孔和配線實現(xiàn)需要的電路或系統(tǒng)電路。


圖1是說明本發(fā)明電路裝置的圖，(A)為平面圖，(B)為剖面圖；
圖2是說明本發(fā)明電路裝置的圖，(A)為平面圖，(B)為剖面圖；圖3是說明本發(fā)明電路裝置的圖，(A)為剖面圖，(B)為平面圖；圖4是說明本發(fā)明電路裝置的圖，(A)為剖面圖，(B)為平面圖；圖5是說明現(xiàn)有電路裝置的剖面圖；圖6是說明現(xiàn)有電路裝置的剖面圖。
具體實施例方式
參照圖1說明本發(fā)明的電路裝置10的結(jié)構(gòu)。圖1(A)是電路裝置10的上面圖，圖1(B)是其剖面圖。本發(fā)明的電路裝置10包括至少一層導(dǎo)電圖形12A～D，固定在導(dǎo)電圖形12A上的第一電路元件13、覆蓋第一電路元件13和導(dǎo)電圖形12A并支承整體的密封樹脂16，在里面露出的導(dǎo)電圖形12D上連接連接器。下面將詳述該種結(jié)構(gòu)。
參照圖1(B)導(dǎo)電圖形12考慮焊料的附著性、焊接性、電鍍性，選擇其材料。作為材料，采用以Cu為主材料的導(dǎo)電箔、以Al為主材料的導(dǎo)電箔或由Fe-Ni等合金組成的導(dǎo)電箔。在此，形成由第一導(dǎo)電圖形12A、第二導(dǎo)電圖形12B、第三導(dǎo)電圖形12C和第四導(dǎo)電圖形12D組成的四層的多層配線結(jié)構(gòu)。各導(dǎo)電圖形12用連接裝置20(接觸孔或通孔)電連接。之后，各導(dǎo)電圖形12將樹脂層21介于中間迭積在一起。
說明上述多層導(dǎo)電圖形12的具體結(jié)構(gòu)。第二導(dǎo)電圖形12B和第三導(dǎo)電圖形12C將厚度為100μm程度的樹脂層21介于中間迭積。而利用在穿過樹脂層21的通孔上形成的電鍍膜形成連接裝置20，該連接裝置20把第二導(dǎo)電圖形12B和第三導(dǎo)電圖形12C進行電連接。
第二導(dǎo)電圖形12B和第三導(dǎo)電圖形12C利用樹脂層21覆蓋。在覆蓋第二導(dǎo)電圖形12B的樹脂層21上設(shè)貫通孔，通過形成銅鍍層，形成第一導(dǎo)電圖形12A。另外，在覆蓋第三導(dǎo)電圖形12C的樹脂層21上設(shè)貫通孔，通過形成銅鍍層，形成第四導(dǎo)電圖形12D。而第四導(dǎo)電圖形12D除了作為端子18露出的位置，由樹脂被膜17覆蓋。
參照圖1(A)，端子18由從覆蓋電路裝置10里面的樹脂被膜17露出的第四導(dǎo)電圖形12D組成。在此，在電路裝置10的一側(cè)邊整齊排列的端子18A，與外部的連接部的第一連接器15A進行電連接。在與端子18A相對的一邊整齊排列的端子18B，與外部進行連接的第二連接器18B連接。另外，端子18C沿其它一側(cè)邊設(shè)置，作為該端子的使用方法有各種各樣。例如也可以用于往內(nèi)裝半導(dǎo)體元件(特別是存貯器、微機等)寫入、讀出數(shù)據(jù)。端子18E設(shè)在周邊部以外的位置。作為該端子使用的方法，例如也可以用于內(nèi)部形成的電路或系統(tǒng)的檢查。
作為第一電路元件13，是晶體管、二極管、IC芯片等半導(dǎo)體元件、芯片電容、芯片電阻等無源元件。另外，雖然厚度變厚但是也可以安裝CSP、BGA等倒裝的半導(dǎo)體元件。進而也可以采用電感、熱敏電阻等。之后，第一電路元件13固定在第一導(dǎo)電圖形12A上，由密封樹脂16覆蓋。在此，正面安裝的第一電路元件13A通過細金屬絲14與其它的第一導(dǎo)電圖形12A電連接。而作為第一電路元件13B采用芯片電阻和芯片電容等芯片部件。作為第一電路元件13B采用的芯片部件，為了抑制密封樹脂16的厚度，采用小型部件，例如采用比細金屬絲19的頂部還薄的部件。進而，由于采用比密封樹脂16還薄的元件作為第一電路元件13，可以形成電路裝置10的整體厚度很薄。
第二電路元件14可以安裝在第四導(dǎo)電機構(gòu)12D的露出的面上，能夠采用與上述的第一電路元件13相同的元件。第二電路元件14由于不用密封樹脂16覆蓋，可以采用比較大型的元件。具體可以采用容量大的芯片電容和密封樹脂的封裝作為第二電路元件14。由于把這樣厚的元件作為第二電路元件14，安裝在電路裝置10的里面，因此，可以使密封樹脂16的厚度比大型的第二電路元件14更薄。
密封樹脂16覆蓋電路元件13、細金屬絲19及導(dǎo)電圖形12。作為密封樹脂16，可以采用熱硬性樹脂或熱可塑性樹脂。而且，本發(fā)明的電路裝置10利用密封樹脂16進行整體支承著。即，為了實現(xiàn)裝置的薄型化及結(jié)構(gòu)的細微化，各導(dǎo)電圖形12的厚度薄到50～70μm以下，形成10～30μm的厚度為優(yōu)選。而導(dǎo)電圖形12由密封樹脂16的剛性支承著整體。因而，從用密封樹脂16支承，作為安裝基板發(fā)揮機能的電路裝置10的里面露出多個靠導(dǎo)電圖形12形成的端子18，第二電路元件14和連接器15固定在端子18上。另外，由于密封樹脂16構(gòu)成的電路裝置10的下面是平面，故可以很容易地通過粘接劑固定在安裝基板和殼體內(nèi)壁上。
第一連接器15A安裝在電路裝置10里面的側(cè)邊附近，具有與外部進行電連接的作用。通過從第一連接器15A導(dǎo)出的導(dǎo)線固定在端子18A上，進行第一連接器15A和端子18A的電連接。另外，在第一連接器15A的兩端，通過導(dǎo)出固定用的導(dǎo)線并將該導(dǎo)線固定在端子18D上，第一連接器15A固定在電路元件10的里面。
第二連接器15B固定在與第一連接器15A相對的側(cè)邊部附近，通過導(dǎo)線與多個端子18B電連接。其它結(jié)構(gòu)與上述第一連接器15A相同。
上述第一連接器15A和第二連接器15B也可以固定在電路裝置10的側(cè)邊以外的位置。而且，可以在電路裝置10的里面安裝兩個以外數(shù)量的連接器15。在安裝兩個連接器15A、15B時，也可以在相對的邊之外的邊上安裝連接器15。
在此，對第一連接器15A和第二連接器15B的具體使用例進行說明。通過將第一連接器15A與另外的控制部電連接，第二連接器15B與CD-RW等的控制部連接，可以把電路裝置10作為CD-RW的控制模塊使用。因而，可以根據(jù)由其它控制部輸入的電信號，由第二連接器15進行CD-RW的寫入和讀出的指示。進而由CD-RW等媒體讀出的信號從第一連接器15A傳送到外部。
參照圖2，對有關(guān)連接器15A的安裝結(jié)構(gòu)進行說明。圖2(A)是電路裝置10的平面圖，圖2(B)是從圖2(A)中所示的箭頭方向看電路裝置10的側(cè)面圖。
參照圖2(B)，第一連接器15A在其兩端的下部引出導(dǎo)線22A，利用導(dǎo)線22A固定在端子18D上，第一連接器15A固定在電路裝置的里面。在此，端子18D由上述第四導(dǎo)電圖形12D組成，是電信號不通過的偽導(dǎo)電圖形。另外，整齊排列在電路裝置10的一個側(cè)邊并露出的各個端子18A、第一連接器15A與其下面具有的導(dǎo)線22B通過焊接等的焊料電連接。而各個導(dǎo)線22B被引回第一連接器的內(nèi)部，與端子18F導(dǎo)通。端子18F作為電路裝置10的外部輸入輸出端子發(fā)揮機能。第二連接器15B的結(jié)構(gòu)與上述第一連接器相同。
參照圖3說明第一導(dǎo)電圖形12A的結(jié)構(gòu)。圖3(A)是電路裝置10的剖面圖，圖3(B)是圖3(A)的A-A`視圖，表示有電路裝置10的第一導(dǎo)電圖形12A。
參照圖3(B)，第一導(dǎo)電圖形12A形成安裝第一電路元件13的焊墊和配線部。該圖中央用虛線包圍的區(qū)域表示是半導(dǎo)體元件的第一電路元件13A，其在島上形成的第一導(dǎo)電圖形正面朝上固定著。另外，圍著電路元件13A設(shè)有由第一導(dǎo)電圖形12A形成的連接焊墊。通過由第一導(dǎo)電圖形12A形成的配線部，第一電路元件13之間及第一電路元件13與連接裝置20被連接起來。
在沒有形成細微的配線部的地方，用第一導(dǎo)電圖形12A形成寬幅的結(jié)構(gòu)，作為比較大的電流流動的配線使用。具體而言，寬幅形成的第一導(dǎo)電圖形12A可以作為連接接地電位或電源的結(jié)構(gòu)使用。而且，在寬幅形成的第一導(dǎo)電圖形12A上開口部23設(shè)置成矩陣形。樹脂層21從開口部23露出。一般，樹脂之間的粘接力比作為導(dǎo)電圖形12的材料的金屬和樹脂的粘接力大。因此，通過從開口部23露出的樹脂層21可以使樹脂層21和覆蓋它的其它樹脂材料(如密封樹脂16或?qū)щ姳荒?7)粘接。因此，能提高電路裝置10的可靠性。另外，通過在這樣寬幅的第一導(dǎo)電圖形12A上設(shè)置開口部23，可以使導(dǎo)電圖形12A的側(cè)面露出，使密封樹脂16等樹脂和導(dǎo)電圖形12的側(cè)面接觸，從而，可以提高導(dǎo)電圖形12A和密封樹脂16的粘接強度。
另外，寬幅結(jié)構(gòu)及在那里形成的開口部23也設(shè)置在第二導(dǎo)電圖形12B及第三導(dǎo)電圖形12C上。因此，通過在第二導(dǎo)電圖形和第三導(dǎo)電圖形上設(shè)置開口部23可以提高樹脂層21和導(dǎo)電圖形12的粘接強度。
對涉及在各層導(dǎo)電圖形12上設(shè)置開口部23的其它優(yōu)點進行說明。通過在各層導(dǎo)電圖形12上按適當?shù)谋壤O(shè)置開口部，可以調(diào)整導(dǎo)電圖形12的殘存率。具體而言，通過將第一導(dǎo)電圖形12A和第四導(dǎo)電圖形12D調(diào)整為相同程度的殘存率，可以使覆蓋它們的樹脂被膜17的厚度一致。而通過將第二導(dǎo)電圖形12B和第三導(dǎo)電圖形12C的殘存率調(diào)整到相同程度，可以使覆蓋它們的樹脂層21的厚度一致。
第二導(dǎo)電圖形12B和第三導(dǎo)電圖形12C通過連接裝置20電連接，形成主配線部。
參照圖4說明和第四導(dǎo)電圖形12D的結(jié)構(gòu)。圖4(A)是電路裝置10的剖面圖，圖4(B)是圖4(A)的A-A`視圖。
參照圖4(B)，第四導(dǎo)電圖形12D、形成安裝第二電路元件14和連接器15的端子18和配線部。各端子18通過由第四導(dǎo)電圖形12D組成的配線部或連接裝置與在電路裝置10的內(nèi)部構(gòu)成的電路連接。端子18A和端子18B沿電路裝置10的一側(cè)整齊排列，在里面從樹脂被膜17露出。另外，在端子18A或端子18B是多個情況下，如該圖所示，也可以整齊排列成二行以上。端子18C整齊排列在電路裝置10的一個側(cè)邊，在此，用于將數(shù)據(jù)寫入內(nèi)部的半導(dǎo)體元件中。而端子18E在電路裝置10里面的側(cè)邊部以外的位置形成。該端子18E可以用于如確認在內(nèi)部形成的電路的動作和特性等。另外，上述的端子18既可以設(shè)在側(cè)邊部以外的位置，也可以不是整齊排列地設(shè)置。
下面敘述本發(fā)明的特征。
由于一般半導(dǎo)體封裝安裝在印刷電路基板等的安裝基板上，形成封裝的外形上不安裝任何元件。如只在封裝里面形成外部連接用的電極，作為一例的BGA，在形成里面的電極的部分不安裝電路元件和連接器。這是由于通過焊錫等安裝材料安裝在基板上。
本裝置不是固定在安裝基板上，是將其自身作為安裝基板使用的半導(dǎo)體封裝。該封裝由于不知在哪一層采用導(dǎo)電圖形，其厚度不同，但整體大約在一厘米以下，是薄型板狀體。如果照原樣在位于里面的外部連接電極上設(shè)置焊錫等焊料，這也可以形成薄型BGA，而如圖1(B)那樣，既表示里面，又作為安裝面使用，在此，將第二電路元件14和連接器15連接并形成模塊。
總之，本發(fā)明利用下列要素可以實現(xiàn)所需要的電路或系統(tǒng)。
(1)模塊化的第一電路元件13、最上層的導(dǎo)電圖形12A和由其形成的電極、接合區(qū)、連接焊墊等；(2)由最下層的第四導(dǎo)電圖形12D形成的外部連接電極、配線，安裝在其上的第二電路元件14；(3)設(shè)在最下層和最上層導(dǎo)電圖形之間的至少一層配線；(4)各導(dǎo)電圖形12間形成的通孔；(5)設(shè)在最下層的外部連接電極上的連接器15。
厚度薄，而且沒有導(dǎo)線架的部分，使其平面的面積也減少，可以實現(xiàn)超小型的封裝，可以形成攜帶儀器、OA機器的小型化、輕量化。另外，連接器成為這些裝置的安裝裝置。一般如5厘米×5厘米、10厘米×4厘米、厚度為0.5毫米的薄型封裝，即使通?？紤]，其彎曲也成問題，不是在里面形成的焊錫等安裝，由于用連接器和薄板保持裝置等安裝，可以按其彎曲的原樣安裝。因而，也能防止焊錫等的裂紋。
接著，對形成島狀開口部23的第一導(dǎo)電圖形12A進行說明。以下稱為網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。該網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)本來的宗旨如圖3(A)所示，是設(shè)置的偽結(jié)構(gòu)，其用于全面跨越第一導(dǎo)電圖形12A～第四導(dǎo)電圖形12D及將它們作成整體的密封樹脂16，形成實質(zhì)均勻。該偽結(jié)構(gòu)電極自身也可以是島狀的，但由于各自加的電壓未接地，產(chǎn)生電容。為了將其各自接地而固定，必須有觸點孔。若做成這樣的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，并設(shè)在各層或重迭在一起的上層和下層上，至少在一處就可以使它們成為電位相同的接觸孔。而且，通過開口部23上層和下層的樹脂結(jié)合，作為封裝的密合性提高。另外，如圖3(B)所示，圖形也變大作為流過大電流電極的機能。而且，各層網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)固定例如在接地電位上，也就不產(chǎn)生寄生電容。進而，通過控制該開口部23的尺寸也能有屏蔽效果。
本發(fā)明可以收到以下效果。
通過在電路裝置10的里面安裝形成與外部連接的端子的連接器15，電路裝置10整體的平面尺寸不會變大，可以通過連接器15很容易地與外部電連接。所述電路裝置10裝有安在導(dǎo)電圖形12上的第一電路元件13。
通過在電路裝置10的里面安裝第二電路元件14，可以提供小型且具有復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)的電路裝置。所述電路裝置10裝有內(nèi)藏半導(dǎo)體元件等的第一電路元件13、形成多層的導(dǎo)電圖形12。具體而言，本發(fā)明的電路裝置10的平面尺寸可以形成大約3cm×3cm。
還有，由于可以通過把導(dǎo)電圖形12形成多層，在裝置內(nèi)部構(gòu)成更復(fù)雜的電路，故可以構(gòu)成作為具有一個系統(tǒng)的模塊的電路裝置10。如可以構(gòu)成具有控制CD-WR等硬件機能的電路裝置10。
另外，由于電路裝置10可以由密封樹脂支承整體，不需要現(xiàn)有例的安裝基板那樣的支承基板，故電路裝置10可以做成薄型。
權(quán)利要求
1.一種電路裝置，其特征在于，包括至少一層導(dǎo)電圖形；第一電路元件，其固定在所述導(dǎo)電圖形上；密封樹脂，其覆蓋所述第一電路元件和所述導(dǎo)電圖形并支承整體，在里面露出的所述導(dǎo)電圖形上連接連接器。
2.如權(quán)利要求1所述的電路裝置，其特征在于，所述連接器設(shè)在所述電路裝置的周邊部。
3.如權(quán)利要求1所述的電路裝置，其特征在于，所述連接器沿相對方向的側(cè)邊設(shè)置。
4.如權(quán)利要求1所述的電路裝置，其特征在于，在所述導(dǎo)電圖形的里面安裝第二電路元件。
5.如權(quán)利要求1所述的電路裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電圖形形成多層，在最上層的所述導(dǎo)電圖形上安裝所述第一電路元件，在最下層的所述導(dǎo)電圖形上連接所述連接器。
6.如權(quán)利要求1所述的電路裝置，其特征在于，所述第一電路元件是晶體管、二極管、IC、芯片電容、芯片電阻、密封樹脂殼、電感或熱敏電阻。
7.如權(quán)利要求4所述的電路裝置，其特征在于，所述第二電路元件是晶體管、二極管、IC、電容芯片、芯片電阻、密封樹脂殼、電感或熱敏電阻。
8.如權(quán)利要求1所述的電路裝置，其特征在于，通過由所述導(dǎo)電圖形構(gòu)成固定所述第一電路元件的焊墊及配線部，從而構(gòu)成電路或系統(tǒng)。
9.一種電路裝置，其特征在于，包括至少一層導(dǎo)電圖形；第一電路元件，其固定在所述導(dǎo)電圖形上；密封樹脂，其覆蓋所述第一電路元件和所述導(dǎo)電圖形并支承整體，還具有第二電路元件，其固定于在所述電路裝置里面露出的所述導(dǎo)電圖形上。
10.如權(quán)利要求9所述的電路裝置，其特征在于，所述第一電路元件是用細金屬絲與所述導(dǎo)電圖形電連接的半導(dǎo)體元件和芯片部件，所述芯片部件的厚度比所述密封樹脂還薄。
11.如權(quán)利要求9所述的電路裝置，其特征在于，所述第一電路元件和所述第二電路元件是晶體管、二極管、IC、芯片電容、芯片電阻、密封樹脂殼、電感或熱敏電阻。
12.如權(quán)利要求9所述的電路裝置，其特征在于，在所述電路裝置的周邊安裝有與所述導(dǎo)電圖形連接的連接器，在被所述連接器夾在其間的區(qū)域中配置有第二電路元件。
13.如權(quán)利要求9所述的電路裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電圖形形成多層，在最上層的所述導(dǎo)電圖形上安裝所述第一電路元件，在最下層的所述導(dǎo)電圖形上安裝所述第二電路元件。
14.如權(quán)利要求9所述的電路裝置，其特征在于，通過由所述導(dǎo)電圖形構(gòu)成固定所述第一電路元件及所述第二電路元件的焊墊及配線部，從而構(gòu)成電路或系統(tǒng)。
15.一種電路裝置，其特征在于，具有封裝，該封裝包括至少兩層導(dǎo)電圖形；第一電路元件，其電連接在作為所述最上層的導(dǎo)電圖形形成的第一電極上；密封樹脂，其把所述第一電路元件和所述導(dǎo)電圖形整體密封；第二電極，其形成最下層的導(dǎo)電圖形，從位于里面的所述密封樹脂面露出，所述第二電極由安裝連接器用的電極和安裝第二電路元件用的電極組成，分別安裝連接器和第二電路元件，通過跨過最上層到最下層設(shè)置的通孔和配線實現(xiàn)需要的電路或系統(tǒng)電路。
16.如權(quán)利要求15所述的電路裝置，其特征在于，所述第二電路元件是被封裝的半導(dǎo)體元件、芯片電容、芯片電阻或電解電容。
17.如權(quán)利要求1、9或15所述的電路裝置，其特征在于，設(shè)有導(dǎo)電圖形，其作為至少一層的導(dǎo)電通路，形成多個島狀開口部，通過所述開口部固著一側(cè)的樹脂和另一側(cè)的樹脂。
18.如權(quán)利要求17所述的電路裝置，其特征在于，形成所述島狀開口部的導(dǎo)電圖形在上層或下層重迭形成，兩者在電氣上以相同的電位固定。
19.如權(quán)利要求17所述的電路裝置，其特征在于，形成所述島狀開口部的導(dǎo)電圖形跨過多層，形成空區(qū)域，與固定該導(dǎo)電圖形的樹脂層一體地形成實質(zhì)上跨過整個面的均勻的膜厚。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電路裝置(10)。其在內(nèi)部構(gòu)成復(fù)雜的電路，且容易進行電連接。該電路裝置在構(gòu)成多層配線的導(dǎo)電圖形(12)的最上層的導(dǎo)電圖形(12A)上安裝第一電路元件(13)；在作為最下層的導(dǎo)電圖形，在裝置里面露出的第四導(dǎo)電圖形(12D)上安裝第二電路元件(14)和連接器(15)。因此，可以提供具有更多個電路元件的電路裝置(10)。而且，通過在裝置里面安裝連接器(15)，可以很容易進行與外部電連接。
文檔編號H05K1/00GK1505459SQ200310119708
公開日2004年6月16日 申請日期2003年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月3日
發(fā)明者前原榮壽, 之, 田村浩之, 加藤敦史, 史, 中野敦史 申請人:三洋電機株式會社