技術編號：8167898
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及一種可，尤指這樣一種，其將不合格品的子片基板自多連片基板上裁切，并以耐熱膠接合合格品的子片基板于多連片基板產(chǎn)生的空格內(nèi)，利用精密切割及耐熱膠黏合使其可緊密結合成一體，再經(jīng)精密測試接合處的高低差、耐熱度及應力測試，可避免不合格品的報廢，達到提升多連片基板的品質(zhì)與利用率，降低生產(chǎn)成本的功效。背景技術 目前的科技進步的速度，已到了令人無法想象的地步，尤其是電子業(yè)的研發(fā)，不斷的在探索納米的微小世界，以期發(fā)展出更加輕、薄、短、小的電子產(chǎn)品，且在生產(chǎn)的過程大多采自動化作業(yè)生產(chǎn)，以降低人為疏忽所造成的損失。故，...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。