專利名稱：緊密結(jié)合組裝移植還原基板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種可緊密結(jié)合組裝移植還原基板的方法，尤指這樣一種緊密結(jié)合組裝移植還原基板的方法，其將不合格品的子片基板自多連片基板上裁切，并以耐熱膠接合合格品的子片基板于多連片基板產(chǎn)生的空格內(nèi)，利用精密切割及耐熱膠黏合使其可緊密結(jié)合成一體，再經(jīng)精密測試接合處的高低差、耐熱度及應(yīng)力測試，可避免不合格品的報廢，達(dá)到提升多連片基板的品質(zhì)與利用率，降低生產(chǎn)成本的功效。
背景技術(shù)：
目前的科技進(jìn)步的速度，已到了令人無法想象的地步，尤其是電子業(yè)的研發(fā)，不斷的在探索納米的微小世界，以期發(fā)展出更加輕、薄、短、小的電子產(chǎn)品，且在生產(chǎn)的過程大多采自動化作業(yè)生產(chǎn)，以降低人為疏忽所造成的損失。故，在制造生產(chǎn)電子產(chǎn)品的同時，更需加強(qiáng)電子零件的品質(zhì)，以避免不合格品大增，使得生產(chǎn)成本大增，并且會降低產(chǎn)業(yè)的競爭力；而供各式電子零件插接的子片基板更是重要，該子片基板是取自多連片基板上，而該多連片基板上具有若干個子片基板，在制板的過程中，一旦其中一個子片基板為不合格品，且將各式電子零件插接到不合格的子片基板上繼續(xù)生產(chǎn)，那將會擴(kuò)大制造商的損失。然而，在制造商發(fā)現(xiàn)多連片基板上出現(xiàn)一個不合格的子片基板時，并不會將不合格的子片基板獨(dú)自摘除，因?yàn)樵谝回炞詣踊鳂I(yè)下，該機(jī)械并不會分辨多連片基板上的空格不能插接電子零件，為使機(jī)械正常運(yùn)作，就會將整塊多連片基板丟棄，所以長期下來就會增加不少成本的損失，再者，報廢的多連片基板增加，也會造成有效資源的浪費(fèi)，及環(huán)保上的負(fù)擔(dān)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是，提供一種可避免不合格品的報廢，達(dá)到提升多連片基板的品質(zhì)與利用率，降低生產(chǎn)成本的可緊密結(jié)合組裝移植還原基板的方法。
為此，本發(fā)明提出了一種緊密結(jié)合組裝移植還原基板的方法，其步驟如下所述步驟一測試多連片基板上各子片基板的好/壞，并將多連片基板上不合格品的子片基板加以標(biāo)示；步驟二將多連片基板上標(biāo)示有不合格品記號的子片基板，與備份多連片基板上合格品的子片基板分別自兩多連片基板上裁切下，并在多連片基板上形成空格；步驟三在多連片基板空格及合格品的子片基板的接合邊，分別利用精密切割器平面切割有相對應(yīng)的凹口，將合格品的子片基板填補(bǔ)回多連片基板的空格內(nèi)，并利用注膠裝置在其接合處的凹口內(nèi)涂布耐熱膠使其緊密結(jié)合；步驟四將更換過子片基板的多連片基板精密測試其接合效果，即可將具有全部合格子片基板的多連片基板出貨。
如上所述的緊密結(jié)合組裝移植還原基板的方法，其中，該精密測試包含有測量子片基板與多連片基板接合處的高低位差，以確保多連片基板在移植后精密度在±3mil以內(nèi)的均勻厚度、耐高溫90～300℃測試，及應(yīng)力1～10kg測試。
如上所述的緊密結(jié)合組裝移植還原基板的方法，其中，該注膠裝置為一印刷注膠機(jī)。
因此，本發(fā)明提出的緊密結(jié)合組裝移植還原基板的方法，其可避免不合格品的報廢，達(dá)到提升多連片基板的品質(zhì)與利用率，降低生產(chǎn)成本的功效。


圖1為本發(fā)明的操作示意圖一。
圖2為本發(fā)明的操作示意圖二。
圖3為本發(fā)明的操作示意圖三。
圖4為本發(fā)明的操作示意圖四。
圖5為本發(fā)明的操作示意圖五。
圖6為本發(fā)明的步驟流程圖。
附圖標(biāo)號說明1.....多連片基板11.......空格1a.....子片基板 1b.....子片基板2......注膠裝置 12.......缺口13.......缺口具體實(shí)施方式
請參閱圖1、2、3、4、5、6，分別為本發(fā)明的操作示意圖一、二、三、四、五，及步驟流程圖，如圖所示該緊密結(jié)合組裝移植還原基板的方法，其步驟如下所述步驟一測試多連片基板1上各子片基板1a的好/壞，并將多連片基板1上不合格品的子片基板1b加以標(biāo)示(如圖1所示)；步驟二將多連片基板1上標(biāo)示有不合格品記號的子片基板1b，與備份多連片基板1上合格品的子片基板1a分別自兩多連片基板1上裁切下，并在多連片基板1上形成空格11(如圖2所示)；步驟三在多連片基板1空格11及合格品的子片基板1a的接合邊，分別利用精密切割器平面切割有相對應(yīng)的凹口12、13，將合格品的子片基板1a填補(bǔ)回多連片基板1的空格內(nèi)，并利用注膠裝置2(該注膠裝置2可以為一印刷注膠機(jī))在其接合處的凹口12、13內(nèi)涂布耐熱膠使其緊密結(jié)合(如圖3、4所示)；步驟四將更換過子片基板1a的多連片基板11精密測試其接合效果(該精密測試包含有測量子片基板1a與多連片基板1接合處的高低位差，以確保多連片基板1在移植后精密度在±3mil以內(nèi)的均勻厚度、耐高溫90～300℃測試，及應(yīng)力1～10kg測試)，即可將具有全部合格子片基板1a的多連片基板1出貨(如圖5所示)。
藉由本發(fā)明的方法，在精密裁切不合格品的子片基板，再將合格品的子片基板透過耐熱膠緊密結(jié)合到多連片基板的空格內(nèi)，使其確實(shí)達(dá)到緊密結(jié)合，且在多連片基板更換好良好的子片基板后，便要經(jīng)過子片基板與多連片基板接合處的高低位差測試，以避免日后一貫化自動插件機(jī)械插件不良而造成機(jī)械損壞，而耐熱測試更是日后在基板上零件組裝，可避免多連片基板與子片基板在受高溫時，是否會造成脫落必要的測試之一，而應(yīng)力測試則是要偵測多連片基板在受壓時，該多連片基板與子片基板接合處會不會爆板而相互脫落，經(jīng)此一嚴(yán)格測試后，方可確保優(yōu)良的品質(zhì)，可避免不合格品的報廢，達(dá)到提升多連片基板的品質(zhì)，降低生產(chǎn)成本的功效。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用以限定本發(fā)明的申請專利范圍；凡其它未脫離本發(fā)明所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均應(yīng)包含在申請專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種緊密結(jié)合組裝移植還原基板的方法，其步驟如下所述步驟一測試多連片基板上各子片基板的好/壞，并將多連片基板上不合格品的子片基板加以標(biāo)示；步驟二將多連片基板上標(biāo)示有不合格品記號的子片基板，與備份多連片基板上合格品的子片基板分別自兩多連片基板上裁切下，并在多連片基板上形成空格；步驟三在多連片基板空格及合格品的子片基板的接合邊，分別利用精密切割器平面切割有相對應(yīng)的凹口，將合格品的子片基板填補(bǔ)回多連片基板的空格內(nèi)，并利用注膠裝置在其接合處的凹口內(nèi)涂布耐熱膠使其緊密結(jié)合；步驟四將更換過子片基板的多連片基板精密測試其接合效果，即可將具有全部合格子片基板的多連片基板出貨。
2.如權(quán)利要求1所述的緊密結(jié)合組裝移植還原基板的方法，其特征是，該精密測試包含有測量子片基板與多連片基板接合處的高低位差，以確保多連片基板在移植后精密度在±3mil以內(nèi)的均勻厚度、耐高溫90～300℃測試，及應(yīng)力1～10kg測試。
3.如權(quán)利要求1或2所述的緊密結(jié)合組裝移植還原基板的方法，其特征是，該注膠裝置為一印刷注膠機(jī)。
全文摘要
一種緊密結(jié)合組裝移植還原基板的方法，其步驟如下步驟一測試多連片基板上各子片基板的好/壞，并將多連片基板上不合格品的子片基板加以標(biāo)示；步驟二將多連片基板上標(biāo)示有不合格品記號的子片基板，與備份多連片基板上合格品的子片基板分別自兩多連片基板上裁切下，并在多連片基板上形成空格；步驟三在多連片基板空格及合格品的子片基板的接合邊，分別利用精密切割器平面切割有相對應(yīng)的凹口，將合格品的子片基板填補(bǔ)回多連片基板的空格內(nèi)，并利用注膠裝置在其接合處的凹口內(nèi)涂布耐熱膠使其緊密結(jié)合；步驟四將更換過子片基板的多連片基板精密測試其接合效果，即可將具有全部合格子片基板的多連片基板出貨，可避免不合格品的報廢。
文檔編號H05K13/00GK1747644SQ20041007842
公開日2006年3月15日 申請日期2004年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月10日
發(fā)明者于丞秝 申請人:華建電子股份有限公司