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      散熱基座結(jié)構(gòu)及其制造方法技術(shù)資料下載

      技術(shù)編號(hào):8192473

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      技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明是關(guān)于一種,尤指一種以高分子材料構(gòu)成的一基座,可大幅減輕散熱基座結(jié)構(gòu)的重量并降低成本花費(fèi)的。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展,各類(lèi)晶片(如中央處理器)的體積逐漸縮小,相對(duì)地,為了使各類(lèi)晶片能處理更多的資料,相同體積下的晶片已經(jīng)可容納比以往多出數(shù)倍以上的元件,當(dāng)晶片內(nèi)的元件數(shù)量越來(lái)越多時(shí),元件工作時(shí)所產(chǎn)生的熱能亦越來(lái)越大,以常見(jiàn)的中央處理器為例,足以使中央處理器整個(gè)燒毀,因此,改善各類(lèi)晶片的散熱裝置已成為重要的課題。請(qǐng)參閱圖1所示,為公知的散熱基座I ;其包括一基座10具有一熱管11可與其相結(jié)合,由于所述...
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