專利名稱：散熱基座結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種散熱基座結(jié)構(gòu)及其制造方法，尤指一種以高分子材料構(gòu)成的一基座，可大幅減輕散熱基座結(jié)構(gòu)的重量并降低成本花費(fèi)的散熱基座結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展，各類晶片(如中央處理器)的體積逐漸縮小，相對地，為了使各類晶片能處理更多的資料，相同體積下的晶片已經(jīng)可容納比以往多出數(shù)倍以上的元件，當(dāng)晶片內(nèi)的元件數(shù)量越來越多時(shí)，元件工作時(shí)所產(chǎn)生的熱能亦越來越大，以常見的中央處理器為例，足以使中央處理器整個(gè)燒毀，因此，改善各類晶片的散熱裝置已成為重要的課題。請參閱圖1所示，為公知的散熱基座I ;其包括一基座10具有一熱管11可與其相結(jié)合，由于所述基座10大多為金屬材質(zhì)所制造，導(dǎo)致散熱模組整體重量較重，且金屬材質(zhì)較一般材料相比其成本較高，如此一來，會(huì)造成散熱模組增加額外的成本花費(fèi)。以上所述，公知技術(shù)具有下列的缺點(diǎn):1.重量較重；2.成本較高。是以，要如何解決上述習(xí)用的問題與缺失，即為本案的發(fā)明人與從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟欲研究改善的方向所在。

發(fā)明內(nèi)容
因此，為有效解決上述的問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種以高分子材料構(gòu)成的一基座以減輕重量的散熱基座結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的次要目的在于提供一種以高分子材料構(gòu)成的一基座以減輕重量的散熱基座結(jié)構(gòu)的制造方法。為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種散熱基座結(jié)構(gòu)，包括:一基座及至少一熱管，所述基座為高分子材料構(gòu)成，并該基座的一側(cè)設(shè)有至少一凹槽，并該凹槽具有一開放側(cè)及一封閉側(cè)，所述熱管固設(shè)于該凹槽內(nèi)，并該熱管的一側(cè)與所述開放側(cè)切齊。為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種散熱基座結(jié)構(gòu)的制造方法，包括下列步驟:提供一設(shè)有至少一凹槽的基座及至少一熱管，所述基座為高分子材料；將所述熱管對應(yīng)設(shè)置于所述凹槽，并施以壓力令該熱管與該基座一側(cè)平面切齊。通過本發(fā)明散熱基座結(jié)構(gòu)及其制造方法，由于所述基座為高分子材料構(gòu)成，不僅大幅減輕了散熱基座結(jié)構(gòu)的重量，還可降低成本的花費(fèi)。具體而言，本發(fā)明公開了一種散熱基座結(jié)構(gòu)，包括:—基座，其為高分子材料構(gòu)成，并該基座的一側(cè)設(shè)有至少一凹槽，所述凹槽具有一開放側(cè)及一封閉側(cè)；及至少一熱管，其固設(shè)于所述凹槽內(nèi)，并該熱管的一側(cè)與所述開放側(cè)切齊。
進(jìn)一步的，所述的散熱基座結(jié)構(gòu)，其中該高分子材料可為塑膠或橡膠其中任一。進(jìn)一步的，所述的散熱基座結(jié)構(gòu)，其中該熱管與所述基座利用機(jī)械加工緊配結(jié)合。進(jìn)一步的，所述的散熱基座結(jié)構(gòu)，其中該熱管還具有一第一側(cè)及一第二側(cè)，該第一側(cè)平貼切齊所述開放側(cè)，該第二側(cè)與所述封閉側(cè)利用黏合方式結(jié)合。進(jìn)一步的，所述的散熱基座結(jié)構(gòu)，其中該黏合的材料為接著劑。進(jìn)一步的，所述的散熱基座結(jié)構(gòu)，其中該機(jī)械加工為沖壓加工。本發(fā)明還提供一種散熱基座結(jié)構(gòu)制造方法，包括下列步驟:提供一設(shè)有至少一凹槽的基座及至少一熱管，所述基座為高分子材料；將所述熱管對應(yīng)設(shè)置于所述凹槽，并施以壓力令該熱管與該基座一側(cè)平面切齊。進(jìn)一步的，所述的散熱基座結(jié)構(gòu)制造方法，其中該高分子材料可為塑膠或橡膠其中任一。進(jìn)一步的，所述的散熱基座結(jié)構(gòu)制造方法，其中該熱管與所述基座利用機(jī)械加工緊配結(jié)合。進(jìn)一步的，所述的散熱基座結(jié)構(gòu)制造方法，其中該機(jī)械加工為沖壓加工。進(jìn)一步的，所述的散熱基座結(jié)構(gòu)制造方法，其中該凹槽具有一開放側(cè)及一封閉側(cè)，所述熱管還具有一第一側(cè)及一第二側(cè)，該第一側(cè)切齊所述開放側(cè)，該第二側(cè)與所述封閉側(cè)利用黏合方式結(jié)合。進(jìn)一步的，所述 的散熱基座結(jié)構(gòu)制造方法，其中該黏合的材料為接著劑。


圖1為公知的散熱基座結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖；圖2A為本發(fā)明散熱基座結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的立體分解圖；圖2B為本發(fā)明散熱基座結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的立體組合圖；圖3A為本發(fā)明散熱基座結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例的立體分解圖；圖3B為本發(fā)明散熱基座結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例的立體組合圖；圖4為本發(fā)明散熱基座結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的制造方法流程圖。主要元件符號說明散熱基座結(jié)構(gòu)2基座2O凹槽201開放側(cè)2011封閉側(cè)2012熱管21第一側(cè)211第二側(cè)21具體實(shí)施例方式本發(fā)明的上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)所附圖式的較佳實(shí)施例予以說明。
請參閱圖2A、圖2B，為本發(fā)明散熱基座結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的立體分解圖及立體組合圖，如圖所示，一種散熱基座結(jié)構(gòu)2，包括:一基座20及至少一熱管21，所述基座20為高分子材料構(gòu)成，而該高分子材料可為塑膠或橡膠或塑料化合物其中任一。前述的基座20 —側(cè)設(shè)有至少一凹槽201，所述凹槽201具有一開放側(cè)2011及一封閉側(cè)2012，所述熱管21固設(shè)于所述凹槽201內(nèi)，并該熱管21的一側(cè)與所述開放側(cè)2011切齊。所述熱管21與該基座20利用機(jī)械加工緊配結(jié)合，并與所述第一開放側(cè)2011相切齊，而該機(jī)械加工以沖壓加工方式進(jìn)行緊配結(jié)合。通過所述由高分子材料構(gòu)成的基座20與所述熱管21相結(jié)合，使得散熱基座結(jié)構(gòu)2的重量得以大幅減輕外，還可降低公知的散熱基座為金屬材料構(gòu)成的成本的花費(fèi)。請參閱圖3A、圖3B，為本發(fā)明散熱基座結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例的立體分解圖及立體組合圖，所述的散熱基座結(jié)構(gòu)部份元件及元件間的相對應(yīng)的關(guān)與前述的散熱基座結(jié)構(gòu)相同，故在此不再贅述，惟本散熱基座結(jié)構(gòu)與前述實(shí)施例最主要的差異為，所述熱管21還具有一第一側(cè)211及一第二側(cè)212 ;當(dāng)所述熱管21與前述的基座20結(jié)合時(shí)，該熱管21的第一側(cè)211平貼切齊所述開放側(cè)2011，而該熱管21的第二側(cè)212與所述封閉側(cè)2012利用黏合方式結(jié)合于該基座20上，其中該黏合的材料為接著劑。利用接著劑將前述的熱管21與由高分子材料構(gòu)成的基座20相黏合，可使得散熱基座結(jié)構(gòu)2的重量得以大幅減輕外，還可降低成本的耗費(fèi)。請參閱圖4并一并參閱圖2A，為本發(fā)明散熱基座結(jié)構(gòu)的制造方法第一實(shí)施例的制造方法流程圖，如圖所示，所述散熱基座結(jié)構(gòu)的制造方法，包括下列步驟:S1:提供一設(shè)有至少一凹槽的基座及至少一熱管，所述基座為高分子材料；提供一設(shè)有至少一凹槽201的基座20及至少一熱管21，所述基座20由高分子材料構(gòu)成，而高分子材料可為塑膠或橡膠其中任一。S2:將所述熱管對應(yīng)設(shè)置于所述凹槽，并施以壓力令該熱管與該基座一側(cè)平面切齊。將所述熱管21對應(yīng)設(shè)置于所述凹槽201，并施加壓力令所述熱管21及基座20 —側(cè)平面切齊，其中該熱管21與該基座20利用機(jī)械加工的沖壓加工方法緊配結(jié)合。通過前述的散熱基座結(jié)構(gòu)的制造方法，利用高分子材料構(gòu)成的所述基座20與所述熱管21相緊配結(jié)合，使得散熱基座結(jié)構(gòu)2的重量得以大幅減輕外，還可降低公知的散熱基座20為金屬材料構(gòu)成的成本的花費(fèi)。請續(xù)參閱圖4并一并參閱圖3A，所述凹槽201還具有一開放側(cè)2011及一封閉側(cè)2012，而所述熱管21還具有一第一側(cè)211及一第二側(cè)212，該第一側(cè)211切齊所述開放側(cè)2011，并該第二側(cè)212與所述封閉側(cè)2012利用黏合方式結(jié)合，其中黏合的材料為接著劑；通過所述熱管21利用接著劑黏合于所述基座20上，可使散熱基座結(jié)構(gòu)2重量大幅減輕，且改善并減少公知散熱基座為金屬材料構(gòu)成的成本花費(fèi)。以上所述，本發(fā)明相較于公知技術(shù)具有下列優(yōu)點(diǎn):1.重量較輕；2.成本較低。以上已將本發(fā)明做一詳細(xì)說明，以上所述，僅為本發(fā)明的一較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能限定本發(fā)明實(shí)施的范圍。即凡依本發(fā)明權(quán)利要求所作的均等變化與修飾等，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明的專利保護(hù)涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1.一種散熱基座結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 一基座，其為高分子材料構(gòu)成，并該基座的一側(cè)設(shè)有至少一凹槽，所述凹槽具有一開放側(cè)及一封閉側(cè)；及 至少一熱管，其固設(shè)于所述凹槽內(nèi)，并該熱管的一側(cè)與所述開放側(cè)切齊。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱基座結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該高分子材料可為塑膠或橡膠其中任一。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱基座結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該熱管與所述基座利用機(jī)械加工緊配結(jié)合。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱基座結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該熱管還具有一第一側(cè)及一第二側(cè)，該第一側(cè)平貼切齊所述開放側(cè)，該第二側(cè)與所述封閉側(cè)利用黏合方式結(jié)合。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱基座結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該黏合的材料為接著劑。
6.如權(quán)利要求3所述的散熱基座結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該機(jī)械加工為沖壓加工。
7.一種散熱基座結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，包括下列步驟: 提供一設(shè)有至少一凹槽的基座及至少一熱管，所述基座為高分子材料； 將所述熱管對應(yīng)設(shè)置于所述凹槽，并施以壓力令該熱管與該基座一側(cè)平面切齊。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱基座結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，其中該高分子材料可為塑膠或橡膠其中任一。
9.如權(quán)利要求7所述的散熱基座結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，其中該熱管與所述基座利用機(jī)械加工緊配結(jié)合。
10.如權(quán)利要求9所述的散熱基座結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，其中該機(jī)械加工為沖壓加工。
11.如權(quán)利要求7所述的散熱基座結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，其中該凹槽具有一開放側(cè)及一封閉側(cè)，所述熱管還具有一第一側(cè)及一第二側(cè)，該第一側(cè)切齊所述開放側(cè)，該第二側(cè)與所述封閉側(cè)利用黏合方式結(jié)合。
12.如權(quán)利要求7所述的散熱基座結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，其中該黏合的材料為接著劑。
全文摘要
一種散熱基座結(jié)構(gòu)及其制造方法，包括一基座及至少一熱管，該基座為高分子材料構(gòu)成，并該基座一側(cè)設(shè)有至少一凹槽并具有一開放側(cè)及一封閉側(cè)，所述熱管固設(shè)于該凹槽內(nèi)并一側(cè)與該開放側(cè)切齊；通過本發(fā)明此結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，由于基座為高分子材料構(gòu)成，可大幅減輕散熱基座結(jié)構(gòu)的重量，并有降低成本的效果。
文檔編號H05K7/20GK103209571SQ20121001327
公開日2013年7月17日 申請日期2012年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月16日
發(fā)明者巫俊銘 申請人:奇鋐科技股份有限公司