技術(shù)編號：8203145
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)制造技術(shù)，尤其涉及一種 PCB板電鍍，特別是多次電鍍后的壓合工藝及多層PCB板。背景技術(shù)在多層PCB板制造工藝中，需要對經(jīng)過電鍍和蝕刻后的PCB芯板組件進(jìn)行層壓，參 考圖l，下層芯板組件IOO包括有芯板11、銅箔基層12、芯板基材13、以及電鍍在芯板基材 13表面的銅箔線路14，(芯板11和銅箔基層12的中間結(jié)構(gòu)省略)，現(xiàn)有技術(shù)的層壓工藝 是將待壓合的下層芯板組件101和上層芯板組件102在高溫和高壓條件下通過粘結(jié)片202 直接壓合...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。