專利名稱：Pcb板電鍍后的壓合工藝及多層pcb板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)制造技術，尤其涉及一種 PCB板電鍍，特別是多次電鍍后的壓合工藝及多層PCB板。
背景技術：
在多層PCB板制造工藝中，需要對經過電鍍和蝕刻后的PCB芯板組件進行層壓，參 考圖l，下層芯板組件IOO包括有芯板11、銅箔基層12、芯板基材13、以及電鍍在芯板基材 13表面的銅箔線路14，(芯板11和銅箔基層12的中間結構省略)，現(xiàn)有技術的層壓工藝 是將待壓合的下層芯板組件101和上層芯板組件102在高溫和高壓條件下通過粘結片202 直接壓合。在芯板基材13上的鍍銅層14厚度正常的情況下，這種工藝可達到較好的效果； 然而，若芯板基材13經過多次電鍍或其他原因使得其內層鍍銅層14厚度太大時，采用上述 工藝，則粘結片202往往難以填滿銅箔線路14間的凹槽，從而容易出現(xiàn)空洞(缺膠)302現(xiàn) 象，如圖2所示，空洞區(qū)域302在經過后續(xù)的鉆孔電鍍工藝后，容易滲銅而導致PCB板短路； 缺膠處無法及時發(fā)現(xiàn)，還會導致后續(xù)工序加工資源的浪費。
發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種PCB板電鍍后的壓合工藝，該工藝可有 效防止缺膠及因缺膠帶來的質量問題，并避免因缺膠而導致的后續(xù)工序加工資源的浪費。
本發(fā)明進一步所要解決的技術問題是提供一種多層PCB板，該PCB板無缺膠現(xiàn)象 及因缺膠帶來的質量問題，并避免在PCB生產過程中因缺膠而導致的后續(xù)工序加工資源的 浪費。 為解決上述技術問題，本發(fā)明采用如下技術方案
—種PCB板電鍍后的壓合工藝，包括有以下步驟 第一壓合步驟，在待壓合的芯板組件上依次覆蓋一張粘結片、一張銅箔、以及一耐 熱耐壓的彈性墊片后，在高溫高壓條件下對所述芯板組件進行壓合，將所述粘結片壓入所 述芯板組件表面銅箔線路間的凹槽內； 去除覆銅步驟，取下所述硅膠墊后，將所述覆蓋的銅箔撕除，使固化后的粘結片露 出； 第二壓合步驟，在撕除隔離片后的半成品上覆蓋另一張粘接片后，將其與與上層 芯板組件在高溫高壓條件下進行壓合。 相應地，本發(fā)明還公開了一種多層PCB板，至少包括有通過粘結片粘結的上層芯 板組件和下層芯板組件，所述粘結片和下層芯板組件之間還設置有一絕緣補漏層，該絕緣 補漏層覆蓋于所述下層芯板組件上表面銅箔線路間的凹槽內。
本發(fā)明的有益效果是 本發(fā)明的實施例通過利用一耐熱耐壓的彈性墊片將粘結片壓入銅箔線路間的凹 槽后，再對芯板組件實施常規(guī)的壓合工藝，從而有效地防止了芯板基材表面的銅箔線路層厚度太大時產生的缺膠問題，以及因缺膠帶來的PCB板質量問題，并避免了因缺膠而導致 的后續(xù)工序加工資源的浪費。 下面結合附圖對本發(fā)明作進一步的詳細描述。
圖1是現(xiàn)有技術的PCB板電鍍后的壓合工藝的產品狀態(tài)示意圖。 圖2是現(xiàn)有技術的PCB板電鍍后的壓合工藝_鉆孔電鍍工藝后的產品狀態(tài)示意圖。 圖3是本發(fā)明提供的PCB板電鍍后的壓合工藝一個實施例中第一壓合步驟的產品 狀態(tài)示意圖。 圖4是本發(fā)明提供的PCB板電鍍后的壓合工藝一個實施例中去除覆銅步驟中取下 硅膠墊后的產品狀態(tài)示意圖。 圖5是本發(fā)明提供的PCB板電鍍后的壓合工藝一個實施例中第二壓合步驟的產品 狀態(tài)示意圖。 圖6是本發(fā)明提供的本發(fā)明提供的PCB板電鍍后的壓合工藝一個實施例中第二壓 合步驟后的成品示意圖。
具體實施例方式
下面參考圖3-圖6詳細描述本發(fā)明提供的PCB板電鍍后的壓合工藝的一個實施 例。
本實施例實現(xiàn)依次壓合工藝流程主要包括有以下步驟 參考圖3，在第一壓合步驟中，在待壓合的下層芯板組件101上依次覆蓋一層絕緣 補漏片201、一層隔離片301、以及一層耐熱耐壓的彈性墊片501后，在高溫高壓條件下對所 述下層芯板組件101和上層芯板組件102進行壓合，將所述粘結片301壓入下層芯板組件 101表面銅箔線路間14的凹槽內，通過耐熱耐壓的彈性墊片501的變形，可最大限度將絕緣 補漏片201壓入銅箔線路14間的凹槽，使得絕緣補漏片201牢固壓合于芯板基材13上表 面； 參考圖4，在去除覆銅步驟中，取下彈性墊片501后，將覆蓋的隔離片301撕除，使 固化后的絕緣補漏片201露出，為下述第二壓合步驟做好準備； 參考圖5，在第二壓合步驟中，在撕除隔離片301后的半成品上覆蓋一張粘接片 202后，將其與上層芯板組件102在高溫高壓條件下進行壓合，壓合后成品如圖6所示。
具體實現(xiàn)時，絕緣補漏片201可采用粘接片。 覆蓋隔離片301的主要作用是避免彈性墊片501壓合后與絕緣補漏片301粘接到 一起，從而能夠方便地取下，具體實現(xiàn)時，隔離片301可采用銅箔，因為銅箔具有很好的韌 性，且其一面為光面、一面為毛面，其光面朝向粘接片201 (朝下)，在壓合之后，可方便地取 下、其毛面朝上，則可達到良好的壓合效果。 為了防止銅箔301的毛面劃傷壓合機鋼板考慮，在所述第一壓合步驟中，銅箔3和 硅膠墊之間還可放置一張離型膜401，進一步地，采用質量較好，不易脆裂的離型膜，也可以 代替銅箔作為隔離片3。
彈性墊片501可采用硅膠墊。
另外，具體實現(xiàn)時，在所述第二壓合步驟之前還可包括以下步驟 檢漏步驟，檢查經第一壓合步驟后的半成品是否有缺膠點，如是，則執(zhí)行下述補膠
步驟、否則，直接執(zhí)行所述第二壓合步驟； 補膠步驟，對所述半成品的缺膠點進行補膠。 對于兩層以上的PCB板，只需按照上述步驟兩兩壓重復即可。 下面參考圖6詳細描述本發(fā)明提供的多層PCB板的一個實施例。 如圖6所示，本實施例至少包括有通過粘結片202粘結的上層芯板組件101和下
層芯板組件102，所述粘結片202和下層芯板組件101之間還設置有一絕緣補漏層201，該
絕緣補漏層201覆蓋于所述下層芯板組件101上表面銅箔線路14間的凹槽內。 具體實現(xiàn)時，絕緣補漏片201可為粘接片。 本實施例是采用前述實施例的壓合工藝直接獲得的產品，對于兩層以上的多層 PCB板，每兩層芯板組件的下層芯板組件和粘接片之間均設置有所述絕緣補漏層。
本發(fā)明的實施例與現(xiàn)有技術相比，具有以下優(yōu)點 1、經過第一壓合步驟后能最大限度的使粘結片附于銅箔線路間的凹槽內，防止厚
銅箔線路間缺膠，從而避免鉆孔電鍍后，因缺膠處滲銅而導致PCB板短路； 2、如出現(xiàn)缺膠現(xiàn)象，可及時檢查并返修或通過第二次壓合粘結片填膠，防止板件
報廢或避免后續(xù)加工資源的浪費。 以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員 來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為 本發(fā)明的保護范圍。
權利要求
一種PCB板電鍍后的壓合工藝，其特征在于，包括有以下步驟第一壓合步驟，在待壓合的下層芯板組件上依次覆蓋一層絕緣補漏片、一層隔離片、以及一層耐壓耐熱的彈性墊片后，在高溫高壓條件下對所述下層芯板組件與上層芯板組件進行壓合，將所述絕緣補漏片壓入所述芯板組件表面銅箔線路間的凹槽內；去除覆層步驟，取下所述彈性墊片后，將所述覆蓋的隔離片撕除，使固化后的絕緣補漏片露出；第二壓合步驟，在撕除隔離片后的半成品上覆蓋另一張粘接片后，將其與與上層芯板組件在高溫高壓條件下進行壓合。
2. 如權利要求1所述的PCB板電鍍后的壓合工藝，其特征在于，所述彈性墊片為硅膠墊。
3. 如權利要求1或2所述的PCB板電鍍后的壓合工藝，其特征在于，所述隔離片為銅箔。
4. 如權利要求3所述的PCB板電鍍后的壓合工藝，其特征在于，在所述第一壓合步驟 中，所述銅箔和耐熱耐壓的彈性墊片之間還放置一張離型膜。
5. 如權利要求1、2、4所述的PCB板電鍍后的壓合工藝，其特征在于，所述絕緣補漏片為粘接片。
6. 如權利要求3所述的PCB板電鍍后的壓合工藝，其特征在于，所述絕緣補漏片為粘接片。
7. 如權利要求1所述的PCB板電鍍后的壓合工藝，其特征在于，在所述第二壓合步驟之前還包括有檢漏步驟，檢查經第一壓合步驟后的半成品是否有缺膠點，如是，則執(zhí)行下述補膠步 驟、否則，直接執(zhí)行所述第二壓合步驟；補膠步驟，對所述半成品的缺膠點進行補膠。
8. —種多層PCB板，至少包括有通過粘結片粘結的上層芯板組件和下層芯板組件，其 特征在于所述粘結片和下層芯板組件之間還設置有一絕緣補漏層，該絕緣補漏層覆蓋于 所述下層芯板組件上表面銅箔線路間的凹槽內。
9. 如權利要求8所述的PCB板電鍍后的壓合工藝，其特征在于，所述絕緣補漏層為粘接片。
10. 如權利要求8或9所述的多層PCB板，其特征在于，每兩層芯板組件的下層芯板組 件和粘接片之間均設置有所述絕緣補漏層。
全文摘要
本發(fā)明公開一種PCB板電鍍后的壓合工藝，包括有以下步驟第一壓合步驟，在待壓合的芯板組件上依次覆蓋一張粘結片、一張銅箔、以及一彈性墊片后，在高溫高壓條件下對所述芯板組件進行壓合，將所述粘結片壓入所述芯板組件表面銅箔線路間的凹槽內；去除覆銅步驟，取下所述硅膠墊后，將所述覆蓋的銅箔撕除，使固化后的粘結片露出；第二壓合步驟，在撕除隔離片后的半成品上覆蓋另一張粘接片后，將其與待與其壓合的芯板組件在高溫高壓條件下進行壓合。本發(fā)明還公開了相應的多層PCB板。本發(fā)明可有效防止因內層銅箔線路太厚而導致壓合后的缺膠問題，以及因缺膠而導致的各種質量問題，并避免因缺膠而導致的后續(xù)工序加工資源的浪費。
文檔編號H05K3/46GK101711101SQ20091022604
公開日2010年5月19日 申請日期2009年11月13日 優(yōu)先權日2009年11月13日
發(fā)明者孔令文, 彭勤衛(wèi), 賴涵琦 申請人:深南電路有限公司