技術(shù)編號(hào)：8226743
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 隨著半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品朝高性能、薄型化及低成本方向發(fā)展，催生了無(wú)巧薄基板技 術(shù)；由于無(wú)巧板太薄，會(huì)遇到較嚴(yán)重的翅曲問(wèn)題，制作過(guò)程中容易造成板損、卡板報(bào)廢的問(wèn) 題。發(fā)明內(nèi)容 基于此，有必要針對(duì)翅曲問(wèn)題，提供一種無(wú)巧板制造構(gòu)件。另外，還有必要提供一 種無(wú)巧板和一種無(wú)巧板制作方法。 一種無(wú)巧板制造構(gòu)件，包括支撐載體，W及設(shè)置在所述支撐載體兩側(cè)的無(wú)巧板； 所述無(wú)巧板包括；內(nèi)半固化片、外半固化片、內(nèi)層銅巧和外層銅巧；所述內(nèi)層銅巧兩側(cè)設(shè)置 所述內(nèi)半固化片，在所述最外層的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。